1第第7 7章章 PCBPCB元件封装设计元件封装设计 7.1 7.1 绘制元件封装的准备工作绘制元件封装的准备工作7.2 PCB7.2 PCB元件设计基本界面元件设计基本界面7.3 7.3 采用设计向导方式设计元件封装采用设计向导方式设计元件封装7.4 7.4 采用手工绘制方式设计元件封装采用手工绘制方式设计元件封装7.5 7.5 编辑元件封装编辑元件封装7.6 7.6 元件封装常见问题元件封装常见问题本章小结本章小结 2 在开始绘制封装之前，首先要做的准备工作是收集元器件的在开始绘制封装之前，首先要做的准备工作是收集元器件的封装信息封装信息 封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册若没封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册若没有所需元器件的用户手册，可以上网查找元器件信息，一般通过有所需元器件的用户手册，可以上网查找元器件信息，一般通过访问元件厂商或供应商的网站可以获得相应信息在查找中也可访问元件厂商或供应商的网站可以获得相应信息在查找中也可以通过搜索引擎进行，如以通过搜索引擎进行，如或或等 如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距。
要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距 元件封装设计时还必须注意元器件的轮廓设计，元器件的外元件封装设计时还必须注意元器件的轮廓设计，元器件的外形轮廓一般放在形轮廓一般放在PCBPCB的丝印层上，要求要与实际元器件的轮廓大的丝印层上，要求要与实际元器件的轮廓大小一致如果元件的外形轮廓画得太大，浪费了小一致如果元件的外形轮廓画得太大，浪费了PCBPCB的空间；如的空间；如果画得太小，元件可能无法安装果画得太小，元件可能无法安装 7.1 7.1 绘制元件封装的准备工作绘制元件封装的准备工作 返回 3图7-1认 识 元 件 4图7-2 5针脚式元件针脚式元件•所谓针脚式元件，就是元件的引脚是一根导线，安装元件时该导线必须通过焊盘穿过电路板焊接固定所以在电路板上，该元件的引脚要有焊盘，焊盘必须钻一个能够穿过引脚的孔（从顶层钻通到底层），图7-3为针脚式元件的封装图，其中的焊盘属性中的Layer板层属性必须设为MultiLayer 6图7-3 7表面贴装式元件•表面贴装式元件是直接把元件贴在电路板表面上它是靠粘贴固定的，所以焊盘就不需要钻孔了，因此成本较低表面贴装式元件各引脚间的间距很小，所以元件体积也较小。
由于安装时不存在元件引脚穿过钻孔的问题，所以它特别适合于用机器进行大批量、全自动地进行机械化的生产加工图7-4为表面贴装式元件的封装图，其中焊盘的Layer属性必须设置为单一板层，如TopLayer（顶层）或BottomLayer（底层） 8图7-4 9封装图结构封装图结构•不管是针脚式元件还是表面贴装式元件，其结构如图7-5所示，可以分为元件图、焊盘、元件属性3个部分，说明如下 10图7-5 111．元件图．元件图 元件图是元件的几何图形，不具备电气性质，它起到标注符号或图案的作用 2．焊盘．焊盘焊盘是元件主要的电气部分，相当于电路图里的引脚3．元件属性．元件属性 在电路板的元件里，其属性部分主要用来设置元件的位置、层次、序号和注释等项内容 12元件名称元件名称 在实际应用中电阻、电容的名称分别是AXIAL和RAD，对于具体的对应可以不做严格的要求，因为电阻、电容都是有两个管脚，管脚之间的距离可以不做严格的限制 直插元件有双排的和单排的之分，双排的被称为DIP，单排的被称为SIP 表面贴装元件的名称是SMD，贴装元件又有宽窄之分：窄的代号是A，宽的代号是B。
