电子厂焊接技术培训电子厂焊接技术培训 一一. . 焊接机理焊接机理n焊接焊接依靠液态焊料填满母材的间隙并与之形成金依靠液态焊料填满母材的间隙并与之形成金属结合的一种过程属结合的一种过程n表面张力表面张力n浸润浸润a.a. 焊料与母材之间能相互溶解（良好的亲和力）焊料与母材之间能相互溶解（良好的亲和力）b.b. 焊料和母材表面必须清洁焊料和母材表面必须清洁 二二. . 焊接要素焊接要素n焊料焊料n母材母材n助焊剂助焊剂n热能热能 三三. . 焊接种类焊接种类n手工焊接手工焊接n波峰焊接波峰焊接n回流焊接回流焊接 四四. . 手工焊接手工焊接n工具工具( (电烙铁电烙铁) )的选择的选择规格规格 20～～35ＷＷ40W60ＷＷ烙铁头烙铁头 尖头：适用于小焊点作业尖头：适用于小焊点作业 锥头：适用大面积焊点作业锥头：适用大面积焊点作业 烙铁温度烙铁温度 280C～380C 310C～400C 330C～420C n锡线选择锡线选择根据助焊剂填充在锡线中的数目可分为：单芯，根据助焊剂填充在锡线中的数目可分为：单芯，三芯锡线根据锡线的熔点可分为常温锡线、高温三芯锡线根据锡线的熔点可分为常温锡线、高温锡线和低温锡线。
锡线的常用直径有：锡线和低温锡线锡线的常用直径有：0.80.8, 1.0, , 1.0, 1.2, 1.5, 1.8, 2.0mm1.2, 1.5, 1.8, 2.0mm等几种一般过孔焊点推荐等几种一般过孔焊点推荐使用使用1.01.0或或1.21.2mmmm的锡线，的锡线，SMTSMT焊点推荐使用焊点推荐使用0.80.8mmmm的的锡线，而对一些大的焊点也可以使用直径锡线，而对一些大的焊点也可以使用直径1.81.8或或2.02.0mmmm的锡线 n手工焊接中的几个关键点手工焊接中的几个关键点a.a.检查烙铁头检查烙铁头b.b.预热预热 c.c.检查烙铁温度检查烙铁温度 d.d.注意焊接顺序和时间注意焊接顺序和时间e.e.切忌焊接中母材的相对移动切忌焊接中母材的相对移动f.f.清洁烙铁头清洁烙铁头 五五. . 波峰焊接波峰焊接n波峰焊接锡炉的选择波峰焊接锡炉的选择a.a.助焊剂喷涂方式助焊剂喷涂方式b.b.预热方式和长度预热方式和长度c.c.链条方式链条方式d.d.单、双波峰方式单、双波峰方式 n助焊剂的选择助焊剂的选择a.a.作用：作用：清除金属表面的氧化物清除金属表面的氧化物b.b.种类：种类： RSA（（强活化型）、强活化型）、RA（（活化型）、活化型）、RMA（（弱活化型）和弱活化型）和R（（非活化型）非活化型）c.c.关键指标：固态含量、卤素含量、水萃取液的关键指标：固态含量、卤素含量、水萃取液的电阻率、铜镜腐蚀性、绝缘电阻。
电阻率、铜镜腐蚀性、绝缘电阻 n焊锡的选择焊锡的选择Sn63Pb37Sn63Pb37锡铅合金的熔点为锡铅合金的熔点为183℃183℃，几乎不，几乎不经过半熔状态而迅速固化或液化，而且其熔液经过半熔状态而迅速固化或液化，而且其熔液的附着力特别强，可渗透进金属表面的微小细的附着力特别强，可渗透进金属表面的微小细缝，表面张力较小，是目前较为理想的焊接材缝，表面张力较小，是目前较为理想的焊接材料 n助焊剂比重（浓度）控制助焊剂比重（浓度）控制a.a.作用：作用：若助焊剂的比重（浓度）过大，则会在若助焊剂的比重（浓度）过大，则会在PCBPCB底面留下一层厚厚的松香，影响美观，还底面留下一层厚厚的松香，影响美观，还会使剪下的元件引脚粘于板底不易清理；若助会使剪下的元件引脚粘于板底不易清理；若助焊剂的比重（浓度）过小，则不能十分有效得焊剂的比重（浓度）过小，则不能十分有效得清除金属表面的氧化物，使被焊端子不能与焊清除金属表面的氧化物，使被焊端子不能与焊锡充分结合，而影响焊接的质量及其可靠性锡充分结合，而影响焊接的质量及其可靠性b.b.测量工具：比重计测量工具：比重计 n预热控制和测量预热控制和测量a.a.作用：使粘贴在作用：使粘贴在PCBPCB底面的多余的助焊底面的多余的助焊剂得以分解；有助于助焊剂的活性化；剂得以分解；有助于助焊剂的活性化；同时还可以缓解元器件在过锡炉时所同时还可以缓解元器件在过锡炉时所受到的热冲击，减少元器件的失效率。
