LEDLED的封装的封装 （指导老师：张友能 学生 ：吴荣荣 SMDSMD封装封装SMD封装主要有两种形式：金属支架型和PCB片型 金属支架（俗称小蝴蝶）型：2mm、3mm等TOP LED（白壳）型：1312（35*32）、 2220（55*50）等 1）金属支架型）金属支架型 2)PCB片型PCB片式：0402、0603、0805、1206 主要流程二、二、SMD SMD 贴片贴片LEDLED工艺工艺流程流程芯片安放固化封装烘干固化划片测试分选编带检查包裝料帶(Carrier) SMDSMD生生产产流程流程 切割清洗成型长烤切割分光帶裝包裝成形固晶烘烤 焊线磨造 固晶PCB于轨道内进行点银胶、固晶自动固晶机 流程概念-焊线自动焊线机 焊线将放材料于载具，进行打线 流程概念-磨造模座 压出成型合模并放入胶饼，转进挤入胶使胶注入胶道成型将放材料于模穴上 长烤长烤放入烤箱内长烤 流程概念-切割 切割刀片PCB支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现，15000转/秒的速度而TOP支架的则不用经过这道工序 切割切割PCBPCB放置材料于工作台，对切割线开始切割主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等， Step1：将材料放于震动盘分光 Step2：材料进入测试区进行测试 Step3：测试后，材料放入盒内SMD贴片LED这边的分光和包装的设备非常讲究一一对应，一个全自动机台只对应一个型号的产品 帶裝Step1：将盒内材料，倒入震动盘中 Step2：材料入料帶后，用烫头使胶帶和料帶结合在一起 Step3：帶裝好后，将材料帶裝成卷轴 测试后完工蓝光芯片LED支架蓝光芯片LED支架蓝光芯片LED支架 包装•不同的材料、大小、封装方式不同，包装也各不相同 。