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1、SMT工艺总流程YYY网印锡膏/红胶贴片过回流炉焊接/固化后焊(红胶工艺先进行波峰焊接)PCB 来料检查印锡效果检查炉前QC检查焊接效果检查功能测试后焊效果检查通知IQC处理清洗通知技术人员改善IPQC确认交修理维修校正向上级反馈改善向上级反馈改善夹下已贴片元件成品机芯包装送检交修理员进行修理YYYYNNNNNNNNY1u 預热区：預热区：PCB与与材料材料(元器件元器件)預預热，使被焊接材质达到热均衡，针对回流焊炉说热，使被焊接材质达到热均衡，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用的是前一到两个加热区间的加热作用 【更高預更高預热，锡膏开热，锡膏开始活始活动，助焊剂等成份受到温度上升
2、而开始适量的挥发，此动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用 】u恒温区：恒温区： 除去表面氧化物，一些气流除去表面氧化物，一些气流开开始蒸始蒸发发(开开始焊接始焊接)温度达到焊膏熔点（此温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用用u回焊区：从焊料溶点至峰值再降至溶点，回焊区：从焊料溶点至峰值再降至溶点， 焊料熔溶的过程焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，与焊料形成焊接，
3、此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用u冷却区：从焊料溶点降至冷却区：从焊料溶点降至50度左右，度左右， 合金焊点的形成过程。合金焊点的形成过程。炉温炉温要求平要求平缓缓 平平稳稳，让让气流完全蒸气流完全蒸发发(急速升温和降温都会产急速升温和降温都会产生气泡，生气泡，或是焊点粗或是焊点粗糙，假焊，焊点有裂痕等现象糙，假焊，焊点有裂痕等现象) 炉温曲线炉温曲线分析（分析（profile）SMT回流焊工艺控制2炉温曲线炉温曲线分析（分析（profile）401201751832000 PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值220
4、5时间(sec)有铅制程（ profileprofile）有铅有铅回流炉温工艺要求回流炉温工艺要求:1. 起始温度起始温度(40)到到120 时的温升时的温升 率为率为13 /s2. 120 175 时的恒温时间要控时的恒温时间要控 制在制在60120秒秒3. 高过高过183 的时间要控制在的时间要控制在4590 秒之间秒之间4. 高过高过200 的时间控制在的时间控制在1020 秒秒,最高峰值在最高峰值在220 55. 降温率控制在降温率控制在35/s之间为好之间为好6. 一般炉子的传送速度控制在一般炉子的传送速度控制在 7090cm/Min为佳为佳温度()（图一）（图一）3炉温曲线炉温曲线
5、分析（分析（profile）401302002172300 PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值240 5时间(sec)无铅无铅制程制程（ profileprofile）无铅无铅回流炉温工艺要求回流炉温工艺要求:1. 起始温度起始温度(40)到到150 时的温升时的温升 率为率为13 /s2. 150 200 时的恒温时间要控时的恒温时间要控 制在制在60120秒秒3. 高过高过217 的时间要控制在的时间要控制在3070 秒之间秒之间4. 高过高过230 的时间控制在的时间控制在1030 秒秒,最高峰值在最高峰值在240 55. 降温率控制在降温率控制在35/s之间为好之间为好 6. 一
