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1、SMT印制电路板的印制电路板的可制造性设计及审核可制造性设计及审核基板材料选择基板材料选择布线布线元器件选择元器件选择焊盘焊盘印制板电路设计印制板电路设计测试点测试点PCB设计设计可制造（工艺）性设计可制造（工艺）性设计导线、通孔导线、通孔可靠性设计可靠性设计焊盘与导线的连接焊盘与导线的连接降低生产成本降低生产成本阻焊阻焊散热、电磁干扰等散热、电磁干扰等印制电路板（以下简称印制电路板（以下简称PCB）设计是表面组装技术设计是表面组装技术的重要组成之一。的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一。的一个重要标
2、志，是保证表面组装质量的首要条件之一。PCB设计包含的内容：设计包含的内容： 可制造性设计可制造性设计DFMDFM（Design For ManufactureDesign For Manufacture）是保证是保证PCBPCB设计质量的最有效的方法。设计质量的最有效的方法。DFMDFM就是从产品就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。的目的。 DFM DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质具有缩短开发周期、降低成本、提高产品
3、质量等优点，是企业产品取得成功的途径。量等优点，是企业产品取得成功的途径。 DFM的发展史的发展史创始于创始于70年代初，在机械行业用于简化产品结构和减少加工成本。年代初，在机械行业用于简化产品结构和减少加工成本。1991年，年，DFM的应用对美国制造业竞争优势的形成做出贡献，美的应用对美国制造业竞争优势的形成做出贡献，美国总统布什给创始人国总统布什给创始人G.布斯劳博士和布斯劳博士和P.德赫斯特博士颁发了美国国德赫斯特博士颁发了美国国家技术奖。家技术奖。DFM很快被汽车、国防、航空、计算机、通讯、消费类很快被汽车、国防、航空、计算机、通讯、消费类电子、医疗设备等领域的制造企业采用。电子、医疗
4、设备等领域的制造企业采用。1994年年SMTA首次提出首次提出DFX概念。概念。1995年年DFX是表面贴装国际会议是表面贴装国际会议的主题，的主题，1996年年SMTA发表了发表了6篇相关性文章。篇相关性文章。作作为为一一种种科科学学的的方方法法，DFX将将不不同同团团队队的的资资源源组组织织在在一一起起，共共同同参参与与产产品品的的设设计计和和制制造造过过程程。通通过过发发挥挥团团队队的的共共同同作作用用，实实现现缩缩短短产产品品开开发发周周期期，提提高高产产品品质质量量、可可靠靠性性和和客客户户满满意意度度，最最终终缩缩短短从从概念到客户手中的整个时间周期。概念到客户手中的整个时间周期。
5、现代设计现代设计DFXDFX系列介绍系列介绍DFM: Design for Manufacturing DFM: Design for Manufacturing 可制造性设计可制造性设计DFT: Design for Test DFT: Design for Test 可测试性设计可测试性设计DFD: Design for Diagnosibility DFD: Design for Diagnosibility 可分析性设计可分析性设计DFA: Design for Aseembly DFA: Design for Aseembly 可装配性设计可装配性设计DFE: Desibn for
6、Enviroment DFE: Desibn for Enviroment 环保设计环保设计DFF: Design for Fabrication of the PCB PCBDFF: Design for Fabrication of the PCB PCB可加工性设计可加工性设计 DFS: Design for Sourcing DFS: Design for Sourcing 物流设计物流设计 DFR: Design for Reliability DFR: Design for Reliability 可靠性设计可靠性设计 HP HP公司公司DFMDFM统计调查表明统计调查表明: :产
7、品总成本产品总成本60%60%取决于产品的最初设计，取决于产品的最初设计，7575的制造成的制造成本取决于设计说明和设计规范，本取决于设计说明和设计规范，70708080的的生产缺陷是由于设计原因造成的。生产缺陷是由于设计原因造成的。新产品研发过程新产品研发过程方案设计方案设计样机制作样机制作产品验证产品验证小批试生产小批试生产首批投料首批投料正式投产正式投产传统的设计方法与现代设计方法比较传统的设计方法与现代设计方法比较传统的设计方法传统的设计方法串行设计串行设计重新设计重新设计重新设计重新设计生产生产1#n#现代设计方法现代设计方法并行设计并行设计CE重新设计重新设计生产生产及及DFM1#
8、内容内容一一一一. . . . 不良设计在不良设计在不良设计在不良设计在SMTSMTSMTSMT生产制造中的危害生产制造中的危害生产制造中的危害生产制造中的危害二二二二. . . . 目前国内目前国内目前国内目前国内SMTSMTSMTSMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施印制电路板设计中的常见问题及解决措施印制电路板设计中的常见问题及解决措施印制电路板设计中的常见问题及解决措施三三三三. SMT. SMT. SMT. SMT工艺对工艺对工艺对工艺对PCBPCBPCBPCB设计的要求设计的要求设计的要求设计的要求四四四四. SMT. SMT. SMT. SMT设备对设备对设备对设备对PCBP
9、CBPCBPCB设计的要求设计的要求设计的要求设计的要求五五五五. . . . 提高提高提高提高PCBPCBPCBPCB设计质量的措施设计质量的措施设计质量的措施设计质量的措施六六六六. SMT. SMT. SMT. SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核印制板可制造性设计（工艺性）审核印制板可制造性设计（工艺性）审核印制板可制造性设计（工艺性）审核七七七七. . . . 产品设计人员应提交的图纸、文件产品设计人员应提交的图纸、文件产品设计人员应提交的图纸、文件产品设计人员应提交的图纸、文件八八八八. . . . 外协加工外协加工外协加工外协加工SMTSMTSMTSMT产品时需要提供的文件产品
10、时需要提供的文件产品时需要提供的文件产品时需要提供的文件九九九九. IPC-7351. IPC-7351. IPC-7351. IPC-7351表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求简介简介简介简介一一. . 不良设计在不良设计在SMTSMT生产制造中的危害生产制造中的危害1. 1. 造成大量焊接缺陷。造成大量焊接缺陷。2. 2. 增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。3. 3. 增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。4.
11、 4. 返修可能会损坏元器件和印制板。返修可能会损坏元器件和印制板。5. 5. 返修后影响产品的可靠性返修后影响产品的可靠性6. 6. 造造成成可可制制造造性性差差，增增加加工工艺艺难难度度，影影响响设设备备利利用用率率，降低生产效率。降低生产效率。7 7最最严严重重时时由由于于无无法法实实施施生生产产需需要要重重新新设设计计，导导致致整整个个产品的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会。产品的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会。二二.目前国内目前国内SMTSMT印制电路板设计中的印制电路板设计中的常见问题及解决措施常见问题及解决措施1. PCB1. PCB设计中的常见问题（举例）设计中的常见
12、问题（举例）(1) (1) 焊盘结构尺寸不正确（以焊盘结构尺寸不正确（以ChipChip元件为例）元件为例） a a 当当焊焊盘盘间间距距G G过过大大或或过过小小时时，再再流流焊焊时时由由于于元元件件焊焊端端不不能能与与焊焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。 焊盘间距焊盘间距G G过大或过小过大或过小 b当焊盘尺寸大小不对称，或两个当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时，元件的端头设计在同一个焊盘上时，由于表面张力不对称，也会产生吊由于表面张力不对称，也会产生吊桥、移位。桥、移位。(2) (2) 通孔设计不正确通孔设计不正确 导导通通孔孔设设计计
13、在在焊焊盘盘上上，焊焊料料会会从从导导通通孔孔中中流流出出，会会造造成焊膏量不足。成焊膏量不足。 不正确不正确 正确正确 印制导线印制导线 (3) (3) 阻焊和丝网不规范阻焊和丝网不规范 阻阻焊焊和和丝丝网网加加工工在在焊焊盘盘上上，其其原原因因：一一是是设设计计；二二是是PCBPCB制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。(4) (4) 元器件布局不合理元器件布局不合理 a a 没有按照再流焊要求设计，再流焊时造成温度不均匀。没有按照再流焊要求设计，再流焊时造成温度不均匀。b b 没有按照波峰焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应没有按照波
14、峰焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应。(5) (5) 基准标志基准标志(Mark)(Mark)、PCBPCB外形和尺寸外形和尺寸、PCBPCB定位孔和夹持定位孔和夹持边的设置不正确边的设置不正确 a a 基准标志基准标志(Mark)(Mark)做在大地的网格上，或做在大地的网格上，或MarkMark图形周围图形周围有阻焊膜，由于图象不一致与反光造成不认有阻焊膜，由于图象不一致与反光造成不认MarkMark、频繁、频繁停机。停机。 b b 导轨传输时，由于导轨传输时，由于PCBPCB外形异形、外形异形、PCBPCB尺寸过大、过小尺寸过大、过小、或由于、或由于PCBPCB定位孔不标准，造成无法上板，
15、无法实施定位孔不标准，造成无法上板，无法实施机器贴片操作。机器贴片操作。 c c 在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人工在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人工补贴。补贴。 d d 拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造成拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造成损坏元器件。损坏元器件。(6) PCB(6) PCB材料选择、材料选择、PCBPCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适厚度与长度、宽度尺寸比不合适 a a 由由于于PCBPCB材材料料选选择择不不合合适适，在在贴贴片片前前就就已已经经变变形形，造成贴装精度下降。造成贴装精度下降。 b b PCBPCB厚厚度度与与长长
16、度度、宽宽度度尺尺寸寸比比不不合合适适造造成成贴贴装装及及再再流流焊焊时时变变形形，容容易易造造成成焊焊接接缺缺陷陷，还还容容易易损损坏坏元元器器件件。特别是焊接特别是焊接BGABGA时容易造成虚焊。时容易造成虚焊。 虚焊虚焊(7) BGA(7) BGA的常见设计问题的常见设计问题 a a 焊盘尺寸不规范，过大或过小。焊盘尺寸不规范，过大或过小。 b b 通孔设计在焊盘上，通孔没有通孔设计在焊盘上，通孔没有做埋孔处理做埋孔处理 c c 焊盘与导线的连接不规范焊盘与导线的连接不规范 d d 没有设计阻焊或阻焊不规范。没有设计阻焊或阻焊不规范。A面再流焊，面再流焊，B面波峰焊工艺时，面波峰焊工艺时
17、，BGA的导通孔应设计盲孔的导通孔应设计盲孔A A面再流焊面再流焊面再流焊面再流焊B B面波峰焊面波峰焊面波峰焊面波峰焊由于二次熔锡由于二次熔锡由于二次熔锡由于二次熔锡造成造成造成造成BGABGA焊点失效焊点失效焊点失效焊点失效(8) (8) 元器件和元器件的包装选择不合适元器件和元器件的包装选择不合适由由于于没没有有按按照照贴贴装装机机供供料料器器配配置置选选购购元元器器件件和和元元器器件的包装件的包装，造成无法用贴装机贴装。，造成无法用贴装机贴装。(9)齐套备料时把编带剪断。齐套备料时把编带剪断。(10)PCB外外形形不不规规则则、PCB尺尺寸寸太太小小、没没有有加加工工拼拼板板造成不能上
18、机器贴装造成不能上机器贴装等等。等等。三三. . SMT工艺对工艺对PCB设计的要求设计的要求1. 1. 印制板的组装形式及工艺流程设计印制板的组装形式及工艺流程设计2 2选择选择PCBPCB材料材料3 3选择元器件选择元器件4. SMC/SMD4. SMC/SMD（贴装元器件）焊盘设计（贴装元器件）焊盘设计5 5THCTHC（通孔插装元器件）焊盘设计（通孔插装元器件）焊盘设计6. 6. 布线设计布线设计7. 7. 焊盘与印制导线连接的设置焊盘与印制导线连接的设置8. 8. 导通孔、测试点的设置导通孔、测试点的设置9. 9. 阻焊、丝网的设置阻焊、丝网的设置10.元器件整体布局设置元器件整体布
19、局设置11.再流焊与波峰焊贴片元件再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计的排列方向设计12. 12. 元器件的间距设计元器件的间距设计13. 13. 散热设计散热设计14. 14. 高频及抗电磁干扰设计高频及抗电磁干扰设计15. 15. 可靠性设计可靠性设计16. 16. 降低生产成本设计降低生产成本设计1. 1. 印制板的组装形式及工艺流程设计印制板的组装形式及工艺流程设计1.1 1.1 印制板的组装形式印制板的组装形式1.2 1.2 1.2 1.2 工艺流程设计工艺流程设计工艺流程设计工艺流程设计1.2.1 1.2.1 1.2.1 1.2.1 纯表面组装工艺流程纯表面组装工艺流程纯表面组装工
20、艺流程纯表面组装工艺流程(1) 单面表面组装工艺流程施加焊膏 贴装元器件 再流焊。(2) 双面表面组装工艺流程A面施加焊膏 贴装元器件 再流焊 翻转PCB B面施加焊膏 贴装元器件 再流焊。ABAB 1.2.2 1.2.2 1.2.2 1.2.2 表面贴装和插装混装工艺流程表面贴装和插装混装工艺流程表面贴装和插装混装工艺流程表面贴装和插装混装工艺流程(1) (1) 单面混装（单面混装（SMDSMD和和THCTHC都在同一面）都在同一面）A A面施加焊膏面施加焊膏 贴装贴装SMD SMD 再流焊再流焊 A A面插装面插装THC BTHC B面波峰焊。面波峰焊。(2) (2) 单面混装（单面混装（
21、SMDSMD和和THCTHC分别在分别在PCBPCB的两面）的两面）B B面施加贴装胶面施加贴装胶 贴装贴装SMD SMD 胶固化胶固化 翻转翻转PCB PCB A A面插装面插装THC BTHC B面波峰焊。面波峰焊。或：或：A A面插装面插装THCTHC（机器）（机器） B B面点胶贴装固化面点胶贴装固化 再波峰焊。再波峰焊。ABAB (3) (3) 双面混装（双面混装（THCTHC在在A A面，面，A A、B B两面都有两面都有SMDSMD）A A面施加焊膏面施加焊膏 贴装贴装SMD SMD 再流焊再流焊 翻转翻转PCB PCB B B面施加贴装胶面施加贴装胶 贴装贴装SMD SMD 胶
22、固化胶固化 翻转翻转PCB PCB A A面插装面插装THC BTHC B面波峰焊。面波峰焊。（应用最多）（应用最多）AB (4) (4) 双面混装（双面混装（A A、B B两面都有两面都有SMDSMD和和THCTHC）A A面施加焊膏面施加焊膏 贴装贴装SMD SMD 再流焊再流焊 翻转翻转PCB PCB B B面施加贴装胶面施加贴装胶 贴装贴装SMD SMD 胶固化胶固化 翻转翻转PCB PCB A A面插装面插装THC BTHC B面波峰焊面波峰焊 B B面插装件后附。面插装件后附。AB 1.3 1.3 1.3 1.3 选择表面贴装工艺流程应考虑的因素选择表面贴装工艺流程应考虑的因素选择
23、表面贴装工艺流程应考虑的因素选择表面贴装工艺流程应考虑的因素1.3.1 1.3.1 尽量采用再流焊方式，再流焊比波峰焊具有以下优越性；尽量采用再流焊方式，再流焊比波峰焊具有以下优越性；(1)(1)元器件受到的热冲击小。元器件受到的热冲击小。(2)(2)能控制焊料量，焊接缺陷少，焊接质量好，可靠性高；能控制焊料量，焊接缺陷少，焊接质量好，可靠性高；(3)(3)焊料中一般不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分；焊料中一般不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分；有自定位效应（有自定位效应（self alignmentself alignment）(4)(4)可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；
24、可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；(5)(5)工艺简单，修板量极小。从而节省了人力、电力、材料。工艺简单，修板量极小。从而节省了人力、电力、材料。1.3.2 1.3.2 1.3.2 1.3.2 一般密度的混合组装时一般密度的混合组装时一般密度的混合组装时一般密度的混合组装时尽量选择插装元件、贴片元件在同一面。尽量选择插装元件、贴片元件在同一面。当当SMDSMD和和THCTHC在在PCBPCB的同一面时，采用的同一面时，采用A A面印刷焊膏、再流焊，面印刷焊膏、再流焊，B B面面波峰焊工艺；（必须双面板）波峰焊工艺；（必须双面板）当当THCTHC在在PCBPCB的的A A面、面、SMD
25、SMD 在在PCBPCB的的B B面时，采用面时，采用B B面点胶、波峰焊工面点胶、波峰焊工艺。（单面板）艺。（单面板）ABAB1.3.3 1.3.3 高密度混合组装时高密度混合组装时 a) a) 高密度时，尽量选择表贴元件；高密度时，尽量选择表贴元件； b) b) 将阻、容、感元件、晶体管等小元件放在将阻、容、感元件、晶体管等小元件放在B B面，面，ICIC和体积大、和体积大、重的、高的元件（如铝电解电容）放在重的、高的元件（如铝电解电容）放在A A面，实在排不开时，面，实在排不开时，B B面面尽量放小的尽量放小的IC IC ； c) BGA c) BGA设计时，尽量将设计时，尽量将BGAB
26、GA放在放在A A面，两面安排面，两面安排BGABGA时将小尺寸的时将小尺寸的BGABGA放在放在B B面。面。 d) d) 当没有当没有THCTHC或只有及少量或只有及少量THCTHC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量工艺，及少量THCTHC采用后附的方法；采用后附的方法； e) e) 当当A A面有较多面有较多THCTHC时，采用时，采用A A面印刷焊膏、再流焊，面印刷焊膏、再流焊，B B面点胶、波面点胶、波峰焊工艺。峰焊工艺。 f) f) 尽量不要在双面安排尽量不要在双面安排THCTHC。必须安排在。必须安排在B B面的发光二极管、连接面的发光二极管
27、、连接器、开关、微调元器件等器、开关、微调元器件等THCTHC采用后附（焊）的方法。采用后附（焊）的方法。注意：注意：在印制板的同一面，禁止采用先再流焊在印制板的同一面，禁止采用先再流焊SMDSMD，后对，后对THCTHC进行波峰焊的工艺流程。进行波峰焊的工艺流程。2 2选择选择PCBPCB材料材料a)应适当选择应适当选择g较高的基材较高的基材玻璃化转玻璃化转变温度变温度g是聚合物特有的性能，是决定是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，是选择基板的一材料性能的临界温度，是选择基板的一个关键参数。环氧树脂的个关键参数。环氧树脂的Tg在在125140左右，再流焊温度在左右，再流焊温度在22
28、0左右，远远左右，远远高于高于PCB基板的基板的g，高温容易造成，高温容易造成PCB的热变形，严重时会损坏元件。的热变形，严重时会损坏元件。Tg应高于电路工作温度应高于电路工作温度b)要求要求CTE低低由于由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。断裂和损坏元件。c)要求耐热性高要求耐热性高一般要求一般要求PCB能有能有250/50S的耐的耐热性。热性。d）要求平整度好）要求平整度好e)电气性能要求电气性能要求高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的高频电路时要求选择介电常数
29、高、介质损耗小的材料。材料。绝缘电阻，耐电压强度，绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产抗电弧性能都要满足产品要求。品要求。3 3选择元器件选择元器件3.1 3.1 元器件选用标准元器件选用标准a元器件的外形适合自动化表面贴装，元件的上表面应易元器件的外形适合自动化表面贴装，元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力；于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力；b尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性；c包装形式适合贴装机自动贴装要求；包装形式适合贴装机自动贴装要求；d具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和
30、基板具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力；的弯折应力；e元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求；元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求；2355，2 20. .2s s或或2305，30.5s.5s，焊焊端端90%90%沾锡。沾锡。f符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求；符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求；再流焊：再流焊：2355，2 20. .2s s。波峰焊：波峰焊：2605，5 50. .5s s。g可承受有机溶剂的洗涤；可承受有机溶剂的洗涤；3.2 3.2 3.2 3.2 选择元器件要根据具体产品电路要求以及选择元器件要根据具体产品电路要求以及选择元器件要根据具体产品电
31、路要求以及选择元器件要根据具体产品电路要求以及PCBPCB尺寸、尺寸、尺寸、尺寸、组装密度、组装形式、产品的档次和投入的成本进行选择。组装密度、组装形式、产品的档次和投入的成本进行选择。组装密度、组装形式、产品的档次和投入的成本进行选择。组装密度、组装形式、产品的档次和投入的成本进行选择。a）SMC的选择的选择注意尺寸大小和尺寸精度，并考虑满足贴片机功能。注意尺寸大小和尺寸精度，并考虑满足贴片机功能。钽和铝电解电容器主要用于电容量大的场合钽和铝电解电容器主要用于电容量大的场合薄膜电容器用于耐热要求高的场合薄膜电容器用于耐热要求高的场合云母电容器用于云母电容器用于Q值高的移动通信领域值高的移动通
32、信领域波峰焊工艺必须选择三层金属电极焊端结构片式元件波峰焊工艺必须选择三层金属电极焊端结构片式元件 无引线片式元件端头三层金属电极示意图无引线片式元件端头三层金属电极示意图外部电极（镀铅锡）外部电极（镀铅锡）中间电极（镍阻挡层）中间电极（镍阻挡层）内部电极（一般为钯银电极）内部电极（一般为钯银电极）b)SMD的选择的选择小外形封装晶体管：小外形封装晶体管：SOT23是最常用的三极管封装，是最常用的三极管封装，SOT143用于射频用于射频SOP、SOJ：是：是DIP的缩小型，与的缩小型，与DIP功能相似功能相似QFP：占有面积大，引脚易变形，易失去共面性；引脚：占有面积大，引脚易变形，易失去共面
33、性；引脚的柔性又的柔性又能帮助释放应力，改善焊点的可靠性。能帮助释放应力，改善焊点的可靠性。QFP引腿最小间距为引腿最小间距为0.3mm，目前，目前0.5mm间距已普遍应用，间距已普遍应用，0.3mm、0.4mm的的QFP逐逐渐被渐被BGA替代。选择时注意贴片机精度是否替代。选择时注意贴片机精度是否满足要求。满足要求。PLCC：占有面积小，引脚不易变形，但检测不方便。：占有面积小，引脚不易变形，但检测不方便。LCCC：价格昂贵，主要用于高可靠性的军用组件中，：价格昂贵，主要用于高可靠性的军用组件中，而且必须考虑器件与电路板之间的而且必须考虑器件与电路板之间的CET问题问题BGA、CSP：适用于
34、：适用于I/O高的电路中。高的电路中。c)片式机电元件：用于高密度、要求体积小、重量轻的电子产片式机电元件：用于高密度、要求体积小、重量轻的电子产品。对于重量和体积大的电子产品应选用有引脚的机电元品。对于重量和体积大的电子产品应选用有引脚的机电元件。件。d)THC（插装元器件）（插装元器件）大功率器件、机电元件和特殊器件的片式化尚不成熟，大功率器件、机电元件和特殊器件的片式化尚不成熟，还得采用插装元器件还得采用插装元器件从价格上考虑，选择从价格上考虑，选择THC比比SMD较便宜。较便宜。、 4. SMC/SMD4. SMC/SMD（贴装元器件）焊盘设计（贴装元器件）焊盘设计 a a 再流焊工艺
35、再流焊工艺 印刷焊膏印刷焊膏 贴装元器件贴装元器件 再流焊再流焊 b b 波峰焊工艺波峰焊工艺 印刷贴片胶印刷贴片胶 贴装元器件贴装元器件 胶固化胶固化 插装元器件插装元器件 波峰焊波峰焊再流焊与波峰焊工艺比较再流焊与波峰焊工艺比较PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动再流动”与自定位效应与自定位效应ChipChip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：元件焊盘设计应掌握以下关键要素：a a 对称性对称性两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。b b 焊盘间距焊盘间距确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸
36、。确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。c c 焊盘剩余尺寸焊盘剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。d d 焊盘宽度焊盘宽度应与元件端头或引脚的宽度基本一致。应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 B S A B S A焊盘宽度焊盘宽度 A B A B焊盘的长度焊盘的长度 G G焊盘间距焊盘间距 G S G S焊盘剩余尺寸焊盘剩余尺寸 矩形片式元件焊盘结构示意图矩形片式元件焊盘结构示意图 标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CADCAD软件的软件的元件库中调用，也可自行设计。元件库中调用，也可自行设计。在