电路板的制作过程中，往往会用到插头，它的名称是DB 137.2 PCB7.2 PCB元件设计基本界面元件设计基本界面 在在PCB99SEPCB99SE中中，，执行行菜菜单File→NewFile→New，，在在出出现的的对话框框中中单击 图标 ，，进入入PCBPCB元元件件库编辑器器，，并并自自动新新建建一一个个元元件件库PCBLIB1.LIBPCBLIB1.LIB，，如如图7-67-6、、图7-77-7所示 图7-6图7-6 14图7-7 15 1. 1.新建元件库新建元件库 进入进入PCBPCB元件库编辑器后，系统自动新建一个元件库，该元件元件库编辑器后，系统自动新建一个元件库，该元件库的缺省文件名为库的缺省文件名为PCBLIB1PCBLIB1，库文件名可以修改同时，在元件库，库文件名可以修改同时，在元件库中，程序已经自动新建了一个名为中，程序已经自动新建了一个名为PCBCOMPONENT_1PCBCOMPONENT_1的元件，的元件，返回可以用菜单可以用菜单Tools→Rename Tools→Rename ComponentComponent来更名。
来更名 2.2.元件库管理器元件库管理器 PCBPCB元件库编辑器中的元元件库编辑器中的元件库管理器与原理图库元件管件库管理器与原理图库元件管理器类似，在设计管理器中选理器类似，在设计管理器中选中中Browse PCBLibBrowse PCBLib可以打开元可以打开元件库管理器，在元件库管理器件库管理器，在元件库管理器中可以对元件进行编辑操作，中可以对元件进行编辑操作，元件管理器如图元件管理器如图7-87-8所示 图7-8 167.3 7.3 采用设计向导方式设计元件封装采用设计向导方式设计元件封装 7.3.1 7.3.1 常用的元件标准封装常用的元件标准封装 Protel99SEProtel99SE的的封封装装设设计计向向导导可可以以设设计计常常见见的的标标准准封封装装，，主主要有以下几类要有以下几类 ⑴ ⑴ResistorsResistors（电阻）（电阻） 电电阻阻只只有有两两个个管管脚脚，，有有插插针针式式和和贴贴片片式式两两种种封封装装随随着着电电阻阻功功率率的的不不同同，，电电阻阻的的体体积积大大小小不不同同，，对对应应的的封封装装尺尺寸寸也也不不同同。
插插针针式式电电阻阻的的命命名名一一般般以以 “AXIALAXIAL”开开头头；；贴贴片片式式电电阻阻的的命命名名可自由定义图可自由定义图7-97-9所示为两种类型的电阻封装所示为两种类型的电阻封装 ⑵ ⑵DiodesDiodes（二极管）（二极管） 图7-9图7-10 17二二极极管管的的封封装装与与电电阻阻类类似似，，不不同同之之处处在在于于二二极极管管有有正正负负极极的的分分别别图图7-107-10所示为二极管的封装所示为二极管的封装 ⑶ ⑶CapacitorsCapacitors（电容）（电容） 电电容容一一般般只只有有两两个个管管脚脚，，通通常常分分为为电电解解电电容容和和无无极极性性电电容容两两种种，，封封装装形形式式也也有有插插针针式式封封装装和和贴贴片片式式封封装装两两种种一一般般而而言言，，电电容的体积与耐压值和容量成正比图容的体积与耐压值和容量成正比图7-117-11所示为电容封装所示为电容封装 ⑷DIP ⑷DIP（双列直插封装）（双列直插封装） DIPDIP为目目前前常常见的的ICIC封封装装形形式式，，制制作作时应注注意意管管脚脚数数、、同同一一列管脚的列管脚的间距及两排管脚距及两排管脚间的的间距等。
距等图7-127-12所示所示为DIPDIP封装封装图 ⑸ ⑸SOPSOP（双列小贴片封装）（双列小贴片封装）图7-11 18 SOPSOP是是一一种种贴片片的的双双列列封封装装形形式式，，几几乎乎每每一一种种DIPDIP封封装装的的芯芯片片均均有有对应的的SOPSOP封封装装，，与与DIPDIP封封装装相相比比，，SOPSOP封封装装的的芯芯片片体体积大大大大减少图7-137-13所示所示为SOPSOP封装封装图 ⑹PGA ⑹PGA（引脚栅格阵列封装）（引脚栅格阵列封装） PGAPGA是是一一种种传传统统的的封封装装形形式式，，其其引引脚脚从从芯芯片片底底部部垂垂直直引引出出，，且且整整齐齐地地分分布布在在芯芯片片四四周周，，早早期期的的80X86CPU80X86CPU均均是是这这种种封封装装形形式式图图7-147-14所示为所示为PGAPGA封装图 ⑺ ⑺SPGASPGA（错列引脚栅格阵列封装）（错列引脚栅格阵列封装） SPGASPGA与与PGAPGA封装相似，区封装相似，区别在其引脚排列方式在其引脚排列方式为错开排列，开排列，利于引脚出利于引脚出线，如，如图7-157-15所示。
