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1、PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY干膜制程工艺培训干膜制程工艺培训PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY培训内容培训内容uuShipley 及其干膜简介及其干膜简介uuLaminar 5038干膜的特性干膜的特性uuLaminar 5038干膜的工艺干膜的工艺运用与控制运用与控制uu实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANYShipley 及其干膜简介及其干膜简介PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANYShipley 简介简介 MortonMortonShipleyShipleyLea
2、RonalLeaRonal成成成成像系列像系列像系列像系列金金金金属化系列属化系列属化系列属化系列内内内内层制造层制造层制造层制造外外外外层制造层制造层制造层制造构形制造构形制造构形制造构形制造电电电电子子子子 & & 工业工业工业工业表表表表面处理面处理面处理面处理PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANYShipley 干膜简介干膜简介按最终用途干膜可分为以下几种类型：按最终用途干膜可分为以下几种类型：按最终用途干膜可分为以下几种类型：按最终用途干膜可分为以下几种类型：uu第一类：如抗蚀干膜或抗镀干膜第一类：如抗蚀干膜或抗镀干膜第一类：如抗蚀干膜或抗镀干膜第一类：如抗蚀干膜或
3、抗镀干膜 - - 此类干膜在制造中只起到某些特定作用而此类干膜在制造中只起到某些特定作用而此类干膜在制造中只起到某些特定作用而此类干膜在制造中只起到某些特定作用而 暂时性地粘附在板面上。暂时性地粘附在板面上。暂时性地粘附在板面上。暂时性地粘附在板面上。uu第二类：如阻焊干膜第二类：如阻焊干膜第二类：如阻焊干膜第二类：如阻焊干膜 - - 此类干膜在制造中将成为最终成品的一部此类干膜在制造中将成为最终成品的一部此类干膜在制造中将成为最终成品的一部此类干膜在制造中将成为最终成品的一部 分而永久性粘附在板面上。分而永久性粘附在板面上。分而永久性粘附在板面上。分而永久性粘附在板面上。uu第三类：先进的感
4、光绝缘材第三类：先进的感光绝缘材第三类：先进的感光绝缘材第三类：先进的感光绝缘材 - - 用于镭射直接成像用于镭射直接成像用于镭射直接成像用于镭射直接成像 ( (LDI) LDI) 的运用的运用的运用的运用 - - 或作为绝缘材用于或作为绝缘材用于或作为绝缘材用于或作为绝缘材用于HDIHDI及封装方面的运用及封装方面的运用及封装方面的运用及封装方面的运用PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANYShipley 干膜简介干膜简介uu第一类：抗蚀或抗镀干膜第一类：抗蚀或抗镀干膜第一类：抗蚀或抗镀干膜第一类：抗蚀或抗镀干膜 抗蚀干膜抗蚀干膜抗蚀干膜抗蚀干膜 l l抗酸蚀干膜抗酸蚀干膜抗
5、酸蚀干膜抗酸蚀干膜 - 801 - 801Y30, 801Y40, 102J30, 102J40Y30, 801Y40, 102J30, 102J40l l抗碱蚀干膜抗碱蚀干膜抗碱蚀干膜抗碱蚀干膜 - - FL(20, 33um), 1400(20, 30um)FL(20, 33um), 1400(20, 30um) 抗镀干膜抗镀干膜抗镀干膜抗镀干膜 l l抗镀铜抗镀铜抗镀铜抗镀铜/ /锡锡锡锡( (锡铅锡铅锡铅锡铅) )干膜干膜干膜干膜 - - KE(38, 50, 62um),KE(38, 50, 62um), 7700(30, 38, 50um) 7700(30, 38, 50um)l
6、l抗镀镍金干膜抗镀镍金干膜抗镀镍金干膜抗镀镍金干膜 - 5000(25, 33, 38, 50, 75 - 5000(25, 33, 38, 50, 75um),um), 7300(13, 20, 25, 30, 38, 50, 75um) 7300(13, 20, 25, 30, 38, 50, 75um)PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANYShipley 干膜简介干膜简介uu第二类干膜第二类干膜第二类干膜第二类干膜 阻焊干膜阻焊干膜阻焊干膜阻焊干膜 - - Conformask 2515Conformask 2515uu第三类：先进的感光绝缘材第三类：先进的感光绝缘材第
7、三类：先进的感光绝缘材第三类：先进的感光绝缘材 LDILDI干膜干膜干膜干膜 - - UitraDirect 630UitraDirect 630 UltraDirect 730/740 UltraDirect 730/740 运用于运用于运用于运用于HDIHDI及封装制造的干膜及封装制造的干膜及封装制造的干膜及封装制造的干膜 - NIT200 (25, 30 um), NIT1025 - NIT200 (25, 30 um), NIT1025PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANYShipley 干膜产品的应用干膜产品的应用 PLUSCO COMPANYPLUSCO COMP
