电子产品生产工艺第七章ppt课件

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1、机械工业出版社电子产品生产工艺电子产品生产工艺主编：李宗宝第七章第七章第七章第七章 电子产品整机装配工艺电子产品整机装配工艺电子产品整机装配工艺电子产品整机装配工艺电子产品消费工艺电子产品消费工艺 电子整机产品是由许多电子元器件、电路板、零部件、机壳装配而成的。一个电子整机产质量量能否合格，其功能和各项技术目的能否到达设计规定的要求，与电子产品整机装配的工艺能否到达要求是有直接关系。整机装配时必需遵照电子产品整机装配的工艺原那么，符合整机装配的根本要求和工艺流程。 经过DT-830B型数字万用表的整机装配任务义务，引出电子产品整机的装配工艺。经过实践DT-830B型数字万用表整机装配义务的实施

2、完成，使学生掌握电子产品整机装配的工艺原那么、根本要求和工艺流程等整机装配知识，并可以按照工艺要求对电子产品整机进展安装。7.1 7.1 7.1 7.1 义务驱动：数字万用表整机装配义务驱动：数字万用表整机装配义务驱动：数字万用表整机装配义务驱动：数字万用表整机装配 7.1.1 7.1.1 7.1.1 7.1.1 义务描画义务描画义务描画义务描画 1知识目的1掌握电子产品整机装配工艺原那么。2掌握电子产品整机装配根本要求和工艺流程。3掌握整机衔接的方式。4掌握整机的检验方法。7.1 7.1 7.1 7.1 义务驱动：数字万用表整机装配义务驱动：数字万用表整机装配义务驱动：数字万用表整机装配义务

3、驱动：数字万用表整机装配 7.1.2 7.1.2 7.1.2 7.1.2 义务目的义务目的义务目的义务目的 2技艺目的1可以遵守电子产品装配平安操作规范，能识读简单电子产品装配图及其工艺文件。2掌握电子产品整机手工装配的技艺。3能进展整机的外观检验，并对整机装配及过程作结果记录。4能独立制造电子产品装配工艺文件。5可以按照工艺要求对电子产品整机进展安装。7.1 7.1 7.1 7.1 义务驱动：数字万用表整机装配义务驱动：数字万用表整机装配义务驱动：数字万用表整机装配义务驱动：数字万用表整机装配 7.1.2 7.1.2 7.1.2 7.1.2 义务目的义务目的义务目的义务目的 根据印制电路板及

4、元件装配板图对照电原理图和资料清单，制定DT-830B型数字万用表整机装配工艺流程，进展DT-830B型数字万用表整机装配。1DT-830B型数字万用表套件2DT-830B型数字万用表装配文件1DT-830B型数字万用表电原理图 2DT-830B型数字万用表装配板图 3DT-830B型数字万用表元件装配清单 7.1 7.1 7.1 7.1 义务驱动：数字万用表整机装配义务驱动：数字万用表整机装配义务驱动：数字万用表整机装配义务驱动：数字万用表整机装配 7.1.3 7.1.3 7.1.3 7.1.3 义务要求义务要求义务要求义务要求 7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资

5、讯7.2.1 7.2.1 7.2.1 7.2.1 电子产品整机装配根底电子产品整机装配根底电子产品整机装配根底电子产品整机装配根底 电子产品整机装配是指将组成整机的各种电子元器件、组件、机电元件以及构造件，按照设计要求，在规定的位置上进展装配、衔接，组成具有一定功能的完好的电子产品的过程。 随着新资料、新器件的大量涌现，新的装配工艺技术也得到广泛的运用。在电子产品消费过程中，实现电气衔接的工艺也多样化，除了焊接外，压接、绕接、胶接等衔接工艺在消费过程中也越来越遭到注重，运用也越来越广泛。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.1 7.2.1 7.2.1 7.2.

6、1 电子产品整机装配根底电子产品整机装配根底电子产品整机装配根底电子产品整机装配根底1 1电子产品整机组装级别电子产品整机组装级别 1元件级 是指通用电路元器件、分立元器件、集成电路等的装配，是装配级别中的最低级别。2插件级 是指组装和互连装有元器件的印制电路板或插件板等。3系统级组装 是将插件级组装件，经过衔接器、电线电缆等组装成具有一定功能的完好的电子产品整机。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.1 7.2.1 7.2.1 7.2.1 电子产品整机装配根底电子产品整机装配根底电子产品整机装配根底电子产品整机装配根底2 2组装方法组装方法1功能法 是将电子

7、产品整机的一部分放在一个完好的构造部件内，去完成某中功能的方法。2组件法 就是制造出一些在外形尺寸和安装尺寸声都一致的部件的方法。3功能组件法 兼顾功能法和组件法的特点，制造出既保证功能完好性又有规范化的构造尺寸的组件。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.2 7.2.2 7.2.2 7.2.2 电路板组装电路板组装电路板组装电路板组装 电子产品整机装配是以印制电路板为中心展开的，印制电路板的组装是电子产品整机装配的根底和关键，它直接影响电子产品整机的质量。印制电路板组装工艺是根据工艺设计文件和工艺规程的要求将电子元器件按一定方向和次序插装或贴装到印制电路板规

8、定的位置上，并用紧固件或锡焊的方法将其固定的过程。1 1电路板组装根底电路板组装根底7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.2 7.2.2 7.2.2 7.2.2 电路板组装电路板组装电路板组装电路板组装1 1电路板组装根底电路板组装根底1 1印制电路板组装工艺流程印制电路板组装工艺流程 根据电子产品消费的性质、消费批根据电子产品消费的性质、消费批量、设备条件等情况的不同，需采用不同的印制电路板组装工艺。量、设备条件等情况的不同，需采用不同的印制电路板组装工艺。常用的组装工艺有手工装配工艺和自动装配工艺。如图常用的组装工艺有手工装配工艺和自动装配工艺。如图7-4

9、7-4和图和图7-57-5所示。所示。 7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.2 7.2.2 7.2.2 7.2.2 电路板组装电路板组装电路板组装电路板组装1 1电路板组装根底电路板组装根底1 1印制电路板组装工艺流程印制电路板组装工艺流程7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.2 7.2.2 7.2.2 7.2.2 电路板组装电路板组装电路板组装电路板组装1 1电路板组装根底电路板组装根底2 2印制电路板组装的要求印制电路板组装的要求 印制电路板组装的质量好坏，直印制电路板组装的质量好坏，直接影响到电子产品的电路性能和平安运