所示图7-12图7-13 19 ⑻LCC ⑻LCC（无引出脚芯片封装）（无引出脚芯片封装）LCCLCC是一种贴片式封装，这种封装的芯片的引脚在芯片的底部向内是一种贴片式封装，这种封装的芯片的引脚在芯片的底部向内弯曲，紧贴于芯片体，从芯片顶部看下去，几乎看不到引脚，如图弯曲，紧贴于芯片体，从芯片顶部看下去，几乎看不到引脚，如图7-167-16所示 这种封装方式种封装方式节省了制板空省了制板空间，但，但焊接困接困难，需要采用回流，需要采用回流焊工工艺，要使用，要使用专用用设备 ⑼ ⑼QUADQUAD（方形贴片封装）（方形贴片封装） QUADQUAD为方方形形贴片片封封装装，，与与LCCLCC封封装装类似似，，但但引引脚脚没没有有向向内内弯弯曲曲，，而是向外伸展，而是向外伸展，焊接方便QUADQUAD封装包括封装包括QFGQFG系列，如系列，如图7-177-17所示 图7-14图7-15 20 ⑽BGA ⑽BGA（球形栅格阵列封装）（球形栅格阵列封装） BGABGA为球球形形栅格格阵列列封封装装，，与与PGAPGA类似似，，主主要要区区别在在于于这种种封封装装中中的的引引脚脚只只是是一一个个焊锡球球状状，，焊接接时熔熔化化在在焊盘上上，，无无需需打打孔孔，，如如图7-187-18所示。
所示 ⑾ ⑾SBGASBGA（错列球形栅格阵列封装）（错列球形栅格阵列封装） SBGASBGA与与BGABGA封封装装相相似似，，区区别在在于于其其引引脚脚排排列列方方式式为错开开排排列列，，利于引脚出利于引脚出线，如，如图7-197-19所示 图7-16图7-17 21 ⑿Edge Connectors⑿Edge Connectors（边沿连接）（边沿连接） Edge Edge ConnectorsConnectors为边沿沿连接接封封装装，，是是接接插插件件的的一一种种，，常常用用于于两两块板板之之间的的连接接，，便便于于一一体体化化设计，，如如计算算机机中中的的PCIPCI接接口口板其封装如板其封装如图7-207-20所示 图7-18图7-19图7-20 226.3.2 6.3.2 使用设计向导绘制元件封装实例使用设计向导绘制元件封装实例 采用设计向导绘制元件一般针对符合通用的标准元件下面采用设计向导绘制元件一般针对符合通用的标准元件下面以设计双列直插式以设计双列直插式1616脚脚ICIC的封装的封装DIP16DIP16为例介绍采用向导方式设为例介绍采用向导方式设计元件。
计元件 ⑴ ⑴进入元件入元件库编辑器后，器后，执行菜行菜单Tools→New ComponentTools→New Component新新建元件，屏幕建元件，屏幕弹出元件出元件设计向向导，如，如图7-217-21所示，所示，选择NextNext进入入设计向向导（若（若选择CancelCancel则进入手工入手工设计状状态） 图7-21 利用向导创建元件图7-22 设定元件基本封装 23 ⑵⑵单单击击NextNext按按钮钮，，进进入入元元件件设设计计向向导导，，屏屏幕幕弹弹出出图图7-227-22所所示示的的对对话话框框，，用用于于设设定定元元件件的的基基本本封封装装，，共共有有1212种种供供选选择择，，包包括括电电阻阻、、电电容容、、二二极极管管、、连连接接器器及及常常用用的的集集成成电电路路封封装装等等，，图图中中选选中中的的为为双双列列直直插插式式元元件件DIPDIP，，对对话话框框下下方方的的下下拉拉列列表表框框用用于于设设置置使使用的单位制用的单位制 ⑶⑶选中中元元件件的的基基本本封封装装后后，，单击NextNext按按钮，，屏屏幕幕弹出出图7-237-23所所示示的的对话框框，，用用于于设定定焊盘的的直直径径和和孔孔径径，，可可直直接接修修改改图中中的的尺寸。
