《元件封装库的编辑的设计pt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《元件封装库的编辑的设计pt（31页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、7.1元件封装库编辑器元件封装库编辑器7.1.1启动元件封装库编辑器启动元件封装库编辑器7.1.2元件封装库编辑器元件封装库编辑器7.2手工创建新的元件封装手工创建新的元件封装7.3使用向导创建元件封装使用向导创建元件封装7.4元件封装的管理元件封装的管理7.4.1浏览元件封装浏览元件封装7.4.2添加元件封装添加元件封装7.4.3删除元件封装删除元件封装7.4.4放置元件封装放置元件封装7.4.5编辑元件封装的引脚焊盘编辑元件封装的引脚焊盘 本节重点：本节重点： 1 1 元件封装的手工绘制元件封装的手工绘制 2 2 利用向导绘制元件封装利用向导绘制元件封装 3 3 管理元件封装库的基本操作管
2、理元件封装库的基本操作 7.1元件封装库编辑器元件封装库编辑器7.1.1启动元件封装库编辑器启动元件封装库编辑器执行菜单命令执行菜单命令File|New，系统弹出新建文件对话框。，系统弹出新建文件对话框。在新建文件对话框中，选择在新建文件对话框中，选择PCBLibraryDocument（PCB库文件）图标，单击库文件）图标，单击OK按钮。按钮。在工作窗口中，用鼠标左键双击该元件库文件图标，就可在工作窗口中，用鼠标左键双击该元件库文件图标，就可进入元件封装编辑器的工作界面，如图进入元件封装编辑器的工作界面，如图7.1所示。所示。7.1.2元件封装库编辑器元件封装库编辑器从图从图7.1可以看出，
3、刚打开的元件封装库文件的工作窗口可以看出，刚打开的元件封装库文件的工作窗口呈现出一个十字线（在不执行任何放大、缩小屏幕操作的情呈现出一个十字线（在不执行任何放大、缩小屏幕操作的情况下），十字线的中心即是坐标原点，通常在坐标原点附近况下），十字线的中心即是坐标原点，通常在坐标原点附近进行元件封装的编辑。进行元件封装的编辑。主菜单栏主工具栏PCB元件库管理器状态栏放置工具栏工作窗口图图7.1元件封装库编辑器的工作界面元件封装库编辑器的工作界面7.2手工创建新的元件封装手工创建新的元件封装DIP8元件封装如图元件封装如图7.2所示，尺寸为：所示，尺寸为：焊盘的垂直间距为焊盘的垂直间距为100mil，
4、水平间距为，水平间距为300mil，外形轮廓框长，外形轮廓框长400mil，宽，宽200mil，距焊盘，距焊盘50mil，圆弧半径，圆弧半径25mil。图。图7.2中的中的4个坐标值是元件个坐标值是元件符号轮廓符号轮廓4个顶点的坐标，作为绘图时的参考。个顶点的坐标，作为绘图时的参考。图图7.2DIP8元件封装图形元件封装图形(1)建立新元件画面建立新元件画面单击单击PCB元件库管理器中的元件库管理器中的Add按按钮，或执行菜单命令钮，或执行菜单命令Tools|NewComponent，系统弹出，系统弹出ComponentWizard对话框，单击对话框，单击Cancel按钮，则建按钮，则建立了一
5、个新的编辑画面，新元件的默认立了一个新的编辑画面，新元件的默认名是名是PCBCOMPONENT_1。（注：如。（注：如果是新建一个果是新建一个PCB元件库，系统自动打元件库，系统自动打开一个新的画面，可以省略这一步）开一个新的画面，可以省略这一步）（2）放置焊盘）放置焊盘执行菜单命令执行菜单命令Place|Pad，或单击放置工具栏的，或单击放置工具栏的按按钮。钮。 光标变成十字形，并带有一个焊盘。移动光标到坐标原光标变成十字形，并带有一个焊盘。移动光标到坐标原点，单击鼠标左键放置第一个焊盘。点，单击鼠标左键放置第一个焊盘。 双击该焊盘，在弹出的焊盘属性设置对话框中，设置双击该焊盘，在弹出的焊盘