10、用性能。接影响到电子产品的电路性能和平安运用性能。 因此，印制电路板组装过程中必需遵照以下要求： 1各个工艺环节必需严厉实施工艺文件的规定，仔细按照工艺指点卡操作。2印制电路板应运用阻燃性资料，以满足平安运用性能要求。3组装流水线各工序的设置要均匀，防止某些工序组装件积压，确保平衡消费。4印制电路板元器件的插装或贴装要正确，不能有错装、漏装景象。5焊点应光滑，无拉尖、虚焊、假焊、桥连等不良景象，使组装的印制电路板的各种功能符合电路的性能目的要求。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.2 7.2.2 7.2.2 7.2.2 电路板组装电路板组装电路板组装电路板组

11、装1 1电路板组装根底电路板组装根底2 2印制电路板组装的要求印制电路板组装的要求 印制电路板组装的质量好坏，直印制电路板组装的质量好坏，直接影响到电子产品的电路性能和平安运用性能。接影响到电子产品的电路性能和平安运用性能。 因此，印制电路板组装过程中必需遵照以下要求： 6做好印制电路板组装元器件的预备任务：元器件引线成形：为了保证波峰焊焊接质量，元器件插装前必需进展引线整形。印制电路板铆孔：质量比较大的电子元器件要用铜铆钉在印制电路板上的插装孔加固，防止元器件插装、焊接后，因振动等缘由而发生焊盘剥脱损坏景象。装散热片：大功率的晶体管、功放集成电路等需求散热的元器件，要预先做好散热片的装配预备

12、任务。印制电路板贴胶带纸：为防止波峰焊将不焊接元器件的焊盘孔堵塞，在元器件插装前，应先用胶带纸将这些焊盘孔贴住。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.2 7.2.2 7.2.2 7.2.2 电路板组装电路板组装电路板组装电路板组装2 2元器件安装元器件安装 由于电子元器件种类繁多，构造不同，引出线也多种多样，所以必需根据产品的要求、印制电路板的电路构造、装配密度、运用方法以及元器件的特点，采取不同插装方式和工艺方法来插装元器件，才干获得良好的效果。 7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.2 7.2.2 7.2.2 7.2.2

13、电路板组装电路板组装电路板组装电路板组装2 2元器件安装元器件安装 2元器件安装本卷须知1引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向一样。2安装二极管时留意极性，外壳封装。3为区别极性和正负端，安装时加上带颜色的套管区别。4大功率晶体管发热量大，普通不宜装在印制电路板上。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.2 7.2.2 7.2.2 7.2.2 电路板组装电路板组装电路板组装电路板组装3 3电路板组装方式电路板组装方式 根据电子产品消费的性质、消费批量、设备条件等情况的不同，需采用不同的印制电路板组装工艺。常用的组装方式有手工装配方式和自动装配方式。1 1手工装配方式

14、手工装配方式 在产品的样机试制阶段或小批量试消费阶段，以致电路板装配主要靠手工操作，既操作者把散装的元器件逐个依次装接到应知电路板上。手工装配方式根据消费阶段和消费批量不同分为手工独立插装和流水线手工插装两种方式。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.2 7.2.2 7.2.2 7.2.2 电路板组装电路板组装电路板组装电路板组装3 3电路板组装方式电路板组装方式1 1手工装配方式手工装配方式 1 1手工独立插装。手工独立插装是操作者一人完成一块印制电手工独立插装。手工独立插装是操作者一人完成一块印制电路板上全部元器件的插装及焊接等工序的装配方式。路板上全部元

15、器件的插装及焊接等工序的装配方式。 手工独立插装方式可以不受各种限制而广泛运用于各种场所，但速度慢，效率低，而且容易出过失，只适于产品样机试制阶段和小批量试消费时，不适于大批量消费的需求。待装元件 引线整形 插件 调整、固定位置 焊接 剪切引线 检验其操作的顺序是：7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.2 7.2.2 7.2.2 7.2.2 电路板组装电路板组装电路板组装电路板组装3 3电路板组装方式电路板组装方式1 1手工装配方式手工装配方式2 2流流水水线线手手工工插插装装。流流水水线线手手工工插插装装是是把把印印制制电电路路板板的的整整体体装装配配分分解

16、解成成假假设设干干道道简简单单的的工工序序，每每个个操操作作者者在在规规定定的的时时间间内内，完完成成指指定定的任务量的插装过程。的任务量的插装过程。流水线装配的普通工艺流程是：每节拍元件插入 全部元器件插入 1次性剪切引线 1次性锡焊 检查7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.2 7.2.2 7.2.2 7.2.2 电路板组装电路板组装电路板组装电路板组装3 3电路板组装方式电路板组装方式1 1手工装配方式手工装配方式 流水线手工插装适于大批量消费流水线装配。目前，多数电子产品的消费大都采用印制电路板插件流水线的方式。插件分为自在节拍和强迫节拍两种方式。自在

17、节拍方式：是操作者按规定进展人工插装完成后，将印制电路板在流水线上传送到下一道工序，即由操作者控制流水线的节拍。每个工序插装元器件的时间限制不够严厉，消费效率低。强迫节拍方式：是要求每个操作者必需在规定时间范围内把所要插装的元器件准确无误地插到印制电路板上，插件板在流水线上延续运转。2 2流水线手工插装。流水线手工插装。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.2 7.2.2 7.2.2 7.2.2 电路板组装电路板组装电路板组装电路板组装3 3电路板组装方式电路板组装方式1 1手工装配方式手工装配方式 强迫节拍方式带有一定的强迫性，消费中以链带匀速传送的流水线属