尺寸 图7-23 设置焊盘尺寸图7-24 设置焊盘间距 24 ⑸⑸定定义义好好焊焊盘盘间间距距后后，，单单击击NextNext按按钮钮，，屏屏幕幕弹弹出出图图7-257-25所所示示的对话框，用于设置元件边框的线宽，图中设置为的对话框，用于设置元件边框的线宽，图中设置为10mil10mil ⑹⑹定定义义好好线线宽宽后后，，单单击击NextNext按按钮钮，，屏屏幕幕弹弹出出图图7-267-26所所示示的的对对话框，用于设置元件的管脚数，图中设置为话框，用于设置元件的管脚数，图中设置为1616 图7-25 设置边框的线宽图7-26 设置元件的管脚数 ⑺⑺定定义管管脚脚数数后后，，单击NextNext按按钮，，屏屏幕幕弹出出图7-277-27所所示示的的对话框框，，用用于于设置置元元件件封封装装名名，，图中中设置置为DIP16DIP16名名称称设置置完完毕，，单击NextNext按按钮，，屏屏幕幕弹出出设计结束束对话框框，，单击FinishFinish按按钮结束束元件元件设计，屏幕，屏幕显示示刚设计好的元件，如好的元件，如图7-287-28所示。
所示 25 采采用用设计向向导可可以以快快速速绘制制元元件件的的封封装装形形式式，，绘制制时应了了解解元元件件的的外外形形尺尺寸寸，，并并合合理理选用用基基本本封封装装对于于集集成成块应特特别注注意意元元件件的的管管脚脚间距距和和相相邻两两排排管管脚脚的的间距距，，并并根根据据管管脚脚大大小小设置置好好焊盘尺寸及孔径尺寸及孔径图7-27 设置元件名称图7-28 设计好的DIP16返回 266.4 6.4 采用手工绘制方式设计元件封装采用手工绘制方式设计元件封装 27 手手工工绘绘制制方方式式一一般般用用于于不不规规则则的的或或不不通通用用的的元元件件设设计计，，如如果果设设计计的的元元件件是是通通用用的的，，符符合合通通用用的的标标准准，，可可以以通通过过设设计计向向导导快速设计元件快速设计元件 设设计计元元件件封封装装，，实实际际就就是是利利用用PCBPCB元元件件库库编编辑辑器器的的放放置置工工具具，，在在工工作作区区按按照照元元件件的的实实际际尺尺寸寸放放置置焊焊盘盘、、连连线线等等各各种种图图件件下下面面以以图图6-296-29所所示示的的贴贴片片式式8 8脚脚集集成成块块的的封封装装SOP8SOP8为为例例介介绍绍元元件件封封装手工设计的具体步骤。
装手工设计的具体步骤 ⑴⑴根根据据实际元元件件确确定定元元件件焊盘之之间的的间距距、、两两排排焊盘间的的间距距及及焊盘的的直直径径SOP8SOP8是是标准准的的 贴 片片 式式 元元 件件 封封 装装 ，， 焊 盘 设 置置 为 ：：80mil×25mil80mil×25mil，，形形状状为RoundRound；；焊盘之之间的的间距距50mil50mil；；两两排排焊盘间的的间距距220mil220mil；；焊盘所所在在层为Top layerTop layer（（顶层） 图7-29 28 ⑵ ⑵执行菜单执行菜单Tools→Library OptionsTools→Library Options设置文档参数，将可视设置文档参数，将可视栅格栅格1 1设置为设置为5mil5mil，可视栅格，可视栅格2 2设置为设置为20mil20mil，捕获栅格设置为，捕获栅格设置为5mil5mil ⑶ ⑶执行执行Edit→Jump→ReferenceEdit→Jump→Reference将光标跳回原点（将光标跳回原点（0 0，，0 0） ⑷ ⑷执行菜单执行菜单Place→PadPlace→Pad放置焊盘，按下放置焊盘，按下〈〈TabTab〉〉键，弹出焊键，弹出焊盘的属性对话框，设置参数如下。