37、实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。器件的要求进行设计。 贴装元器件的贴装元器件的焊盘设计焊盘设计下面介绍几种常用元器件的焊盘设计：下面介绍几种常用元器件的焊盘设计：(1) (1) 矩形片式元器件焊盘设计矩形片式元器件焊盘设计 (a) 0805 (a) 0805、 1206 1206矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则 (b)
38、1206 (b) 1206、08050805、06030603、04020402、02010201焊盘设计焊盘设计 (c) (c) 钽电容焊盘设计钽电容焊盘设计(2) (2) 半导体分立器件焊盘设计（半导体分立器件焊盘设计（ MELF MELF 、片式、片式、 SOT SOT 、 TOX TOX系列）系列）(3) (3) 翼形小外形翼形小外形ICIC、电阻网络（、电阻网络（SOPSOP）(4) (4) 四边扁平封装器件（四边扁平封装器件（QFPQFP） (5) J(5) J形引脚小外形集成电路（形引脚小外形集成电路（SOJSOJ）和塑封有引脚芯片载体（）和塑封有引脚芯片载体（PLCCPLCC）
39、的焊盘设计的焊盘设计(6) BGA(6) BGA焊盘设计焊盘设计(7) (7) 新型封装新型封装PQFNPQFN的的焊盘设计焊盘设计(1)矩形片式元器件焊盘设计矩形片式元器件焊盘设计(a) (a) 0805、1206矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则 L L W W H H B T B T A A G G 焊盘宽度：焊盘宽度：A=Wmax-KA=Wmax-K 电阻器焊盘的长度：电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+KB=Hmax+Tmax+K 电容器焊盘的长度：电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-KB=Hmax+Tmax-K 焊盘间距：焊盘间距：G=Lmax
40、-2Tmax-KG=Lmax-2Tmax-K 式中：式中：LL元件长度元件长度,mm,mm； W W元件宽度元件宽度,mm,mm； T T元件焊端宽度元件焊端宽度,mm,mm； H H元件高度元件高度( (对塑封钽电容器是指焊端高度对塑封钽电容器是指焊端高度),mm),mm； K K常数，一般取常数，一般取0.25 mm0.25 mm。0201（0.6mm0.3mm0.6mm0.3mm）焊盘设计焊盘设计模板开口设计模板开口设计0.260.300.240.150.310.200.150.600.080.230.350.2601005焊盘设计焊盘设计0201焊盘设计焊盘设计最新推出最新推出0100
41、5（0.4mm0.2mm0.4mm0.2mm）01005C、01005R已经模块工艺中已经模块工艺中(b)1206、0805、0603、0402、0201焊盘设计焊盘设计英制英制公制公制A（mil）B(mil)G(mil)182545642507012018124532120701201210322510070801206（3216）6070700805（2012）5060300603（1508）2530250402（1005）2025200201（0603）121012(c)钽电容焊盘设计钽电容焊盘设计代码代码英制英制公制公制A（mil）B(mil)G(mil)A12063216506040
42、B14113528906050C231260329090120D28177243100100160(2)半导体分立器件焊盘设计半导体分立器件焊盘设计分类：分类：MELF：LL系列和系列和08052309片式：片式：J和和L型引脚型引脚SOT系列：系列：SOT23、SOT89、SOT143等等TOX系列：系列：TO252Z=L+1.3 LZ=L+1.3 L为元件的公称长度为元件的公称长度MELF焊盘设计焊盘设计（MetalElectrodeLeadlessFace）（a a）GULL WIND SOD123 SOD323GULL WIND SOD123 SOD323焊盘设计焊盘设计Z=L+1.3
43、 Z=L+1.3 （L=L=元件的公称长度）元件的公称长度）SOD123 Z=5 X=0.8 Y=1.6SOD123 Z=5 X=0.8 Y=1.6SOD323 Z=3.95 X=0.6 Y=1.4SOD323 Z=3.95 X=0.6 Y=1.4（b b）J-Lead DO214(AA/AB/AC)/SMBJ-Lead DO214(AA/AB/AC)/SMBZ=A+1.4 Z=A+1.4 （A=A=元件的公称长度）元件的公称长度）X=1.2W1X=1.2W1系列号系列号 Z X Y Z X YDO214AA 6.8 2.4 2.4DO214AA 6.8 2.4 2.4DO214AB 9.3
44、3.6 2.4 DO214AB 9.3 3.6 2.4 DO214AC 6.5 1.74 2.4DO214AC 6.5 1.74 2.4片式小外形二极管焊盘设计片式小外形二极管焊盘设计（ SOD SOD：Small Outline DiodeSmall Outline Diode）分类分类: : SOT23/SOT323/SOT523 SOT23/SOT323/SOT523 SOT89/SOT223 SOT89/SOT223 SOT143/SOT25/SOT153/SOT353 SOT143/SOT25/SOT153/SOT353 SOT223 SOT223 TO-252 TO-252SOT系
45、列系列焊盘设计焊盘设计（ SOT:SmallOutlineTransistor ）单个引脚焊盘长度设计原则：单个引脚焊盘长度设计原则：焊盘设计焊盘设计（a）SOT23元件尺寸元件尺寸（b）SOT-89元件尺寸元件尺寸焊盘设计焊盘设计（c）SOT-143元件尺寸元件尺寸焊盘设计焊盘设计（d）SOT223元件尺寸元件尺寸焊盘设计焊盘设计（e）T0252元件尺寸元件尺寸焊盘设计焊盘设计 对对于于小小外外形形晶晶体体管管，应应在在保保持持焊焊盘盘间间中中心心距距等等于于引引线线间间中中心心距距的的基基础上，再将每个焊盘四周的尺寸分别向外延伸至少础上，再将每个焊盘四周的尺寸分别向外延伸至少0.35mm0
46、.35mm。 2.7 2.6 2.7 2.6 0.7 0.7 2.0 0.7 0.7 2.0 0.8 0.8 0.8 0.82.9 3.0 4.42.9 3.0 4.4 0.8 0.8 1.1 1.2 1.1 1.2 3.8 3.8 SOT 23 SOT 143 SOT 89 SOT 23 SOT 143 SOT 89 小外形小外形SOTSOT晶体管焊盘示意图晶体管焊盘示意图SOT设计设计最新变化最新变化(3)翼形小外形翼形小外形ICIC和电阻网络（和电阻网络（SOPSOP）分类：分类：SOIC SSOIC SOP TSOP CFPSOIC SSOIC SOP TSOP CFPSOPSOP设计
47、原则：设计原则： a) a) 焊盘中心距等于引脚中心距；焊盘中心距等于引脚中心距； b) b)单个引脚焊盘设计的一般原则单个引脚焊盘设计的一般原则 Y=T+b1+b2= Y=T+b1+b2=1.52mm（b1=b2=0.3b1=b2=0.30.5mm0.5mm） X=1 X=11.2W c) c) 相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位mmmm） G=F-KG=F-K 式中：式中：GG两排焊盘之间距离，两排焊盘之间距离， F F元器件壳体封装尺寸，元器件壳体封装尺寸， K K系数，一般取系数，一般取0.25mm0.25mm，GF（a）SOIC焊盘设计焊盘设计（
48、SmalOutlineIntegratedCircuits）元件参数：元件参数：Pitch1.27(50mil)封装体尺寸封装体尺寸A：3.9、7.5、8.9(mm).PIN:8、14、16、20、24、28、32、36、SO16/SO16W、SO20W、SO24W/S024X设计考虑的关键几何尺寸：设计考虑的关键几何尺寸：元件封装体尺寸元件封装体尺寸A引脚数引脚数间距间距E焊盘设计：焊盘设计：A.焊盘外框尺寸焊盘外框尺寸Z封装封装ZASO8/14/167.4mm3.9SO8WSO36W11.47.5SO24X36X138.9B.焊盘长焊盘长宽（宽（YX）2.20.6(mm)C.没有公英制累积
49、误差没有公英制累积误差元件参数：元件参数：Pitch1.27(50mil)PIN:6、10、12、18、22、30、40、42表示方法：表示方法：SOP10设计考虑的关键几何尺寸：设计考虑的关键几何尺寸：引脚数，引脚数，不同引脚数对应不同引脚数对应 不同的封装体宽度。不同的封装体宽度。（b）SOP焊盘设计焊盘设计（SmalOutlinePackages）焊盘设计：焊盘设计：A.焊盘外框尺寸焊盘外框尺寸B.SOP61416/18/2022/2428/3032/3640/42C.(Z）7.49.411.213.21517D.B.焊盘长焊盘长宽（宽（YX）2.20.6C.没有公英制累积误差没有公英制
50、累积误差a)SOIC有宽窄体之分，有宽窄体之分，SOP无宽窄体之分，无宽窄体之分，b)SOP元件厚（元件厚（1.54.0mm），）， SOIC薄（薄（1.352.34mm）。）。c)SOP16以以上上PIN的的焊焊盘盘，由由于于封封装装体体的的尺尺寸寸不不一一样样，因此因此Z也不一样。也不一样。SOP与与SOIC焊盘设计的区别焊盘设计的区别元件参数：元件参数：Pitch0.8/0.635mm封装体尺寸封装体尺寸A：12、7.5mmPIN:48、56、64共共3种：种：SSO48、SSO56、SO64（c）SSOIC焊盘设计（ShrinkSmalOutlineIntegratedCircuits
51、ShrinkSmal）焊盘设计：焊盘设计：A.焊盘尺寸焊盘尺寸(mm)封装封装ZXYP/EDSSO4811.60.352.20.63514.61SSO5611.60.352.20.63517.15SO6415.40.52.00.824.8C.0.8mm存在公英制累积误差存在公英制累积误差（d）TSOP焊盘设计焊盘设计ThinSmalOutlinePackages元件参数：元件参数：Pitch0.65/0.5/0.4/0.3(FinePitch)元件高度元件高度H=1.27mm16种种PIN，1676短端短端A有有6、8、10、12mm4个尺寸个尺寸长端长端L有有14、16、18、20mm4个尺
52、寸个尺寸表示方法：表示方法：TSOPALPIN数数TSOP82052焊盘设计：焊盘设计：A.焊盘外框尺寸焊盘外框尺寸ZL+0.8mmB.L元件长度方向公称尺寸元件长度方向公称尺寸B.焊盘长焊盘长宽宽（YX）0.65焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.60.4mm0.5焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.60.3mm0.4焊盘长焊盘长宽宽（YX）1.60.25mm0.3焊盘长焊盘长宽宽（YX）1.60.17mmTSOP0.5/0.4/0/3的焊盘设计同的焊盘设计同QFP/SQFPC.验证焊盘内侧距离：验证焊盘内侧距离：GS-0.30.6，一般每边余一般每边余0.5mm有公英制累积误差，有公英制累积误差，封装
53、封装: CFP/SOP SSOIC TSOP SSOIC TSOP: CFP/SOP SSOIC TSOP SSOIC TSOP 或或SOICSOIC器件引脚间距器件引脚间距: 1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3: 1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3焊盘宽度焊盘宽度: 0.65/0.6 0.5 0.4 0.4 0.3 0.25 0.17: 0.65/0.6 0.5 0.4 0.4 0.3 0.25 0.17焊盘长度焊盘长度: 2.2 2.0 1.6 2.2 1.6 1.6 1.6: 2.2 2.0 1.6 2.2 1.6 1.6 1.6总
54、结总结(SOP焊盘设计焊盘设计)（4 4）四边扁平封装器件（）四边扁平封装器件（QFPQFP）分类：分类： PQFP SQFP/QFP(TQFP) CQFP PQFP SQFP/QFP(TQFP) CQFP ( (方形、矩形方形、矩形) ) QFPQFP设计总则设计总则: : a) a)焊盘中心距等于引脚中心距；焊盘中心距等于引脚中心距； b) b)单个引脚焊盘设计的一般原则单个引脚焊盘设计的一般原则 Y=T+b1+b2= Y=T+b1+b2=1.52mm（b1=b2=0.3b1=b2=0.30.5mm0.5mm）c) c) 相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位相对两排焊盘内侧距离按下式计算（
55、单位mmmm）：）： G=A/B-KG=A/B-K 式中：式中：GG两排焊盘之间距离两排焊盘之间距离 A/B A/B元器件壳体封装尺寸元器件壳体封装尺寸 K K系数，一般取系数，一般取0.25mm0.25mmG元件参数：元件参数：Pitch0.635(FinePitch)(25mil)PIN:84、100、132、164、196、244表示方法：表示方法：PQFP84(a)PQFP元件焊盘设计元件焊盘设计(PlasticQuadFlatPack)焊盘设计：焊盘设计：A.焊盘外框尺寸焊盘外框尺寸（Z）=LMAX+0.6B.焊盘外框尺寸焊盘外框尺寸Z=L+0.8LMAX：元件长（宽）方向最大尺寸：
56、元件长（宽）方向最大尺寸L：元件长（宽）方向公称尺寸：元件长（宽）方向公称尺寸B.焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.80.35C.验证焊盘内侧距离：验证焊盘内侧距离：GS的最小值的最小值元件参数：元件参数：元件参数：元件参数：QFP：Pitch0.8/0.65SQFP：Pitch0.5/0.4/0.3(FinePitch)TQFP=THINQFPPIN：24576表示方法：表示方法：QFP引脚数（例引脚数（例QFP208）SQFPAB引脚（引脚（A=B）(b)QFP/SQFP焊盘设计焊盘设计(PlasticQuadFlatPack)焊盘设计：焊盘设计：A.Pitch=0.8/0.65mm焊盘外框尺
57、寸焊盘外框尺寸Z=L+0.6L：元件长（宽）方向公称尺寸：元件长（宽）方向公称尺寸0.8焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.80.50.65焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.80.4B.Pitch=0.5/0.4/0.3mm焊盘外框尺寸焊盘外框尺寸Z=L+0.8或焊盘外框尺寸或焊盘外框尺寸ZA/B+2.8L：元件长：元件长/宽方向公称尺寸宽方向公称尺寸A/B：元件封装体尺寸：元件封装体尺寸0.5焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.60.30.4焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.60.250.3焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.60.17注意事项：注意事项：a)验证验证相对两排焊盘内、外侧距离相对两排焊盘内、外侧距离G
58、Smin-0.30.6mm（0.5）ZLmix-0.30.6(mm（0.3）b)存在公英制累积误差存在公英制累积误差（Pitch=0.8/0.65/0.5/0.4/0.3）(c)QFP/SQFP（矩形）元件焊盘设计（矩形）元件焊盘设计元件参数：元件参数：QFP：Pitch0.8/0.65SQFP：Pitch0.5/0.4/0.3(FinePitch)TQFP=THINQFPPIN：32440表示方法：表示方法：QFP引脚数（例引脚数（例QFP8）SQFPAB引脚（引脚（AB）焊盘设计焊盘设计:A.Pitch=0.8/0.65mm（QFP80/100）Z1=L1+0.8Z2=L2+0.8L1、L
59、2元件长元件长/宽方向公称尺寸宽方向公称尺寸0.8焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.80.50.65焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.80.4B.PITCH=0.5/0.4/0.3mm焊盘外框尺寸焊盘外框尺寸Z1/Z2=L1/L2+0.8或或Z1/Z2A/B+2.8L1/L2元件长元件长/宽方向公称尺寸宽方向公称尺寸A/B元件封装体尺寸元件封装体尺寸0.5焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.60.30.4焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.60.250.3焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.60.17注意事项：注意事项：a)验证验证相对两排焊盘内、外侧距离相对两排焊盘内、外侧距离GSmin-0.30.6mm（0.5）Z
60、Lmix-0.30.6(mm（0.3）b)存在公英制累积误差存在公英制累积误差 器件引脚间距器件引脚间距: 1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3: 1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3 焊盘宽度焊盘宽度: 0.65 0.5 0.4 0.35 0.3 0.25 0.17: 0.65 0.5 0.4 0.35 0.3 0.25 0.17 焊盘长度焊盘长度: 2.4 1.8 1.8 1.8 1.6 1.6 1.6: 2.4 1.8 1.8 1.8 1.6 1.6 1.6 封装封装: CQFP QFP PQFP SQFP: CQFP QFP PQFP
61、 SQFP封装体尺寸相同的情况下，封装体尺寸相同的情况下，Z Z是相同的，但间距和焊盘宽度不同是相同的，但间距和焊盘宽度不同 0.8 0.8、0.650.65、0.50.5、0.40.4、0.30.3存在公英制转换误差。存在公英制转换误差。总结（总结（QFP）FinePitch（QFP160P=0.635元件焊盘设计元件焊盘设计)Pitch=0.635mm（25mil）单个焊盘设计：）单个焊盘设计：长长宽宽=（60mil78mil）（12mil13.8mil）(1.5mm2mm）（0.3mm0.35mm)FinePitchQFP208P=0.5元件焊单个盘设计元件焊单个盘设计Pitch=0.5
62、mm（19.7mil）长长宽宽=（60mil78mil）（10mil12mil）(1.5mm2mm）（0.25mm0.3mm)FinePitchPitch=0.4mm或或.03mm元件单个焊盘设计元件单个焊盘设计Pitch=0.4mm长长宽宽=70mil9mil(1.78mm0.23mm)Pitch=0.3mm长长宽宽=50mil7.5mil(1.27mm0.19mm)(5)J J形引脚小外形集成电路（形引脚小外形集成电路（SOJSOJ）和塑封有引）和塑封有引脚芯片载体（脚芯片载体（PLCCPLCC）的）的焊盘设计焊盘设计分类：分类： SOJ PLCC( SOJ PLCC(方形、矩形方形、矩形
63、) LCC) LCCSOJSOJ与与PLCCPLCC的引脚均为的引脚均为J J形，典型引脚中心距为形，典型引脚中心距为1.27 mm1.27 mm；a) a) 单个引脚焊盘设计（单个引脚焊盘设计（0.500.500.80 mm0.80 mm）（1.851.852.15 mm2.15 mm）；）；b) b) 引脚中心应在焊盘图形内侧引脚中心应在焊盘图形内侧1/31/3至焊盘中心之间；至焊盘中心之间；c) SOJc) SOJ相对两排焊盘之间的距离（焊盘图形内廓）相对两排焊盘之间的距离（焊盘图形内廓）A A值一般为值一般为5 5、6.26.2、7.47.4、8.8(mm)8.8(mm)； d) PL
64、CCd) PLCC相对两排焊盘外廓之间的距离：相对两排焊盘外廓之间的距离： J=C+K J=C+K （单位（单位mmmm） 式中：式中：JJ焊盘图形外廓距离；焊盘图形外廓距离； CPLCC CPLCC最大封装尺寸；最大封装尺寸； K K系数，一般取系数，一般取0.750.75。设计总则设计总则（a）SOJ元件焊盘设计元件焊盘设计（SmalOutlineIntegratedCircuitsJ引脚）引脚）元件参数：元件参数：Pitch1.27mm元件宽度：元件宽度：300、350、400、450（0.300英寸）英寸）PIN：14、16、18、20、22、24、26、28表示方法：表示方法：SOJ
65、引脚数引脚数/元件封装体宽度元件封装体宽度:SOJ14/300；SOJ14/450焊盘设计：焊盘设计：A.焊盘尺寸设计焊盘尺寸设计元件封装系列元件封装系列300350400450焊盘外框尺寸焊盘外框尺寸Z9.410.611.813.2焊盘长焊盘长宽（宽（YX）2.20.6B.注意：验证注意：验证相对两排焊盘内、外侧距离：相对两排焊盘内、外侧距离：GSmin-0.30.6mmZLmix+0.30.6mm元件参数：元件参数：Pitch1.27mmPIN：20、28、44、52、68、84、100、124表示方法：表示方法：PLCC-引脚数引脚数PLCC-100（b）PLCC(方形)焊盘设计焊盘设计
66、（PlasticLeadedChipCarriersJ引脚）引脚）焊盘设计：焊盘设计：A.焊盘尺寸设计焊盘尺寸设计长长宽宽2.2mm0.6mmB.注意：注意：验证验证相对两排焊盘内、外侧相对两排焊盘内、外侧距离距离（c）PLCC(矩形矩形)元件焊盘设计元件焊盘设计元件参数：元件参数：Pitch1.27mm元件元件PIN：28124表示方法：表示方法：PLCC/R-引脚数引脚数PIN分布分布PLCC/R-3279焊盘设计：焊盘设计：A.焊盘尺寸设计焊盘尺寸设计长长宽宽=2.0mm0.6mmPLCC焊盘图焊盘图焊盘原标准焊盘原标准:长长=75mil25mil(1.9mm0.635mm)A=C+30
67、mil（C为元件外形尺寸为元件外形尺寸,0.762）IPC标准标准:长长宽宽1.9mm0.635mm)A=C+35mil(平均平均0.9mm)间距为间距为1.27（50mil）的）的SOP、SOJ的焊盘设计的焊盘设计单个焊盘单个焊盘：长：长宽宽=75mil25milSOP8SOP16A=140milSOP14SOP28A=300milSOJ16SOJ24A=230milSOJ24SOJ32A=280mil(6) BGA(6) BGA焊盘设计焊盘设计BGA的分类和结构特点的分类和结构特点BGABGA焊盘设计原则焊盘设计原则焊盘及阻焊层设计焊盘及阻焊层设计引线和过孔引线和过孔几种间距几种间距BGA
68、焊盘设计表焊盘设计表BGA焊盘设计注意事项焊盘设计注意事项 BGABGA的分类和结构特点的分类和结构特点a) a) BGABGA是是指指在在器器件件底底部部以以球球形形栅栅格格阵阵列列作作为为I/OI/O引引出出端端的的封封装装形形式式。分为：分为： PBGA PBGA（Plastic Ball Grid ArrayPlastic Ball Grid Array塑料塑料BGABGA） CBGA(Cramic Ball Grid Array CBGA(Cramic Ball Grid Array陶瓷陶瓷BGA)BGA) TBGA TBGA（Tape Ball Grid ArrayTape Bal
69、l Grid Array载带载带BGABGA） BGA BGA（Chip scale PackageChip scale Package微型微型BGABGA），又称），又称CSPCSP。 BGA BGA的外形尺寸范围为的外形尺寸范围为7 mm7 mm50 mm50 mm。一般共面性小于一般共面性小于0.2mm。b) PBGAb) PBGA是最常用的，它以印制板基材为载体。是最常用的，它以印制板基材为载体。 PBGA PBGA的焊球间距为的焊球间距为1.50 mm1.50 mm、1.27 mm1.27 mm、1.0 mm1.0 mm、0.8 mm0.8 mm， 焊球直径为焊球直径为0.89 mm
70、0.89 mm、0.762 mm0.762 mm、0.6 mm0.6 mm、0.5 mm0.5 mm； c) BGAc) BGA底部焊球有部分分布和完全分布两种分布形式底部焊球有部分分布和完全分布两种分布形式 部分分布 完全分布PBGA结构结构1 1.载体载体载体载体:FR4BT:FR4BT（bismaleimidetriazine)bismaleimidetriazine)树脂树脂树脂树脂 （含有聚合物）（含有聚合物）（含有聚合物）（含有聚合物）Tg(Tg(玻璃化转变温度玻璃化转变温度玻璃化转变温度玻璃化转变温度)115)115-125-125 170170-215-215TgTg高、封装尺
71、寸稳定好高、封装尺寸稳定好高、封装尺寸稳定好高、封装尺寸稳定好2 2.连接方式：金属丝压焊连接方式：金属丝压焊连接方式：金属丝压焊连接方式：金属丝压焊3 3.封装：塑料模压成形封装：塑料模压成形封装：塑料模压成形封装：塑料模压成形4 4.焊球：焊球：焊球：焊球：63Sn/37Pb63Sn/37Pb0.50.89mm0.50.89mm5 5.间距：间距：间距：间距：0.81.01.271.5mm0.81.01.271.5mm 元件尺寸：元件尺寸：元件尺寸：元件尺寸：750mm750mm6 6.导通孔作用：互连、散热导通孔作用：互连、散热导通孔作用：互连、散热导通孔作用：互连、散热PBGAPBGA
72、的缺点：容易吸潮的缺点：容易吸潮的缺点：容易吸潮的缺点：容易吸潮CBGA和和CCGA结构结构 CBGACBGA是为解决是为解决是为解决是为解决PBGAPBGA吸潮性，吸潮性，吸潮性，吸潮性，底部是底部是底部是底部是90Pb/10Sn90Pb/10Sn焊球，直径焊球，直径焊球，直径焊球，直径0.890.89mmmmmmmm； CCGACCGA是解决是解决是解决是解决CBGACBGA的尺寸的尺寸的尺寸的尺寸（CBGACBGA32323232；CCGACCGA32323232）CCGACCGA底部是底部是底部是底部是90Pb/10Sn90Pb/10Sn的柱，直径的柱，直径的柱，直径的柱，直径0.50