18、于该种方式的流水线。一条流水线设置工序数的多少，由产品的复杂程度、消费量、工人技艺程度等要素决议。在分配每道工序的任务量时，应留有适当的余量，以保证插件质量，每道工序插装大约为1015个元器件。 手工装配方式的特点是设备简单，操作方便，运用灵敏；但装配效率低，过失率高，不适用现代化大批量消费的需求。2 2流水线手工插装。流水线手工插装。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.2 7.2.2 7.2.2 7.2.2 电路板组装电路板组装电路板组装电路板组装3 3电路板组装方式电路板组装方式2 2自动装配工艺流程自动装配工艺流程 在产品设计曾经定型，需大批量消费而元

19、器件又无需选配时，宜采用自动装配方式。自动装配普通运用自动或半自动插件机、自动定位机等设备。 自动插装和手工插装的过程根本一样，都是将元器件逐一插入印制电路板上。自动装配设备对元器件要求高，普通用于自动插装的元器件的外形和尺寸要求尽量简单一致，方向易于识别，并对元器件的供料方式有一定的限制。一块印制电路板大部分元器件是由自动插件机完成插装的，但在自动插装后对不能自动插装的元器件仍需手工插装。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.2 7.2.2 7.2.2 7.2.2 电路板组装电路板组装电路板组装电路板组装3 3电路板组装方式电路板组装方式2 2自动装配工艺流

20、程自动装配工艺流程 1自动插装工艺 编辑编带程序。 元器件自动插装前，首先要按照印制电路板上元器件自动插装道路方式，在编辑机上进展编带程序编辑。插装道路普通按“Z字形走向，编带程序应反映元器件按此插装道路进展插件的顺序。 7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.2 7.2.2 7.2.2 7.2.2 电路板组装电路板组装电路板组装电路板组装3 3电路板组装方式电路板组装方式2 2自动装配工艺流程自动装配工艺流程 1自动插装工艺 编带机编排插件料带。 在编带机上，将编带程序输入编带机的控制计算机，编带机根据计算机发出的指令运转，并把编带机料架上放置的不同规格的元器

21、件自动编排成以插装道路为顺序的料带。 7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.2 7.2.2 7.2.2 7.2.2 电路板组装电路板组装电路板组装电路板组装3 3电路板组装方式电路板组装方式2 2自动装配工艺流程自动装配工艺流程 1自动插装工艺 编带机编排插件料带。 编带过程中假设发生组件掉落或不符合程序要求时，编带机的计算机自动监测系统会自动停顿编带，纠正错误后编带机再继续运转，保证编出的料带质量完全符合编带程序要求。组件料带的编排速度由计算机控制，编排速度每小时可达25000个。电阻器料带如图7-6所示。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务

22、资讯义务资讯7.2.2 7.2.2 7.2.2 7.2.2 电路板组装电路板组装电路板组装电路板组装3 3电路板组装方式电路板组装方式2 2自动装配工艺流程自动装配工艺流程 1自动插装工艺 自动插装过程。 插件料带装在公用的传送带上，间歇地向前挪动，每挪动一次有一个元器件进到自动插装机装插头的夹具里，插装机自动完成切断引线、引线成型、移至基板、插入、弯角等动作，随后发出插装终了的信号，回到原来位置，预备装配第二个元件。印制基板由计算机控制自动传送到另一个装配工位，插装机完成第二个元器件的插装。当一切元器件插装终了，印制电路板由传送带自动传送到下一个工序。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯

23、义务资讯义务资讯义务资讯7.2.2 7.2.2 7.2.2 7.2.2 电路板组装电路板组装电路板组装电路板组装3 3电路板组装方式电路板组装方式2 2自动装配工艺流程自动装配工艺流程 1自动插装工艺 自动插装过程。 自动装配过程中，印制电路板的传送、插装、检测等工序，都是由计算机按程序进展控制的。自动装配工艺过程如图7-7所示。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.2 7.2.2 7.2.2 7.2.2 电路板组装电路板组装电路板组装电路板组装3 3电路板组装方式电路板组装方式2 2自动装配工艺流程自动装配工艺流程 2自动装配对元器件的工艺要求在进展自动插装

24、时，最重要的是采用规范化元器件和尺寸。被装配的元器件的外形和尺寸尽量简单、一致。元器件的方向应易于识别，有互换性。被装配的元器件的最正确方向应能确定。在自动装配中，为了使机器到达最大的有效插装速度，就要有一个最好的元器件陈列，即要求元器件的陈列沿着x轴或y轴取向，最正确设计要指定一切元器件只需一个轴上取向，至多陈列在两个方向上。对于非规范化的元器件，或不适宜自动装配的元器件，仍需求手工进展补插。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装 整机组装是在各部件和组件

25、安装检验合格的根底上进展整机装联，也称整机总装。整机装联包括机械装联和电气装联两部分。详细地说，就是将各零件、部件、整件如各机电元件、印制电路板、底座、面板以及在它们上面的元件，按照设计要求，安装在整机不同的位置上，在构造上组合成一个整体，再用导线、插拔件等将元器件、部件、整件进展电气衔接，构成一个具有一定功能的整机，以便进展整机调整和测试。 整机总装的装配方式以整机构造来分，可分为整机装配和组合件装配两种。整机是一个独立的整体，对整机装配来说，是把零件、部件、整件经过各种衔接方法安装在一同，组成一个不可分割的整体，具有独立任务的功能。如电视机、DVD机、示波器等。电子产品整机组装是消费过程中

26、极为重要的的环节，假设组装工艺、工序不合理，就能够达不到产品的功能要求或预定的技术目的。 7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装1 1整机组装的过程整机组装的过程 电子产品整机组装包括电气装配和构造安装两大步，电气装配为主，是以印制电路板组件为中心进展焊接和装配。整机组装的过程应根据产品的性能、用途和总装数量决议。工业化消费条件下，产品数量较大的总装过程是在流水线上进展的，以获得高效低耗、一致性好的结果。因设备的种类、规模不同，总装过程的构成也有所不同，但根

27、本过程大同小异。电子产品的整机组装工艺过程普通包括：零、部件的配套预备 零部件的装联 整机调试 总装检验 包装 入库或出厂。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装1 1整机组装的过程整机组装的过程整机装配普通工艺过程如图7-8所示。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装1 1整机组装的过程整机组装的过程1零、部件的配套预备