盘的属性对话框，设置参数如下 X-SizeX-Size：：80mil80mil；；Y-SizeY-Size：：25mil25mil；；ShapeShape：：RoundRound；；DesignatorDesignator：：1 1；；LayerLayer：：Top LayerTop Layer；其它默；其它默认退出对话框后，框后，将光将光标移移动到原点，到原点，单击鼠鼠标左左键，将，将焊盘1 1放下 ⑸ ⑸依次以依次以50mil50mil为间距放置焊盘为间距放置焊盘2 2～～4 4 ⑹ ⑹对称放置另一排焊盘对称放置另一排焊盘5 5～～8 8，两排焊盘间的，两排焊盘间的间距为间距为220mil220mil ⑺ ⑺双击焊盘双击焊盘1 1，在弹出的对话框中的，在弹出的对话框中的ShapeShape下下拉列表框中选择拉列表框中选择RectangleRectangle，定义焊盘，定义焊盘1 1的形状为的形状为矩形，设置好的焊盘如图矩形，设置好的焊盘如图7-307-30所示 图7-30 29 ⑻ ⑻绘制绘制SOP8SOP8的外框。
将工作层切换到的外框将工作层切换到Top OverlayTop Overlay，执行菜，执行菜单单Place→TrackPlace→Track放置连线，放置连线， 执行菜单执行菜单Place→ArcPlace→Arc放置圆弧，线放置圆弧，线宽均设置为宽均设置为10mil10mil，外框绘制完毕的元件如图，外框绘制完毕的元件如图7-297-29所示 ⑼ ⑼执行菜单执行菜单Edit→Set Reference→Pin1Edit→Set Reference→Pin1，将元件参考点设，将元件参考点设置在管脚置在管脚1 1 ⑽ ⑽执行菜单执行菜单Tools→Rename ComponentTools→Rename Component，将元件名修改为，将元件名修改为SOP8SOP8 ⑾ ⑾执行菜单执行菜单File→SaveFile→Save保存当前元件保存当前元件返回 306.5 6.5 编辑元件封装编辑元件封装 编编辑辑元元件件封封装装，，就就是是对对已已有有的的元元件件封封装装的的属属性性进进行行修修改改，，使之符合要求使之符合要求 1.1.修改元件封装库中的元件修改元件封装库中的元件 修修改改元元件件封封装装库库中中的的某某个个元元件件，，先先进进入入元元件件库库编编辑辑器器，，选选择择File→OpenFile→Open打打开开要要编编辑辑的的元元件件库库，，在在元元件件浏浏览览器器中中选选中中要要编编辑辑的的元元件件，，窗窗口口就就会会显显示示出出此此元元件件的的封封装装图图，，若若要要修修改改元元件件封封装装的的焊焊盘盘，，用用鼠鼠标标左左键键双双击击要要修修改改的的焊焊盘盘，，出出现现此此引引脚脚焊焊盘盘的的属属性性对对话话框框，，在在对对话话框框中中就就可可以以修修改改引引脚脚焊焊盘盘的的编编号号、、形形状状、、直直径径、、钻钻孔孔直直径径等等参参数数；；若若要要修修改改元元件件外外形形，，可可以以用用鼠鼠标标点点取取某某一一条条轮轮廓廓线线，，再再次次单单击击它它的的非非控控点点部部分分，，移移动动鼠鼠标标，，即即可可改改变变其其轮轮廓廓线线，，或或者者删删除除原原来来的的轮轮廓廓线线，，重重新新绘绘制制新新的的轮轮廓廓线线。
元件修改后，执行菜单元件修改后，执行菜单File→SaveFile→Save，将结果保存将结果保存 31 修改元件封装库的结果不会反映在以前绘制的电路板图中如果按下PCB元件库编辑器上的Update PCB按钮，系统就会用修改后的元件更新电路板图中的同名元件 绘制绘制PCBPCB时，若发现所采用的元件封装不符合要求，需要加时，若发现所采用的元件封装不符合要求，需要加以修改，可以不退出以修改，可以不退出PCB99SEPCB99SE，直接进行修改方法是：在元件，直接进行修改方法是：在元件浏览器中选中该元件，单击浏览器中选中该元件，单击EditEdit按钮，系统自动进入元件编辑状按钮，系统自动进入元件编辑状态，其后的操作与上面相同态，其后的操作与上面相同 2.2.直接在直接在PCBPCB图中修改元件封装的管脚图中修改元件封装的管脚 在在PCBPCB设计中如果某些元件的原理图中的管脚号和印制板中设计中如果某些元件的原理图中的管脚号和印制板中的焊盘编号不同（如二极管、三极管等），在自动布局时，这些的焊盘编号不同（如二极管、三极管等），在自动布局时，这些元件的网络飞线会丢失或出错，此时可以通过直接编辑焊盘属性元件的网络飞线会丢失或出错，此时可以通过直接编辑焊盘属性的方式，修改焊盘的编号来达到管脚匹配的目的。