8、ANYLaminar 5038干膜的特性干膜的特性PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANYLaminar 5000最小解像度最小解像度. = 1x 膜厚膜厚 镀镀Cu-Sn/SnPb镀镀Ni, Au碱蚀碱蚀酸蚀酸蚀性能性能应用方面应用方面1993 多用途干膜，在各流程中多用途干膜，在各流程中 运用具有操作范围宽的特点运用具有操作范围宽的特点 具有优越的瞬间附着力具有优越的瞬间附着力 具有优异的抗化性具有优异的抗化性 是碱蚀和蚀厚铜的最佳选择是碱蚀和蚀厚铜的最佳选择 具有优越的抗镀性具有优越的抗镀性 适于镀厚金的要求适于镀厚金的要求 可用于沉镍可用于沉镍/金的应用金的应用 曝光后
9、色差明显曝光后色差明显 可用于可用于LDI的应用的应用 由于其优越的抗化性，故由于其优越的抗化性，故 退膜速度偏慢，需要加以退膜速度偏慢，需要加以 关注关注优点优点关注事项关注事项曝光速度曝光速度慢慢 快快显影速度显影速度退膜速度退膜速度掩孔掩孔膜厚膜厚: 1.0, 1.3, 1.5, 2.0, 3.0 (25, 33, 38, 50, 75)增色型感光系体：曝光前为浅兰色，曝光后为深兰色增色型感光系体：曝光前为浅兰色，曝光后为深兰色 PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANYLaminar 5038干膜的干膜的工艺运用与控制工艺运用与控制 PLUSCO COMPANYPLUSC
10、O COMPANYDF5038 - 内层工艺流程顺序内层工艺流程顺序基板基板表面处理表面处理曝光曝光退膜退膜自动光学检查自动光学检查AOI贴膜贴膜显影显影蚀刻蚀刻PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANYDF5038 - 外层工艺流程顺序外层工艺流程顺序 基板基板表面处理表面处理曝光曝光退膜退膜贴膜贴膜显影显影电镀电镀蚀刻蚀刻PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu内层基板内层基板内层基板内层基板 板面：避免板面划伤、露基材板面：避免板面划伤、露基材板面：避免板面划伤、露基材板面：避免板面划伤、露基材( (造成缺
11、口造成缺口造成缺口造成缺口/ /开路开路开路开路) ) 板边：应磨边去除边缘毛刺、铜屑，减少划伤及对曝板边：应磨边去除边缘毛刺、铜屑，减少划伤及对曝板边：应磨边去除边缘毛刺、铜屑，减少划伤及对曝板边：应磨边去除边缘毛刺、铜屑，减少划伤及对曝 光过程中的污染。光过程中的污染。光过程中的污染。光过程中的污染。 板角：应倒弧角以划伤。板角：应倒弧角以划伤。板角：应倒弧角以划伤。板角：应倒弧角以划伤。uu外层基板外层基板外层基板外层基板 应与内层基板作同样处理。应与内层基板作同样处理。应与内层基板作同样处理。应与内层基板作同样处理。 板孔质量：孔边应平滑、无批锋及毛刺，否则应作必板孔质量：孔边应平滑、
12、无批锋及毛刺，否则应作必板孔质量：孔边应平滑、无批锋及毛刺，否则应作必板孔质量：孔边应平滑、无批锋及毛刺，否则应作必 要的处理，以避免掩孔穿破。要的处理，以避免掩孔穿破。要的处理，以避免掩孔穿破。要的处理，以避免掩孔穿破。基板基板PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu作用：作用： 除去板面上的氧化物、油脂、手印等，除去板面上的氧化物、油脂、手印等，除去板面上的氧化物、油脂、手印等，除去板面上的氧化物、油脂、手印等，并提供微观粗糙的表面以增强干膜的附着力并提供微观粗糙的表面以增强干膜的附着力并提供微观粗糙的表面以增强干膜的附着
13、力并提供微观粗糙的表面以增强干膜的附着力和填覆性。和填覆性。和填覆性。和填覆性。表面处理表面处理PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu干膜的附着力强度取决于：干膜的附着力强度取决于：* 干膜的化学性质干膜的化学性质* 板面的化学清洁度板面的化学清洁度* 板面的物理粗糙度板面的物理粗糙度表面处理表面处理PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制*板面的化学清洁度板面的化学清洁度: 水膜破裂试验是检验板面水膜破裂试验是检验板面化学清洁度的最佳方法化学清洁度的最佳方法
14、经前处理后的板面，水膜应保持经前处理后的板面，水膜应保持经前处理后的板面，水膜应保持经前处理后的板面，水膜应保持 15 15 秒不破裂。秒不破裂。秒不破裂。秒不破裂。表面处理表面处理PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制*板面的物理粗糙度板面的物理粗糙度: 做做SEM电镜及表面地貌分析可以电镜及表面地貌分析可以了解板面物理粗糙的程度了解板面物理粗糙的程度。 板面的粗糙度可以通过采用不同规格的磨刷材或板面的粗糙度可以通过采用不同规格的磨刷材或板面的粗糙度可以通过采用不同规格的磨刷材或板面的粗糙度可以通过采用不同规格的磨刷材或磨料，
15、以及不同的磨刷参数磨料，以及不同的磨刷参数磨料，以及不同的磨刷参数磨料，以及不同的磨刷参数( (压力、速度压力、速度压力、速度压力、速度) )来获得。来获得。来获得。来获得。表面处理表面处理PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制 表面处理表面处理表面处理是干膜制程表面处理是干膜制程中至关重要的基础与中至关重要的基础与根本根本!PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制 表面处理表面处理uu 方法：方法：! 化学清洗化学清洗! 机械磨板机械磨板! 火山灰磨板火山灰磨板!