28、 在总装之前，应对装配过程中一切装配件包括单元电路板和紧固件等从配套数量和质量两个方面进展检查和预备，并预备好整机装配与调试中的各种工艺文件、技术文件，以及装配所需的仪器设备。2整机装联 整机装联是将单元功能电路板及其他零件、部件，经过各种衔接工艺，安装在规定的位置上。在整机装联过程中，留意各工序的检查，分段把好装配质量关，提高整机消费的一次合格率。3整机调试 整机调试包括调整和测试两部分任务，各类电子整机在装配完成后，都要进展电路性能目的的初步伐试，调试合格后再用面板、机壳等部件进展合拢总装。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3

29、7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装1 1整机组装的过程整机组装的过程 4整机检验 整机检验应按照产品的技术文件要求进展，检验整机的各种电气性能、机械性能和外观等。通常有专职人员对总装的各种零、部件的检验、消费车间的工人进展工序间的互检和由专职检验员按比例对电子产品进展抽样综合检验。全部产品检验合格后，电子整机产品才干进展包装和入库。 5包装 包装是电子整机产品总装过程中，对产品起维护和美化及促进销售的环节。电子总装产品的包装，通常着重于方便运输和储存两个方面。 6入库或出厂 合格的电子整机产品经过包装，就可以入库储存或直接运输出厂到订购部门，完成整个总

30、装过程。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装1 1整机组装的过程整机组装的过程彩色电视机总装普通工艺流程如图7-9所示。 7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装2 2整机衔接方式整机衔接方式 整机装配的衔接方式按能否装配分可装配衔接和不可装配衔接两类。可装配衔接，即拆散时不会损坏任何零部件或资料，如螺接、销接、夹紧和卡扣

31、衔接等。不可装配衔接，即拆散时会损坏零部件或资料，如铆接、胶接等。 整机衔接的根本要求是：结实可靠，有足够的机械强度；不损伤元器件、零部件或资料；不碰伤面板、机壳外表的涂敷层；不破环元器件和整机的绝缘性；安装件的方向、位置、极性正确；产品各项性能目的稳定。 除了焊接之外，电子整机装配过程中，还有压接、绕接、胶接、螺纹衔接等衔接方式。这些衔接中，有的是可装配的，有的是不可装配的。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装2 2整机衔接方式整机衔接方式1压接 压接是

32、运用公用工具，在常温下对导线和接线端子施加足够的压力，使导线和接线端子产生塑性变形，从而到达可靠电气衔接的方法。 压接技术主要特点：1工艺简单，操作方便，无人员的限制。2衔接点的接触面积较大，运用寿命长。3耐高温暖低温，顺应各种环境场所，且维修方便。4本钱低，无污染，无公害。5缺陷是压接点的接触电阻较大，因此压接处的电气损耗大；再是因施力不同而呵斥质量不够稳定。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装2 2整机衔接方式整机衔接方式1压接 压接工具有手动压接工具

33、、气动式压接工具和电动压接工具等自动压接工具。常用的手动压接工具是压接钳。手动压接如图7-10所示。a)b)a手动压接钳外形图 b导线与压接端子压接图7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装2 2整机衔接方式整机衔接方式1压接 c)c压接过程图7-10 手动压接表示图7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装2 2整机衔接方式整

34、机衔接方式2绕接 绕接是用绕接器，将一定长度的单股芯线高速地绕到带棱角的接线柱上，构成结实的电气衔接的方法。绕接属于压力衔接。绕接时，导线以一定的压力同接线柱的棱边相互摩擦挤压，使两个金属接触面的氧化层被破坏，金属间的温度升高，从而使金属导线和接线柱之间严密的结合，构成衔接的合金层。绕接点要求导线严密陈列，不得有重绕、断绕的景象。如图7-11所示。 7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装2 2整机衔接方式整机衔接方式2绕接a绕接器 b绕接点外形图7-11 绕

35、接表示图7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装2 2整机衔接方式整机衔接方式2绕接1绕接的特点：接触电阻小，只需1m。抗震才干比锡焊强，可靠性高，任务寿命长。不存在虚焊及焊剂腐蚀的问题，无污染。绕接无需加温，因此不会产生热损伤。操作简单，对操作者的技艺要求低，易于熟练掌握，本钱低。缺陷是对接线柱有特殊要求，且走线方向遭到限制；多股线不能绕接，单股线剥头比较长，又容易折断。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3

36、7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装2 2整机衔接方式整机衔接方式2绕接2绕接器的运用： 绕接器又称绕枪，由旋转驱动部分和绕接机构绕头、绕套等组成。绕头是一个可以旋转的轴，沿轴心开有孔，称为接线柱孔，用来套在固定的接线柱上。绕头有大小不同的规格，要根据接线柱不同的尺寸及接线柱之间的间隔来选用。绕头边缘上有一个较长的用以包容导线的导线槽，绕头外边为固定的绕套，起约束和限制导线的作用。绕接操作非常简单，选择好适当的绕头和绕套，预备好绕接用的导线并剥去一定长度的绝缘外皮，将导线插入导线槽，并将导线弯曲后嵌在绕套缺口后，即可将绕枪对准接线柱，开动绕线

37、驱动机构，绕头带动绕线旋转，将导线严密绕接在接线柱上。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装2 2整机衔接方式整机衔接方式3胶接 胶接是用胶粘剂将零部件粘在一同的衔接方法，属于不可装配衔接方式。胶接的优点是工艺简单，不需用公用的工艺设备，消费效率高，本钱低。在电子产品的装联中，广泛用于小型元器件的固定和不便于铆接、螺纹衔接的零件的装配以及防止螺纹松动和有气密性要求的场所。 7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3

38、 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装2 2整机衔接方式整机衔接方式3胶接胶接质量的好坏，主要取决于胶粘剂的性能。常用的胶粘剂性能特点和用途如下：1聚丙烯酸脂胶501、502胶：特点是浸透性好，粘接快，可粘接除了某些合成橡胶以外的几乎一切的资料。但有接头韧性差、不耐热等缺陷。 2聚氯乙烯胶：用四氢呋喃作溶剂和聚氯乙烯资料配置而成的有毒、易燃的胶粘剂。用语塑料与金属、塑料与木材、塑料与塑料的胶接。特点是固化快，不需加压、加热。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品