73、.5mmmmmmmm、高、高、高、高2.212.21mmmmmmmmCBGACBGA和和和和CCGACCGA都可以采用有铅共晶焊料或无铅焊料进行焊接，焊接都可以采用有铅共晶焊料或无铅焊料进行焊接，焊接都可以采用有铅共晶焊料或无铅焊料进行焊接，焊接都可以采用有铅共晶焊料或无铅焊料进行焊接，焊接时底部的球和柱均不熔化。时底部的球和柱均不熔化。时底部的球和柱均不熔化。时底部的球和柱均不熔化。1 1.载体载体载体载体: :多层陶瓷载体多层陶瓷载体多层陶瓷载体多层陶瓷载体2 2.连接方式：连接方式：连接方式：连接方式：倒装芯片焊接倒装芯片焊接倒装芯片焊接倒装芯片焊接（环氧树脂填充）（环氧树脂填充）（环氧
74、树脂填充）（环氧树脂填充）3 3.间距：间距：间距：间距：1.01.0、1.271.27mmmmmmmmTBGA的结构的结构1 1 1 1.载体载体载体载体: “ : “ : “ : “ 铜铜铜铜/ / / /聚酰亚胺聚酰亚胺聚酰亚胺聚酰亚胺/ / / /铜铜铜铜” ” ” ” 双金属带，上表面：信号传输铜导双金属带，上表面：信号传输铜导双金属带，上表面：信号传输铜导双金属带，上表面：信号传输铜导线，下表面为地层。线，下表面为地层。线，下表面为地层。线，下表面为地层。2 2 2 2.连接方式：倒装芯片焊接，焊后用环氧树脂填充，以防机械损伤连接方式：倒装芯片焊接，焊后用环氧树脂填充，以防机械损伤
75、连接方式：倒装芯片焊接，焊后用环氧树脂填充，以防机械损伤连接方式：倒装芯片焊接，焊后用环氧树脂填充，以防机械损伤3 3 3 3.加固层：载体顶部用胶连接，提供封装体的刚性和共面性。加固层：载体顶部用胶连接，提供封装体的刚性和共面性。加固层：载体顶部用胶连接，提供封装体的刚性和共面性。加固层：载体顶部用胶连接，提供封装体的刚性和共面性。4 4 4 4.散热片：芯片背部用导热胶连接，提供芯片良好的散热性。散热片：芯片背部用导热胶连接，提供芯片良好的散热性。散热片：芯片背部用导热胶连接，提供芯片良好的散热性。散热片：芯片背部用导热胶连接，提供芯片良好的散热性。5 5 5 5.焊球：焊球：焊球：焊球：
76、 90Pb /10Sn 90Pb /10Sn 90Pb /10Sn 90Pb /10Sn 直径直径直径直径0.65mm0.65mm0.65mm0.65mm6 6 6 6.间距：间距：间距：间距：1.0 1.0 1.0 1.0 、1.271.271.271.27、 1.5mm 1.5mm 1.5mm 1.5mm 尺寸：尺寸：尺寸：尺寸：7mm-50mm7mm-50mm7mm-50mm7mm-50mmCSP结构结构 CSPCSP结构与结构与结构与结构与PBGAPBGA相同，有正装、倒装两种形式。相同，有正装、倒装两种形式。相同，有正装、倒装两种形式。相同，有正装、倒装两种形式。 CSPCSP的封装
77、尺寸与芯片尺寸之比的封装尺寸与芯片尺寸之比的封装尺寸与芯片尺寸之比的封装尺寸与芯片尺寸之比 . .1 1.载体载体载体载体: :树脂基板（陶瓷树脂基板（陶瓷树脂基板（陶瓷树脂基板（陶瓷+ +环氧树脂或环氧树脂或环氧树脂或环氧树脂或BTBT树脂）树脂）树脂）树脂）2 2.连接方式：金属丝压焊（不利于小型化）、连接方式：金属丝压焊（不利于小型化）、连接方式：金属丝压焊（不利于小型化）、连接方式：金属丝压焊（不利于小型化）、倒装芯片焊接（凸点达到倒装芯片焊接（凸点达到倒装芯片焊接（凸点达到倒装芯片焊接（凸点达到20m20m、 环环环环氧树脂填充，氧树脂填充，氧树脂填充，氧树脂填充， 广泛应用）广泛应
78、用）广泛应用）广泛应用）3 3.间距：间距：间距：间距：0.80.8、0.50.5、0.4mm0.4mm BGA BGA焊盘设计原则焊盘设计原则a) PCBa) PCB上每个焊球的焊盘中心与上每个焊球的焊盘中心与BGABGA底部相对应的焊球中心相吻合；底部相对应的焊球中心相吻合；b) PCBb) PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上；焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上； 焊盘最大直径等于焊盘最大直径等于BGABGA底部焊球的焊盘直径底部焊球的焊盘直径 最小直径等于最小直径等于BGABGA底部焊盘直径减去贴装精度底部焊盘直径减去贴装精度 例例如如：BGABGA底底部部焊焊盘盘直直
79、径径为为0.89mm0.89mm，贴贴装装精精度度为为0.1mm0.1mm，PCBPCB焊焊盘盘最最小小直直径径等等于于0.89mm-0.2mm0.89mm-0.2mm。（BGABGA器器件件底底部部焊焊球球的的焊焊盘盘直直径径根根据据供供应商提供的资料）应商提供的资料）c) c) 与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为0.15 0.15 0.2 mm 0.2 mm；d) d) 阻焊尺寸比焊盘尺寸大阻焊尺寸比焊盘尺寸大0.10.10.15 mm0.15 mm。e) e) 导导通通孔孔在在孔孔化化电电镀镀后后，必必须须采采用用介介质质材材料料或或导导电电胶胶进进行行
80、堵堵塞塞（盲孔），高度不得超过焊盘高度；（盲孔），高度不得超过焊盘高度； f) f) 设置设置外框定位线外框定位线，这一点对贴片后的检查很重要。这一点对贴片后的检查很重要。定定位位框框尺尺寸寸和和芯芯片片外外形形相相同同；丝丝印印最最大大公公差差为为0.25mm；线线宽宽为为0.2mm0.2mm0.25mm0.25mm； 4545倒倒角角表表示示芯芯片片方方向向；外外框框定定位位线线可可以以是是丝丝印印，也也可可以以用用做做敷敷铜铜。前前者者会会产产生生误误差差，后后者者更更精精确确。必必须须注注意意敷敷铜铜线线不不要要影影响响到到BGA布布线线；在在定定位位框框外外设设置置2个个MARK点也
81、是必要的。点也是必要的。焊盘及阻焊层设计焊盘及阻焊层设计 焊盘分类：焊盘分类：焊盘分类：焊盘分类： （按照阻焊方法不同）（按照阻焊方法不同）（按照阻焊方法不同）（按照阻焊方法不同）SMD(soldermaskdefined)SMD(soldermaskdefined)NSMDNSMD（non-soldermaskdefinednon-soldermaskdefined） 焊盘结构：焊盘结构：焊盘结构：焊盘结构：SMDSMD：阻焊层压在焊盘上，焊盘铜箔直径比阻焊开孔直径大；：阻焊层压在焊盘上，焊盘铜箔直径比阻焊开孔直径大；：阻焊层压在焊盘上，焊盘铜箔直径比阻焊开孔直径大；：阻焊层压在焊盘上，焊盘
82、铜箔直径比阻焊开孔直径大； NSMDNSMD：阻焊层比焊盘大（类似标准的表面贴装焊盘：阻焊层比焊盘大（类似标准的表面贴装焊盘：阻焊层比焊盘大（类似标准的表面贴装焊盘：阻焊层比焊盘大（类似标准的表面贴装焊盘 ） 。SMDSMDNSMDNSMDNSMDNSMD与与SMD焊盘的应用焊盘的应用 NSMDNSMDNSMDNSMD：大多情况下推荐使用。优点是铜箔直径比阻焊尺寸容易大多情况下推荐使用。优点是铜箔直径比阻焊尺寸容易大多情况下推荐使用。优点是铜箔直径比阻焊尺寸容易大多情况下推荐使用。优点是铜箔直径比阻焊尺寸容易控制，热风整平表面光滑、平整。且在控制，热风整平表面光滑、平整。且在控制，热风整平表面
83、光滑、平整。且在控制，热风整平表面光滑、平整。且在BGABGABGABGA焊点上应力集中较焊点上应力集中较焊点上应力集中较焊点上应力集中较小，增加了焊点的可靠性，特别是小，增加了焊点的可靠性，特别是小，增加了焊点的可靠性，特别是小，增加了焊点的可靠性，特别是 BGA BGA BGA BGA芯片和芯片和芯片和芯片和PCBPCBPCBPCB上都使用上都使用上都使用上都使用NSMDNSMDNSMDNSMD焊盘时，可靠性优势明显。焊盘时，可靠性优势明显。焊盘时，可靠性优势明显。焊盘时，可靠性优势明显。 SMDSMDSMDSMD：优点是铜箔焊盘和阻焊层交迭，因此焊盘与环氧玻璃板优点是铜箔焊盘和阻焊层交迭
84、，因此焊盘与环氧玻璃板优点是铜箔焊盘和阻焊层交迭，因此焊盘与环氧玻璃板优点是铜箔焊盘和阻焊层交迭，因此焊盘与环氧玻璃板有较大的附着强度。在无铅过度期有利于气体排出，可减少有较大的附着强度。在无铅过度期有利于气体排出，可减少有较大的附着强度。在无铅过度期有利于气体排出，可减少有较大的附着强度。在无铅过度期有利于气体排出，可减少“空洞空洞空洞空洞”现象。现象。现象。现象。当当当当 PCB PCB PCB PCB极其弯曲和加速极其弯曲和加速极其弯曲和加速极其弯曲和加速热循环的条件下，焊盘热循环的条件下，焊盘热循环的条件下，焊盘热循环的条件下，焊盘和和和和PCBPCBPCBPCB的附着力极其微弱，的附
85、着力极其微弱，的附着力极其微弱，的附着力极其微弱，很可能造成失效从而导致很可能造成失效从而导致很可能造成失效从而导致很可能造成失效从而导致焊点断裂，所以采用焊点断裂，所以采用焊点断裂，所以采用焊点断裂，所以采用SMDSMDSMDSMD结构。结构。结构。结构。BGABGA焊盘设计的一般规则焊盘设计的一般规则（a）焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线。通常焊）焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线。通常焊盘直径小于焊球直径的盘直径小于焊球直径的20%-25%。焊盘越大，两焊盘之间的布线。焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。空间越小。如如1.27mm间距的间距的BGA封装，采用封装
86、，采用0.63mm直径焊盘，在焊盘之间直径焊盘，在焊盘之间可以安排可以安排2根导线通过，线宽根导线通过，线宽125微米。如果采用微米。如果采用0.8mm的焊盘直的焊盘直径，只能通过径，只能通过1根线宽为根线宽为125微米的导线。微米的导线。（b）下列公式给出了计算两焊盘间布线数，其中）下列公式给出了计算两焊盘间布线数，其中P为封装间距、为封装间距、D为为焊盘直径、焊盘直径、n为布线数、为布线数、x为线宽。为线宽。P-D（2n+1）x（c）通用规则：）通用规则：PBGA的焊盘直径与的焊盘直径与器件器件基板上的焊盘相同。基板上的焊盘相同。（d）CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏漏印量的焊盘设计
87、要保证模板开口使焊膏漏印量0.08mm3。这。这是最小要求，才能保证焊点的可靠性。所以是最小要求，才能保证焊点的可靠性。所以CBGA的焊盘要比的焊盘要比PBGA大。大。 引线和过孔引线和过孔.导通孔不能加工在焊盘上，导通孔在孔化电镀后，必须采用介质导通孔不能加工在焊盘上，导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度；材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度；与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为0.15 0.15 0.2 mm 0.2 mm焊盘直径（焊盘直径（焊盘直径（焊盘直径（mmmm）：0.650.65；阻焊直径：阻焊直径：阻焊
88、直径：阻焊直径：0.85(0.1mm0.85(0.1mm间隙间隙间隙间隙) )；过孔（过孔（过孔（过孔（mmmm）：过孔孔径）：过孔孔径）：过孔孔径）：过孔孔径0.350.35，过孔焊盘，过孔焊盘，过孔焊盘，过孔焊盘0.6350.635，0.30.3的完成孔；的完成孔；的完成孔；的完成孔；引线（引线（引线（引线（mmmm）：0.15-0.20.15-0.2（最大的导线宽度为（最大的导线宽度为（最大的导线宽度为（最大的导线宽度为0.2mm0.2mm）NSMDNSMDSMDSMDPitchPitch为为为为1.27mm、焊球直径为、焊球直径为0.762mmBGA的哑铃形焊盘设计：的哑铃形焊盘设计：
89、PitchPitch为为为为1.0mm1.0mm，焊球直径为，焊球直径为，焊球直径为，焊球直径为0.5mmBGA/CSP0.5mmBGA/CSP元件焊盘设计元件焊盘设计元件焊盘设计元件焊盘设计焊盘结构：焊盘结构：焊盘结构：焊盘结构：NSMDNSMD焊盘直径：焊盘直径：焊盘直径：焊盘直径：19.621.6mil(0.50.55mm)19.621.6mil(0.50.55mm)阻焊开口直径：阻焊开口直径：阻焊开口直径：阻焊开口直径：23.625.6mil(0.60.65mm)23.625.6mil(0.60.65mm)过孔：过孔孔径过孔：过孔孔径过孔：过孔孔径过孔：过孔孔径11.8mil(0.3m
90、m)11.8mil(0.3mm)过孔焊盘过孔焊盘过孔焊盘过孔焊盘23.6mil(0.61mm)23.6mil(0.61mm)9.8mil(0.25mm)9.8mil(0.25mm)的完成孔；的完成孔；的完成孔；的完成孔；引线：引线：引线：引线：5-6mil5-6milPCB层数及焊盘走线设计层数及焊盘走线设计球距为球距为球距为球距为1.0mm1.0mm1.0mm1.0mm的的的的BGA/CSPBGA/CSPBGA/CSPBGA/CSP最小层数一般为最小层数一般为最小层数一般为最小层数一般为6 6 6 6层；层；层；层；PCBPCBPCBPCB每一层走每一层走每一层走每一层走2 2 2 2圈信号
91、线，一层电源，一层地；圈信号线，一层电源，一层地；圈信号线，一层电源，一层地；圈信号线，一层电源，一层地； 两焊盘之间走一根线。两焊盘之间走一根线。两焊盘之间走一根线。两焊盘之间走一根线。几种间距几种间距BGABGA焊盘设计表焊盘设计表 BGA BGA焊盘设计注意事项焊盘设计注意事项（a a）采用）采用）采用）采用NSMDNSMD的阻焊形式，以获得好的可靠性。的阻焊形式，以获得好的可靠性。的阻焊形式，以获得好的可靠性。的阻焊形式，以获得好的可靠性。因为产生较大的焊接面积，和较强的连接。因为产生较大的焊接面积，和较强的连接。因为产生较大的焊接面积，和较强的连接。因为产生较大的焊接面积，和较强的连
92、接。BGABGA焊盘设计注意事项焊盘设计注意事项（b b）每一个）每一个）每一个）每一个BGABGA焊球必须采用独立焊盘。焊盘与焊盘之间焊球必须采用独立焊盘。焊盘与焊盘之间焊球必须采用独立焊盘。焊盘与焊盘之间焊球必须采用独立焊盘。焊盘与焊盘之间用最短的导线连接，有利于机、电性能。用最短的导线连接，有利于机、电性能。用最短的导线连接，有利于机、电性能。用最短的导线连接，有利于机、电性能。（c c）有大面积连接时，去掉一些铜面积（网格形设计）有大面积连接时，去掉一些铜面积（网格形设计）有大面积连接时，去掉一些铜面积（网格形设计）有大面积连接时，去掉一些铜面积（网格形设计）正确的焊盘设计正确的焊盘设
93、计正确的焊盘设计正确的焊盘设计BGABGA焊盘设计注意事项焊盘设计注意事项（d d d d）焊盘表面处理采用镀焊料热风整平或）焊盘表面处理采用镀焊料热风整平或）焊盘表面处理采用镀焊料热风整平或）焊盘表面处理采用镀焊料热风整平或OSPOSPOSPOSP，这样能保证，这样能保证，这样能保证，这样能保证安装表面的平整度，允许元件适当的自对中。镀金是应当避安装表面的平整度，允许元件适当的自对中。镀金是应当避安装表面的平整度，允许元件适当的自对中。镀金是应当避安装表面的平整度，允许元件适当的自对中。镀金是应当避免的，因为在再流焊时，焊料和金之间会发生反应，削弱焊免的，因为在再流焊时，焊料和金之间会发生反
94、应，削弱焊免的，因为在再流焊时，焊料和金之间会发生反应，削弱焊免的，因为在再流焊时，焊料和金之间会发生反应，削弱焊点的连接。点的连接。点的连接。点的连接。（e e e e）过孔不要在焊盘上，）过孔不要在焊盘上，）过孔不要在焊盘上，）过孔不要在焊盘上，正、反面正、反面正、反面正、反面过孔都要阻焊。过孔都要阻焊。过孔都要阻焊。过孔都要阻焊。（f f f f）外形定位线画法不标准。）外形定位线画法不标准。）外形定位线画法不标准。）外形定位线画法不标准。（g g g g）当有多个）当有多个）当有多个）当有多个BGABGABGABGA时，在布置芯片位置时，要考虑加工性时，在布置芯片位置时，要考虑加工性时
95、，在布置芯片位置时，要考虑加工性时，在布置芯片位置时，要考虑加工性 （h h h h）考虑返修性，通常）考虑返修性，通常）考虑返修性，通常）考虑返修性，通常BGABGABGABGA周边留周边留周边留周边留3 3 3 3 5mm5mm5mm5mm，特别是，特别是，特别是，特别是CBGACBGACBGACBGA间隙间隙间隙间隙越大越好越大越好越大越好越大越好 。 (7)(7)新型封装新型封装PQFNPQFN的的焊盘设计焊盘设计PlasticQuadFlatPackNoLeads(PQFN)方形扁平无引脚塑料封装方形扁平无引脚塑料封装QFNQFN封装具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，封装具有良好
96、的电和热性能、体积小、重量轻，封装具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，封装具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，已成为许多新应用的理想选择。已成为许多新应用的理想选择。已成为许多新应用的理想选择。已成为许多新应用的理想选择。LLPLLP（Leadless Leadframe package Leadless Leadframe package ）MLFMLF（Micro Leadless Frame Micro Leadless Frame ）QFN(Quad Flat No-lead)QFN(Quad Flat No-lead)PQFN导电焊盘有两种类型导电焊盘有两种类型一种只裸露出封装底
97、部的一面，其它部分被一种只裸露出封装底部的一面，其它部分被一种只裸露出封装底部的一面，其它部分被一种只裸露出封装底部的一面，其它部分被封装在元件内封装在元件内封装在元件内封装在元件内另一种焊盘有裸露在封装侧面的部分另一种焊盘有裸露在封装侧面的部分另一种焊盘有裸露在封装侧面的部分另一种焊盘有裸露在封装侧面的部分 焊盘设计原则焊盘设计原则大面积热焊盘的设计大面积热焊盘的设计大面积热焊盘的设计大面积热焊盘的设计 器件大面积暴露焊盘尺寸器件大面积暴露焊盘尺寸器件大面积暴露焊盘尺寸器件大面积暴露焊盘尺寸, ,还还还还需考虑避免和周边焊盘桥接等因素。需考虑避免和周边焊盘桥接等因素。需考虑避免和周边焊盘桥接
98、等因素。需考虑避免和周边焊盘桥接等因素。导电焊盘与器件四周相对应的焊盘尺寸相似，但向导电焊盘与器件四周相对应的焊盘尺寸相似，但向导电焊盘与器件四周相对应的焊盘尺寸相似，但向导电焊盘与器件四周相对应的焊盘尺寸相似，但向四周外恻稍微延长一些（四周外恻稍微延长一些（四周外恻稍微延长一些（四周外恻稍微延长一些（0.30.5mm0.30.5mm）。）。）。）。 0.30.5mm0.30.5mm器件示意图器件示意图器件示意图器件示意图焊盘的设计示意图焊盘的设计示意图焊盘的设计示意图焊盘的设计示意图QFNQFN封装尺寸封装尺寸封装尺寸封装尺寸QFNQFN焊盘设计尺寸焊盘设计尺寸焊盘设计尺寸焊盘设计尺寸lX、
99、Y单个周边焊盘的宽度和长度。单个周边焊盘的宽度和长度。lD2、E2热焊盘尺寸。热焊盘尺寸。lZDmax、ZEmax相对两排周边焊盘的最大外廓距离。相对两排周边焊盘的最大外廓距离。lGDmin、GEmin相对两排周边焊盘的最大内廓距离。相对两排周边焊盘的最大内廓距离。lCLL周边焊盘内侧顶角点相邻焊盘间的最小距离。周边焊盘内侧顶角点相邻焊盘间的最小距离。lCPL外围焊盘内顶角与热焊盘的最小距离。外围焊盘内顶角与热焊盘的最小距离。（定义（定义CLL、CPL目的：避免焊桥）目的：避免焊桥）QFNQFN焊盘设计尺寸焊盘设计尺寸焊盘设计尺寸焊盘设计尺寸热过孔设计热过孔设计QFN封装底部大面积暴露的热焊盘
100、提供了可靠的封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘以底部必须设计与之相对应的热焊盘以及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热从芯及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热从芯片传导到片传导到PCB上。上。l热过孔设计：热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求，根据热性能仿真，建议传芯片功率大小、电性能要求，根据热性能仿真，建议传热过孔的间距在热过孔的间距在1.01.2mm，尺寸为，尺寸为0.30.33mm。l过孔的阻焊形式过孔的阻焊形式PCB的阻焊层结构的阻焊层结构
101、建议使用建议使用NSMD阻焊层，阻焊层开口应比焊盘开口阻焊层，阻焊层开口应比焊盘开口大大120150微米，即焊盘铜箔到阻焊层的间隙有微米，即焊盘铜箔到阻焊层的间隙有6075微米，这样允许阻焊层有一个制造公差，通微米，这样允许阻焊层有一个制造公差，通常制造公差在常制造公差在5065微米之间。当引脚间距小于微米之间。当引脚间距小于0.5mm时，引脚之间的阻焊可以省略。时，引脚之间的阻焊可以省略。PQFNPQFN封装尺寸与封装尺寸与焊盘设计对照表焊盘设计对照表5 5THCTHC（通孔插装元器件）焊盘设计（通孔插装元器件）焊盘设计 （ThrougHoleComponent）(1)元件孔径和焊盘设计元件
102、孔径和焊盘设计a)元件孔径元件孔径元件孔径元件孔径=D+(0.20.5)mm（D为引线直径）。为引线直径）。孔与引线间隙孔与引线间隙=0.20.3mm之间。之间。自动插装机的插装孔比引线大自动插装机的插装孔比引线大0.4mm。如果引线需要镀锡，孔还要加大一些。如果引线需要镀锡，孔还要加大一些。通常焊盘内孔不小于通常焊盘内孔不小于0.6mm，否则冲孔工艺性不好，否则冲孔工艺性不好元件孔径设计考虑的因素：元件孔径设计考虑的因素：元件引脚直径、公差和镀层厚度；元件引脚直径、公差和镀层厚度；孔径公差、金属化镀层厚度。孔径公差、金属化镀层厚度。插装元器件焊盘。插装元器件焊盘。b)连接盘连接盘（焊环）（焊
103、环） 焊盘直径孔的直径最小尺寸要求：焊盘直径孔的直径最小尺寸要求：国标：国标：0.2mm，最小焊盘宽度大于，最小焊盘宽度大于0.1mm。航天部标准：航天部标准：0.4mm，一边各留，一边各留0.0.2mm的最小距离。的最小距离。美军标准：美军标准：0.26mm,一边各留一边各留0.130.13mm的最小距离。的最小距离。连接盘直径考虑的因素：连接盘直径考虑的因素：打孔偏差；打孔偏差；焊盘附着力和抗剥强度。焊盘附着力和抗剥强度。c)焊盘与孔的关系焊盘与孔的关系孔直径孔直径0.4mm的焊盘设计：的焊盘设计：D=(2.53)d 孔直径孔直径2mm的焊盘设计：的焊盘设计：D=(1.52)dd)连接盘的
104、形状连接盘的形状连连接接盘盘的的形形状状由由布布线线密密度度决决定定，一一般般有有：圆圆形形、椭椭圆圆、长方形、方形、泪滴形，可查标准。长方形、方形、泪滴形，可查标准。当当焊焊盘盘直直径径为为1.5mm时时，为为了了增增加加抗抗剥剥强强度度，可可采采用用椭椭圆圆形形焊焊盘盘，尺尺寸寸为为长长 1.5mm，宽宽1.5mm。这这在在集集成成电电路引脚中常见。同时也好走线、焊接、提高附着力。路引脚中常见。同时也好走线、焊接、提高附着力。当当与与焊焊盘盘连连接接的的走走线线较较细细时时，要要将将焊焊盘盘与与走走线线之之间间的的连连接接设设计计成成泪泪滴滴形形，这这样样的的好好处处是是焊焊盘盘不不容容易
105、易起起皮皮，而而是是走线与焊盘不易断开。走线与焊盘不易断开。e)焊盘设计在焊盘设计在2.54栅格上。栅格上。f)焊焊盘盘内内孔孔边边缘缘到到印印制制板板边边的的距距离离要要大大于于1mm，这这样样可可以以避免加工时导致焊盘缺损。避免加工时导致焊盘缺损。g)g)焊焊盘盘的的开开口口：有有些些器器件件需需要要在在波波峰峰焊焊后后补补焊焊的的，由由于于经经过过波波峰峰焊焊后后焊焊盘盘内内孔孔被被锡锡封封住住，使使器器件件无无法法插插下下去去，解解决决办办法法是是在在印印制制板板加加工工时时对对该该焊焊盘盘开开一一小小口口，这这样样波波峰峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。焊时内孔就不会
106、被封住，而且也不会影响正常的焊接。h)相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险；大面积铜箔因散热成波峰焊困难，而且有桥接的危险；大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。过快会导致不易焊接。i)多层板外层、单双面板上大的导电面积，应局部开多层板外层、单双面板上大的导电面积，应局部开设窗口，并最好布设在元件面；如果大导电面积上设窗口，并最好布设在元件面；如果大导电面积上有焊接点，焊接点应在保持其导体连续性的基础上有焊接点，焊接点应在保持其导体连续性的基础上作出隔离刻蚀区域。防止焊接时热应力集中作出隔离刻蚀区域。防止焊
107、接时热应力集中。插装元器件孔距应标准化，不要齐根成型。插装元器件孔距应标准化，不要齐根成型。跨接线通常只设跨接线通常只设7.57.5mm，10mm。元件名元件名孔距孔距R-1/4W、1/2W10mm;12.5mm;17.5mm；R1/2W(L+(23)mm（L为元件身长）为元件身长）IN41487.5mm，10mm，12.5mm1N400系列系列10mm，12.5mm小瓷片、独石电容小瓷片、独石电容2.54mm小三极管、小三极管、 3发光管发光管2.54mm(2)元器件孔（元器件孔（跨跨）距）距IC孔径孔径=0.8mm；焊盘尺寸焊盘尺寸2.2mm。引脚间距引脚间距2.54(0.1英寸英寸)，封
108、装体宽度有封装体宽度有2种，成形器有宽窄种，成形器有宽窄2种，种，焊盘孔跨距宽度焊盘孔跨距宽度2种，尺寸为：种，尺寸为：7.6mm（0.3英寸）英寸）和和15.2mm（0.6英寸）英寸）。(3)IC焊盘设计焊盘设计对于对于IC、排电阻、接线端子、插座等等：、排电阻、接线端子、插座等等：孔距孔距5.08mm（或以上）的，（或以上）的，焊盘直径不得小于焊盘直径不得小于3mm；孔距为孔距为2.54mm的元件，焊盘直径最小不应小于的元件，焊盘直径最小不应小于1.7mm；电路板上连接电路板上连接220V电压的焊盘间距，不应小于电压的焊盘间距，不应小于3mm；流过电流超过流过电流超过0.5A（含（含0.5
109、A）的焊盘直径应）的焊盘直径应4mm；焊盘以尽可能大一点为好，对于一般焊点，其焊盘直径最焊盘以尽可能大一点为好，对于一般焊点，其焊盘直径最小不得小于小不得小于2mm。(4)其他设计经验其他设计经验6. 6. 布线设计布线设计布线宽度和间距布线宽度和间距线宽线宽线间距线间距备注备注0.010 0.010 0.010 简便简便0.007 0.008 标准标准 0.0050.005 困难困难0.002 0.002 极困难极困难外层线路线宽和线距外层线路线宽和线距功能功能* *0.012/0.0100.008/0.0080.006/0.0060.005/0.005线宽线宽0.012 0.008 0.0
110、06 0.005 0.008 0.006 0.005焊盘间距焊盘间距0.010 0.008 0.006 0.005 0.008 0.006 0.005线间距线间距0.010 0.008 0.008 0.006 0.0050.006 0.005线线焊盘间距焊盘间距0.010 0.008 0.006 0.005 0.008 0.006 0.005环形图环形图*0.008 0.008” 0.008”0.007 0.006 0.006* *线宽线宽/间距间距* *为孔边缘到焊盘边缘的距离为孔边缘到焊盘边缘的距离内层线路线宽和线距内层线路线宽和线距功能功能0.012/0.0100.008/0.0080.