6、般炉子的传送速度控制在一般炉子的传送速度控制在 7090cm/Min为佳为佳温度()（图二）（图二）4SMT回流焊接分析 在生产双在生产双面板面板或阴阳板时或阴阳板时,贴贴第二面第二面(二次二次)过炉时过炉时,相对应的相对应的下溫下溫区区不不易易与上溫与上溫区设区设定參數定參數值值差差异太异太大大,一般在一般在510 左右左右. a.如果差异太大了会导致如果差异太大了会导致錫錫膏膏內需要蒸內需要蒸发发的气流不能完全的蒸的气流不能完全的蒸发发(产产生气泡生气泡)b.一般第一次焊接后的錫在第二次一般第一次焊接后的錫在第二次过炉时过炉时,它的溶它的溶点点溫度溫度会会比第一次高比第一次高10%左右左右
7、c. 气泡气泡应控制在应控制在15%以内以内,不影响功能不影响功能注：注：SMT元件尽量分布在元件尽量分布在PCB一面一面5无无铅铅和有和有铅铅工工艺艺成本和成本和设备设备通用性比通用性比较较： 绝绝大多数的有大多数的有铅设备铅设备都适用于无都适用于无铅铅工工艺艺，包括：印刷机、，包括：印刷机、贴贴片机、回流炉、片机、回流炉、BGA返修台、返修台、分板机和测试设备。只有一个例外，那就是波峰焊机，无铅分板机和测试设备。只有一个例外，那就是波峰焊机，无铅/有铅波峰焊机要严格区分。有铅波峰焊机要严格区分。1. 成本大大提高成本大大提高 有铅工艺转化为无铅工艺，其成本提高主要是无铅辅助材料和无铅印制电
8、极板成本提高，无有铅工艺转化为无铅工艺，其成本提高主要是无铅辅助材料和无铅印制电极板成本提高，无铅器件成本基本差不多。铅器件成本基本差不多。2. 无铅和有铅工艺设备通用性比较无铅和有铅工艺设备通用性比较 有铅工艺转化为无铅工艺，在设备上基本通用，只是在波峰焊机和锡锅两种设备要严格区分，有铅工艺转化为无铅工艺，在设备上基本通用，只是在波峰焊机和锡锅两种设备要严格区分，具体对比如下表：具体对比如下表： 6无铅和有铅相比，在SMT工艺上有较大的差异，如下表7无铅工艺注意问题低温回流的重要性低温回流的重要性由于无铅合金的熔点升高（Sn/Ag/Cu合金的熔点为217C，Sn-Pb合金熔点为183C），无
9、铅工艺面临的首要问题便是回流焊时峰值温度的提高。在图2中描述了无铅锡膏回流焊接时，在最坏情况假设下（线路板最复杂，系统误差和测量误差为正，以及满足充分浸润的条件），线路板上最热点温度可能达到的温度（265C）。图中最冷点235C是为保证充分浸润的建议条件。值得注意的是：一方面，若无铅锡膏所要求的峰值温度较高，线路板最热点便容易达到265C，而该温度已超过了目前所有元器件的耐温极限；另一方面，若系统误差和测量误差为负，同时锡膏的最低峰值温度较高，便会有冷焊问题的发生。因此为了保证元器件的安全性、以及焊点的可靠性，无铅锡膏的最低峰值温度应尽量低，即无铅锡膏低温回流特性在无铅焊接工艺中十分重要。 极
10、端下线路板温度为265C8关于回流焊温度设置生生产产不同的不同的产产品，使用不同的原材料（品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、基板的材料、厚度，贴片的类型等），使用不同的焊膏，温度设置都会厚度，贴片的类型等），使用不同的焊膏，温度设置都会有所不同，有所不同，下面只以焊膏为例进行温度设置下面只以焊膏为例进行温度设置。回流温度曲回流温度曲线线关关键键参数：参数：无无铅铅回流曲回流曲线线关关键键参数（田村参数（田村焊焊膏）：膏）：1）温度设置）温度设置 A:20-30 B:130-140 C:180-190 D:230-2402）时间设置时间设置AB:40-60sBC（D部分）部分）:60-120s超超过过220（E部分）：部分）：20-40s3）升温斜率升温斜率AB:2-4/s ,CF:1-3/s无无铅铅回流曲回流曲线线关关键键参数（石川参数（石川焊焊膏）：膏）：2）温度设置）温度设置 A:20-30 B:130-140 C:180-190 D:235-2452）时间设置时间设置AB:40-60sBC（D部分）部分）:80-120s超超过过220（E部分）：部分）：40-60s4）升温斜率升温斜率AB:2-4/s, CF:1-3/s9
