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1、样板工艺评审问题点1.陶振，蜂鸣器的高度是否受外壳影响；2.贴片芯片引脚要加上黑油，不要加白油；3.热敏电阻的脚距按我司的脚距为15MM和10MM，不要用海绵垫来代替硅胶键；4.发光管和螺丝定位孔附近不要设计器件，避免客户装整机时损坏发光管和定位孔附近的器件；螺丝孔位不许有焊盘或铜箔，避免短路；5. D6*30MM保险管的脚距要设计36MMPCB脚距；6.铜箔走线要设计成花纹式的焊点；7.测试点焊盘要和器件焊盘要用绿油隔开；8.双面板的过线孔不许开在焊盘上；9. AI的器件孔径和非AI的孔径要做区分；非AI的普通器件的孔径比器件的脚径大0.3MM较适合；*10.电阻，二极管等器件的脚距要和PC
2、B脚距相适配；如：1/6W电阻设计的脚距为7.5MM；1/4W电阻的脚距10MM，1/2W的脚距12。5MM，1W的脚距15MM，2W的脚距20MM；FR107和IN4007二极管不要设计7.5MM的脚距；11.新开发的器件的脚长要符合短脚工艺的要求，即贴板器件的脚长为3.5正负0.2MM；12.器件的设计或小板不许超出板边，不利于生产，包装及运输；13.双面板的定位孔和接线柱孔位不许有镀铜或镀金，避免过锡炉后堵住孔位；14.悬空和直立器件和周围的器件不宜设计太近，避免引脚相碰造成短路；15.规定体积的器件要在清单上注明尺寸；*16.发光管不宜使用3规格的发光管，发光管支架一般使用5的支架，特
3、殊情况可使用4双坑支架；17。新规格的铆钉，需提前相关部门人员申请铆钉模具;18.器件之间的引脚至少间隔2.5MM，避免过锡炉造成引脚之间连焊；19.线材的过线孔和线槽要适当加大，以免影响生产操作困难；20.可控硅要设计成三脚平行的封装；21.背光片如采用插针且需要折弯成型的，图纸要求供应商成型好，避免产线成型造成背光片不良；22.数码管支架和液晶，背光片海绵垫下方要预留空白处，避免因器件而影响高度；*23.器件与器件之间的间隔距离不许紧贴，要预留空间,避免插件时高件；24.尽力按AI要求设计,设计的板要符合我司AI工艺；25.有贴片器件的板要考虑把板上的跳线设计为贴片跳线，提高生产效率；26
4、.尽量避免设计直立器件,特别是IN4148，1/2W以下的电阻；27.贴片器件要加上测试点，插件器件不要加上测试点；28.电磁炉的IGBT和桥堆的引脚建议设计为直插（非弯脚）的方式，节省操作人力，提高品质，也减少焊锡成本；29.打胶的器件要尽量远离定位孔，避免打胶堵住定位孔；*30. 贴板的器件不要在器件底下设计器件，避免高件影响安装；31.器件如需套热缩管，如三只脚的器件可以要求只套中间脚；32.遥控器的电池极片要设计成“几”字型；33.晶振不许上方有液晶或其他器件遮挡住，避免打不了胶；34.金手指按键要加上蓝膜；35.板底铜箔走线是否要加锡，或加多厚度，要在工艺要求注明；36.样板评审时看
5、不到拼板的方式,拼板的方式要按正方向来进行拼板，不许正反方向拼板；*37、变压器、X2电容、压敏电阻之间要留有一定的空间，变压器与X2电容等余量之间最好能在2MM以上；38、瓷片电容104以下的全部改成窄脚，且宽、窄脚的脚距分别是5MM/2.54MM；39、压敏电阻尽量改成弯脚，脚长3.5MM；40、防潮漆工艺，如果客户有特别要求的，如板面需刷，厚度加厚；41、液晶、背光片引脚在设计时要与板面保持垂直，不能歪斜；42、背焊按键等焊盘要全，不能缺角现象；43、邦定小板不能放在液晶下面；维修不易*悬空电阻和悬空二极管相隔太近*线槽太小,线穿不过去,很难焊接Thanks To Everybody！谢谢各位！谢谢各位！