111、006/0.0060.005/0.005线宽线宽0.012 0.008 0.006 0.005 0.008 0.006 0.005焊盘间距焊盘间距0.010 0.008 0.006 0.005 0.008 0.006 0.005线间距线间距0.010 0.008 0.006 0.005 0.008 0.006 0.005线线焊盘间距焊盘间距0.0100.008 0.006 0.0050.008 0.006 0.005环形图环形图0.008 0.008 0.0080.007 0.006 0.006 线线孔边缘孔边缘0.018 0.016 0.013 0.010 0.016 0.013 0.010
112、板板孔边缘孔边缘0.018 0.016 0.013 0.010 0.016 0.013 0.010一般设计标准一般设计标准项目项目间距间距孔孔板边缘板边缘大于板厚大于板厚线线板边缘板边缘0.03 焊盘焊盘线线min0.075 焊盘焊盘-焊盘焊盘min0.025 焊盘焊盘板边缘板边缘0.03 五种不同布线密度的布线规则五种不同布线密度的布线规则一级布线密度一级布线密度二级布线密度二级布线密度三级布线密度三级布线密度四级布线密度四级布线密度五级布线密度五级布线密度一级布线密度一级布线密度二级布线密度二级布线密度三级布线密度三级布线密度四级布线密度四级布线密度五级布线密度五级布线密度五级布线设计（参
113、考）五级布线设计（参考）布线工艺要求布线工艺要求(1)(1)导导导导线线线线宽宽宽宽度度度度：导导线线宽宽度度的的设设计计，由由四四四四个个个个方方方方面面面面的的的的因因因因素素素素决决定定，负负负负载载载载电电电电流流流流、允允允允许许许许温温温温升升升升、板板板板材材材材附附附附着着着着力力力力以以以以及及及及生生生生产产产产加加加加工工工工难难难难易易易易程程程程度度度度。设计原则既能满足电性能要求，又能便于加工。设计原则既能满足电性能要求，又能便于加工。导导导导线线线线宽宽宽宽度度度度与与与与负负负负载载载载电电电电流流流流的的的的关关关关系系系系：FR4的的板板材材，35m的的铜铜
114、箔箔厚厚度度，0.2mm的的导导线线宽宽度度，板板材材基基材材厚厚度度25m，板板材材总厚度要求大于总厚度要求大于60m，允许通过，允许通过0.7A的电流。的电流。内内层层允允许许电电流流考考虑虑散散热热不不好好，因因此此内内内内层层层层电电电电流流流流设设设设计计计计时时时时要要要要降降降降低低低低20302030。例例如如内内层层0.2mm的的导导线线允允许许通通过过的的最最大大电电流流为为0.7A0.70.7A0.80.49A0.56A。考虑考虑考虑考虑线宽、线距线宽、线距线宽、线距线宽、线距以以0.2mm为为分分界界线线，随随随随着着着着线线线线条条条条变变变变细细细细，生生生生产产产
115、产加加加加工工工工困困困困难难难难，质质量量难难以以控控制制，废废品品率率上上升升，所所以以选选用用线线宽宽、线线距距0.2mm以以上上较较好好。通通常常情情况况选选用用0.3mm的的线线宽宽和和线线距距。导导线线最最小小线线宽宽0.1mm，航航天天0.2mm。DIP封封装装的的IC走走线线，可可用用简简便便加加工工工工艺艺10mil的的线线宽宽线线距距或或13级级布布线线密密度度。设设计计必必须须考考虑虑布布线线密密度度，布布布布线线线线密密密密度度度度的的的的选选选选择择择择最最最最好好好好不不不不超超超超过过过过4 4级级级级，目目前前部部分分加加工工厂厂商商可可以以实实现现4级级布布线
116、线密密度度，但但5级级就就很很难难。选择选择密度越低，加工越容易密度越低，加工越容易密度越低，加工越容易密度越低，加工越容易。电源和地线尽量加粗。电源和地线尽量加粗。电源和地线尽量加粗。电源和地线尽量加粗。一般情况一般情况地线宽度电源线宽度信号线宽度地线宽度电源线宽度信号线宽度地线宽度电源线宽度信号线宽度地线宽度电源线宽度信号线宽度，通常信，通常信号线宽度为号线宽度为0.20.3mm，最精细宽度为，最精细宽度为0.050.07mm，电源线宽度为电源线宽度为电源线宽度为电源线宽度为1.21.5mm1.21.5mm，公共地线尽可能使用大于，公共地线尽可能使用大于，公共地线尽可能使用大于，公共地线尽
117、可能使用大于23mm23mm的线宽的线宽的线宽的线宽，这点在微处理器中特别重要，因为地，这点在微处理器中特别重要，因为地线过细，电流的变化，地电位的变动，微处理器定时信线过细，电流的变化，地电位的变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化。号的电平不稳，会使噪声容限劣化。导导导导线线线线宽宽宽宽度度度度在在在在大大大大电电电电流流流流情情情情况况况况下下下下还还还还要要要要考考考考虑虑虑虑温温温温升升升升。一一般般要要求求允允许许温温升升为为1010。例例如如铜铜铜铜箔箔箔箔厚厚厚厚度度度度为为为为50m50m50m50m，导导线线宽宽度度1 11.5mm1.5mm通通过过2A2A电电
118、流流时时，温温升升很很小小，所所以以常常常常采采采采用用用用1 1 1 1 1.5mm1.5mm1.5mm1.5mm的的的的线线线线宽宽宽宽，防防防防止止止止温温温温升升升升。但但注注意意导导线线的的宽宽度度和和铜铜箔箔厚厚度度是是相相对对应应的的，铜箔厚度、宽度发生变化，温升也会发生变化。铜箔厚度、宽度发生变化，温升也会发生变化。考虑考虑考虑考虑附着力附着力附着力附着力：对：对FR4FR4部颁标准有一定的规定，附着力为部颁标准有一定的规定，附着力为14 N/cm14 N/cm（板材保证）。（板材保证）。 (2)(2)导线间距：导线间距：导线间距：导线间距：导线间距导线间距由板材的绝缘电阻、耐
119、电压、和导线的加工由板材的绝缘电阻、耐电压、和导线的加工由板材的绝缘电阻、耐电压、和导线的加工由板材的绝缘电阻、耐电压、和导线的加工工艺决定。电压越高，导线间距应加大工艺决定。电压越高，导线间距应加大工艺决定。电压越高，导线间距应加大工艺决定。电压越高，导线间距应加大。一般。一般FR4板材的板材的绝缘电阻绝缘电阻1010/mm，好的板材，好的板材1012/mm。耐电压。耐电压1000V/mm，实际上可达到，实际上可达到1300V/mm。还还要要考考考考虑虑虑虑工工工工艺艺艺艺性性性性：由由于于导导线线加加工工有有毛毛刺刺，所所以以，毛毛毛毛刺刺刺刺的的的的最最最最大大大大宽宽宽宽度度度度不不不
120、不得得得得超超超超过过过过导导导导线线线线间间间间距距距距的的的的2020。例例如如两两导导线线间间5000V电电压，相距压，相距3mm，设计不合理。，设计不合理。(3)(3)走线方式：走线方式：走线方式：走线方式： 同同一一层层上上的的信信号号线线改改变变方方向向时时，应应应应走走走走斜斜斜斜线线线线，拐拐拐拐角角角角处处处处尽尽尽尽量量量量避避避避免免免免锐锐锐锐角角角角，在在锐锐角角处处由由于于应应力力大大会会产产生生翘翘起。起。(4)(4)内层地线设计内层地线设计内层地线设计内层地线设计 在保证负载电流满足要求的情况下，在保证负载电流满足要求的情况下，内层地线设内层地线设内层地线设内层
121、地线设计成网状计成网状计成网状计成网状，使层与层间的结合是树脂与树脂间的结合，使层与层间的结合是树脂与树脂间的结合，可以增加层间结合力可以增加层间结合力可以增加层间结合力可以增加层间结合力。若不设计成网状时，层与层间。若不设计成网状时，层与层间的结合是金属与树脂的结合，通电时，地线发热，层的结合是金属与树脂的结合，通电时，地线发热，层间容易分离。线宽在间容易分离。线宽在12mm不需要网格结构，不需要网格结构，线宽在线宽在线宽在线宽在5mm5mm以上必须采用网格结构以上必须采用网格结构以上必须采用网格结构以上必须采用网格结构。表面也可以设计成网格。表面也可以设计成网格状，防止阻焊层的脱离。状，防
122、止阻焊层的脱离。(5)(5)(5)(5)地线靠边布置，以便散热地线靠边布置，以便散热地线靠边布置，以便散热地线靠边布置，以便散热。或采用金属芯板。或采用金属芯板。(6)(6)(6)(6)尽可能避免在窄间距元件焊盘之间穿越导线尽可能避免在窄间距元件焊盘之间穿越导线尽可能避免在窄间距元件焊盘之间穿越导线尽可能避免在窄间距元件焊盘之间穿越导线，确，确实需要的应采用阻焊膜对其加以覆盖。实需要的应采用阻焊膜对其加以覆盖。(7)(7)电路设计布线要求电路设计布线要求 (a)(a)(a)(a)高高高高频频频频要要要要注注注注意意意意屏屏屏屏蔽蔽蔽蔽，在在布布线线结结构构设设计计上上进进行行变变化化。如如两两
123、根高频信号线，中间加一根地线；根高频信号线，中间加一根地线； (b)(b)(b)(b)电电电电源源源源线线线线和和和和地地地地线线线线尽尽尽尽可可可可能能能能靠靠靠靠近近近近，两两两两电电电电源源源源线线线线之之之之间间间间、两两两两地地地地线线线线之之之之间尽可能宽。间尽可能宽。间尽可能宽。间尽可能宽。图图A A 差的布局，高自感，没有相邻差的布局，高自感，没有相邻信号回路，导致干扰；信号回路，导致干扰；图图B B 较好布局，降低电源功率发送，较好布局，降低电源功率发送，逻辑回路阻抗，导体干扰和板的辐射。逻辑回路阻抗，导体干扰和板的辐射。图图C C 最好布局，减少更多的电磁兼容问题。最好布局
124、，减少更多的电磁兼容问题。 （c c）高频信号多采用多层板，电源层、地线层和信号层）高频信号多采用多层板，电源层、地线层和信号层）高频信号多采用多层板，电源层、地线层和信号层）高频信号多采用多层板，电源层、地线层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰，分开，减少电源、地、信号之间的干扰，分开，减少电源、地、信号之间的干扰，分开，减少电源、地、信号之间的干扰，大面积的电大面积的电源层和大面积的地层相邻，这样电源和地之间形成电源层和大面积的地层相邻，这样电源和地之间形成电容，起滤波作用。用地线做屏蔽，信号线在外层，电容，起滤波作用。用地线做屏蔽，信号线在外层，电源层、地层在里层；源层、地层在里
125、层；例例：微波通讯板，原来为单面板，改为双面板，另一：微波通讯板，原来为单面板，改为双面板，另一面起完全屏蔽作用。面起完全屏蔽作用。多层板走线要求相邻两层线条尽量垂直、走斜线、多层板走线要求相邻两层线条尽量垂直、走斜线、交叉布线、曲线，但不能平行，避免在高频时基板间交叉布线、曲线，但不能平行，避免在高频时基板间的耦合和干扰。在高频高速电路中，如果布线太密，的耦合和干扰。在高频高速电路中，如果布线太密，容易发生自激。容易发生自激。（d d）最短走线原则）最短走线原则）最短走线原则）最短走线原则：特别对小信号电路，线越短电：特别对小信号电路，线越短电阻越小，干扰越小。元件之间的走线必须最短。阻越小
126、，干扰越小。元件之间的走线必须最短。（e e）在同一面减少平行走线的长度，）在同一面减少平行走线的长度，）在同一面减少平行走线的长度，）在同一面减少平行走线的长度，当长度大于当长度大于150mm时，绝缘电阻明显下降，高频时易串绕。时，绝缘电阻明显下降，高频时易串绕。7. 7. 焊盘与印制导线连接的设置焊盘与印制导线连接的设置(1)(1)与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出，避免呈一定角度。与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出，避免呈一定角度。(2)(2)当焊盘和大面积的地相连时，应优选十字铺地法和当焊盘和大面积的地相连时，应优选十字铺地法和4545铺地法。铺地法。(3)(3)从大面
127、积地或电源线处引出的导线长大于从大面积地或电源线处引出的导线长大于0.5 mm0.5 mm，宽小于，宽小于0.4 mm0.4 mm。 0.5mm 0.5mm 0.4mm 0.4mm 不正确不正确 正确正确 不正确不正确 正确正确 不正确不正确 正确正确 （a a） 好好 不良设计不良设计 不良设计不良设计 好好 好好 不良设计不良设计 最好最好 较好较好 不使用不使用 可用可用 （b b） 图图5 5 焊盘与印制导线的连接示意图焊盘与印制导线的连接示意图焊盘与印制导线的连接示意图焊盘与印制导线的连接示意图8. 8. 孔、测试点的设置孔、测试点的设置(1) (1) 机械安装孔机械安装孔如果不是用
128、于接地如果不是用于接地,安装孔内壁不允许有电镀层。安装孔内壁不允许有电镀层。(2) (2) 元件孔元件孔*元件孔一定要安排在基本格元件孔一定要安排在基本格元件孔一定要安排在基本格元件孔一定要安排在基本格、1/21/2、1/41/4基本格上。基本格上。* * 金金金金属属属属化化化化后后后后的的的的孔孔孔孔径径径径比比比比引引引引线线线线直直直直径径径径大大大大0.20.20.20.2 0.3mm0.3mm0.3mm0.3mm。这这样样有有利利于于波波峰峰焊焊的的焊焊锡锡往往上上爬爬，同同时时利利于于排排气气，如如果果孔孔太太小小，气气体跑不出来，会夹杂在焊锡里。孔太大元件偏斜。体跑不出来，会夹
129、杂在焊锡里。孔太大元件偏斜。 例例：假假设设孔孔径径比比比比引引引引线线线线直直直直径径径径大大大大0.2mm0.2mm，镀镀层层厚厚度度25m25m，引引脚脚搪搪锡锡0.10.1，只只剩剩0.20.20.050.050.10.10.05mm.0.05mm.的的余余量量。引脚插不进去，只好打孔，影响可靠性。引脚插不进去，只好打孔，影响可靠性。*引脚搪锡加大直径引脚搪锡加大直径引脚搪锡加大直径引脚搪锡加大直径0.1mm0.1mm0.1mm0.1mm。* * 不允许用锥子打孔。不允许用锥子打孔。(3)(3)导通孔导通孔（通孔、埋（通孔、埋孔、盲孔）孔、盲孔）选孔原则：选孔原则：尽量用通孔，其次用埋
130、孔，最后选盲孔尽量用通孔，其次用埋孔，最后选盲孔尽量用通孔，其次用埋孔，最后选盲孔尽量用通孔，其次用埋孔，最后选盲孔。一般钻床只有一般钻床只有X、Y两个方向的精度，而盲孔的钻两个方向的精度，而盲孔的钻孔设备精度还有孔设备精度还有Z轴方向，并且精度要求高，所以轴方向，并且精度要求高，所以钻床的成本高，每台约钻床的成本高，每台约200万元。万元。导通孔工艺性难度分类：导通孔工艺性难度分类：导通孔工艺性难度分类：导通孔工艺性难度分类：a) a) 用用于于通通孔孔安安装装的的导导线线宽宽度度0.2mm0.2mm、钻钻孔孔直直径径0.5mm0.5mm国内厂家都能加工国内厂家都能加工；b) b) 导导线线
131、宽宽度度0.2mm0.2mm、钻钻钻钻孔孔孔孔直直直直径径径径0.3 0.3 0.3 0.3 0.5 0.5 0.5 0.5 mmmmmmmm的厂家国内有几家的厂家国内有几家的厂家国内有几家的厂家国内有几家；c) c) 钻钻钻钻孔孔孔孔直直直直径径径径0.3 0.3 0.3 0.3 mmmmmmmm的的的的厂厂厂厂家家家家需需需需要要要要谨谨谨谨慎慎慎慎选选选选择择择择，机机床床设设备备的的钻钻孔孔精精度度必必须须比比0.3 0.3 mmmm高高一一个个数数量量级级，如如果果刚刚刚刚够够，则则工工艺艺不不稳稳定定，批批量量生生产产时时就就会会出问题。出问题。孔与板厚比：孔与板厚比： 优选：优选
132、：优选：优选：1 1 1 1：3 3 3 3和和和和1 1 1 1：4 4 4 4 1 1 1 1：5 5 5 5时加工难度大。时加工难度大。时加工难度大。时加工难度大。 例例如如：板板厚厚1.6mm1.6mm，1 1：3 3的的孔孔径径=0.52mm=0.52mm，1 1：4 4的的孔孔径径=0.4mm=0.4mm，1 1：5 5的的孔孔径径=0.3mm=0.3mm，钻钻孔孔发发生生困困难难，传传统统设设备备到到了了极极限限，需需要要更更新设备。新设备。*直直直直径径径径0.5mm0.5mm0.5mm0.5mm的的的的孔孔孔孔不不不不焊焊焊焊，这这是是因因为为孔孔受受热热后后，内层容易断裂。
133、内层容易断裂。* * 双双双双列列列列直直直直插插插插元元元元件件件件的的的的通通通通孔孔孔孔直直直直径径径径比比阻阻、容容、感感的的元元件孔小一点，件孔小一点，0.60.60.60.6 0.7mm0.7mm0.7mm0.7mm 采用再流焊工艺时导通孔设置采用再流焊工艺时导通孔设置 a) a) 一一般般导导通通孔孔直直径径不不小小于于0.3mm0.3mm；最最小小孔孔径径与与板板厚厚度度的的比比不不小小于于1：5，过小的比例在金属化孔时，工艺难度加大成本上升。，过小的比例在金属化孔时，工艺难度加大成本上升。 b) b) 除除SOICSOIC、QFPQFP或或PLCCPLCC等等器器件件之之外外
134、，不不能能在在其其它它元元器器件件下下面面打打导通孔；导通孔； c) c) 不不能能把把导导通通孔孔直直接接设设置置在在焊焊盘盘上上、焊焊盘盘的的延延长长部部分分和和焊焊盘盘角角上（见图上（见图6 6）。）。 d) d) 导导通通孔孔和和焊焊盘盘之之间间应应有有一一段段涂涂有有阻阻焊焊膜膜的的细细线线相相连连，细细线线的的长度应大于长度应大于0.5mm0.5mm，宽度小于，宽度小于0.4mm0.4mm。 0.4mm0.4mm 不正确不正确 正确正确 0.5mm0.5mm 图图6 6 再流焊导通孔示意图再流焊导通孔示意图 采采用用波波峰峰焊焊工工艺艺时时导导通通孔孔应应设设置置在在焊焊盘盘中中或
135、或靠靠近近焊焊盘盘的的位置，有利于排出气体。位置，有利于排出气体。 一般要求孔与元件端头相距一般要求孔与元件端头相距0.254mm0.254mm。 0.254mm 0.254mm 图图7 7 波峰焊导通孔示意图波峰焊导通孔示意图（4 4） 测试点测试点 (a) PCB (a) PCB上可设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊盘。上可设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊盘。 (b) (b) 测试孔设置与再流焊导通孔要求相同。测试孔设置与再流焊导通孔要求相同。 (c) (c) 测试焊盘表面与表面安装焊盘相同的表面处理测试焊盘表面与表面安装焊盘相同的表面处理 (d) (d) 尽力采用一面测试，
136、避免两面用针床测试。尽力采用一面测试，避免两面用针床测试。 (e) (e) 探针测试支撑导通孔和测试点要求探针测试支撑导通孔和测试点要求: : 采采用用在在线线测测试试时时，PCBPCB上上要要设设置置若若干干个个探探针针测测试试支支撑撑导导通通孔孔和和测测试试点点, ,这这些些孔孔或或点点和和焊焊盘盘相相连连时时, ,可可从从有有关关布布线线的的任任意意处处引引出出, ,但但应注意以下几点应注意以下几点: : (a) (a)注意不同直径的探针进行自动在线测试（注意不同直径的探针进行自动在线测试（ATEATE）时的最小间距；）时的最小间距；(b)(b)导通孔不能选在焊盘的延长部分，与再流焊导通
137、孔要求相同；导通孔不能选在焊盘的延长部分，与再流焊导通孔要求相同；(c)(c)测试点不能选择在元器件的焊点上。测试点不能选择在元器件的焊点上。(e) (e) 探探探探针针针针测测测测试试试试的的的的焊焊焊焊盘盘盘盘直直直直径径径径不不不不小小小小于于于于0.9mm0.9mm0.9mm0.9mm，面面积积小小于于7700mm7700mm2 2情情况况下，焊盘直径可为下，焊盘直径可为0.6mm0.6mm。(e)(e)测测测测试试试试针针针针周周周周围围围围的的的的间间间间隙隙隙隙，由由装装配配工工艺艺决决定定，最最小小间间隙隙等等于于相相邻邻元件高度的元件高度的8080，最小为最小为最小为最小为0
138、.6mm0.6mm0.6mm0.6mm，最大为，最大为，最大为，最大为5mm5mm5mm5mm。 (e)(e)在在PCB有有探探针针的的一一面面，零零件件高高度度不不超超过过5.7mm，若若若若超超超超过过过过5.7mm5.7mm，测测试试工工装装必必须须让让位位，避避开开高高元元件件，所所以以焊焊焊焊盘盘盘盘必必必必须须须须远离高元件远离高元件远离高元件远离高元件5mm5mm。(e)(e)金手指不作为测试点，以免造损坏。金手指不作为测试点，以免造损坏。9. 9. 阻焊、丝网的设置阻焊、丝网的设置阻焊阻焊涂涂覆覆阻阻焊焊层层有有2 2 2 2种种种种方方方方法法法法，液液液液态态态态丝丝丝丝印
139、印印印阻阻阻阻焊焊焊焊剂剂剂剂涂涂涂涂布布布布法法法法和和光光光光绘绘绘绘阻阻阻阻焊焊焊焊剂剂剂剂涂涂涂涂布布布布法法法法。阻阻焊焊层层开开窗窗的的尺尺寸寸精精度度，取取决决于于印印制制板板制制造造商商的的工工艺艺水水平平。采采用用液液液液态态态态丝丝丝丝印印印印阻阻阻阻焊焊焊焊剂剂剂剂涂涂涂涂布布布布法法法法时时时时，阻阻阻阻焊焊焊焊层层层层开开开开窗窗窗窗尺尺尺尺寸寸寸寸需需需需比比比比焊焊焊焊盘盘盘盘尺尺尺尺寸寸寸寸大大大大0.4mm0.4mm0.4mm0.4mm的的的的间间间间隙隙隙隙。采采用用光光光光绘绘绘绘阻阻阻阻焊焊焊焊剂剂剂剂涂涂涂涂布布布布法法法法时时时时，阻阻阻阻焊焊焊焊层
140、层层层开开开开窗窗窗窗尺尺尺尺寸寸寸寸需需需需比比比比焊焊焊焊盘盘盘盘尺尺尺尺寸寸寸寸大大大大0.15mm0.15mm0.15mm0.15mm的的的的间间间间隙隙隙隙。最最细细的的阻阻焊焊层层部部分分，丝丝印印技技术术应有应有0.3mm0.3mm间隙而光绘技术应有间隙而光绘技术应有0.2mm0.2mm间隙。间隙。（a a）PCBPCB制作应选择热风整平工艺。制作应选择热风整平工艺。（b b）阻阻焊焊图图形形尺尺寸寸要要比比焊焊盘盘周周边边大大0.050.050.254 0.254 mmmm，防防止止阻焊剂污染焊盘。阻焊剂污染焊盘。（c c）当当窄窄间间距距或或相相邻邻焊焊盘盘间间没没有有导导线