16、 铝氧粉磨板铝氧粉磨板PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制表面处理表面处理Copper - As Supplied500 Grit Mechanical Scrub320 Grit Mechanical ScrubChemical Clean, 90 in EtchCombination Chem./Mech.Pumice ScrubPLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY表面处理表面处理机械磨板机械磨板5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制含研磨材的鬃刷压缩的毡刷PLUSCO COMPANYPLUS
17、CO COMPANY表面处理表面处理uu机械磨板需控制的要素：机械磨板需控制的要素：! “ “研磨材研磨材研磨材研磨材” ” 的规格的规格的规格的规格uu“ “去毛刺去毛刺去毛刺去毛刺” ” - 180 - 180 or 240or 240目目目目uu“ “磨板磨板磨板磨板” - 320 or 500 ” - 320 or 500 目目目目! 磨刷的压力磨刷的压力磨刷的压力磨刷的压力 / / 磨痕宽度磨痕宽度磨痕宽度磨痕宽度: 10 : 10 2 mm 2 mm! 速度速度速度速度! 水的喷淋情况水的喷淋情况水的喷淋情况水的喷淋情况! 烘干烘干烘干烘干5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用
18、与控制PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY表面处理表面处理uu机械磨板常出现的问题机械磨板常出现的问题:!局部深的划痕局部深的划痕局部深的划痕局部深的划痕!刷子上出现油污刷子上出现油污刷子上出现油污刷子上出现油污 ( (刷子被污染刷子被污染刷子被污染刷子被污染) )!不均匀的磨刷宽度不均匀的磨刷宽度不均匀的磨刷宽度不均匀的磨刷宽度!水膜破裂试验差水膜破裂试验差水膜破裂试验差水膜破裂试验差!外层外层外层外层 - - 由于磨板压力大而造成孔边无铜由于磨板压力大而造成孔边无铜由于磨板压力大而造成孔边无铜由于磨板压力大而造成孔边无铜!内层内层内层内层 - - 基材太薄易被损坏或被拉
19、伸出现变形基材太薄易被损坏或被拉伸出现变形基材太薄易被损坏或被拉伸出现变形基材太薄易被损坏或被拉伸出现变形5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY表面处理表面处理uu机械磨板需要注意的保养事项机械磨板需要注意的保养事项:!磨刷应定期用砂板打磨以使刷毛长度一致，避免刷磨刷应定期用砂板打磨以使刷毛长度一致，避免刷磨刷应定期用砂板打磨以使刷毛长度一致，避免刷磨刷应定期用砂板打磨以使刷毛长度一致，避免刷板出现划痕或磨痕宽度不均。板出现划痕或磨痕宽度不均。板出现划痕或磨痕宽度不均。板出现划痕或磨痕宽度不均。!磨刷段的水喷淋方向应朝向磨刷，且
20、喷嘴应通畅无磨刷段的水喷淋方向应朝向磨刷，且喷嘴应通畅无磨刷段的水喷淋方向应朝向磨刷，且喷嘴应通畅无磨刷段的水喷淋方向应朝向磨刷，且喷嘴应通畅无堵塞堵塞堵塞堵塞 冷却磨刷，防止磨刷过热熔化而在板面上冷却磨刷，防止磨刷过热熔化而在板面上冷却磨刷，防止磨刷过热熔化而在板面上冷却磨刷，防止磨刷过热熔化而在板面上留下胶迹留下胶迹留下胶迹留下胶迹 。!磨刷磨损或被严重污染后应及时更换。磨刷磨损或被严重污染后应及时更换。磨刷磨损或被严重污染后应及时更换。磨刷磨损或被严重污染后应及时更换。!烘干段的传送轮和风刀应每周清洁一次，以避免磨烘干段的传送轮和风刀应每周清洁一次，以避免磨烘干段的传送轮和风刀应每周清洁
21、一次，以避免磨烘干段的传送轮和风刀应每周清洁一次，以避免磨刷后的板面再度被污染。刷后的板面再度被污染。刷后的板面再度被污染。刷后的板面再度被污染。5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY贴膜贴膜uu作用：作用： 在热和压力的作用下，将厚度均匀的在热和压力的作用下，将厚度均匀的在热和压力的作用下，将厚度均匀的在热和压力的作用下，将厚度均匀的干膜紧密地贴覆在板面上。干膜紧密地贴覆在板面上。干膜紧密地贴覆在板面上。干膜紧密地贴覆在板面上。5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPA
22、NY贴膜贴膜uu加热：使干膜温度达到其加热：使干膜温度达到其 Tg ,， 因而熔因而熔 融流动填覆于铜面微观缝隙处。融流动填覆于铜面微观缝隙处。uu压力：协助驱使熔融的干膜填覆于铜面压力：协助驱使熔融的干膜填覆于铜面 微观缝隙处。微观缝隙处。5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY贴膜贴膜uu干膜与铜面的附着力源自：干膜与铜面的附着力源自：+ 化学力：干膜中含有的羧酸基团和未饱和化学力：干膜中含有的羧酸基团和未饱和化学力：干膜中含有的羧酸基团和未饱和化学力：干膜中含有的羧酸基团和未饱和 的有机化合物的有机化合物的有机化合物的有机化
23、合物( - )( - )会与铜会与铜会与铜会与铜( + )( + )产产产产生生生生 化学作用，生成化学键。化学作用，生成化学键。化学作用，生成化学键。化学作用，生成化学键。+ 物理力：干膜与不规则的微观粗糙的铜表物理力：干膜与不规则的微观粗糙的铜表物理力：干膜与不规则的微观粗糙的铜表物理力：干膜与不规则的微观粗糙的铜表 面之间产生相互的咬合作用。面之间产生相互的咬合作用。面之间产生相互的咬合作用。面之间产生相互的咬合作用。5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY贴膜贴膜 5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制RCOOC