6、属性设置对话框中，设置Designator的值为的值为1。 按照焊盘的间距要求，放置其它按照焊盘的间距要求，放置其它7个焊盘。个焊盘。利用焊盘属性对话框中的全局编辑功能，统一修改焊盘利用焊盘属性对话框中的全局编辑功能，统一修改焊盘的尺寸。设焊盘的直径设为的尺寸。设焊盘的直径设为50mil，通孔直径设为，通孔直径设为32mil。设置方法如图设置方法如图7.3所示。所示。将焊盘将焊盘1的焊盘形状设置为矩形（的焊盘形状设置为矩形（Rectangle），以标识），以标识它为元件的起始焊盘。它为元件的起始焊盘。图图7.3设置所有焊盘的参数设置所有焊盘的参数完成焊盘放置的元件封装的效果如图完成焊盘放置的元
7、件封装的效果如图7.4所示。所示。图图7.4完成焊盘放置的元件封装的效果完成焊盘放置的元件封装的效果（3）绘制外形轮廓）绘制外形轮廓放置完焊盘后，下面开始绘制放置完焊盘后，下面开始绘制元件封装的外形轮廓。操作步元件封装的外形轮廓。操作步骤如下：骤如下：将工作层切换为顶层丝印层将工作层切换为顶层丝印层（TopOverLay）。）。因为圆弧半径为因为圆弧半径为25mil，将捕，将捕获栅格从获栅格从20mil设为设为5mil，以便，以便于捕获位置。单击主工具栏的于捕获位置。单击主工具栏的按钮，在弹出的对话框输入按钮，在弹出的对话框输入5mil即可。即可。利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为（利用中心法绘制
8、圆弧。圆心坐标为（150，50），半径为），半径为25mil，圆弧形状为半圆。执行菜单命令，圆弧形状为半圆。执行菜单命令Place|Arc(Center)，或单击放置工具栏的或单击放置工具栏的按钮即可绘制圆弧。按钮即可绘制圆弧。执行菜单命令执行菜单命令Place|Track，或单击放置工具栏的，或单击放置工具栏的按钮，按钮，开始绘制元件的边框。以圆弧为起点，边框长为开始绘制元件的边框。以圆弧为起点，边框长为400mil，宽，宽为为200mil，每边距焊盘，每边距焊盘50mil。完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图7.5所示。所示。图图7.5完成绘制外形轮廓的
9、元件封装的效果完成绘制外形轮廓的元件封装的效果（4）设置元件参考坐标）设置元件参考坐标执行菜单命令执行菜单命令Edit|SetReference|Pin1，选择引脚，选择引脚1为参为参考点。考点。（5）命名与保存）命名与保存命名：用鼠标左键单击命名：用鼠标左键单击PCB元件库管理器中的元件库管理器中的Rename按按钮，弹出重命名元件对话框，如图钮，弹出重命名元件对话框，如图7.6所示。在对话框中所示。在对话框中输入新建元件封装的名称，单击输入新建元件封装的名称，单击OK按钮即可。按钮即可。图图7.6元件重命名对话框元件重命名对话框保存：单击保存按钮保存：单击保存按钮7.3使用向导创建元件封装
10、使用向导创建元件封装在元件封装库编辑器中，执行菜单命令在元件封装库编辑器中，执行菜单命令Tools|NewComponent，或在，或在PCB元件库管理器中单击元件库管理器中单击Add按钮，系统按钮，系统弹出如图弹出如图7.7所示的元件封装生成向导。所示的元件封装生成向导。图图7.7元件封装生成向导元件封装生成向导单击单击Next按钮，弹出如图按钮，弹出如图7.8所示的元件封装样式列表框。选所示的元件封装样式列表框。选择择DIP封装类型。封装类型。图图7.8元件封装样式列表框元件封装样式列表框单击单击Next按钮，弹出如图按钮，弹出如图7.9所示的设置焊盘尺寸的对所示的设置焊盘尺寸的对话框。对