141、线通通过过时时，允允许许采采用用图图4(a)4(a)的的方方法法设设计计阻阻焊焊图图形形；当当相相邻邻焊焊盘盘间间有有导导线线通通过过时时，为为了了防防止止焊焊料料桥桥接接，应应采采用用如如图图4(b)4(b)的的方方法法设设计计阻阻焊焊图图形。形。 (a) (b) (a) (b) 图图4 4 阻焊图形阻焊图形 丝网图形丝网图形（a）一一般般情情况况需需要要在在丝丝网网层层标标出出元元器器件件的的丝丝网网图图形形，丝丝网网图图形形包包括括丝丝网网符符号号、元元器器件件位位号号、极极性性和和IC的的1脚脚标标志志。高高密密度度窄窄间间距距时可采用简化符号见图。特殊情况可省去元器件位号。时可采用简
142、化符号见图。特殊情况可省去元器件位号。（b）丝印不能在焊盘上。）丝印不能在焊盘上。（c）丝印的粗细、方向、间距、精度等要按标准画。）丝印的粗细、方向、间距、精度等要按标准画。例例如如：钽钽电电容容方方向向用用倒倒角角表表示示“”方方向向。BGA的的1脚脚标标志志用用倒倒角角表表示。示。OSP注意：注意：简化丝网的厚度不能超过焊盘，否则容易造成元件一端抬起简化丝网的厚度不能超过焊盘，否则容易造成元件一端抬起10. 10. 元器件整体布局设置元器件整体布局设置布布局局的的合合理理与与否否将将直直接接影影响响布布线线效效果果，因因此此合合理理的布局是的布局是PCB设计成功的第一步。设计成功的第一步。
143、（1 1） PCBPCB上元器件分布应尽可能均匀上元器件分布应尽可能均匀，大质量器件再流大质量器件再流焊时热容量较大，过于集中容易造成局部温度低而导致焊时热容量较大，过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊虚焊；同时布局均匀也有利于重心平衡，在震动冲击实同时布局均匀也有利于重心平衡，在震动冲击实验中，不容易出现元件、金属化孔和焊盘被拉坏的现象。验中，不容易出现元件、金属化孔和焊盘被拉坏的现象。（2 2）元器件在元器件在元器件在元器件在PCBPCB上的方向排列，同类元器件尽可上的方向排列，同类元器件尽可上的方向排列，同类元器件尽可上的方向排列，同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致能按相同
144、的方向排列，特征方向应一致能按相同的方向排列，特征方向应一致能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于元器，便于元器件的贴装、焊接和检测。如电解电容器极性、二极件的贴装、焊接和检测。如电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一脚管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一脚等。等。所有元件编（位）号的印刷方位相同。所有元件编（位）号的印刷方位相同。（3）大型器件的四周要留一定的维修空隙大型器件的四周要留一定的维修空隙（留出（留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸）返修设备加热头能够进行操作的尺寸）；（4）发热元件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、发热元件应尽可能远离其他
145、元器件，一般置于边角、发热元件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、发热元件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置机箱内通风位置机箱内通风位置机箱内通风位置。发热元件应该用其引线或其他支撑物。发热元件应该用其引线或其他支撑物作支撑（如可加散热片），使发热元件与电路板表面保作支撑（如可加散热片），使发热元件与电路板表面保持一定距离，最小距离为持一定距离，最小距离为2mm。一般用其引线或其他。一般用其引线或其他支撑物作支撑，如散热片等。发热元件在多层板中将发支撑物作支撑，如散热片等。发热元件在多层板中将发热元件体与热元件体与PCBPCB连接，设计时做金属焊盘，加工时用焊连接，设计时做
146、金属焊盘，加工时用焊锡连接，使热量通过锡连接，使热量通过PCBPCB散热。散热。（5）对于对于温度敏感的元器件要远离发热元件温度敏感的元器件要远离发热元件温度敏感的元器件要远离发热元件温度敏感的元器件要远离发热元件。例如。例如三极管、集成电路、电解电容和有些塑壳元件等应三极管、集成电路、电解电容和有些塑壳元件等应尽可能远离桥堆、大功率器件、散热器和大功率电尽可能远离桥堆、大功率器件、散热器和大功率电阻。阻。（6）对于）对于需要调节或经常更换的元件和零部件需要调节或经常更换的元件和零部件需要调节或经常更换的元件和零部件需要调节或经常更换的元件和零部件，如电位，如电位器、可调电感线圈、可变电容器、
147、微动开关、保险管、器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关、保险管、按键、插拔器等元件的布局，应考虑整机的结构要求，按键、插拔器等元件的布局，应考虑整机的结构要求，置于便于调节和更换的位置置于便于调节和更换的位置置于便于调节和更换的位置置于便于调节和更换的位置。若是机内调节，应放在。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应，防止三位要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应，防止三位空间和二位空间发生冲突。如纽子开关的面板开口和空间和二位空间发生冲突。如纽子开关的面板开口和PCBPCB上开关孔的
148、位置应当相匹配。上开关孔的位置应当相匹配。（7）接线端子、插拔件附近、长串端子的中央以及接线端子、插拔件附近、长串端子的中央以及经常经常经常经常受力作用的部位设置固定孔，并且固定孔周围应留有相受力作用的部位设置固定孔，并且固定孔周围应留有相受力作用的部位设置固定孔，并且固定孔周围应留有相受力作用的部位设置固定孔，并且固定孔周围应留有相应的空间应的空间应的空间应的空间。防止因受热膨胀而变形。如长串端子热膨胀。防止因受热膨胀而变形。如长串端子热膨胀比比PCB还严重，波峰焊时发生翘起现象。还严重，波峰焊时发生翘起现象。（8）对于一些体（面）积公差大、精度低，需二次加工对于一些体（面）积公差大、精度低
149、，需二次加工对于一些体（面）积公差大、精度低，需二次加工对于一些体（面）积公差大、精度低，需二次加工的元件、零部件的元件、零部件的元件、零部件的元件、零部件（如变压器、电解电容、压敏电阻、桥（如变压器、电解电容、压敏电阻、桥堆、散热器等）堆、散热器等）与其他元器件之间的间隔在原设定的基与其他元器件之间的间隔在原设定的基与其他元器件之间的间隔在原设定的基与其他元器件之间的间隔在原设定的基础上再增加一定的富裕量础上再增加一定的富裕量础上再增加一定的富裕量础上再增加一定的富裕量，建议电解电容、压敏电阻、，建议电解电容、压敏电阻、桥堆、涤纶电容等增加富裕量不小于桥堆、涤纶电容等增加富裕量不小于1mm，
150、变压器、散，变压器、散热器和超过热器和超过5W（含（含5W）的电阻不小于）的电阻不小于3mm。（9）贵贵贵贵重元器件不要布放在重元器件不要布放在重元器件不要布放在重元器件不要布放在PCB的角、边缘、或靠近接的角、边缘、或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，以上这些位置是以上这些位置是印制板的高应力区印制板的高应力区印制板的高应力区印制板的高应力区，容易造成焊点和，容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。元器件的开裂或裂纹。（10）元件布局要满足再流焊、波峰焊的工艺要求元件布局要满足再流焊、波峰焊的工艺要求元件布局要满足再流焊、波峰焊的工艺
151、要求元件布局要满足再流焊、波峰焊的工艺要求以及以及间距要求间距要求单面混装时单面混装时, ,应把贴装和插装元器件布放在应把贴装和插装元器件布放在A A面；面；采采用用双双面面再再流流焊焊的的混混装装时时，应应把把大大的的贴贴装装和和插插装装元元器器件布放在件布放在A A面面采采用用A A面面再再流流焊焊，B B面面波波峰峰焊焊时时，应应把把大大的的贴贴装装和和插插装装元元器器件件布布放放在在A A面面( (再再流流焊焊面面) )，适适合合于于波波峰峰焊焊的的矩矩形形、圆圆柱柱形形、SOTSOT和和较较小小的的SOPSOP（引引脚脚数数小小于于2828，引引脚脚间间距距1mm1mm以以上上）布布
152、放放在在B B面面（波波峰峰焊焊接接面面)。如如需需在在B B面面面面安安安安放放放放QFPQFP元件，应按元件，应按元件，应按元件，应按4545方向放置。方向放置。方向放置。方向放置。（11）应）应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。（12）PCBPCB面面面面积积积积过过过过大大大大时时时时，为为防防止止过过锡锡炉炉时时PCB板板弯弯曲曲，应应应应在在在在PCBPCB板板板板中中中中间间间间留留留留一一一一条条条条5 510mm10mm宽宽宽宽的的的的空空空空隙隙隙隙不不布
153、布放放元元器器件，用来在过炉时加上件，用来在过炉时加上防止防止防止防止PCBPCB弯曲的弯曲的弯曲的弯曲的压条或压条或支撑支撑支撑支撑。（13）轴轴轴轴向向向向元元元元器器器器件件件件重重重重量量量量超超超超过过过过5g5g有有有有高高高高振振振振动动动动要要要要求求求求时时时时，或或元元器器件件重重量量超超超超过过过过15g15g的的一一般般要要求求时时，应应应应当当当当用用用用支支支支架架架架加加加加以以以以固固固固定定定定，然然然然后后后后焊焊焊焊接接接接。那那些些又又大大又又重重、发发热热量量多多的的元元器器件件，不不宜宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，装在印制板上，而应装在整
154、机的机箱底板上，1.元元件件布布局局对对PCB的的性性能能有有很很大大的的影影响响，电电路路上上设设计计一一般般大大电电路路分分成成各各单单元元电电路路，并并按按按按照照照照电电电电路路路路信信信信号号号号流流流流向向向向安安安安排排排排各各各各单单单单元元元元电电电电路路路路的的的的位位位位置置置置，避避避避免免免免输输输输入入入入输输输输出出出出，高高高高低低低低电电电电平平平平部部部部分分分分交交交交叉叉叉叉。流流向向要要有有一一定定规规律律，并并尽尽可可能能保保持持一一致致的的方方向向，出现故障容易查找。如出现故障容易查找。如高、中、低频分开高、中、低频分开高、中、低频分开高、中、低频
155、分开。2.以每个单元电路的核心元件为中心，以每个单元电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。尽量减少和缩短围绕它来进行布局。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。各元器件之间的引线和连接。数字、数字、数字、数字、模拟器件分开模拟器件分开模拟器件分开模拟器件分开，尽量远离等。，尽量远离等。电路设计布局要求电路设计布局要求3去藕电容尽量靠近器件去藕电容尽量靠近器件VCC，走线，走线时尽量与时尽量与VCC直接相连。直接相连。4同功能的线路集中在一起，并印下方框。同功能的线路集中在一起，并印下方框。5高高、低低压压之之间间的的隔隔离离：PCB上上有有高高、低低压压电电路路的的同同时时，高高高高、低低
156、低低压压压压的的的的元元元元器器器器件件件件要要要要分分分分开开开开放放放放置置置置，隔隔离离距距离离与与板板材材承承受受的的耐耐压压有有关关，国国家家标标准准FR4的的PCB板板材材的的耐耐压压为为1000V/mm。设设计计时时留留有有余余量量，如如承承受受3000V耐耐压压，高高高高低低低低压压压压线线线线路路路路之之之之间间间间的的的的距距距距离离离离在在在在3.5mm3.5mm以以以以上上上上。许许多多情情况况下下，为了避免爬电，还在为了避免爬电，还在PCB上上高低压之间开槽高低压之间开槽高低压之间开槽高低压之间开槽。6就就就就近近近近原原原原则则则则：当当板板上上对对外外连连接接确确
157、定定后后，相相关关电电路路部部分分应应就就近近安安放放，避避免免走走远远路路，绕绕弯弯子子，尤尤其其忌忌讳讳交交叉穿插。叉穿插。7在在高频高频高频高频下工作的电路，要下工作的电路，要考虑元器件之间的分布考虑元器件之间的分布考虑元器件之间的分布考虑元器件之间的分布参数参数参数参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。11. 11. 再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计 (1) (1) 再流焊工艺的元器件排布方向再流焊工艺的元器件排布方向 为为了
158、了减减少少由由于于元元器器件件两两侧侧焊焊端端不不能能同同步步受受热热而而产产生生竖竖碑碑、移移位位、焊焊端端脱脱离离焊焊盘盘等等焊焊接接缺缺陷陷，要要求求PCBPCB上上两两个个端端头头的的片片式式元元件件的的长长轴轴应应垂垂直直于于再再流流焊焊炉炉的的传传送送带带方方向向；SMDSMD器器件件长长轴轴应应平平行行于于传传送送带带方方向。向。 再流焊炉传送带方向再流焊炉传送带方向 对对于于大大尺尺寸寸的的PCBPCB，为为了了使使PCBPCB两两侧侧温温度度尽尽量量保保持持一一致致，PCBPCB长长边边应应平平行行于于再再流流焊焊炉炉的的传传送送带带方方向向，因因此此当当PCBPCB尺尺寸寸
159、大大于于200mm200mm时时要要求：求： a a 两个端头两个端头ChipChip元件的长轴与元件的长轴与PCBPCB的长边相垂直的长边相垂直; ; b SMD b SMD器件的长轴与器件的长轴与PCBPCB的长边平行；的长边平行； c c 双面组装的双面组装的PCBPCB两个面上的元器件取向一致。两个面上的元器件取向一致。( (2) 2) 波峰焊工艺的元器件排布方向波峰焊工艺的元器件排布方向 波峰焊料流动方向波峰焊料流动方向 PCBPCB运行方向运行方向 a a ChipChip元元件件的的长长轴轴应应垂垂直直于于波波峰峰焊焊机机的的传传送送带带方方向向；SMDSMD器器件件长长轴轴应平
160、行于波峰焊机的传送带方向。应平行于波峰焊机的传送带方向。 b b 为为了了避避免免阴阴影影效效应应，同同尺尺寸寸元元件件的的端端头头在在平平行行于于焊焊料料波波方方向向排排成成一一直直线线；不不同同尺尺寸寸的的大大小小元元器器件件应应交交错错放放置置；小小尺尺寸寸的的元元件件要要排排布布在在大大元元件件的的前前方方；防防止止元元件件体体遮遮挡挡焊焊接接端端头头和和引引脚脚。当当不不能能按按以以上上要要求求排布时，元件之间应留有排布时，元件之间应留有3 35mm5mm间距。间距。(3) (3) 元元器器件件的的特特征征方方向向应应一一致致如如：电电解解电电容容器器极极性性、二二极极管管的的正正极
161、极、三极管的单引脚端、集成电路的第一脚等。三极管的单引脚端、集成电路的第一脚等。采用波峰焊工艺时采用波峰焊工艺时PCBPCB设计的几个要点设计的几个要点a) a) 高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊。高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊。b) b) 为了减小阴影效应提高焊接质量，波峰焊的焊盘图形设为了减小阴影效应提高焊接质量，波峰焊的焊盘图形设计时要对矩形元器件、计时要对矩形元器件、SOTSOT、SOPSOP元器件的焊盘长度作如元器件的焊盘长度作如下处理：下处理：延伸元件体外的焊盘长度，作延长处理；延伸元件体外的焊盘长度，作延长处理；对对SOPSOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多
162、余的焊锡（俗称最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡（俗称窃锡焊盘）；窃锡焊盘）；小于小于3.2mm1.6mm3.2mm1.6mm的矩形元件，在焊盘两侧可作的矩形元件，在焊盘两侧可作4545倒倒角处理。角处理。减小阴影效应的措施减小阴影效应的措施4545倒角处理倒角处理窃锡焊盘窃锡焊盘延伸元件体外侧的焊盘长度延伸元件体外侧的焊盘长度尾部增加尾部增加一个空焊盘一个空焊盘波波峰峰方方向向椭圆形焊盘椭圆形焊盘c) c) 波峰焊时，应将导通孔设置在焊盘的尾部或靠近波峰焊时，应将导通孔设置在焊盘的尾部或靠近焊盘。导通孔的位置应不被元件覆盖，便于气体排焊盘。导通孔的位置应不被元件覆盖，便于气体排出。当导通
163、孔设置在焊盘上时，一般孔与元件端头出。当导通孔设置在焊盘上时，一般孔与元件端头相距相距0.254mm0.254mm。0.254mmd) d) 元器件的布排方向与顺序：元器件的布排方向与顺序：* * 元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则；免互相遮挡的原则；* * 波峰焊接面上的大小元器件应交错放置，不应排成一直波峰焊接面上的大小元器件应交错放置，不应排成一直线；线；* * 波峰焊接面上不能安放波峰焊接面上不能安放QFPQFP、PLCCPLCC等四边有引脚的器。等四边有引脚的器。* * 由于波峰焊接前已经将片式元器件用贴片
164、胶粘接在由于波峰焊接前已经将片式元器件用贴片胶粘接在PCBPCB上了，波峰焊时不会移动位置，因此对焊盘的形状、尺寸、上了，波峰焊时不会移动位置，因此对焊盘的形状、尺寸、对称性以及焊盘和导线的连接等要求都可以根据印制板的对称性以及焊盘和导线的连接等要求都可以根据印制板的实际情况灵活一些。实际情况灵活一些。12. 12. 元器件的间距设计元器件的间距设计(1)与元器件间距相关的因素：与元器件间距相关的因素：元器件外型尺寸的公差元器件外型尺寸的公差,元器件释放的热量元器件释放的热量;贴片机的转动精度和定位精度贴片机的转动精度和定位精度;布线设计所需空间布线设计所需空间,已知使用层数；已知使用层数；焊
165、接工艺性和焊点肉眼可测性；焊接工艺性和焊点肉眼可测性；自动插件机所需间隙自动插件机所需间隙;测试夹具的使用测试夹具的使用;组装和返修的通道；组装和返修的通道；(2)(2)一般组装密度的焊盘间距一般组装密度的焊盘间距元器件间相邻焊盘最小间距示意图（单位：元器件间相邻焊盘最小间距示意图（单位：mmmm）PLCCPLCCQFPSOPSOT标准密度设计标准标准密度设计标准标准密度设计标准标准密度设计标准标准密度设计标准标准密度设计标准13. 13. 散热设计散热设计 由于由于SMDSMD的外形尺寸小，组装密度高，必须考虑散热设计的外形尺寸小，组装密度高，必须考虑散热设计 散热的方式主要有散热的方式主要
166、有热传导热传导热传导热传导、对流传导对流传导对流传导对流传导和和辐射传导辐射传导辐射传导辐射传导三种方三种方式。式。最有效的方式是热传导最有效的方式是热传导最有效的方式是热传导最有效的方式是热传导，通过设置散热体，使发热元，通过设置散热体，使发热元件直接接触散热体，这种方法散热效率较高，可使热阻下件直接接触散热体，这种方法散热效率较高，可使热阻下降降202050%50%。(1)(1)器件设计器件设计器件设计器件设计时可采用导热性好的引线框材料、加大引线框时可采用导热性好的引线框材料、加大引线框尺寸、在器件底部设计散热片等措施。尺寸、在器件底部设计散热片等措施。新型新型新型新型QFNQFN封装封
167、装封装封装具有良好的电和热性能具有良好的电和热性能具有良好的电和热性能具有良好的电和热性能(2)(2)印制板的散热设计印制板的散热设计印制板的散热设计印制板的散热设计主要从以下几方面考虑：主要从以下几方面考虑： (a) (a) 在允许条件下，在允许条件下，布局布局布局布局时尽量使时尽量使PCBPCB上的上的功率分布均匀功率分布均匀功率分布均匀功率分布均匀 (b) (b) 采用散热层采用散热层采用散热层采用散热层的方法。像的方法。像“三明治三明治”结构那样夹在印制结构那样夹在印制板电路中间，见图板电路中间，见图3636。散热板的材料可采用铜。散热板的材料可采用铜/ /殷铜殷铜/ /铜或铜或铜铜/
168、 /钼钼/ /铜。设计时注意电路板结构的对称性，此方法适用铜。设计时注意电路板结构的对称性，此方法适用于双面板或多层板。于双面板或多层板。 (c) (c) 采用散热通孔采用散热通孔采用散热通孔采用散热通孔的方法。此方法是在具有散热板的印制的方法。此方法是在具有散热板的印制电路板上设置散热孔和盲孔。再流焊时焊锡将散热孔填满，电路板上设置散热孔和盲孔。再流焊时焊锡将散热孔填满，这样可以提高导热能力。这样可以提高导热能力。 散热板和散热通孔设计示意图散热板和散热通孔设计示意图(d) (d) 单独单独为发热元件增加通风冷却的散热装置为发热元件增加通风冷却的散热装置为发热元件增加通风冷却的散热装置为发热
169、元件增加通风冷却的散热装置，或为，或为排热增加一个铁芯。如大功率晶体管需加散热片，排热增加一个铁芯。如大功率晶体管需加散热片，散热片加在器件底部或背部，或元器件有接地点，散热片加在器件底部或背部，或元器件有接地点，通过螺钉将大功率晶体管金属壳和地相连，也起到通过螺钉将大功率晶体管金属壳和地相连，也起到散热的作用。散热的作用。(e)(e)多层板的地线用网格状多层板的地线用网格状多层板的地线用网格状多层板的地线用网格状。(f)(f)板板材材采采采采用用用用耐耐耐耐热热热热板板板板材材材材，要要求求Z轴轴方方向向热热膨膨胀胀系系数数小小。金属化孔不易拉断。可选择以下板材：金属化孔不易拉断。可选择以下