24、uCuH2OOH2OOCROORCCOOOOOOOOOOOOOOOOOLClLClLClLCloClCuCuCuCuClCu+与羧酸基团作用与羧酸基团作用Cu+与未饱和的有机化合物作用与未饱和的有机化合物作用(生成双键生成双键)PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu贴膜贴膜需控制的要素：需控制的要素：!温度温度温度温度!压力压力压力压力!速度速度速度速度!压辘的状态压辘的状态压辘的状态压辘的状态!基板的状态基板的状态基板的状态基板的状态贴膜贴膜PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控
25、制干膜的工艺运用与控制uu温度温度进板温度进板温度进板温度进板温度: 20 - 50 : 20 - 50 压辘温度压辘温度压辘温度压辘温度: 100 - 125 : 100 - 125 出板温度出板温度出板温度出板温度: : O/L 43 - 60 O/L 43 - 60 I / L 63 - 71 I / L 63 - 71 进、出板温是指距压辘进、出板温是指距压辘进、出板温是指距压辘进、出板温是指距压辘 前、后前、后前、后前、后3“ 3“ 位置处板面的位置处板面的位置处板面的位置处板面的温度。温度。温度。温度。 贴膜贴膜PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的
26、工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu压辘温度太高压辘温度太高压辘温度太高压辘温度太高 压膜折皱、起泡压膜折皱、起泡压膜折皱、起泡压膜折皱、起泡 掩孔能力变弱掩孔能力变弱掩孔能力变弱掩孔能力变弱 产生热聚作用产生热聚作用产生热聚作用产生热聚作用贴膜贴膜uu 压辘压辘压辘压辘温度太低温度太低温度太低温度太低 附着力变差附着力变差附着力变差附着力变差 填覆性变差填覆性变差填覆性变差填覆性变差 线路锯齿线路锯齿线路锯齿线路锯齿 渗镀渗镀渗镀渗镀PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu压力压力根据所用设备类型而定根据所用设备类型而定根
27、据所用设备类型而定根据所用设备类型而定uu手动贴膜机：手动贴膜机：手动贴膜机：手动贴膜机：30 - 60 30 - 60 psipsiuu自动贴膜机：自动贴膜机：自动贴膜机：自动贴膜机：30 - 102 30 - 102 psipsi压力过大压力过大压力过大压力过大 = = 贴膜折皱、掩孔能力变差贴膜折皱、掩孔能力变差贴膜折皱、掩孔能力变差贴膜折皱、掩孔能力变差压力过小压力过小压力过小压力过小 = = 附着力变差附着力变差附着力变差附着力变差、填覆性变差填覆性变差填覆性变差填覆性变差、 线路锯齿线路锯齿线路锯齿线路锯齿、渗镀渗镀渗镀渗镀贴膜贴膜PLUSCO COMPANYPLUSCO COMP
28、ANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu速度速度会影响干膜的流动性及出板温度会影响干膜的流动性及出板温度会影响干膜的流动性及出板温度会影响干膜的流动性及出板温度根据所用设备类型而定根据所用设备类型而定根据所用设备类型而定根据所用设备类型而定uu手动贴膜机：手动贴膜机：手动贴膜机：手动贴膜机：0.8 - 1.5 0.8 - 1.5 m/minm/minuu自动贴膜机：自动贴膜机：自动贴膜机：自动贴膜机：1.8 - 3.5 1.8 - 3.5 m/minm/min速度速度速度速度过慢过慢过慢过慢 = = 贴膜折皱、掩孔能力变差贴膜折皱、掩孔能力变差贴膜折皱、掩孔能力变差贴膜折皱、
29、掩孔能力变差速度速度速度速度过快过快过快过快 = = 附着力变差附着力变差附着力变差附着力变差、填覆性变差填覆性变差填覆性变差填覆性变差、 线路锯齿线路锯齿线路锯齿线路锯齿、渗镀渗镀渗镀渗镀贴膜贴膜PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制 贴膜贴膜速度对干膜填覆性的影响速度对干膜填覆性的影响: L/S=8/10 mils , Depth=6umSpeed=1m/minSpeed=2.5m/minPLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu压辘的状态压辘的状态压辘的状态
30、是影响压膜质量的重要因素压辘的状态是影响压膜质量的重要因素压辘的状态是影响压膜质量的重要因素压辘的状态是影响压膜质量的重要因素应随时注意检查压辘的表观质量应随时注意检查压辘的表观质量应随时注意检查压辘的表观质量应随时注意检查压辘的表观质量贴膜贴膜膜碎划痕凹陷压辘压辘PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu压辘的状态压辘的状态 压痕宽度试验压痕宽度试验压痕宽度试验压痕宽度试验可以帮助检查压力在压辘上分布的均可以帮助检查压力在压辘上分布的均可以帮助检查压力在压辘上分布的均可以帮助检查压力在压辘上分布的均匀性。匀性。匀性。匀性。贴膜
31、贴膜压辘两边位置压力偏小压力在压辘上分布均匀压辘中间位置压力偏小PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu基板的状态基板的状态 基板的热传质情况基板的热传质情况基板的热传质情况基板的热传质情况-影响出板温度影响出板温度影响出板温度影响出板温度uu板厚板厚板厚板厚 uu 铜厚铜厚铜厚铜厚uu进板温度进板温度进板温度进板温度贴膜贴膜 基板的表面质量基板的表面质量基板的表面质量基板的表面质量 - - 影响干膜的填覆性与附着力，影响干膜的填覆性与附着力，影响干膜的填覆性与附着力，影响干膜的填覆性与附着力， 且板边粗糙会使板且板边粗糙会使