的方式，修改焊盘的编号来达到管脚匹配的目的 编辑元件封装的焊盘可以直接双击元件焊盘，在弹出的焊盘编辑元件封装的焊盘可以直接双击元件焊盘，在弹出的焊盘属性对话框中修改焊盘编号属性对话框中修改焊盘编号返回 326.6 6.6 元件封装常见问题元件封装常见问题 在元件封装设计中，通常会出现一些错误，这对在元件封装设计中，通常会出现一些错误，这对PCBPCB的设计的设计将产生不良影响将产生不良影响 1.机械错误机械错误 机械错误在元件规则检查中是无法出来的，因此设计时需要机械错误在元件规则检查中是无法出来的，因此设计时需要特别小心特别小心 ⑴ ⑴焊盘大小不合适，尤其是焊盘的内径选择太小，元件引脚焊盘大小不合适，尤其是焊盘的内径选择太小，元件引脚无法插进焊盘无法插进焊盘 ⑵ ⑵焊盘间的间距以及分布与实际元件不符，导致元件无法在焊盘间的间距以及分布与实际元件不符，导致元件无法在封装上安装封装上安装 ⑶ ⑶带安装定位孔的元件未在封装中设计定位孔，导致元件无带安装定位孔的元件未在封装中设计定位孔，导致元件无法固定。
法固定 ⑷ ⑷封装的外形轮廓小于实际元件，可能出现由于布局时元件封装的外形轮廓小于实际元件，可能出现由于布局时元件安排比较紧密，导致元件排得太挤，甚至无法安装安排比较紧密，导致元件排得太挤，甚至无法安装 33 ⑸ ⑸接插件的出线方向与实际元件的出线方向不一致，造成焊接插件的出线方向与实际元件的出线方向不一致，造成焊接时无法调整接时无法调整 ⑹⑹丝印印层的内容放置在信号所在的内容放置在信号所在层上，上，导致元件致元件焊盘无法无法连接或短路接或短路 2.2.电气错误电气错误 电气错误通常可以通过电气错误通常可以通过元件规则检查（元件规则检查（ReportsReports→Component Rule Check→Component Rule Check），或者在载入网络表文件时，由软件），或者在载入网络表文件时，由软件系统检查出来，因此可以根据出错信息找到错误并修改系统检查出来，因此可以根据出错信息找到错误并修改 ⑴ ⑴原理图元件的引脚编号与元件封装的焊盘编号不一致原理图元件的引脚编号与元件封装的焊盘编号不一致。
⑵ ⑵焊盘编号定义过程中出现重复定义焊盘编号定义过程中出现重复定义 以上错误可以通过编辑焊盘编号，图以上错误可以通过编辑焊盘编号，图6-256-25所示二极管中，在所示二极管中，在原理图中元件管脚定义为原理图中元件管脚定义为1 1、、2 2，而在封装中定义为，而在封装中定义为A A、、K K，两者不，两者不一致，通过编辑焊盘，将其一致，通过编辑焊盘，将其A A、、K K的编号修改为的编号修改为1 1、、2 2返回 34•分立元件封装绘制示例•DIP芯片封装绘制示例•在原库进行封装更改示例•新建封装元件使用示例一般情况下用户都需要建立属于自己的封装库一般情况下用户都需要建立属于自己的封装库 35本章小结本章小结 PCB PCB封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册，也可以访问该元器件的厂商或供应商网站可以获得相册，也可以访问该元器件的厂商或供应商网站可以获得相应信息 常用的标准封装元件可以使用设计向导自动进行设计常用的标准封装元件可以使用设计向导自动进行设计 不规则的或不通用的元件一般以采用手工设计方式进不规则的或不通用的元件一般以采用手工设计方式进行。
行 相似元件封装的设计可以直接编辑元件的封装实现相似元件封装的设计可以直接编辑元件的封装实现 36 以上有不当之处，请大家给与批评指正，以上有不当之处，请大家给与批评指正，谢谢大家！谢谢大家！ 。