170、板材：*FR5，内部是石英玻璃布改型树脂。，内部是石英玻璃布改型树脂。*通常选用聚酰亚胺树脂玻璃布，通常选用聚酰亚胺树脂玻璃布，*聚四氟乙烯聚四氟乙烯(太贵太贵)。*BT树脂（国内无）。树脂（国内无）。四四. .SMT设备对设备对PCB设计的要求设计的要求1. PCB1. PCB外形、尺寸设计外形、尺寸设计2 2PCBPCB定位孔和夹持边的设置定位孔和夹持边的设置3. 3. 基准标志基准标志(Mark)(Mark)设计设计4 4拼板设计拼板设计5 5选择元器件封装及包装形式选择元器件封装及包装形式6PCB设计的输出文件设计的输出文件1. PCB1. PCB外形、尺寸设计外形、尺寸设计进进行行P
171、CB设设计计时时，首首先先要要考考虑虑PCB外外形形。PCB的的外外形形尺尺寸寸过过大大时时，印印制制线线条条长长，阻阻抗抗增增加加，抗抗噪噪声声能能力力下下降降，成成本本也也增增加加；过过小小，则则散散热热不不好好，且且邻邻近近线线条条易易受受干干扰扰。同同时时PCB外外形形尺尺寸寸的的准准确确性性与与规规格格直直接接影影响响到到生生产产加加工工时时的的可可制制造造性性与与经经济济性性。PCB外外形形设设计的主要内容包括：计的主要内容包括：（1）形状设计）形状设计a)印印制制板板的的外外形形应应尽尽量量简简单单，一一般般为为矩矩形形，长长宽宽比比为为3：2或或4：3，其其尺尺寸寸应应尽尽量量
172、靠靠标标准准系系列列的的尺尺寸寸，以以便便简简化化加加工工工工艺艺，降降低低加工成本。加工成本。b)板面不要设计得过大，以免再流焊时引起变形。板面不要设计得过大，以免再流焊时引起变形。 PCBPCB外形和尺寸是由贴装机的外形和尺寸是由贴装机的PCBPCB传输方式、贴装范围决定的。传输方式、贴装范围决定的。 a a 当当PCBPCB定定位位在在贴贴装装工工作作台台上上，通通过过工工作作台台传传输输PCBPCB时时，对对PCBPCB的的外外形没有特殊要求；形没有特殊要求； b b 当当直直接接采采用用导导轨轨传传输输PCBPCB时时，PCBPCB外外形形必必须须是是笔笔直直的的。如如果果是是异异形
173、形PCBPCB，必须设计工艺边使，必须设计工艺边使PCBPCB的外形成直线。的外形成直线。 工艺边工艺边 工艺边工艺边 异形异形PCBPCB工艺边示意图工艺边示意图最好将最好将PCB加工成圆角或加工成圆角或45倒角倒角以防损坏以防损坏以防损坏以防损坏PCBPCB传送带传送带传送带传送带（纤维皮带）（纤维皮带）（纤维皮带）（纤维皮带）2mm2mm2mm2mm（2)PCBPCB尺寸设计尺寸设计 PCB PCB尺寸是由贴装范围决定的。尺寸是由贴装范围决定的。PCBPCB最大尺寸最大尺寸 = = 贴装机最大贴装尺寸贴装机最大贴装尺寸PCBPCB最小尺寸最小尺寸 = = 贴装机最小贴装尺寸贴装机最小贴装
174、尺寸 在设计在设计PCBPCB时，一定考虑贴装机的最大、最小贴装尺寸。时，一定考虑贴装机的最大、最小贴装尺寸。JUKIJUKI机：机：PCBPCB允许长允许长宽宽330250330250、410360 410360 50 50 50 50 510360 510360、510460 510460 50 50 50 50 当当PCBPCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。（3 3）PCBPCB厚度设计厚度设计 a. a. 一般贴装机允许的板厚：一般贴装机允许的板厚：0.50.55mm5mm。 PCB PCB厚度一般在厚度一般在0.50.52mm2m
175、m范围内。范围内。 b. b. 只只装装配配集集成成电电路路、小小功功率率晶晶体体管管、电电阻阻、电电容容等等小小功功率率元元器器件件，在在没没有有较较强强的的负负荷荷振振动动条条件件下下，使使用用厚厚度度为为1 16mm6mm、板板的尺寸在的尺寸在500mm500mm500mm500mm之内；之内； C. C. 有负荷振动条件下，要根据振动条件采取缩小板的尺寸或有负荷振动条件下，要根据振动条件采取缩小板的尺寸或加固和增加支撑点的办法，仍可使用加固和增加支撑点的办法，仍可使用1.6mm1.6mm的板；的板； d. d. 板面较大或无法支撑时，应选择板面较大或无法支撑时，应选择2 23mm3mm
176、厚的板。厚的板。 e. e. 当当PCBPCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。 2. PCB2. PCB定位孔和夹持边的设置定位孔和夹持边的设置一般丝印机、贴装机的一般丝印机、贴装机的PCBPCB定位有针定位、边定位定位有针定位、边定位两种定位方式。两种定位方式。为保证贴装精度，自动印刷机和贴装机都配有为保证贴装精度，自动印刷机和贴装机都配有PCBPCB基准校正用的视觉定位系统。基准校正用的视觉定位系统。在导轨夹持边和定位孔附近不能布放元器件。在导轨夹持边和定位孔附近不能布放元器件。(1)(1)针定位的定位孔针定位的定位孔 a) a) 定位孔
177、二个，位置在定位孔二个，位置在PCBPCB的长边一侧，孔径一般为的长边一侧，孔径一般为 3 mm3 mm； b) b) 定位孔必须与定位孔必须与PCBPCB打孔数据同时生成，以保证一致性；打孔数据同时生成，以保证一致性； c) c) 定位孔内壁不允许有电镀层；定位孔内壁不允许有电镀层； d) d) 定位孔在定位孔在PCBPCB上的位置及尺寸要求见下图上的位置及尺寸要求见下图 。 2- 3.05+5+=0=0，1 1，2727。：当针定位夹具有调整设计时。：当针定位夹具有调整设计时。(a)(a)针定位不能布放元器件的区域针定位不能布放元器件的区域(b)(b)边定位不能布放元器件的区域。边定位不能
178、布放元器件的区域。3. 3. 基准标志基准标志(Mark)(Mark)设计设计为什么要求设计为什么要求设计MarkMark？是为了纠正是为了纠正PCBPCB加工误差加工误差 PCBPCB基准校准原理基准校准原理 自动贴装机贴装时，元器件的贴装坐标是以自动贴装机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCBPCB的某一个顶角（一的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCBPCB加工时多少存在一定的加加工时多少存在一定的加工误差，因此在高精度贴装时必须对工误差，因此在高精度贴装时必须对PCBPCB进行基准校准。进行基准校准。 基准校准采用基准标志（基准校准采用
179、基准标志（MarkMark）和贴装机的光学对中系统进行。）和贴装机的光学对中系统进行。 基准标志（基准标志（MarkMark）分为）分为PCBPCB基准标志和局部基准标志。基准标志和局部基准标志。 局部局部 MarK MarK PCB MarK PCB MarK 贴片前要给贴片前要给PCB MarkPCB Mark照一个标准图像存入图像库中，并将照一个标准图像存入图像库中，并将PCB PCB MarKMarK的坐标录入贴片程序中。贴片时每上一块的坐标录入贴片程序中。贴片时每上一块PCBPCB，首先照，首先照PCB MarkPCB Mark，与图像库中的标准图像比较：一是比较每块，与图像库中的标
180、准图像比较：一是比较每块PCB MarkPCB Mark图像是否正图像是否正确，如果图像不正确，贴装机则认为确，如果图像不正确，贴装机则认为PCBPCB的型号错误，会报警不工作；的型号错误，会报警不工作；二是比较每块二是比较每块PCB MarkPCB Mark的中心坐标与标准图像的坐标是否一致，如的中心坐标与标准图像的坐标是否一致，如果有偏移，贴片时贴装机会自动根据偏移量（见图果有偏移，贴片时贴装机会自动根据偏移量（见图5 5中中XX、YY）修）修正每个贴装元器件的贴装位置。以保证精确地贴装元器件。正每个贴装元器件的贴装位置。以保证精确地贴装元器件。 利用利用PCB MarPCB Mar修正修
181、正PCBPCB加工误差示意图加工误差示意图局部局部MarkMark的作用的作用 多引脚窄间距的器件，贴装精度要求非常高，靠多引脚窄间距的器件，贴装精度要求非常高，靠PCB MarPCB Mar不能满足定位要求，需要采用不能满足定位要求，需要采用2424个局部个局部MarkMark单独定位，以保证单个器件的贴装精度。单独定位，以保证单个器件的贴装精度。元器件贴片位置对中方式元器件贴片位置对中方式 元器件贴片位置视觉对中原理元器件贴片位置视觉对中原理 MarkMark形状：实心圆、三角形、菱形、方形、十字、空心圆等都可以，优选实心圆。形状：实心圆、三角形、菱形、方形、十字、空心圆等都可以，优选实心
182、圆。MarkMark尺寸：尺寸： 1mm1mm 2mm2mm。最小。最小 0.5mm0.5mm。最大不能超过。最大不能超过5mm5mm。MarkMark表面：裸铜、镀锡、镀金均可，但要求镀层均匀、不要过厚。表面：裸铜、镀锡、镀金均可，但要求镀层均匀、不要过厚。MarkMark周围：考虑到阻焊材料颜色与环境反差，在周围：考虑到阻焊材料颜色与环境反差，在MarkMark周围有周围有1 12mm2mm无阻焊区，特别无阻焊区，特别注意不要把注意不要把MarkMark设置在电源大面积地的网格上。设置在电源大面积地的网格上。 Mark Mark与电路原图同时生成。与电路原图同时生成。(1)(1)基准标志图
183、示（单位：基准标志图示（单位：mmmm） 1 12 2 1 12 2 1 12 2 1 12 2 图中图中 此区域内不能有任何图形和铜箔此区域内不能有任何图形和铜箔(a)针定位时基准标志图形不能布放区域针定位时基准标志图形不能布放区域 (b)边定位时，距边定位时，距板板边边4mm内不能布放基准标志图形内不能布放基准标志图形 (2) (2) 基准标志布放位置基准标志布放位置 基准标志布放位置根据贴装机的基准标志布放位置根据贴装机的PCBPCB传输方式决定，直接采用传输方式决定，直接采用导轨传输导轨传输PCBPCB时，在导轨夹持边和定位孔附近不能时，在导轨夹持边和定位孔附近不能布放布放MarkMa
184、rk，具体尺寸根据贴装机而异，具体尺寸根据贴装机而异。(3) PCB(3) PCB基准标志基准标志 PCB PCB基准标志用于整个基准标志用于整个PCBPCB光学定位的一组图形。光学定位的一组图形。 一般设置一般设置23个，均在个，均在PCB的角上的角上（2 2点对角布放时，不要与点对角布放时，不要与点对角布放时，不要与点对角布放时，不要与PCBPCB外形对外形对外形对外形对称，否则容易造成贴片方向错误）称，否则容易造成贴片方向错误）称，否则容易造成贴片方向错误）称，否则容易造成贴片方向错误） (a) (b) (c)(a) (b) (c) PCB PCB基准标志位置示意图基准标志位置示意图(4
185、) (4) 局部基准标志局部基准标志是用于引脚数量多，引脚间距小（中心距是用于引脚数量多，引脚间距小（中心距0.65 mm0.65 mm）的）的单个器件的一组光学定位图形。单个器件的一组光学定位图形。局部基准标志在元件的对角线上局部基准标志在元件的对角线上局部基准标志在元件的对角线上局部基准标志在元件的对角线上。 局部基准标志位置示意图局部基准标志位置示意图4 4拼板设计拼板设计当当PCBPCB尺寸小于最小贴装尺寸（尺寸小于最小贴装尺寸（ 50mm50mm ）时必）时必须采用拼板方式，须采用拼板方式，异形板也需异形板也需拼拼板。板。拼板可以提高生产拼板可以提高生产效率，双面全表面贴装，并且不采
186、用波峰焊工艺时，可效率，双面全表面贴装，并且不采用波峰焊工艺时，可采用双数拼板、正反面各半、两面图形完全相同的设计，采用双数拼板、正反面各半、两面图形完全相同的设计，这种设计可以采用同一块模板、节省编程、生产准备时这种设计可以采用同一块模板、节省编程、生产准备时间、提高生产效率和设备利用率。间、提高生产效率和设备利用率。(1)拼板设计要求拼板设计要求a拼板的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配、和测试过程拼板的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。根据中便以加工，不产生较大变形为宜。根据PCB厚度确定。厚度确定。(1mm厚度厚度的的PCB最大拼
187、板尺寸最大拼板尺寸200mm150mm)b拼板的工艺夹持边一般为拼板的工艺夹持边一般为10mm10mm。带定位孔的边带定位孔的边8 810mm10mm，不带定位孔，不带定位孔的边的边3mm3mm。 cMARK点加在每块小板的对角上，一般为二个（一点也可以）。点加在每块小板的对角上，一般为二个（一点也可以）。d定位孔加在工艺边上，其距离为各边定位孔加在工艺边上，其距离为各边5mm.。e双面贴装如果不进行波峰焊时，可采用双数拼板正反各半。双面贴装如果不进行波峰焊时，可采用双数拼板正反各半。f拼板中各块拼板中各块PCBPCB之间的互连有之间的互连有双面对刻双面对刻V形槽形槽和断签式两种方式。要和断签
188、式两种方式。要求既有一定的机械强度，又便于贴装后的分离。求既有一定的机械强度，又便于贴装后的分离。(2)拼板元件布局要求拼板元件布局要求B=DB=D最好最好最好最好其次其次其次其次C CA A最差最差最差最差拼板设计元件排列要避免分割应力而造成元件裂损拼板设计元件排列要避免分割应力而造成元件裂损拼板设计元件排列要避免分割应力而造成元件裂损拼板设计元件排列要避免分割应力而造成元件裂损断签式互连方式断签式互连方式断签式断签式断签长度不大于断签长度不大于2.54mm2.54mm， 宽度不大于宽度不大于2mm2mm双面对刻双面对刻V形槽形槽互连方式互连方式双面对刻双面对刻V形槽形槽开槽或连接的厚度为板
189、厚的开槽或连接的厚度为板厚的1/3，误差为误差为0.15mm；角度为；角度为30/455。太大的角度。太大的角度容易切到导线。容易切到导线。邮票板互连方式邮票板互连方式拼板例子拼板例子拼板无支撑，太软拼板无支撑，太软V V形槽太深、太宽形槽太深、太宽5 5选择元器件封装及包装形式选择元器件封装及包装形式a封装尺寸及包装形式要符合贴装机供料器的配置；封装尺寸及包装形式要符合贴装机供料器的配置；b大批量生产时，大批量生产时，SMD器件的包装尽量选用编带形式。器件的包装尽量选用编带形式。e)SMC/SMD包装选择包装选择SMC/SMD包装形式的选择也是影响自动贴装机生产效率一项关包装形式的选择也是影
190、响自动贴装机生产效率一项关键因素。必须结合贴片机送料器的类型和数目进行最佳选择。键因素。必须结合贴片机送料器的类型和数目进行最佳选择。编带编带除大尺寸的除大尺寸的QFP、PLCC、LCCC、BGA外，其余元器外，其余元器件均可采用。已标准化。编带宽度有件均可采用。已标准化。编带宽度有8、12、16、24、32、44、56mm。是应用最广、使用时间最长、适应性最强、贴装效率高的一。是应用最广、使用时间最长、适应性最强、贴装效率高的一种包装形式。种包装形式。管式管式主要用于主要用于SOP、SOJ、PLCC、PLCC的插座。通常用的插座。通常用于小批量生产，及用量较小的场合。于小批量生产，及用量较小
191、的场合。托盘式托盘式主要用于主要用于SOP、QFP、BGA等。等。散装散装用于矩形、圆柱形电容器、电阻器。用于矩形、圆柱形电容器、电阻器。6.PCB设计的输出文件设计的输出文件规定规定PCB设计的输出文件，设计的输出文件，给贴片程序、给贴片程序、MarkMark、元件名规定命名方元件名规定命名方法（便以贴片、法（便以贴片、AOI、在线测编程）、在线测编程）(1)(1)设计输出文件设计输出文件除满足印制板加工标准中规定的印制板设计输出文件外，除满足印制板加工标准中规定的印制板设计输出文件外，SMT印制印制板设计还需生成以下二个文件板设计还需生成以下二个文件a)贴装机的贴装机的CAM纯文本文件纯文
192、本文件或符合或符合ASCIIASCII码的码的PCBPCB坐标坐标纯纯文本文件。文本文件。b)元器件明细表，该文件包括元器件的位号、型号规格和封装类型并元器件明细表，该文件包括元器件的位号、型号规格和封装类型并以纯文本文件的形式输出。以纯文本文件的形式输出。（注：应分别提供（注：应分别提供A、B面的座标文件及元器件明细表）面的座标文件及元器件明细表）a)PCBPCB坐标坐标纯纯文本文件文本文件此此文文件件是是基基准准标标志志和和贴贴片片元元器器件件的的名名称称、位位号号、X轴轴座座、Y轴轴座座标标、T旋旋转转角角度度以以及及元元器器件件的的封封装装形形式式或或型型号号规规格格说说明明（可可省省
193、略略）文文本本文文件件或或符符合合ASCIIASCII码码的的PCBPCB坐坐标标文文本本文文件件。此此文文件件可可以以由由PCB的的CAD设计软件生成（设计软件生成（CAM文件）。文件）。例如：例如：元件名称元件名称位号位号X轴座标轴座标Y轴座标轴座标T旋转角度旋转角度说明说明2125R103R20X2008Y491180MissingRI11-1/8-10k2125C101C15X3800Y195090MissingCC41-50V-100PSOP16D19X6800Y2650270Missing74FC374SS1MKMK1X200Y2000(PCB基准标志基准标志)SS1MKMK2X2
194、200Y18000(PCB基准标志基准标志)b)元器件明细表元器件明细表位号位号型号规格型号规格封装类型封装类型C1C101（或（或CC41-50V-100P）0805（或（或Chip2125）C2C104（或（或CT41-50V-0.1F）0805（或（或Chip2125）R1R122（或（或RI11-1/10W-1.2k）0805（或（或Chip2125）R2R103（或（或RI11-1/8-10k）1206（或（或Chip3216）D174FC374TSOP48D2EPM7128SQC160PQFP160D3TC528257SOJ40narrow（或（或SOJ40N）D474HC245D
195、SOP20wide（或（或S20W）c)贴装元器件的焊盘图形文件（简称漏板文件，贴装元器件的焊盘图形文件（简称漏板文件，用于加工印刷模板）。用于加工印刷模板）。(2) (2) 给贴片程序、给贴片程序、MarkMark、元件名规定命名方法元件名规定命名方法（便以贴片、（便以贴片、AOI、在线测编程）、在线测编程）例如：例如：贴片程序贴片程序名的命名方法：名的命名方法： 贴片程序一般以产品贴片程序一般以产品PCBPCB代号为文件名。代号为文件名。 Mark Mark名的命名方法名的命名方法(a) PCB Mark(a) PCB Mark以产品代号为名。以产品代号为名。(b)(b)局部局部MarkM
196、ark以器件名称为名。以器件名称为名。当当局局部部MarkMark的的形形状状尺尺寸寸与与PCB PCB MarkMark相相同同时时，可可采采用用与与PCB PCB MarkMark相同的名字。相同的名字。元件名的命名方法元件名的命名方法（不同单位可以有本单位的命名方法）（不同单位可以有本单位的命名方法）1一般电阻电容一般电阻电容元件值元件值元件种类元件种类元件尺寸元件尺寸元件名命名举例元件名命名举例片式电阻、电容：片式电阻、电容：a)2125R100表示元件封装尺寸为表示元件封装尺寸为2mm1.25mm，阻值为阻值为100 的片式电阻。的片式电阻。b)3216R20K表示元件封装尺寸为表示
197、元件封装尺寸为3.2mm1.6mm，阻值为阻值为20K 的片式电阻。的片式电阻。c)2125C100P表示元件封装尺寸为表示元件封装尺寸为2mm1.25mm，容值为容值为100Pf的片式电容。的片式电容。d)2125C0.1u表示元件封装尺寸为表示元件封装尺寸为2mm1.25mm，容值为容值为0.1uf的片式电容。的片式电容。元件名命名举例元件名命名举例钽电容、电位器、电感器、圆柱形元器件：钽电容、电位器、电感器、圆柱形元器件：a)C47u/16V表示容值表示容值47uf耐压为耐压为16V的片式钽电容。的片式钽电容。b)W10K表示阻值为表示阻值为10K的片式电位器。的片式电位器。c)L82u
198、H表示表示82uH的片式电感器。的片式电感器。d)MELF_4148表示型号为表示型号为4148、圆柱形封装的片式二极管。、圆柱形封装的片式二极管。元件名命名举例元件名命名举例晶体管：晶体管：晶体管有三种封装类型晶体管有三种封装类型a)SOT23表示表示此种封装类型的三极管。此种封装类型的三极管。b)SOT89表示表示此种封装类型的晶体管。此种封装类型的晶体管。c)SOT143表示表示此种封装类型的晶体管。此种封装类型的晶体管。d)SOT23-1其中其中“-1”表示某种型号三极管的代号。表示某种型号三极管的代号。集成电路命名集成电路命名-器件规格型号的代号器件规格型号的代号器件引脚数器件引脚数
199、表示编带器件、无此项表示管装器件表示编带器件、无此项表示管装器件器件的封装类型器件的封装类型集成电路命名举例集成电路命名举例a)SOP8表示表示8条引脚的条引脚的羽翼形小外形塑料封装器件。羽翼形小外形塑料封装器件。b)SOP8-1表示表示8条引脚的条引脚的羽翼形小外形塑料封装器件，羽翼形小外形塑料封装器件， 其中其中“-1“表示该器件规格型号的代号（例如表示该器件规格型号的代号（例如74HC245）。）。c)TSOP40表示表示40条引脚的薄形条引脚的薄形羽翼形小外形塑料封装器件。羽翼形小外形塑料封装器件。d)SOJ20表示表示20条引脚的条引脚的J J形小外形塑料封装。形小外形塑料封装。e)