39、整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装2 2整机衔接方式整机衔接方式3胶接胶接质量的好坏，主要取决于胶粘剂的性能。常用的胶粘剂性能特点和用途如下：3222厌氧性密封胶：是以甲基并烯脂为主的胶粘剂，低强度胶，用于需装配零部件的锁紧和密封。特点是浸透性好，定位固连速度快，有一定的胶接力和密封性，撤除后不影响胶接件原有的性能。 4环氧树脂胶911、913胶：以环氧树脂为主，参与填充剂配置而成的胶粘剂。特点是粘界范围广，具有耐热、耐碱、耐潮、耐冲击等优良性能。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组

40、装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装2 2整机衔接方式整机衔接方式4螺纹衔接 螺纹衔接是指用螺栓、螺钉、螺母等紧固件，把电子设备中的各种零、部件或元器件衔接起来的工艺技术。 螺纹衔接的优点是衔接可靠，装拆、调理方便。缺陷是在振动或冲击严重的情况下，螺纹容易松动；用力集中，在安装薄板或易损件时容易产生形变或压裂。 螺纹衔接的工具有普通旋具不同型号、不同大小的螺丝刀、力矩旋具、固定扳手、活动扳手、力矩扳手和套管扳手等。企业消费中，尤其是大批量工业消费中均运用电动或气动紧固工具，以保证每个螺钉都以最正确力矩紧固。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3

41、 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装2 2整机衔接方式整机衔接方式4螺纹衔接 1常用紧固件的类型。 电子装配常用的各种紧固件如图7-12所示。螺钉在构造上有一字槽和十字槽两种。十字槽对称性好、安装时旋具不易滑出，得到广泛运用。沉头螺钉可使螺钉与安装平面坚持同高，且使衔接件准确定位。自攻螺钉不需求在衔接件上攻螺纹，适用于薄铁板与塑料件之间的衔接。弹簧垫圈的作用是防止螺钉松动。 7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机

42、组装电子产品整机组装2 2整机衔接方式整机衔接方式4螺纹衔接 a一字槽圆柱螺钉 b十字槽平圆头螺钉 c 一字槽沉头螺钉d十字槽平圆头自攻螺钉 e锥端紧定螺钉 f六角螺母 g弹簧垫圈图7-12 部分常用紧固件表示图1常用紧固件的类型。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装2 2整机衔接方式整机衔接方式4螺纹衔接 2螺纹衔接方式 螺栓衔接：用于衔接两个或两个以上的被接插件。这种方式需求螺栓螺栓衔接：用于衔接两个或两个以上的被接插件。这种方式需求螺栓与螺母配合运用

43、，才干起到衔接作用。被衔接件不需求有内螺纹。与螺母配合运用，才干起到衔接作用。被衔接件不需求有内螺纹。 螺钉衔接：这种衔接方式必需先在被接插件之一上制出螺纹孔，然后从没有螺纹孔的一端插入进展衔接。普通用于无法放置螺母的场所。 7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装2 2整机衔接方式整机衔接方式4螺纹衔接 2螺纹衔接方式 双头螺栓衔接：将螺栓插入被衔接体，用螺母固定。这种衔接方式主双头螺栓衔接：将螺栓插入被衔接体，用螺母固定。这种衔接方式主要用于厚板零部件的衔

44、接，或用于需求经常装配、螺纹孔易损坏的衔接要用于厚板零部件的衔接，或用于需求经常装配、螺纹孔易损坏的衔接场所。场所。紧定螺钉衔接：螺钉经过第一个零件的螺纹孔后，顶紧已调好部位的紧定螺钉衔接：螺钉经过第一个零件的螺纹孔后，顶紧已调好部位的另一个零件，以固定两个零件的相对位置。这种衔接方式主要用于各种另一个零件，以固定两个零件的相对位置。这种衔接方式主要用于各种旋钮和轴柄的固定。旋钮和轴柄的固定。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装2 2整机衔接方式整机衔接方

45、式4螺纹衔接 3螺钉的紧固顺序 紧固装配顺序应遵照的原那么是：交叉对称，分步拧紧装配。如图7-13所示。图7-13 紧固装配螺钉顺序表示图7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装3 3整机总装整机总装 总装是把半废品装配成合格产品的过程，是电子产品消费过程中一个极其重要的环节。1总装的顺序 电子整机总装的顺序普通遵照的工艺原那么是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先里后外、先低后高、易碎后装、上道工序不影响下道工序的安装。 7.2 7.2 7.2 7.2 义务资

46、讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装3 3整机总装整机总装2总装的的根本要求1总装的有关零部件或组件必需经过调试、检验，检验合格的装配件必需坚持清洁。2总装过程要运用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品符合图纸和工艺文件的要求。3严厉遵守总装的顺序要求，留意前后工序的衔接，使操作者感到方便、省力和省时。 4总装过程中不损伤元器件和零部件，不破坏整机的绝缘性；保证产品的电性能稳定、足够的机械强度和稳定度。 5严厉执行自检、互检与专职检验的“三检原那么。7.2 7.2 7.2 7.

47、2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装3 3整机总装整机总装3整机总装的流水线作业法 总装过程要根据整机的构造情况、消费规模和工艺配备等，采用合理的总装工艺，使产品在功能、技术目的等方面满足设计要求。整机总装是在装配车间亦称总装车间完成的。对于批量消费的电子整机，目前大都采用流水作业又称流水线消费方式。 7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装3 3整

48、机总装整机总装3整机总装的流水线作业法 1流水作业法的过程。 流水作业是指把电子整机的装联、调试等任务划分成假设干简单操作工程，每位操作者完成各自担任的操作工程，并按规定顺序把机件传输到下一道工序，形似流水般不停地自首至尾逐渐完成整机总装的消费作业法。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装3 3整机总装整机总装3整机总装的流水线作业法 2流水作业法的特点。 在流水线上，每位操作者都必需在规定的时间内完成指定的操作内容，所操作的时间为流水节拍，它是工艺技术人员

49、根据该产品每天在消费流水线上的产量与任务时间的比例来制定每一个工位操作义务的根据。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装电子产品整机组装3 3整机总装整机总装3整机总装的流水线作业法 彩色电视机流水线普通消费工艺过程如图7-14所示。图7-14 彩色电视机普通消费过程表示图7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.4 7.2.4 7.2.4 7.2.4 电子产品整机质检电子产品整机质检电子产品整机质检电子产品整机质检 产品的质量检查，是保证产质