32、板且板边粗糙会使板且板边粗糙会使板 边留下过多边留下过多边留下过多边留下过多 的膜碎。的膜碎。的膜碎。的膜碎。uu 氧化物、水迹、油渍、手印氧化物、水迹、油渍、手印氧化物、水迹、油渍、手印氧化物、水迹、油渍、手印 - - 磨板后控制在磨板后控制在磨板后控制在磨板后控制在1hr1hr内完成，内完成，内完成，内完成， 并规范操作并规范操作并规范操作并规范操作uu 杂物、碎片、纤维丝杂物、碎片、纤维丝杂物、碎片、纤维丝杂物、碎片、纤维丝 - - 贴膜前板面过粘尘机贴膜前板面过粘尘机贴膜前板面过粘尘机贴膜前板面过粘尘机PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制
33、干膜的工艺运用与控制膜下膜下膜下膜下的的的的 碎片碎片碎片碎片贴膜贴膜PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu作用：作用： 在于通过底片和在于通过底片和在于通过底片和在于通过底片和UVUV光的照射，使光照射光的照射，使光照射光的照射，使光照射光的照射，使光照射部分产生聚合作用，从而作为后续工步中的抗部分产生聚合作用，从而作为后续工步中的抗部分产生聚合作用，从而作为后续工步中的抗部分产生聚合作用，从而作为后续工步中的抗蚀层或抗镀层。蚀层或抗镀层。蚀层或抗镀层。蚀层或抗镀层。曝光曝光PLUSCO COMPANYPLUSCO COM
34、PANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu光化学反应过程光化学反应过程光启始剂吸收光启始剂吸收光启始剂吸收光启始剂吸收U.V.U.V.紫外线光产生自由基；紫外线光产生自由基；紫外线光产生自由基；紫外线光产生自由基；自由基与反应单体产生聚合作用；自由基与反应单体产生聚合作用；自由基与反应单体产生聚合作用；自由基与反应单体产生聚合作用；反应单体间不断产生聚合作用；反应单体间不断产生聚合作用；反应单体间不断产生聚合作用；反应单体间不断产生聚合作用；自由基消耗完后或因反应单体自由基消耗完后或因反应单体自由基消耗完后或因反应单体自由基消耗完后或因反应单体/ /聚合物的比聚合物的比聚合物
35、的比聚合物的比例而使反应停止。例而使反应停止。例而使反应停止。例而使反应停止。曝光曝光PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制 曝光曝光 粘结剂聚合物(黑色) 反应单体(红色) 聚合链(红色与蓝色)COOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOH粘结剂聚合物(黑色)和反应单体(红色) - 曝光前简单的干膜结构示意图PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu工作参数：工作参数： 曝光能量：曝光能量：曝光能量：曝光能量：35-75 mj/cm35-75 mj/cm2 2
36、 曝光级数：曝光级数：曝光级数：曝光级数：Cu9 - Cu11 (Stouffer 21 Step)Cu9 - Cu11 (Stouffer 21 Step)， 应每应每应每应每4 hrs4 hrs检查一次。检查一次。检查一次。检查一次。 抽真空度：良好，应辅以同厚度的导气条及人工起气，抽真空度：良好，应辅以同厚度的导气条及人工起气，抽真空度：良好，应辅以同厚度的导气条及人工起气，抽真空度：良好，应辅以同厚度的导气条及人工起气， 必要时还需在底片上开气窗，帮助抽气。必要时还需在底片上开气窗，帮助抽气。必要时还需在底片上开气窗，帮助抽气。必要时还需在底片上开气窗，帮助抽气。 uu曝光能量和曝光级
37、数的测量均需通过工作底片的透光区。曝光能量和曝光级数的测量均需通过工作底片的透光区。曝光能量和曝光级数的测量均需通过工作底片的透光区。曝光能量和曝光级数的测量均需通过工作底片的透光区。uu曝光后停留曝光后停留曝光后停留曝光后停留15 min15 min后才能进行显影。后才能进行显影。后才能进行显影。后才能进行显影。曝光曝光PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu底片的控制底片的控制线路的质量线路的质量线路的质量线路的质量l l线宽线宽线宽线宽/ /间距间距间距间距l l开路、缺口、针孔开路、缺口、针孔开路、缺口、针孔开路、缺口
38、、针孔l l短路、突出、虚光短路、突出、虚光短路、突出、虚光短路、突出、虚光光密度光密度光密度光密度l lD. Max D. Max 3.8 3.8 l lD. Min D. Min 1.5 1.5l l重氮片使用重氮片使用重氮片使用重氮片使用600600次后其光次后其光次后其光次后其光密度会出现明显衰减。密度会出现明显衰减。密度会出现明显衰减。密度会出现明显衰减。曝光曝光PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu底片的控制底片的控制保护膜的运用保护膜的运用保护膜的运用保护膜的运用l l检查保护膜内杂质、折皱、汽泡等等。检查保护
39、膜内杂质、折皱、汽泡等等。检查保护膜内杂质、折皱、汽泡等等。检查保护膜内杂质、折皱、汽泡等等。底片的设计底片的设计底片的设计底片的设计l l板四周边框不应被曝光，避免产生膜碎。板四周边框不应被曝光，避免产生膜碎。板四周边框不应被曝光，避免产生膜碎。板四周边框不应被曝光，避免产生膜碎。l l板内的通孔不应部分遮光，部分不遮光，避免产生膜碎。板内的通孔不应部分遮光，部分不遮光，避免产生膜碎。板内的通孔不应部分遮光，部分不遮光，避免产生膜碎。板内的通孔不应部分遮光，部分不遮光，避免产生膜碎。底片的清洁状况底片的清洁状况底片的清洁状况底片的清洁状况 l l底片在使用前应作彻底检查及清洁。底片在使用前应