受到的热冲击，减少元器件的失效率 b.b.预热温度：控制在预热温度：控制在80--100℃80--100℃c.c.预热时间：预热时间： 5 5秒以上秒以上d.d.测量方法测量方法 n焊接时间控制焊接时间控制a.a.作用：作用：焊接时间过长会对元器件产生一定的焊接时间过长会对元器件产生一定的不良影响，焊接时间过短又会使被焊金属与不良影响，焊接时间过短又会使被焊金属与焊锡发生的焊锡发生的“金属共熔反应金属共熔反应”不够充分而造不够充分而造成焊接不良成焊接不良 b.b.测量方法：测量方法： n焊接温度控制焊接温度控制a.a.作用：作用：一般情况下温度在一般情况下温度在250℃250℃时助焊剂的时助焊剂的活性最强、助焊效果也最好；如果温度过活性最强、助焊效果也最好；如果温度过高或过低都会影响助焊效果而造成焊接不高或过低都会影响助焊效果而造成焊接不良，温度过高还会对元器件造成一定的不良，温度过高还会对元器件造成一定的不良影响b.b.测量方法：测量方法： n发泡管的清洗发泡管的清洗a.a.发泡式锡炉必须确保发泡管的清洁和毛细孔的通气发泡式锡炉必须确保发泡管的清洁和毛细孔的通气状态发泡管每天使用后要用天那水洗干净后用天状态。
发泡管每天使用后要用天那水洗干净后用天那水或酒精浸泡发泡管每周必须清洗一次以上，那水或酒精浸泡发泡管每周必须清洗一次以上，具体清洗方法为：在非生产状态下，将助焊剂槽中具体清洗方法为：在非生产状态下，将助焊剂槽中的助焊剂全部抽出，注入等量的天拿水，然后打开的助焊剂全部抽出，注入等量的天拿水，然后打开助焊剂开关，调整气阀使气压为助焊剂开关，调整气阀使气压为4--64--6个大气压，清个大气压，清洗洗2020分钟以上即可分钟以上即可b.b. 发泡应该均匀，助焊剂发泡的直径应该小于发泡应该均匀，助焊剂发泡的直径应该小于1.51.5mmmm如出现发泡不均匀有许多大泡产生，此时应检查气如出现发泡不均匀有许多大泡产生，此时应检查气阀是否开得过大或发泡管是否漏气阀是否开得过大或发泡管是否漏气 n焊锡除铜方法焊锡除铜方法将锡炉由正常生产状态（锡炉温度将锡炉由正常生产状态（锡炉温度250℃250℃）下断）下断电，使锡炉温度下降到电，使锡炉温度下降到183183±5℃5℃，在此温度下锡铜，在此温度下锡铜合金刚好凝结，而锡铅合金仍为液态，此时用锡炉合金刚好凝结，而锡铅合金仍为液态，此时用锡炉专用的漏勺（以前仅用于捞锡炉内的锡渣）将锡铜专用的漏勺（以前仅用于捞锡炉内的锡渣）将锡铜合金捞出。
合金捞出 n双波峰焊接锡炉双波峰焊接锡炉双波峰锡炉，第一道波是双波峰锡炉，第一道波是“紊流波紊流波”，为焊锡，为焊锡提供很大的垂直压力，使焊锡可以深入到所有的死提供很大的垂直压力，使焊锡可以深入到所有的死角，有效的防止空焊；第二道波是传统的角，有效的防止空焊；第二道波是传统的“γγ””形形平波，以消除连焊平波，以消除连焊 六六. . 回流焊接回流焊接n回流焊接设备选择回流焊接设备选择a.a.温区数量和长度温区数量和长度b.b.加热方式加热方式c.c.网带宽度和链条可调范围网带宽度和链条可调范围d.d.PCBPCB板上下温差板上下温差 n锡膏的选择锡膏的选择a.a.成份：成份：Sn63/Pb37 b.b.助焊剂类型：助焊剂类型：RSA（（强活化型）、强活化型）、RA（（活化型）、活化型）、RMA（（弱活化型）和弱活化型）和R（（非活化型）非活化型）c.c.粘度：粘度太大，锡膏不易穿过钢网的开孔，印刷粘度：粘度太大，锡膏不易穿过钢网的开孔，印刷出的线条残缺不全；而粘度太低，易流淌和塌边，出的线条残缺不全；而粘度太低，易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和线条的平整性使用钢网印刷影响印刷的分辨率和线条的平整性。