50、量量的重要手段。电子整机总装完成后，按配套的工艺和技术文件的要求进展质量检查。 检验任务应一直坚持自检、互检、专职检验的“三检原那么。先自检，再互检，最后由专职检验人员检验。7.2 7.2 7.2 7.2 义务资讯义务资讯义务资讯义务资讯7.2.4 7.2.4 7.2.4 7.2.4 电子产品整机质检电子产品整机质检电子产品整机质检电子产品整机质检整机质量的检查包括外观检查、装联的正确性检查、平安性检查和型式实验等几个方面。7.3 7.3 7.3 7.3 义务虚施义务虚施义务虚施义务虚施7.3.1 7.3.1 7.3.1 7.3.1 整机装配的工艺设计整机装配的工艺设计整机装配的工艺设计整机装

51、配的工艺设计 DT830B数字万用表由机壳塑料件包括前后盖和旋钮、印制板部件包括插口、液晶屏及表笔等组成，整机装配应先从电路板组装开场，然后进展整机组装。 7.3 7.3 7.3 7.3 义务虚施义务虚施义务虚施义务虚施7.3.2 7.3.2 7.3.2 7.3.2 元器件的检测与预备元器件的检测与预备元器件的检测与预备元器件的检测与预备 1元器件、构造件的分类与识别 2元器件、构造件的检测 7.3 7.3 7.3 7.3 义务虚施义务虚施义务虚施义务虚施7.3.3 7.3.3 7.3.3 7.3.3 电路板的装配焊接电路板的装配焊接电路板的装配焊接电路板的装配焊接 1元器件安装过程 元器件引

52、线成型元器件插装元器件引线焊接。2元器件安装顺序从小到大，从低到高 。电阻器二极管电容器晶体管电感器保险座电池线弹簧。 3 3元器件安装步骤元器件安装步骤 1 1安装电阻、二极管和电容器。安装电阻、二极管和电容器。2 2安装电位器、晶体管插座。安装电位器、晶体管插座。3 3安装保险座、安装保险座、L L、弹簧。安装电池线。、弹簧。安装电池线。 7.3.3 7.3.3 7.3.3 7.3.3 电路板的装配焊接电路板的装配焊接电路板的装配焊接电路板的装配焊接 A面焊接面表笔插孔功能量程转换开关触点B面元件面表笔插孔表笔插孔 图7-16 PCB板图液晶显示屏位置COB封装的集成电路CS7106AGP

53、7.3 7.3 7.3 7.3 义务虚施义务虚施义务虚施义务虚施7.3 7.3 7.3 7.3 义务虚施义务虚施义务虚施义务虚施7.3.4 7.3.4 7.3.4 7.3.4 整机的装配整机的装配整机的装配整机的装配 1液晶屏组件的安装 2转换旋钮的安装 3固定印制板及其它元部件安装 4校准检验5总装 EVA胶垫小弹簧 安装定位片 安装V型弹片留意方向钢珠 7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.1 7.4.1 7.4.1 7.4.1 电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺 电子产品经过总装、调试合格后，利用一定的电子产

54、品经过总装、调试合格后，利用一定的手段测定出产品的质量特征，并与国标、部标、企手段测定出产品的质量特征，并与国标、部标、企业规范等公认的质量规范进展比较，然后做出产品业规范等公认的质量规范进展比较，然后做出产品能否到达预定的功能要求和技术目的的断定。能否到达预定的功能要求和技术目的的断定。7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.1 7.4.1 7.4.1 7.4.1 电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺1全数检验 简称全检，是对产品进展100%的逐个检验。全检后的产品可靠性高，但耗费的人力、物力大，呵斥消费本钱的添加。

55、因此，普通的电子产品不需求进展全数检验，支队可靠性要求特别高的产品如军工、航天产品等、试制品及在消费条件、消费工艺改动后消费的部分产品进展全数检验。 1电子产品专职检验的方法整机产品专职检验分为全数检验和抽样检验。7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.1 7.4.1 7.4.1 7.4.1 电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺2抽样检验 简称抽检，使根据数理统计的原那么所预先制定的方案，从待检验产品中抽取检验，。根据部分样品的检验结果，按照抽样方案确定的判别规那么，断定整批产品的质量程度，从而得出该产品能否合格的结论

56、。在电子产品的批量消费过程中，不能够也没有必要对消费出的产品都采用全数检验，故抽样检验是目前消费中广泛采用的一种检验方法。抽样检验应在产品成熟、定型、工艺规范、设备稳定、工装可靠的前提下进展。 1电子产品专职检验的方法整机产品专职检验分为全数检验和抽样检验。7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.1 7.4.1 7.4.1 7.4.1 电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺1直观检验 产品能否整洁；板面、机壳外表的涂覆层及装饰件、标志、铭牌等能否齐全，有无损伤；产品的各种衔接安装能否完好；各金属件有无锈斑；构造件有无变形

57、、断裂；外表丝印、字迹能否完好、明晰；量程能否符合要求；转动机构能否灵敏；控制开关能否操作正常、到位等。2电子产品专职检验的内容 产品经过总装、调试合格之后，检查产品能否到达预定功能要求和技术目的。整机专职检验内容主要包括直观检验、功能检验和主要性能目的测试等。7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.1 7.4.1 7.4.1 7.4.1 电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺2功能检验 是对产品设计所要求的各项功能进展检查。不同的产品有不同的检验内容和要求，例如对电视机应检验节目选择、图像质量、亮度、颜色、伴音等功能。

58、2电子产品专职检验的内容 产品经过总装、调试合格之后，检查产品能否到达预定功能要求和技术目的。整机专职检验内容主要包括直观检验、功能检验和主要性能目的测试等。7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.1 7.4.1 7.4.1 7.4.1 电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺3主要性能目的测试 指经过运用符合规定精度的仪器和设备，测试产品的技术目的，判别产品能否到达国家或行业技术规范。现行国家规范规定了各种电子产品的根本参数及丈量方法，检验中普通只对如平安性能、通用性能、运用性能等主要性能目的进展测试。2电子产品专职检验