40、作彻底检查及清洁。底片在使用前应作彻底检查及清洁。底片在使用前应作彻底检查及清洁。l l底片应每曝光底片应每曝光底片应每曝光底片应每曝光1-51-5次清洁一次。次清洁一次。次清洁一次。次清洁一次。曝光曝光PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu洁净度的控制洁净度的控制 洁净房的清洁程序洁净房的清洁程序洁净房的清洁程序洁净房的清洁程序 洁净房的洁净度要求：洁净房的洁净度要求：洁净房的洁净度要求：洁净房的洁净度要求：10K 10K 级级级级 洁净房的温度要求：洁净房的温度要求：洁净房的温度要求：洁净房的温度要求：20 - 24 2
41、0 - 24 洁净房的湿度要求：洁净房的湿度要求：洁净房的湿度要求：洁净房的湿度要求：40 - 60 % RH40 - 60 % RH ( (环境的控制、无尘服的着装，等等环境的控制、无尘服的着装，等等环境的控制、无尘服的着装，等等环境的控制、无尘服的着装，等等) ) 局部的清洁程序局部的清洁程序局部的清洁程序局部的清洁程序 ( (曝光框架上、对位台上的灰尘、膜碎、或其它杂质的曝光框架上、对位台上的灰尘、膜碎、或其它杂质的曝光框架上、对位台上的灰尘、膜碎、或其它杂质的曝光框架上、对位台上的灰尘、膜碎、或其它杂质的 清洁清洁清洁清洁) ) 基板的清洁程序基板的清洁程序基板的清洁程序基板的清洁程序
42、 避免手印、油脂物等的污染避免手印、油脂物等的污染避免手印、油脂物等的污染避免手印、油脂物等的污染曝光曝光PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu作用：作用： 将未受光聚合部分之干膜溶解冲洗掉，从将未受光聚合部分之干膜溶解冲洗掉，从将未受光聚合部分之干膜溶解冲洗掉，从将未受光聚合部分之干膜溶解冲洗掉，从而使线路图形显现出来。而使线路图形显现出来。而使线路图形显现出来。而使线路图形显现出来。显影显影PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu化学反应机理：化学反应机
43、理：显影显影 CO3-2 + H2O HCO3- + OH- P COOH + OH- PCOO- P COO- + K+/Na+ K or Na salt(P = Polymer)羧酸基离子、钠或钾离子均完全溶于水。羧酸基离子、钠或钾离子均完全溶于水。PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu 浓度、浓度、浓度、浓度、PHPH、溶膜量之间的关系：溶膜量之间的关系：溶膜量之间的关系：溶膜量之间的关系：CO3=Dry Film LoadingDry Film loadingpHNew Bath = 11.3 - 11.6Spent
44、 Bath = 10.2-10.4CARBONATEBICARBONATE显影显影PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu 溶液的化学分析：溶液的化学分析： 酚酞作指示剂，分析活性酚酞作指示剂，分析活性酚酞作指示剂，分析活性酚酞作指示剂，分析活性COCO3 32 -2 -含量含量含量含量 CO32 - + H+ HCO3- ( (反应终点时反应终点时反应终点时反应终点时PH=8.3)PH=8.3) 甲基橙作指示剂，分析总甲基橙作指示剂，分析总甲基橙作指示剂，分析总甲基橙作指示剂，分析总COCO3 3 根含量根含量根含量根含量
45、反应反应反应反应( ( I ). I ). CO32 - + H+ HCO3- 反应反应反应反应( ( II ). II ). HHCO3 - + H+ CO2 + H2O ( (反应终点时反应终点时反应终点时反应终点时PH=4.3)PH=4.3)显影显影PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu工作参数：工作参数： 溶液浓度：溶液浓度：溶液浓度：溶液浓度：1 % 1 % wt NaCOwt NaCO3 3 PH: PH: 10.5 (PH10.5 10.5 (PH 溶液温度：溶液温度：溶液温度：溶液温度：30 30 2 2 喷
46、淋压力：喷淋压力：喷淋压力：喷淋压力： 1.5 1.5 BarBar 喷淋时间：喷淋时间：喷淋时间：喷淋时间：45 - 60 45 - 60 secssecs 50 - 60 % 50 - 60 % 显破点显破点显破点显破点( (Breakpoint)Breakpoint) 溶液负载量：溶液负载量：溶液负载量：溶液负载量：0.15 m0.15 m2 2/l /l 消泡剂添加量：消泡剂添加量：消泡剂添加量：消泡剂添加量：0.05 - 0.1 AF860.05 - 0.1 AF86显影显影PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANYuu喷淋图形的影响因素：喷淋图形的影响因素：喷淋压力与
47、流量喷淋压力与流量喷淋压力与流量喷淋压力与流量喷嘴的类型与构造喷嘴的类型与构造喷嘴的类型与构造喷嘴的类型与构造喷嘴的状况喷嘴的状况喷嘴的状况喷嘴的状况传送轮的数量、大小与排列传送轮的数量、大小与排列传送轮的数量、大小与排列传送轮的数量、大小与排列5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANYuu喷淋压力与流量喷淋压力与流量喷淋压力与流量喷淋压力与流量 调节阀门应能调节喷淋压力与流量。调节阀门应能调节喷淋压力与流量。调节阀门应能调节喷淋压力与流量。调节阀门应能调节喷淋压力与流量。uu喷嘴的类型与构造喷嘴的类型与构造喷嘴的类型与构造