200、PLCC44表示表示44条条J J形引脚的塑封芯片载体。形引脚的塑封芯片载体。f)QFP160表示表示160条条翼形引脚的塑封四边扁平封装器件。翼形引脚的塑封四边扁平封装器件。g)BGA169表示表示169个球的个球的球形栅格阵列。球形栅格阵列。五五. 提高提高PCBPCB设计质量的措施设计质量的措施（1 1）首先管理层要重视首先管理层要重视DFM，认识，认识DFM的必要性，的必要性，编制编制本本企业企业DFM规范文件。规范文件。制定：制定：一般参照一般参照IPC、SMEMA、EIA等国标标准，结等国标标准，结合本公司的实际情况，如制造能力、工艺水平、以及供合本公司的实际情况，如制造能力、工艺
201、水平、以及供应商提供的资料等来制定。应商提供的资料等来制定。DFM文件既可以是一页简单合理的行动列表，类似检查文件既可以是一页简单合理的行动列表，类似检查表，也可以是一本复杂、全面的手册，定义每一个部分表，也可以是一本复杂、全面的手册，定义每一个部分和过程。和过程。DFM文件指南放在文件指南放在WEB网站，可以随时升级、维护。网站，可以随时升级、维护。（2 2）要求设计人员要了解一些）要求设计人员要了解一些SMTSMT工艺，熟悉可制造性工艺，熟悉可制造性设设计（计（DFM）规范，在不影响功能的前提下，自觉按照）规范，在不影响功能的前提下，自觉按照设计规范进行新产品设计。设计规范进行新产品设计。
202、自觉考虑：组装、测试、检验、返修等整个产品制自觉考虑：组装、测试、检验、返修等整个产品制造成本和工艺流程，选择标准元器件和标准工艺；减少造成本和工艺流程，选择标准元器件和标准工艺；减少制具、工具的复杂性和成本。尽可能缩短工艺流程；制具、工具的复杂性和成本。尽可能缩短工艺流程；（2 2）形成专门的形成专门的DFM团队，加强信息沟通团队，加强信息沟通团队人员来源于各个部门，如：生产、研发、团队人员来源于各个部门，如：生产、研发、测试、供应以及质量部门的工程师。测试、供应以及质量部门的工程师。专职或兼职（企业标准化人员）专职或兼职（企业标准化人员）DFM工程师来工程师来协调工作。全面了解工程和制造两
203、大块，既懂设计协调工作。全面了解工程和制造两大块，既懂设计又懂生产，同时不断进行培训，学习掌握新的技术又懂生产，同时不断进行培训，学习掌握新的技术和工艺。和工艺。 （3 3）在设计阶段，工艺一开始就要介入，在）在设计阶段，工艺一开始就要介入，在设计过程中产品设计师要始终与设计过程中产品设计师要始终与SMTSMT加工厂加工厂的的SMTSMT工艺师保持联系和沟通，使工艺师保持联系和沟通，使PCBPCB设计符设计符合合SMTSMT工艺要求。工艺要求。 （4 4）建立假想分析模型建立假想分析模型（有生产的单位用（有生产的单位用/EMS）作用作用:对设计进行可制造性量化测量、评估。对设计进行可制造性量化
204、测量、评估。将标准产品所需的工艺过程，所有工序等过程罗列将标准产品所需的工艺过程，所有工序等过程罗列出来，每道工序所需时间、产量、成本、缺陷率出来，每道工序所需时间、产量、成本、缺陷率（百万单位（百万单位PPM）以标准数值列出）以标准数值列出,输入每种新产输入每种新产品的元件数量、工序等，计算出预计的周期时间、品的元件数量、工序等，计算出预计的周期时间、预计成本和预计产量。预计成本和预计产量。好处：比较每种产品在好处：比较每种产品在DFM前前/后的效率和成本。后的效率和成本。（5 5）DFM反馈反馈通过反馈步骤来证实所有通过反馈步骤来证实所有DFM的内容对生产的影的内容对生产的影响，起到的作用
205、。响，起到的作用。例例1：罗技公司开展：罗技公司开展2年年DFM后，波峰焊不良率下后，波峰焊不良率下降为原来的降为原来的1/10。例例2：G.E公司公司100多项开发计划采用多项开发计划采用DFM，产品从，产品从日用家电到喷射引擎发动机。公司从中获利日用家电到喷射引擎发动机。公司从中获利2亿美亿美元。元。（4 4）制订审核制度。制订审核制度。 （可利用（可利用DFM工具和软件）工具和软件）六六.SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核印制板可制造性设计（工艺性）审核1. SMT1. SMT印制电路板可制造性设计审核的目的印制电路板可制造性设计审核的目的2 2审核程序审核程序3. PCB3. PC
206、B可制造性设计审核审核内容可制造性设计审核审核内容4. PCB4. PCB可制造性设计审核标准和依据可制造性设计审核标准和依据5. PCB5. PCB可制造性设计审核方法可制造性设计审核方法6 6完成审核后要写出审核报告完成审核后要写出审核报告1. SMT1. SMT印制电路板可制造性设计审核的目的印制电路板可制造性设计审核的目的(1)(1)为了满足为了满足SMTSMT工艺要求工艺要求 SMT SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，对工艺与传统插装工艺有很大区别，对PCBPCB设计有专门要求。设计有专门要求。 (2)(2)为了要满足为了要满足SMTSMT自动贴装、自动检测的要求自动贴装、自动检测
207、的要求 SMT SMT具有全自动、高速度、高效益的特点，不同厂家的生产设备对具有全自动、高速度、高效益的特点，不同厂家的生产设备对PCBPCB的形状、尺寸、夹持边、定位孔、基准标志图形设置等有不同的规的形状、尺寸、夹持边、定位孔、基准标志图形设置等有不同的规定，如果设计不正确会导致组装质量下降，会造成贴装困难、频繁停定，如果设计不正确会导致组装质量下降，会造成贴装困难、频繁停机，影响自动化生产设备正常运行，影响贴装效率；增加返修率，直机，影响自动化生产设备正常运行，影响贴装效率；增加返修率，直接影响产品质量和成品率，严重时还会造成印制板报废等质量事故。接影响产品质量和成品率，严重时还会造成印制
208、板报废等质量事故。(3)(3)总的目的是为了缩短开发周期、降低成本、提高产品质量，实现从总的目的是为了缩短开发周期、降低成本、提高产品质量，实现从设计到制造一次成功的目的。设计到制造一次成功的目的。 由于由于PCBPCB设计的质量问题在生产工艺中是很难甚至无法设计的质量问题在生产工艺中是很难甚至无法解决的，如果疏忽了对设计质量的控制，在批生产中将会解决的，如果疏忽了对设计质量的控制，在批生产中将会带来很多麻烦，会造成元器件、材料、工时的浪费，甚至带来很多麻烦，会造成元器件、材料、工时的浪费，甚至会造成重大损失。因此要求会造成重大损失。因此要求SMTSMT印制板设计人员应根据印制板设计人员应根据
209、SMTSMT工艺特点以及工艺特点以及SMTSMT生产设备要求进行设计，同时在设计模样、生产设备要求进行设计，同时在设计模样、正样、小批试生产和大批生产各阶段都必须执行可制造性正样、小批试生产和大批生产各阶段都必须执行可制造性设计审核制度。特别是在批生产前必须严格按照设备和工设计审核制度。特别是在批生产前必须严格按照设备和工艺对艺对PCBPCB设计的要求进行审核。在给印制板加工厂提交设计的要求进行审核。在给印制板加工厂提交CADCAD设计资料前，必须一一确认。设计资料前，必须一一确认。2 2审核程序审核程序首先是设计人员自审；首先是设计人员自审；然后由工艺人员逐项审核；然后由工艺人员逐项审核；完
210、成审核后要审核报告，提出修改建议；完成审核后要审核报告，提出修改建议；与设计人员协商后进行修改，最后必须由主管工艺师批准；与设计人员协商后进行修改，最后必须由主管工艺师批准；每个阶段要组织召开评审会。每个阶段要组织召开评审会。3. PCB3. PCB可制造性设计审核审核内容可制造性设计审核审核内容3.1 PCB3.1 PCB的尺寸和结构形状、装配孔、散热孔的位置、尺寸，的尺寸和结构形状、装配孔、散热孔的位置、尺寸，边缘尺寸等是否符合要求。边缘尺寸等是否符合要求。3.2 PCB3.2 PCB组装形式和工艺设计是否合理组装形式和工艺设计是否合理PCBPCB设计时在满足整机电性能、机械结构以及可靠性
211、要求的设计时在满足整机电性能、机械结构以及可靠性要求的前提下，还要从降低成本和提高组装质量出发，应该做以前提下，还要从降低成本和提高组装质量出发，应该做以下几方面考虑：下几方面考虑：a. a. 最大限度减少最大限度减少PCBPCB层数层数能采用单面板就不用双面板，能采用双面板就不用多层板，能采用单面板就不用双面板，能采用双面板就不用多层板，尽量减少尽量减少PCBPCB加工成本。加工成本。b. b. 尽量采用再流焊工艺尽量采用再流焊工艺c. c. 最大限度减少组装工艺流程最大限度减少组装工艺流程, ,尽量采用免清洗工艺。尽量采用免清洗工艺。3.3 3.3 是否满足是否满足SMTSMT设备对设备对
212、PCBPCB设计要求设计要求 a. PCB a. PCB形状、尺寸是否正确，小尺寸形状、尺寸是否正确，小尺寸PCBPCB是否考虑了拼板是否考虑了拼板工艺；工艺； b. b. 夹持边设计是否正确；夹持边设计是否正确； c. c. 定位孔设计是否正确；定位孔设计是否正确； d. d. 定位孔及非接地安装孔是否标明非金属化；定位孔及非接地安装孔是否标明非金属化； e. e. 基准标志图形及设置位置是否符合规定，基准标志图基准标志图形及设置位置是否符合规定，基准标志图形周围是否留出形周围是否留出1 11.5mm1.5mm无阻焊区；无阻焊区；f.是否考虑了环境保护要求是否考虑了环境保护要求。3.4 3.
213、4 是否符合是否符合SMTSMT工艺对工艺对PCBPCB设计的要求设计的要求 a. a. 基板材料、元器件及元器件包装的选用是否符合要求；基板材料、元器件及元器件包装的选用是否符合要求； b. b. 焊盘（形状、尺寸、间距）是否符合焊盘（形状、尺寸、间距）是否符合DFMDFM规范；规范； c. c. 引线宽度、形状、间距、引线与焊盘的连接是否符合要求；引线宽度、形状、间距、引线与焊盘的连接是否符合要求； d. d. 元器件整体布局、元器件之间最小间距是否符合要求，大器元器件整体布局、元器件之间最小间距是否符合要求，大器件周围是否考虑了返修尺寸；件周围是否考虑了返修尺寸； e. e. 再流焊面元
214、器件排布方向是否符合要求；再流焊面元器件排布方向是否符合要求； f. f. 波峰焊时元器件排布方向是否符合要求；波峰焊时元器件排布方向是否符合要求；g. g. 插装元器件的孔径、焊盘设计是否符合插装元器件的孔径、焊盘设计是否符合DFMDFM规范；规范；h. h. 元器件的极性排列方向是否尽量一致；元器件的极性排列方向是否尽量一致；i. i. 阻焊膜及丝网图形是否正确，元件极性与阻焊膜及丝网图形是否正确，元件极性与ICIC第第1 1脚是否标出；脚是否标出；j. j. 轴向元件插装孔跨距是否合适（或元件成形是否正确）；轴向元件插装孔跨距是否合适（或元件成形是否正确）；k. k. 径向元件插装孔跨距
215、是否与引脚中心距一致；径向元件插装孔跨距是否与引脚中心距一致；l. l. 相邻插装元件之间距离是否有利于手工插装操作；相邻插装元件之间距离是否有利于手工插装操作；m. PCBm. PCB上接插件位置是否有利于布线与插拔。上接插件位置是否有利于布线与插拔。3.5 3.5 是否满足检验、测试要求是否满足检验、测试要求 a. a. 测试点（孔）焊盘尺寸及间距设计是否正确，是否满足测试点（孔）焊盘尺寸及间距设计是否正确，是否满足AOI、在线测、功能测、在线测、功能测要求；要求； b. b. 是否考虑了是否考虑了测试通道、夹具问题；测试通道、夹具问题；3.6 3.6 是否考虑了散热、高频、电磁干扰等问题
216、。是否考虑了散热、高频、电磁干扰等问题。3.7 3.7 工艺材料的选用是否考虑了既要满足工艺、质量可靠性的工艺材料的选用是否考虑了既要满足工艺、质量可靠性的要求，又考虑了节约成本。要求，又考虑了节约成本。3.8 3.8 设计输出文件是否完整设计输出文件是否完整除满足印制板加工标准中规定的印制板设计输出文件外，除满足印制板加工标准中规定的印制板设计输出文件外，SMT印制印制板设计还需生成以下三个文件（贴装机座标文件及元器件明细表板设计还需生成以下三个文件（贴装机座标文件及元器件明细表A、B面分别提供）面分别提供）a)PCBPCB坐标坐标纯纯文本文件是否正确文本文件是否正确是否包括了基准标志和贴片
217、元件的位号、是否包括了基准标志和贴片元件的位号、X、Y轴座标、轴座标、T旋转角度旋转角度以及元件的封装名称（不应包括插装元件）以及元件的封装名称（不应包括插装元件）b)元器件明细表中元器件的位号、型号规格和封装类型并是否符合设元器件明细表中元器件的位号、型号规格和封装类型并是否符合设计文件，是否以纯文本文件的形式输出。计文件，是否以纯文本文件的形式输出。c)贴装元器件的焊盘图形文件是否正确（不应包括插装元件）贴装元器件的焊盘图形文件是否正确（不应包括插装元件） d) d) 以上二个文本文件中的贴片程序、以上二个文本文件中的贴片程序、MarkMark、元件名是否符号命名方元件名是否符号命名方法的
218、规定。法的规定。4. PCB4. PCB可制造性设计审核标准和依据可制造性设计审核标准和依据(1) (1) 本企业本企业DFMDFM标准标准(规范规范)；(2) (2) 参参考考IPC、EIA、SMEMA等等国国际际标标准准以以及及国国内内SJ/TSJ/T等等标标准；准；(3) (3) 元器件厂商提供的元器件尺寸和推荐的焊盘设计图形；元器件厂商提供的元器件尺寸和推荐的焊盘设计图形；(4) PCB(4) PCB设计设计硫酸纸图；硫酸纸图；(5) (5) CAD设计文件（需要用专用软件打开）设计文件（需要用专用软件打开）5. PCB5. PCB可制造性设计审核方法可制造性设计审核方法CAD设计文件
219、需要用专用软件打开设计文件需要用专用软件打开Gerber图形文件，必须图形文件，必须打开图形才能进行打开图形才能进行审核。审核。 使用使用ECAMECAM软件可以看、读、编辑软件可以看、读、编辑和修改和修改PCBPCB设计文件。设计文件。 ECAMECAM软件的主要功能：软件的主要功能：(1) (1) 打开打开Gerber图形文件图形文件；(2) (2) 输入设计文件和孔径文件；输入设计文件和孔径文件；(3) (3) 装入各装入各Gerber层图形数据；层图形数据；(4) (4) 进入图形显示，开始逐层打开图形进行检查；进入图形显示，开始逐层打开图形进行检查；（1）ECAM软件功能介绍软件功能
220、介绍(5) (5) 检查时可以看全图、可以放大、缩小，看图时可以平移图形；检查时可以看全图、可以放大、缩小，看图时可以平移图形；(6) (6) 有错误时可以通过改变有错误时可以通过改变D D码进行修改、重绘焊盘形状、大小和导线码进行修改、重绘焊盘形状、大小和导线粗细，然后检查修改效果。还可以增加、删除、复制移动图形；粗细，然后检查修改效果。还可以增加、删除、复制移动图形；(7) (7) 可以自定义每层的颜色；可以自定义每层的颜色；(8) (8) 可以同时打开多层图形检查并修改层间对准；可以同时打开多层图形检查并修改层间对准；(9) (9) 可以运行设计规则进行自动检测，并将检测结果记录检测结果
221、报可以运行设计规则进行自动检测，并将检测结果记录检测结果报告中。还可以对设计规则文件进行编辑和修改。告中。还可以对设计规则文件进行编辑和修改。l l产品产品1Enterprise3000：DFM设计专用设计专用2Trilogy5000：DFM+CAM。设计和装配厂用。设计和装配厂用3Genesis2000：光光板板检检查查，PCB生生产产检检查查PCB生生产产厂商用。厂商用。（2）目前较先进的工具软件）目前较先进的工具软件Valor介绍介绍l lTrilogy5000的产品的功能的产品的功能1软件格式：软件格式：ODB+，IPC将将ODB+ 数据格式推荐为数据格式推荐为行业标准行业标准-IPC
222、 2581 2元件库：具有元件库：具有3千万个元件资料。千万个元件资料。元元件件具具体体内内容容有有：元元件件名名称称，生生产产厂厂商商，生生产产编编号号，封装形式以及外形尺寸和图形等。封装形式以及外形尺寸和图形等。3叠加功能叠加功能将将元元件件库库中中的的元元件件调调入入到到所所设设计计的的印印制制板板中中，放放置置在在焊焊盘盘上上或或通通孔孔上上。形形成成2维维平平面面图图形形，或或形形成成3维维立立体体图形。图形。4检查功能检查功能l l光板的光板的DFM审核审核光光板板生生产产是是否否符符合合PCB生生产产的的工工艺艺要要求求。导导线线线线宽宽、间间距距、布布线、布局、过孔、线、布局、
223、过孔、MARK、波峰焊元件方向等。、波峰焊元件方向等。l l审核实际元件与焊盘的吻合审核实际元件与焊盘的吻合采采购购实实际际元元件件与与设设计计焊焊盘盘是是否否吻吻合合，如如不不一一致致就就用用红红色色标标识识指指出，是否满足贴片机的最小间距要求。出，是否满足贴片机的最小间距要求。l l生成生成3维立体图形维立体图形形形成成3维维立立体体图图形形，检检查查空空间间元元件件是是否否相相干干涉涉，元元件件布布局局是是否否合理，是否有利于散热，是否有利于再流焊的吸热等。合理，是否有利于散热，是否有利于再流焊的吸热等。l l生产线优化生产线优化优化方面：贴装顺序；料站位置。优化方面：贴装顺序；料站位置
224、。将将现现有有的的贴贴装装机机（如如西西门门子子高高速速机机、环环球球多多功功能能机机）输输入入到到软软件件中中，对对现现有有板板上上贴贴装装元元器器件件进进行行分分配配，西西门门子子贴贴多多少少品品种种，哪哪几几处处位位置置，环环球球贴贴多多少少品品种种，哪哪几几处处位位置置，在在哪哪个个站站道道取取料料等等。从从而而优优化化贴贴片片程程序序，节节省省时时间间。对对于于多多条条线线生生产产，也也同同样样可以优化分配贴装元件。可以优化分配贴装元件。l l作业指导书作业指导书自动生成生产线上工人操作的作业指导书。自动生成生产线上工人操作的作业指导书。l l检查规则修订检查规则修订可可以以修修改改
225、检检查查规规则则。如如元元件件间间距距最最小小0.1mm，可可根根据据具具体体机机型型、生生产产厂厂商商、板板的的复复杂杂程程度度设设置置为为0.2mm。导导线线宽宽度度最最小小6mil，但高密度设计时可改为，但高密度设计时可改为5mil.l l支持松下、富士、环球贴片软件支持松下、富士、环球贴片软件可可以以自自动动生生成成松松下下、富富士士、环环球球的的贴贴装装软软件件，节节省编程时间。省编程时间。l l自动生成钢板优化图形自动生成钢板优化图形l l自动生成自动生成AOI、XRAY程序程序l l检查报告检查报告l l支支持持各各种种软软件件格格式式（日日本本、美美国国KATENCE、中中国国
226、PROTEL）l l审审核核BOM表表，修修改改相相应应错错误误。如如厂厂商商拼拼写写错错误误等等。并将并将BOM表变成软件格式。表变成软件格式。6 6写出审核报告写出审核报告完成审核后要写出审核报告，指出存在问题、完成审核后要写出审核报告，指出存在问题、提出修改建议，然后与设计人员协商后进行修提出修改建议，然后与设计人员协商后进行修改，最后必须由主管工艺师批准。改，最后必须由主管工艺师批准。DFM审核报告是反映整个审核报告是反映整个DFM过程中所发现的过程中所发现的问题。问题。审核报告的格式可根据本单位的具体情况和要审核报告的格式可根据本单位的具体情况和要求进行设计。求进行设计。审核报告的格
227、式举例审核报告的格式举例七七.产品设计人员应提交的图纸、文件产品设计人员应提交的图纸、文件有的单位有的单位PCBPCB设计分为三个部分完成：设计分为三个部分完成： 产品开发设计人员：负责电路和结构设计。产品开发设计人员：负责电路和结构设计。 EDA EDA绘图人员：负责绘图。绘图人员：负责绘图。 工艺人员：负责工艺性设计。工艺人员：负责工艺性设计。 三三方方如如何何协协调调，做做到到好好比比由由一一个个人人完完成成此此项项工作一样。对保证质量十分重要。工作一样。对保证质量十分重要。(1)产品开发设计人员完成设计后产品开发设计人员完成设计后应向应向EDAEDA绘图人员绘图人员提交的图纸、文件：提
228、交的图纸、文件：(a)电原理图电原理图要求用要求用PwerPCB等等EDA软件进行设计，电原理图必须正确。软件进行设计，电原理图必须正确。要求提交要求提交CAD软盘。软盘。(b)非标元器件（元件库中没有的）要求提供元器件设计手册。非标元器件（元件库中没有的）要求提供元器件设计手册。(c)没没有有手手册册的的元元器器件件，应应按按照照实实物物量量尺尺寸寸，画画出出外外形形封封装装图图，并并标标注实际尺寸。注实际尺寸。(d)画画出出PCB外外形形结结构构图图。初初样样可可以以画画草草图图，手手绘绘即即可可。要要求求画画出出安安装装孔孔的的位位置置，孔孔径径的的尺尺寸寸，电电源源、接接插插件件、开开
229、关关、电电位位器器、LED或或液晶显示器等布局，散热要求，以及需要说明的问题。液晶显示器等布局，散热要求，以及需要说明的问题。(2)如果设计人员自己绘图，有以下要求：如果设计人员自己绘图，有以下要求：(a)要要求求生生成成光光绘绘文文件件提提交交CAD软软盘盘。必必须须包包括括以以下下CAD文件：文件：顶视图（主视图）顶视图（主视图）底视图底视图如果多层板，有内如果多层板，有内1、内、内2等。等。字符、丝网图（如果双面板要提供两个）字符、丝网图（如果双面板要提供两个）阻焊图（如果双面板要提供两个）阻焊图（如果双面板要提供两个）打打孔孔图图要要提提供供孔孔径径，打打孔孔文文件件要要求求孔孔径径归