59、的内容 产品经过总装、调试合格之后，检查产品能否到达预定功能要求和技术目的。整机专职检验内容主要包括直观检验、功能检验和主要性能目的测试等。7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.1 7.4.1 7.4.1 7.4.1 电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺1环境实验 环境实验是一种检验产品顺应环境才干的方法，是评价、分析环境对产品性能影响的实验，通常在模拟产品能够遇到的各种自然条件下进展。环境实验的工程是从实践环境中笼统、概括出来的。因此，可以是模拟一种环境要素的单一实验，也可以是同时模拟多种环境要素的综合实验。环境实

60、验的内容包括机械实验、气候实验、运输实验和特殊实验。 3电子产品专职例行实验 例行实验是为了全面了解产品的特殊性能，对于定型产品或长期消费的产品所进展的实验。为了能照实反映产质量量，到达例行实验的目的，实验的样品机应在检验合格的整机中随机抽取。例行实验包括环境实验和寿命实验。 7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.1 7.4.1 7.4.1 7.4.1 电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺1环境实验3电子产品专职例行实验 1机械实验是检验电子产品内部元器件的电气参数对振动、冲击、离心加速度以及碰撞、摇摆、静力负荷、爆

61、炸等机械力的作用的抵抗才干。包括振动实验、冲击实验、离心加速度实验等工程。2气候实验是用来检查产品在设计、工艺、构造上所采取的防止或减弱恶劣环境气候条件对原资料、元器件和整机参数影响的措施。包括高温实验、低温实验、温度循环实验、潮湿实验和低气压实验等工程。7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.1 7.4.1 7.4.1 7.4.1 电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺1环境实验3电子产品专职例行实验 3运输实验是检验产品对包装、储存、运输环境条件的顺应才干。可在运输实验台上进展，也可直接以行车实验作为运输实验。经过运

62、输实验后测试产品的主要技术目的能否符合整机技术条件。4特殊实验是检查产品顺应特殊任务环境的才干，包括烟雾实验、防尘实验、抗霉菌实验和抗辐射实验等。特殊实验只对一些在特殊环境条件下运用的产品或按用户的特殊要求而进展的实验。7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.1 7.4.1 7.4.1 7.4.1 电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺电子产品专职检验工艺2寿命实验 3电子产品专职例行实验 寿命实验是调查产品寿命规律性的实验，是产品最后阶段的实验。是在规定条件下，模拟产品实践任务形状和储存形状，投入一定样品进展的实验。实验中要记录样品失效的

63、时间，并对这些失效时间进展统计分析，以评价产品的可靠性、失效率、平均寿命等参数。寿命实验气氛任务寿命实验和储存寿命实验两种。因储存寿命实验时间太长，故通常采用任务寿命实验，即功率老化实验。 7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.2 7.4.2 7.4.2 7.4.2 电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺 对于进入流通领域中的电子整机产品来说，包装是必不可少的一道工序，是产品消费过程中的重要组成部分。包装是保证物流运输、储存和装卸等流经过程中防止机械物理损伤，确保其质量而对部件或废品进展的合理打包。一方面起维护产品的作用，另一方面起促

64、销产品、宣传企业的作用。 7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.2 7.4.2 7.4.2 7.4.2 电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺1对电子产品本身的要求 在进展产品包装前，应按照有关规定对产品进展外外表处置，如消除油污、指印、汗渍等。在包装过程中保证机壳、荧光屏、旋钮、装饰件等部分不被损伤或污染。 1电子产品包装要求7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.2 7.4.2 7.4.2 7.4.2 电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺2电子产品的防护要求 适宜的包装应

65、能接受合理的挤压和冲击，外包装的强度要与内装产品相顺应。应具有足够的缓冲才干，要合理紧缩包装体积，应思索到人体功能、产品的特点及对产质量量和销售的影响，还要思索能否便于集装箱运输。要具备防尘功能，进展整体防尘。还要有防湿条件，必要时进展防潮处置。还要有防静电，防高温措施。1电子产品包装要求7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.2 7.4.2 7.4.2 7.4.2 电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺3电子产品的装箱要求 装箱时应去除包装箱内的异物和尘土，装入箱内的产品不得倒置，装入箱内的产品、附件和衬垫以及运用阐明书、装箱明细表、

66、装箱单等内装物必需齐全。装入箱内的产品、附件和衬垫不得在箱内恣意挪动。 1电子产品包装要求7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.2 7.4.2 7.4.2 7.4.2 电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺1防震包装工艺 电子产品包装的根本功能，就是要到达最大限制地维护产品的目的，防震包装是最根本的技术措施，防震包装又称为缓冲包装，缓冲包装主要资料包括蜂窝纸板、护角纸板、瓦楞纸板、塑料泡沫、气泡薄膜、皱纹纸等。电子产品缓冲包装普通是在瓦楞纸箱、纸盒的根底上，在内包装添加塑料泡沫、气泡薄膜或瓦楞垫片等缓冲资料，使产品到达防震的目的。 2

67、电子产品包装技术措施7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.2 7.4.2 7.4.2 7.4.2 电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺1防震包装工艺2电子产品包装技术措施电子产品的缓冲资料分为外包装和内包装两种：1外包装。是维护产品免受损坏的有效方法，最典型和最常用的外包装是瓦楞纸箱，部分大而重的产品采用蜂窝纸板包装箱或木箱。2内包装。是提供内装物的固定和缓冲，有多种内部包装资料及方法。发泡塑料。 气垫薄膜。 包装纸盒。 7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.2 7.4.2 7.4.2 7.4.2

68、电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺2防潮包装工艺 2电子产品包装技术措施 电子产品的防潮包装，可选用物化性能稳定、机械强度大、透湿率小的有机塑料薄膜、有机塑料袋、发泡塑料纸或聚乙烯吹塑薄膜等与产品外外表不发生化学反响的资料，为了使包装内空气枯燥，可以运用硅胶等吸湿枯燥剂。 7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.2 7.4.2 7.4.2 7.4.2 电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺3防静电包装工艺 2电子产品包装技术措施 对静电比较敏感的电子产品的防护采用静电屏蔽袋进展包装，采用防静电屏蔽袋包装后，