48、喷嘴的类型与构造: : 扇形喷嘴扇形喷嘴扇形喷嘴扇形喷嘴uu高压力高压力高压力高压力/ /低流量低流量低流量低流量uu显影侧壁和解析度质量较好显影侧壁和解析度质量较好显影侧壁和解析度质量较好显影侧壁和解析度质量较好 锥形喷嘴锥形喷嘴锥形喷嘴锥形喷嘴uu低压力低压力低压力低压力/ /高流量高流量高流量高流量uu显影速度快显影速度快显影速度快显影速度快5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANYuu喷嘴的状况喷嘴的状况喷嘴的状况喷嘴的状况 随时检查喷嘴是否有磨损或堵塞随时检查喷嘴是否有磨损或堵塞随时检查喷嘴是否有磨损或堵塞随时检查
49、喷嘴是否有磨损或堵塞 定期维护清洁设备，防止残渣积聚在喷淋管或喷嘴。定期维护清洁设备，防止残渣积聚在喷淋管或喷嘴。定期维护清洁设备，防止残渣积聚在喷淋管或喷嘴。定期维护清洁设备，防止残渣积聚在喷淋管或喷嘴。5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影ResistResistCopperCopper均匀的均匀的BP喷嘴被堵塞喷嘴被堵塞喷嘴丢失或漏液喷嘴丢失或漏液PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANYuu传送轮的数量、大小与排列传送轮的数量、大小与排列传送轮的数量、大小与排列传送轮的数量、大小与排列5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影不均匀的不均匀
50、的BP均匀的均匀的BPPLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影a) Over Exposed Under Developedb) Correct Exposure Correct Breakpointc) Under Exposed Over DevelopedSIDEWALL CONFIGURATIONa)b)c)PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANYuu水洗的控制：水洗的控制： 控制喷淋图形和喷淋压力。控制喷淋图形和喷淋压力。控制喷淋图形和喷淋压力。控制喷淋图形和喷淋压力。 水洗的有效长度应至少是显影
51、长度的水洗的有效长度应至少是显影长度的水洗的有效长度应至少是显影长度的水洗的有效长度应至少是显影长度的1/21/2，最好是，最好是，最好是，最好是1:11:1长度。长度。长度。长度。 水洗温度应控制在水洗温度应控制在水洗温度应控制在水洗温度应控制在15-2715-27 新鲜水补充量的控制非常重要：新鲜水补充量的控制非常重要：新鲜水补充量的控制非常重要：新鲜水补充量的控制非常重要：400-600 litrs/hr400-600 litrs/hr 水洗缸应每班更换一次。水洗缸应每班更换一次。水洗缸应每班更换一次。水洗缸应每班更换一次。 水洗喷嘴和挤水辊应随时进行检查并作水洗喷嘴和挤水辊应随时进行检
52、查并作水洗喷嘴和挤水辊应随时进行检查并作水洗喷嘴和挤水辊应随时进行检查并作必要的清洗。必要的清洗。必要的清洗。必要的清洗。5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANYuu显影液和水洗的过滤：显影液和水洗的过滤：过滤掉溶液中的膜碎、粘性物或其它杂过滤掉溶液中的膜碎、粘性物或其它杂过滤掉溶液中的膜碎、粘性物或其它杂过滤掉溶液中的膜碎、粘性物或其它杂质。质。质。质。过滤的利用可以明显地改善细线路的合过滤的利用可以明显地改善细线路的合过滤的利用可以明显地改善细线路的合过滤的利用可以明显地改善细线路的合格率。格率。格率。格率。一般使用一
53、般使用一般使用一般使用5-10 um5-10 um的的的的PPPP滤芯。滤芯。滤芯。滤芯。5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANYuu烘干的控制：烘干的控制： 显影出来的板子应被吹干，否则，未显影出来的板子应被吹干，否则，未显影出来的板子应被吹干，否则，未显影出来的板子应被吹干，否则，未吹干的板子易出现：吹干的板子易出现：吹干的板子易出现：吹干的板子易出现：l l线边的残余水会继续溶解干膜，因而造成线线边的残余水会继续溶解干膜，因而造成线线边的残余水会继续溶解干膜，因而造成线线边的残余水会继续溶解干膜，因而造成线路锯齿。路
54、锯齿。路锯齿。路锯齿。l l板面过多的水迹易造成铜面氧化严重，从而板面过多的水迹易造成铜面氧化严重，从而板面过多的水迹易造成铜面氧化严重，从而板面过多的水迹易造成铜面氧化严重，从而造成电镀不均匀。造成电镀不均匀。造成电镀不均匀。造成电镀不均匀。5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANYuu显影的维护保养要求：显影的维护保养要求：显影槽和第一水洗槽应每周进行一次酸显影槽和第一水洗槽应每周进行一次酸显影槽和第一水洗槽应每周进行一次酸显影槽和第一水洗槽应每周进行一次酸碱洗。碱洗。碱洗。碱洗。每周应至少拆卸检查并清冼喷嘴一次。每周应
55、至少拆卸检查并清冼喷嘴一次。每周应至少拆卸检查并清冼喷嘴一次。每周应至少拆卸检查并清冼喷嘴一次。传送轮尤其是挤水辊应每周至少彻底清传送轮尤其是挤水辊应每周至少彻底清传送轮尤其是挤水辊应每周至少彻底清传送轮尤其是挤水辊应每周至少彻底清洁一次。洁一次。洁一次。洁一次。定期对设备温度与速度进行校正。定期对设备温度与速度进行校正。定期对设备温度与速度进行校正。定期对设备温度与速度进行校正。5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制显影显影PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu作用：作用：将作为抗蚀刻层或抗电镀层的干将作为抗蚀刻