230、归类类。例例如如有有0.4、0.6、0.7、0.8的的孔孔，没没有有特特殊殊要要求求时时，可可以以将将0.7、0.8的孔都归到的孔都归到0.8。数控层数控层要提供孔的坐标。要提供孔的坐标。漏漏板板文文件件（如如果果双双面面贴贴片片要要提提供供两两个个）这这是是贴贴片片元元器器件件的的焊盘图，用来加工印刷焊膏用的金属模板。焊盘图，用来加工印刷焊膏用的金属模板。纯纯贴贴片片元元件件的的坐坐标标文文件件（如如果果双双面面贴贴片片要要提提供供两两个个）这这是是贴片元器件的坐标文件，贴装机、贴片元器件的坐标文件，贴装机、AOI编程用。编程用。元件总汇表及元件明细表（如果双面贴片要提供两个明细表）元件总汇
231、表及元件明细表（如果双面贴片要提供两个明细表）其中：其中：交给制板厂，用来加工印制电路板。交给制板厂，用来加工印制电路板。交给交给SMT加工厂，用来加工模板和编程。加工厂，用来加工模板和编程。(b)存档文件：存档文件：光绘文件光绘文件提交提交CAD软盘。软盘。电原理图电原理图提交图纸。提交图纸。PCB板板图图（1：1的的装装配配图图，如如果果双双面面贴贴片片要要提提供两张图）供两张图）（电原理图和（电原理图和PCB板图是设计板图是设计PCB的原始数据）的原始数据）(3)图纸资料图纸资料(a)初初样样如如果果设设计计人人员员自自己己装装配配，只只要要电电原原理理图图和和1：1的装配图即可。的装配
232、图即可。如果送出去外协装配，除了电原理图和如果送出去外协装配，除了电原理图和1：1的装配图，的装配图，还需要提供漏板文件、元器件明细表和坐标文件还需要提供漏板文件、元器件明细表和坐标文件。(b)正样正样应按照入库要求提供以下正式图纸：应按照入库要求提供以下正式图纸：顶视图（主视图）顶视图（主视图）底视图底视图字符、丝网图（如果双面板要提供两张）字符、丝网图（如果双面板要提供两张）1：1装配图（如果双面板要提供两张）装配图（如果双面板要提供两张）打孔图打孔图内内1、内、内2等等电原理图电原理图元件总汇表及元件明细表（如果双面贴片要提供两张明细表）元件总汇表及元件明细表（如果双面贴片要提供两张明细
233、表）(4)审图和入库审图和入库(a)完成设计后，由完成设计后，由EAD出以下三张校验图：出以下三张校验图：顶层图顶层图底层图底层图1：1结构图结构图(b)审图程序审图程序EAD绘绘图图人人员员自自审审设设计计审审查查负负责责人人签签字字标标准准化化审审核核出图出图工艺编制生产工艺文件。工艺编制生产工艺文件。(c)审图要求审图要求必须认真看完图再签字。必须认真看完图再签字。图纸有问题可以更改。图纸有问题可以更改。软软盘盘必必须须同同时时更更改改，软软盘盘和和图图纸纸必必须须一一致致。如如果果制制板板回回来发现问题，损失大。来发现问题，损失大。(d)图纸审核格式举例八八八八. . . . 外协加工
234、外协加工外协加工外协加工SMTSMTSMTSMT产品时产品时产品时产品时需要提供的文件需要提供的文件需要提供的文件需要提供的文件(a)文件文件装配图（图纸）装配图（图纸）元件明细表（图纸和元件明细表（图纸和CAD软盘）软盘）坐标文件（坐标文件（CAD软盘）软盘）漏板文件（漏板文件（CAD软盘）软盘）加工要求加工要求包括：加工的特殊要求、是否需要清洗、完工时间要求等。包括：加工的特殊要求、是否需要清洗、完工时间要求等。(b)模板模板需要到模板加工厂外协。可以自己联系加工也可以委托需要到模板加工厂外协。可以自己联系加工也可以委托SMT加工厂联系加工。加工厂联系加工。部分国际标准部分国际标准 IPC
235、-7351IPC-7351表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求IPC-SM-782表面贴装设计与焊盘结构标准表面贴装设计与焊盘结构标准IPC2221印制电路板设计通用标准印制电路板设计通用标准MILMIL标准（美国军用标准标准（美国军用标准标准（美国军用标准标准（美国军用标准）MILSTD275军用印制电路设计军用印制电路设计EIA-PDP-100电子零件的注册与标准机械外形电子零件的注册与标准机械外形JEDEC95出版物固体与有关产品的注册和标准外形出版物固体与有关产品的注册和标准外形JEDE
236、C的网站的网站()IPC(AssociationConnectingElectronicsIndustries),EIA(ElectronicIndustryAlliance)JEDEC(SolidStateTechnologyAssociation)，九九. . IPC-7351表面贴装设计和焊盘图形表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求简介标准通用要求简介2005200520052005年年年年2 2 2 2月，月，月，月，IPCIPCIPCIPC宣称宣称宣称宣称IPC-7351IPC-7351IPC-7351IPC-7351已最终替代已最终替代已最终替代已最终替代IPC-SM-782IPC-
237、SM-782IPC-SM-782IPC-SM-782标标标标准。准。准。准。19871987年以来，年以来，年以来，年以来，IPC-SM-782IPC-SM-782经过经过经过经过9393年和年和年和年和9696年两次修订，年两次修订，年两次修订，年两次修订，随着随着随着随着新元件封装不断推出和元件密度向更高方向发展，新元件封装不断推出和元件密度向更高方向发展，新元件封装不断推出和元件密度向更高方向发展，新元件封装不断推出和元件密度向更高方向发展，对对对对IPC-SM-782IPC-SM-782IPC-SM-782IPC-SM-782进行进行进行进行修改和提高修改和提高修改和提高修改和提高是非
238、常有必要的是非常有必要的是非常有必要的是非常有必要的。IPC-7351IPC-7351IPC-7351IPC-7351创建了新的创建了新的创建了新的创建了新的CAD(CAD(CAD(CAD(计算机辅助设计计算机辅助设计计算机辅助设计计算机辅助设计) ) ) )数据库。数据库。数据库。数据库。IPC-7351IPC-7351标准与前行标准一样，都是以数学模式验标准与前行标准一样，都是以数学模式验标准与前行标准一样，都是以数学模式验标准与前行标准一样，都是以数学模式验证为理论基础，考虑和兼顾制造、装配和元件误差，证为理论基础，考虑和兼顾制造、装配和元件误差，证为理论基础，考虑和兼顾制造、装配和元件
239、误差，证为理论基础，考虑和兼顾制造、装配和元件误差，从而计算出精确的焊盘图形结构尺寸。从而计算出精确的焊盘图形结构尺寸。从而计算出精确的焊盘图形结构尺寸。从而计算出精确的焊盘图形结构尺寸。IPC-7351IPC-7351与与IPC-SM-782IPC-SM-782比较比较主要改进和提高的内容主要改进和提高的内容IPC-7351IPC-7351对每一个元件都建立了三个焊盘图形几何对每一个元件都建立了三个焊盘图形几何对每一个元件都建立了三个焊盘图形几何对每一个元件都建立了三个焊盘图形几何形状，对每一系列元件都提供了清晰的焊点技术目形状，对每一系列元件都提供了清晰的焊点技术目形状，对每一系列元件都提
240、供了清晰的焊点技术目形状，对每一系列元件都提供了清晰的焊点技术目标描述，以及提供给用户一个智能命名规则，有助标描述，以及提供给用户一个智能命名规则，有助标描述，以及提供给用户一个智能命名规则，有助标描述，以及提供给用户一个智能命名规则，有助于用户查询焊盘图形。于用户查询焊盘图形。于用户查询焊盘图形。于用户查询焊盘图形。（而IPC-SM-782只是对每种元件提供单个焊盘图形的推荐技术标准，在实际使用中往往是不够的，在实际使用中往往是不够的 ）IPC-7351为每一个元件提供了三个焊盘图形几为每一个元件提供了三个焊盘图形几何形状的概念，用户可以从中进行选择：何形状的概念，用户可以从中进行选择： 密
241、度等级密度等级密度等级密度等级A A：最大焊盘伸出最大焊盘伸出最大焊盘伸出最大焊盘伸出适用于一般元件密度应用适用于一般元件密度应用适用于一般元件密度应用适用于一般元件密度应用中，典型的像便携中，典型的像便携中，典型的像便携中，典型的像便携/ /手持式或暴露在高冲击或震动环境中的手持式或暴露在高冲击或震动环境中的手持式或暴露在高冲击或震动环境中的手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。进行返修。
242、进行返修。进行返修。 密度等级密度等级密度等级密度等级B B：中等焊盘伸出中等焊盘伸出中等焊盘伸出中等焊盘伸出适用于中等元件密度适用于中等元件密度适用于中等元件密度适用于中等元件密度的产品，的产品，的产品，的产品，提供坚固的焊接结构。提供坚固的焊接结构。提供坚固的焊接结构。提供坚固的焊接结构。 密度等级密度等级密度等级密度等级C C：最小焊盘伸出最小焊盘伸出最小焊盘伸出最小焊盘伸出适用于焊盘图形具有最小的适用于焊盘图形具有最小的适用于焊盘图形具有最小的适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件，焊接结构要求的微型器件，焊接结构要求的微型器件，焊接结构要求的微型器件，可实现最高的元件组装密度
243、可实现最高的元件组装密度可实现最高的元件组装密度可实现最高的元件组装密度。如表如表如表如表1 1所示，给出了所示，给出了所示，给出了所示，给出了16081608（06030603）电阻、电容的焊）电阻、电容的焊）电阻、电容的焊）电阻、电容的焊点的脚趾、脚跟和侧面的最大焊盘伸出目标值，以点的脚趾、脚跟和侧面的最大焊盘伸出目标值，以点的脚趾、脚跟和侧面的最大焊盘伸出目标值，以点的脚趾、脚跟和侧面的最大焊盘伸出目标值，以及贴装区余量目标值，这些数值是三个焊盘图形几及贴装区余量目标值，这些数值是三个焊盘图形几及贴装区余量目标值，这些数值是三个焊盘图形几及贴装区余量目标值，这些数值是三个焊盘图形几何形状
244、变化的基值。何形状变化的基值。何形状变化的基值。何形状变化的基值。贴装区贴装区描述了焊盘图形贴装区应考虑的因素描述了焊盘图形贴装区应考虑的因素IPC-7351IPC-7351为焊盘图形区域提供了扩展范围，它计算为焊盘图形区域提供了扩展范围，它计算为焊盘图形区域提供了扩展范围，它计算为焊盘图形区域提供了扩展范围，它计算出元件边界极限和焊盘图形边界极限的最小电气和出元件边界极限和焊盘图形边界极限的最小电气和出元件边界极限和焊盘图形边界极限的最小电气和出元件边界极限和焊盘图形边界极限的最小电气和机械容差。这一范围有助于基板设计师确定元件和机械容差。这一范围有助于基板设计师确定元件和机械容差。这一范围
245、有助于基板设计师确定元件和机械容差。这一范围有助于基板设计师确定元件和焊盘图形组合所占据的最小面积。焊盘图形组合所占据的最小面积。焊盘图形组合所占据的最小面积。焊盘图形组合所占据的最小面积。元件图形最大范围元件图形最大范围元件图形最大范围元件图形最大范围元件周围的富余量元件周围的富余量元件周围的富余量元件周围的富余量元件周围最小面积元件周围最小面积元件周围最小面积元件周围最小面积允许贴装范围允许贴装范围允许贴装范围允许贴装范围贴装区域贴装区域贴装区域贴装区域智能焊盘图形命名规则智能焊盘图形命名规则IPC-SM-782IPC-SM-782为每个标准元件提供一个三位数数字的注为每个标准元件提供一个
246、三位数数字的注为每个标准元件提供一个三位数数字的注为每个标准元件提供一个三位数数字的注册焊盘图形（册焊盘图形（册焊盘图形（册焊盘图形（RLPRLP）这一规则不具有向工程师或制造者）这一规则不具有向工程师或制造者）这一规则不具有向工程师或制造者）这一规则不具有向工程师或制造者传送任何有关元件本身信息的智能信息；传送任何有关元件本身信息的智能信息；传送任何有关元件本身信息的智能信息；传送任何有关元件本身信息的智能信息；IPC-7351IPC-7351提供智能焊盘图形命名规则，代替提供智能焊盘图形命名规则，代替提供智能焊盘图形命名规则，代替提供智能焊盘图形命名规则，代替RLPRLP规则。规则。规则。
247、规则。该规则不仅有助于电子工程图解符号的标准化，而且有该规则不仅有助于电子工程图解符号的标准化，而且有该规则不仅有助于电子工程图解符号的标准化，而且有该规则不仅有助于电子工程图解符号的标准化，而且有助于工程、设计和制造之间的元件信息交流。助于工程、设计和制造之间的元件信息交流。助于工程、设计和制造之间的元件信息交流。助于工程、设计和制造之间的元件信息交流。通过在焊盘图形命名规则中提供智能信息，通过在焊盘图形命名规则中提供智能信息，通过在焊盘图形命名规则中提供智能信息，通过在焊盘图形命名规则中提供智能信息，IPC-7351IPC-7351为增强焊盘图形在为增强焊盘图形在为增强焊盘图形在为增强焊盘
248、图形在CADCAD数据库中的查寻能力创造了条数据库中的查寻能力创造了条数据库中的查寻能力创造了条数据库中的查寻能力创造了条件，允许用户以多重属性查寻一个具体的元器件。件，允许用户以多重属性查寻一个具体的元器件。件，允许用户以多重属性查寻一个具体的元器件。件，允许用户以多重属性查寻一个具体的元器件。 例如：例如：0.80mm间距的方型小尺寸封装间距的方型小尺寸封装QFP（QuadFlatPackage）的通用命名规则：）的通用命名规则：其中：大写字母“X”用来替代单词“乘”，并把两个数字分开，如长X宽“”字线用来分开针引脚数量，后缀字母“L”、“M”和“N”表示焊盘伸出为最小、最大或中等的几何形
249、状变化。QFP80PQFP80P引线跨距引线跨距引线跨距引线跨距L1L1标称值标称值标称值标称值X X引线跨距引线跨距引线跨距引线跨距L2L2标称值标称值标称值标称值针引脚数量针引脚数量针引脚数量针引脚数量 QFP80P1720X2320-80NQFP80P1720X2320-80N例如：焊盘图形命名例如：焊盘图形命名QFP80P1720X2320-80N表示下列信息表示下列信息： 元件系列代号为元件系列代号为元件系列代号为元件系列代号为QFPQFP 元件针引脚间距为元件针引脚间距为元件针引脚间距为元件针引脚间距为0.80mm0.80mm 元件引线跨距标称值元件引线跨距标称值元件引线跨距标称值
250、元件引线跨距标称值 L1=17.20mmL1=17.20mm为为为为“1720”“1720” 元件引线跨距标称值元件引线跨距标称值元件引线跨距标称值元件引线跨距标称值 L2=23.20mmL2=23.20mm为为为为“2320”“2320” 总的元件针引脚数量为总的元件针引脚数量为总的元件针引脚数量为总的元件针引脚数量为8080针针针针 中等的（正常的）焊盘图形几何形状中等的（正常的）焊盘图形几何形状中等的（正常的）焊盘图形几何形状中等的（正常的）焊盘图形几何形状设计指南设计指南论述论述了组装中应考虑的问题了组装中应考虑的问题IPC-7351IPC-7351IPC-7351IPC-7351为基
251、准标志以及元件下和焊盘中的通路设计为基准标志以及元件下和焊盘中的通路设计为基准标志以及元件下和焊盘中的通路设计为基准标志以及元件下和焊盘中的通路设计提供了新的设计指南。例如局部提供了新的设计指南。例如局部提供了新的设计指南。例如局部提供了新的设计指南。例如局部MarkMarkMarkMark考虑到了激光切考虑到了激光切考虑到了激光切考虑到了激光切割模板、贴片、再流焊接等工艺要求，将局部割模板、贴片、再流焊接等工艺要求，将局部割模板、贴片、再流焊接等工艺要求，将局部割模板、贴片、再流焊接等工艺要求，将局部Mark Mark Mark Mark 设置在径向上。设置在径向上。设置在径向上。设置在径向
252、上。零元件旋转是零元件旋转是IPC-7351的一个新的特性的一个新的特性由于不同供应商所提供的同一规格元件的卷带（或托盘）由于不同供应商所提供的同一规格元件的卷带（或托盘）由于不同供应商所提供的同一规格元件的卷带（或托盘）由于不同供应商所提供的同一规格元件的卷带（或托盘）上可能会有不同的取向，上可能会有不同的取向，上可能会有不同的取向，上可能会有不同的取向，IPC-7351IPC-7351IPC-7351IPC-7351零元件旋转设计允许零元件旋转设计允许零元件旋转设计允许零元件旋转设计允许CADCADCADCAD焊盘图形以同样的角度旋转。焊盘图形以同样的角度旋转。焊盘图形以同样的角度旋转。焊
253、盘图形以同样的角度旋转。IPC-7351IPC-7351中所说的旋转将根据一个已有的中所说的旋转将根据一个已有的中所说的旋转将根据一个已有的中所说的旋转将根据一个已有的PCBPCB设计，按设计，按设计，按设计，按照标准照标准照标准照标准CADCAD元件数据库来定义。单个的焊盘图形可使用元件数据库来定义。单个的焊盘图形可使用元件数据库来定义。单个的焊盘图形可使用元件数据库来定义。单个的焊盘图形可使用于由不同供应商所提供的同一规格的元件上。于由不同供应商所提供的同一规格的元件上。于由不同供应商所提供的同一规格的元件上。于由不同供应商所提供的同一规格的元件上。如果一个部件的零旋转是依据元件被传送到组
254、装设备的如果一个部件的零旋转是依据元件被传送到组装设备的如果一个部件的零旋转是依据元件被传送到组装设备的如果一个部件的零旋转是依据元件被传送到组装设备的方式时，方式时，方式时，方式时，PCBPCB设计者无法引用单个的焊盘图形。设计者无法引用单个的焊盘图形。设计者无法引用单个的焊盘图形。设计者无法引用单个的焊盘图形。增加了：新型封装增加了：新型封装PQFNPQFN的的焊盘设计焊盘设计（前面已介绍过）（前面已介绍过）（前面已介绍过）（前面已介绍过）QFNQFN封装尺寸封装尺寸封装尺寸封装尺寸QFNQFN焊盘设计尺寸焊盘设计尺寸焊盘设计尺寸焊盘设计尺寸焊盘图形阅读器是构成该标准重要内容之一焊盘图形阅
255、读器是构成该标准重要内容之一它是一个包含标准的共享软件，利用这一共享软件它是一个包含标准的共享软件，利用这一共享软件它是一个包含标准的共享软件，利用这一共享软件它是一个包含标准的共享软件，利用这一共享软件的的的的CDCD光盘，用户可以以表格的形式查看标准系列光盘，用户可以以表格的形式查看标准系列光盘，用户可以以表格的形式查看标准系列光盘，用户可以以表格的形式查看标准系列的元件和焊盘图形的尺寸数据，以及通过图解说明的元件和焊盘图形的尺寸数据，以及通过图解说明的元件和焊盘图形的尺寸数据，以及通过图解说明的元件和焊盘图形的尺寸数据，以及通过图解说明一个元件是怎样被贴装到基板焊盘图形上的。一个元件是怎
256、样被贴装到基板焊盘图形上的。一个元件是怎样被贴装到基板焊盘图形上的。一个元件是怎样被贴装到基板焊盘图形上的。IPC-7351IPC-7351焊盘图形阅读器为每一个焊盘图形几何形焊盘图形阅读器为每一个焊盘图形几何形焊盘图形阅读器为每一个焊盘图形几何形焊盘图形阅读器为每一个焊盘图形几何形状提供一个具体的元件和焊盘图形图解，它是通过状提供一个具体的元件和焊盘图形图解，它是通过状提供一个具体的元件和焊盘图形图解，它是通过状提供一个具体的元件和焊盘图形图解，它是通过采用该元件的尺寸和容差而建立的采用该元件的尺寸和容差而建立的采用该元件的尺寸和容差而建立的采用该元件的尺寸和容差而建立的。焊盘图形阅读器具有
257、较强的搜索、查询功能，焊盘图形阅读器具有较强的搜索、查询功能，焊盘图形阅读器具有较强的搜索、查询功能，焊盘图形阅读器具有较强的搜索、查询功能，借助借助借助借助于于于于IPC-7351IPC-7351焊盘图形命名规则焊盘图形命名规则焊盘图形命名规则焊盘图形命名规则，可在众多的元件数，可在众多的元件数，可在众多的元件数，可在众多的元件数据库中搜索。据库中搜索。据库中搜索。据库中搜索。用户可通过按这些属性如针引脚间距、用户可通过按这些属性如针引脚间距、用户可通过按这些属性如针引脚间距、用户可通过按这些属性如针引脚间距、针引脚数量、焊盘名称或引线跨距等，只要标出几针引脚数量、焊盘名称或引线跨距等，只要
258、标出几针引脚数量、焊盘名称或引线跨距等，只要标出几针引脚数量、焊盘名称或引线跨距等，只要标出几项即可查阅相关元件和焊盘图形的数据项即可查阅相关元件和焊盘图形的数据项即可查阅相关元件和焊盘图形的数据项即可查阅相关元件和焊盘图形的数据。IPC-7351IPC-7351标准可免去大量抄写复印劳累，创建和实现了电子标准可免去大量抄写复印劳累，创建和实现了电子标准可免去大量抄写复印劳累，创建和实现了电子标准可免去大量抄写复印劳累，创建和实现了电子产品开发自动化。电子厂商必定从中受益。产品开发自动化。电子厂商必定从中受益。产品开发自动化。电子厂商必定从中受益。产品开发自动化。电子厂商必定从中受益。 可以制
259、作新的可以制作新的.p数据库文件数据库文件并供并供IPC-7351的用户免费下载的用户免费下载IPCIPC焊盘图形阅读器依赖于元件和焊盘图形尺寸数焊盘图形阅读器依赖于元件和焊盘图形尺寸数焊盘图形阅读器依赖于元件和焊盘图形尺寸数焊盘图形阅读器依赖于元件和焊盘图形尺寸数据库文件，该数据库文件叫做据库文件，该数据库文件叫做据库文件，该数据库文件叫做据库文件，该数据库文件叫做.p.p文件。文件。文件。文件。随着新元件随着新元件随着新元件随着新元件系列不断被标准化和系列不断被标准化和系列不断被标准化和系列不断被标准化和IPCIPC批准，将制作新的批准，将制作新的批准，将制作新的批准，将制作新的.p.p数
260、据数据数据数据库文件库文件库文件库文件，供，供，供，供IPC-7351IPC-7351焊盘图形阅读器的用户免费下焊盘图形阅读器的用户免费下焊盘图形阅读器的用户免费下焊盘图形阅读器的用户免费下载。这一共享软件也需要一些附加软件的支持，这载。这一共享软件也需要一些附加软件的支持，这载。这一共享软件也需要一些附加软件的支持，这载。这一共享软件也需要一些附加软件的支持，这些附加软件可用来完成新焊盘图形的计算，以及存些附加软件可用来完成新焊盘图形的计算，以及存些附加软件可用来完成新焊盘图形的计算，以及存些附加软件可用来完成新焊盘图形的计算，以及存储新元件和焊盘图形数据的新部件数据库的创建。储新元件和焊盘图形数据的新部件数据库的创建。储新元件和焊盘图形数据的新部件数据库的创建。储新元件和焊盘图形数据的新部件数据库的创建。