69、能有效抑制静电的产生，可防止静电释放给电子产品带来的损害。确保电子产品的质量不受静电的破坏。防静电屏蔽袋的原理是多层复合构造形效果应以维护袋内物品与静电场隔离。其里层是由聚乙烯组成，可以防止在袋内产生静电。 7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.2 7.4.2 7.4.2 7.4.2 电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺4防热包装工艺 2电子产品包装技术措施 电子产品的防热包装可采用铝箔纸资料，铝箔反光能起反辐射隔热作用，抵抗外界热能的传导，并具有良好的防潮功能。还可以采用在包装上涂布丙烯酸纳米微乳液制成的水性热反响隔热涂料，这种资

70、料能有效反射红外线，减少包装资料对热能的吸收，并具有防腐、防水功能。 7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.2 7.4.2 7.4.2 7.4.2 电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺3电子产品整机包装工艺 电子产品经整机总装、调试、检验合格后，就进入了最后一道工序包装。在包装工序中，每个工位的操作内容、方法、步骤、本卷须知、所用辅助资料、工装设备等都做了详细规定，操作者只需按包装工艺指点卡进展操作即可。 7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.2 7.4.2 7.4.2 7.4.2 电子产品包装工艺

71、电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺3电子产品整机包装工艺 共安排8个工位来完成整机的包装操作，其包装工艺流程如图7-20所示。在将包装用的纸箱、封箱钉、胶带等预备好后，8个工位的操作内容如下：1将产品阐明书、合格证、维修点地址簿、三联保修卡、用户意见书装入胶袋中，用胶纸封口。2分别将串号条形码标签贴在随机卡、后壳和保修卡两张上；用透明胶纸把保修卡贴在电视机的后上方；将电源线折弯理好装入胶袋，用透明胶纸封口，摆放在工装板上。7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.2 7.4.2 7.4.2 7.4.2 电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺

72、电子产品包装工艺3电子产品整机包装工艺 共安排8个工位来完成整机的包装操作，其包装工艺流程如图7-20所示。在将包装用的纸箱、封箱钉、胶带等预备好后，8个工位的操作内容如下：3将下包装纸箱成型；用胶纸封贴四个接口边；将其放在送箱的拉体上。4取上包装纸箱；在指定位置贴上串号条形码标签；用印台打印消费日期，整机颜色栏用印章打印。5将上包装纸箱成型；在上部两边用打钉机各打一颗封箱钉；将其放在送箱的拉体上。7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.2 7.4.2 7.4.2 7.4.2 电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺3电子产品整机包装工艺

73、 共安排8个工位来完成整机的包装操作，其包装工艺流程如图7-20所示。在将包装用的纸箱、封箱钉、胶带等预备好后，8个工位的操作内容如下：6将下缓冲垫放入下纸箱内；将胶袋放入纸箱上；自动吊机；将胶袋翻开扶整机入箱后，封好胶袋。7将上缓冲垫按左右方向放在电视机上；将配套遥控器放入缓冲垫指定位置，并用胶纸贴牢；将附件袋放入电视机下面，并盖好纸板。8将上纸箱套入包装整机的下纸箱上；将四个提手分别装入纸箱两边指定位置；将箱体送入自动封胶机封胶带。7.4 7.4 7.4 7.4 相关知识相关知识相关知识相关知识7.4.2 7.4.2 7.4.2 7.4.2 电子产品包装工艺电子产品包装工艺电子产品包装工艺

74、电子产品包装工艺3电子产品整机包装工艺最后，将已包装好的产品搬运到物料区放好，等待入库或出厂。图7-20 彩色电视机包装工艺流程7.5 7.5 7.5 7.5 义务总结义务总结义务总结义务总结 1电子产品整机组装是指将组成整机的各种电子元器件、组件、机电元件以及构造件，按照设计要求，在规定的位置上进展装配、衔接，组成具有一定功能的完好的电子产品的过程。 2电子产品整机组装级别分为元件级、插件级和系统级组装。组装方法有功能法、组件法、功能组件法。 3电子产品组装工艺有手工装配工艺和自动装配工艺。手工装配方式分手工独立插装和流水线手工插装。流水线有自在节拍和强迫节拍两种方式。自动装配对元器件有一定

75、的工艺要求，宜采用规范化元器件和尺寸，被装配的元器件的外形和尺寸尽量简单、一致。 4电子产品整机组装包括电气装配和构造安装两大步，电子产品的整机组装工艺过程普通包括：零、部件的配套预备 零部件的装联 整机调试 总装检验 包装 入库或出厂。 5电子整机装配过程中，除了焊接之外，还有压接、绕接、胶接、螺纹衔接等衔接方式。大部分安装离不开螺钉紧固，也有些零部件仅需求简单的插接即可。这些衔接中，有的是可装配的，有的是不可装配的。 7.5 7.5 7.5 7.5 义务总结义务总结义务总结义务总结 6电子产品的整机安装是指在各部件和组件安装检验合格的根底上，进展整机装联，通常也称总装。目前大都采用流水作业

76、法。电子整机总装的顺序是先轻后重、先小后大、先铆后装、先里后外、先低后高、易碎后装、上道工序不影响下道工序的安装。 7电子产品的检验包括入库前的检验、消费过程中的检验。严厉执行自检、互检与专职检验的“三检原那么。整机质量的检查包括外观检查、装联的正确性检查、平安性检查和型式实验等几个方面。 8整机产品专职检验分为全数检验和抽样检验。整机专职检验内容主要包括直观检验、功能检验和主要性能目的测试等。例行实验包括环境实验和寿命实验。 9包装一方面起维护电子产品的作用，另一方面起促销产品、宣传企业的作用。电子产品的包装要求包括对电子产品本身的要求、电子产品的防护要求、电子产品的装箱要求。 10电子产品包装技术措施包括防震、防潮、防尘、防静电、防热，包装工艺技术资料有瓦楞纸箱、木箱、纸板包装箱、缓冲材料塑料泡沫、气泡薄膜、皱纹纸等、防潮资料、防静电、防热资料。 机械工业出版社电子产品生产工艺电子产品生产工艺主编：李宗宝谢谢 谢谢