56、层或抗电镀层的干将作为抗蚀刻层或抗电镀层的干将作为抗蚀刻层或抗电镀层的干膜除去除去，从而使线路铜面显膜除去除去，从而使线路铜面显膜除去除去，从而使线路铜面显膜除去除去，从而使线路铜面显露出来。露出来。露出来。露出来。退膜退膜PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu化学反应机理：化学反应机理：反应反应反应反应( ( I ): I ): 光聚合物与光聚合物与光聚合物与光聚合物与OH-OH-产生皂化反应而溶解产生皂化反应而溶解产生皂化反应而溶解产生皂化反应而溶解退膜退膜RCOOR酯基官能团+ OH-羧酸基官能团+R-O-HR-C-O
57、-醇OPLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5038干膜的工艺运用与控制干膜的工艺运用与控制uu化学反应机理：化学反应机理： 反应反应反应反应( ( II ): II ): 粘结剂聚合物与粘结剂聚合物与粘结剂聚合物与粘结剂聚合物与OHOH- -产生酸碱中合产生酸碱中合产生酸碱中合产生酸碱中合 反应而溶解反应而溶解反应而溶解反应而溶解退膜退膜P-C + OH- P-C + H2OOOHOO-PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANYSP24 - 感光油墨的工艺运用感光油墨的工艺运用uu工作参数：工作参数： 溶液浓度：溶液浓度：溶液浓度：溶液浓度：2 - 3 % 2
58、 - 3 % wt NaOH or KOHwt NaOH or KOH 溶液温度：溶液温度：溶液温度：溶液温度：45 - 55 45 - 55 C C 喷淋压力：喷淋压力：喷淋压力：喷淋压力：2.0 - 2.5 2.0 - 2.5 BarBar 喷淋时间：喷淋时间：喷淋时间：喷淋时间：60 - 80 60 - 80 secssecs BP = 40-50% BP = 40-50% 消泡剂添加量：消泡剂添加量：消泡剂添加量：消泡剂添加量：0.1 - 0.5 AF860.1 - 0.5 AF86退膜退膜PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANYSP24 - 感光油墨的工艺运用感光油墨
59、的工艺运用uu退膜所需时间取决于：退膜所需时间取决于： 干膜的特性干膜的特性干膜的特性干膜的特性 工作参数：如浓度、温度、压力等工作参数：如浓度、温度、压力等工作参数：如浓度、温度、压力等工作参数：如浓度、温度、压力等 图形电镀铜的厚度，电镀夹膜会显著增加所需的图形电镀铜的厚度，电镀夹膜会显著增加所需的图形电镀铜的厚度，电镀夹膜会显著增加所需的图形电镀铜的厚度，电镀夹膜会显著增加所需的退膜时间。退膜时间。退膜时间。退膜时间。 线路图形的密集程度，细线路线路图形的密集程度，细线路线路图形的密集程度，细线路线路图形的密集程度，细线路/ /小间距也会很大程小间距也会很大程小间距也会很大程小间距也会很
60、大程度上增加所需的退膜时间。度上增加所需的退膜时间。度上增加所需的退膜时间。度上增加所需的退膜时间。uu每种型号板应先做首板每种型号板应先做首板每种型号板应先做首板每种型号板应先做首板SES, SES, 合格后才批量进行合格后才批量进行合格后才批量进行合格后才批量进行生产。生产。生产。生产。退膜退膜PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决uu大多数的缺陷主要与清洁度和控制不当有关，大多数的缺陷主要与清洁度和控制不当有关，大多数的缺陷主要与清洁度
61、和控制不当有关，大多数的缺陷主要与清洁度和控制不当有关，例如：例如：例如：例如： 曝光机上或底片上的脏物、杂质曝光机上或底片上的脏物、杂质曝光机上或底片上的脏物、杂质曝光机上或底片上的脏物、杂质 板边的纤维丝、膜碎等杂质板边的纤维丝、膜碎等杂质板边的纤维丝、膜碎等杂质板边的纤维丝、膜碎等杂质 显影槽中和传送轮上的膜碎及残胶物显影槽中和传送轮上的膜碎及残胶物显影槽中和传送轮上的膜碎及残胶物显影槽中和传送轮上的膜碎及残胶物 膜层的擦伤膜层的擦伤膜层的擦伤膜层的擦伤 - - 不当的操作方式、不顺畅的传送轮等不当的操作方式、不顺畅的传送轮等不当的操作方式、不顺畅的传送轮等不当的操作方式、不顺畅的传送轮
62、等等。等。等。等。 不正确或频率缺少的维护保养不正确或频率缺少的维护保养不正确或频率缺少的维护保养不正确或频率缺少的维护保养PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY1 1. . 压膜皱纹压膜皱纹实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY2. 2. 曝光不良曝光不良实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY3. 3. 曝光垃圾曝光垃圾实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY4. 4. 膜碎膜碎实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY5. 5. 显影不净显影不净实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY6. 6. 孔破孔破实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY7. 7. 渗镀渗镀实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY8. 8. 线路锯齿线路锯齿实践中常见问题的解决实践中常见问题的解决PLUSCO COMPANYPLUSCO COMPANY