使用钢网印刷时优先选用粘度在时优先选用粘度在600600Pa.sPa.s～～900Pa.s900Pa.s的锡膏 d. d. 焊料粉末颗粒直径：颗粒直径同钢网开孔尺寸有焊料粉末颗粒直径：颗粒直径同钢网开孔尺寸有着密切的联系颗粒直径过大，容易造成印刷时钢着密切的联系颗粒直径过大，容易造成印刷时钢网堵塞；直径小则锡膏会有更好的锡膏印条清晰度，网堵塞；直径小则锡膏会有更好的锡膏印条清晰度，但容易产生塌边，同时被氧化的程度和机率也高但容易产生塌边，同时被氧化的程度和机率也高e.e. 金属含量：印刷锡膏时，推荐使用金属含量在金属含量：印刷锡膏时，推荐使用金属含量在85%85%～～92%92%的锡膏f.f. 工作寿命：指锡膏印刷后到进行回流焊接的时间，工作寿命：指锡膏印刷后到进行回流焊接的时间，要求使用工作寿命在要求使用工作寿命在4 4小时以上的锡膏小时以上的锡膏 g.g. 储存条件：以密封形态在储存条件：以密封形态在4℃4℃～～10℃10℃的温度下冷藏，的温度下冷藏，存储期限一般为存储期限一般为3 3～～6 6个月个月 n回流焊接工艺标准（具体参考锡膏规格书）回流焊接工艺标准（具体参考锡膏规格书）a.a.一般预热温度控制在一般预热温度控制在120℃120℃～～150℃150℃，预热时间，预热时间应大于应大于6060秒，温升的速率要小于秒，温升的速率要小于3℃/3℃/s s 。
b.b.焊接温度控制在焊接温度控制在230℃230℃～～240℃240℃，时间应为，时间应为 5 5～～1010秒，温升的速率要小于秒，温升的速率要小于3℃/3℃/s s 七七. . 无铅焊接技术无铅焊接技术n锡铅合金材料的危害锡铅合金材料的危害a.a.对臭氧层中的氟氯化碳造成破坏对臭氧层中的氟氯化碳造成破坏b.b.受大气中酸性物质的影响受大气中酸性物质的影响, ,金属铅转化成了离金属铅转化成了离子铅子铅, ,其通过水源进入人体其通过水源进入人体. .由于铅属于重金属由于铅属于重金属易在人体内积累并与人体蛋白质结合，从而抑易在人体内积累并与人体蛋白质结合，从而抑制蛋白质的正常化合另外铅还会侵害神经系制蛋白质的正常化合另外铅还会侵害神经系统，造成精神错乱统，造成精神错乱 n无铅焊料应具备的几个条件无铅焊料应具备的几个条件a.a.无公害无公害b.b.熔点与锡铅合金相近（较低熔点）熔点与锡铅合金相近（较低熔点）c.c.机械强度和抗热疲劳性与锡铅合金相近机械强度和抗热疲劳性与锡铅合金相近d.d.有良好的浸润性有良好的浸润性e.e.价格同锡铅合金相近或相差不是太大价格同锡铅合金相近或相差不是太大 n几种无铅焊料的特点几种无铅焊料的特点焊料组成焊料组成熔点熔点浸润性浸润性 经济性经济性 机械强度机械强度用途用途SnSn95.895.8/Ag3.5/C/Ag3.5/Cu0.5/Sb0.2u0.5/Sb0.2200200略低略低较差较差很好很好SMTSMT锡膏、锡线锡膏、锡线Sn90/Bi7.5/Sn90/Bi7.5/Ag2/Cu0.5Ag2/Cu0.5187187略好略好略差略差一般一般波峰焊接波峰焊接Sn94/Bi5/Sn94/Bi5/Ag1Ag1197197略好略好略差略差一般一般波峰焊接波峰焊接 再再 见见 。