11、需要修改的数值，在数值上单击鼠标左键，话框。对需要修改的数值，在数值上单击鼠标左键，然后输入数值即可。这里将焊盘直径该为然后输入数值即可。这里将焊盘直径该为50mil，通孔，通孔直径该为直径该为32mil。图图7.9设置焊盘尺寸设置焊盘尺寸单击单击Next按钮，弹出设置引脚间距对话框，如图按钮，弹出设置引脚间距对话框，如图7.10所示。修改方法同所示。修改方法同。这里设置水平间距为。这里设置水平间距为300mil，垂直间距为，垂直间距为100mil。图图7.10设置引脚间距设置引脚间距单击单击Next按钮，弹出设置元件外形轮廓线宽对话框按钮，弹出设置元件外形轮廓线宽对话框,如图如图7.11所示
12、。这里我们设为所示。这里我们设为10mil。图图7.11设置元件的轮廓线宽设置元件的轮廓线宽单击单击Next按钮，弹出设置元件引脚数量的对话框，如图按钮，弹出设置元件引脚数量的对话框，如图7.12所示。这里设置为所示。这里设置为6。图图7.12设置元件的引脚数量设置元件的引脚数量单击单击Next按钮，弹出设置元件封装名称对话框，如图按钮，弹出设置元件封装名称对话框，如图7.13对话框。这里设置为对话框。这里设置为DIP-6。图图7.13设置元件封装名称设置元件封装名称单击单击Next按钮，系统弹出完成对话框，单击按钮，系统弹出完成对话框，单击Finish按按钮，完成元件封装的创建。生成的新元件
13、封装如图钮，完成元件封装的创建。生成的新元件封装如图7.14所示。最后，将其保存到元件库中。所示。最后，将其保存到元件库中。图图7.14新生成的元件封装新生成的元件封装DIP-67.4元件封装的管理元件封装的管理7.4.1浏览元件封装浏览元件封装在在PCB元件库管理器元件库管理器中，单击中，单击BrowsePCBLib选项卡，进入元件库浏览选项卡，进入元件库浏览管理器，如图管理器，如图7.15所示。所示。在元件库浏览管理器在元件库浏览管理器中，元件过滤框（中，元件过滤框（Mask框）框）用于元件过滤，就是将符用于元件过滤，就是将符合过滤条件的元件在元件合过滤条件的元件在元件列表框中显示。列表框
14、中显示。元件列表框引脚列表框图图7.15元件库浏览器元件库浏览器浏览前一个元件；浏览前一个元件；浏览下一个元件；浏览下一个元件；浏览库中的第一个元件；浏览库中的第一个元件；浏览最后一个元件。浏览最后一个元件。7.4.2添加元件封装添加元件封装执行菜单命令执行菜单命令Tools|NewComponent或单击图或单击图7.15中的中的Add按钮，会出现元件封装生成向导。利用生成向导可新建按钮，会出现元件封装生成向导。利用生成向导可新建一个元件封装，如不使用生成向导，单击一个元件封装，如不使用生成向导，单击Cancel按钮，系统按钮，系统将会生成一个名为将会生成一个名为PCBCOMPONENT_1
15、的空元件封装。设的空元件封装。设计者可以在右边的工作窗口中采用手工方式新建一个元件封计者可以在右边的工作窗口中采用手工方式新建一个元件封装，重命名后，保存到元件封装库中。装，重命名后，保存到元件封装库中。7.4.3删除元件封装删除元件封装如果想从元件封装库中删除某个元件，可以先在元件如果想从元件封装库中删除某个元件，可以先在元件列表框中选取该元件，然后单击列表框中选取该元件，然后单击Remove按钮，在弹出的按钮，在弹出的确认框中，单击确认框中，单击Yes按钮，就会将该元件从库中删除。按钮，就会将该元件从库中删除。7.4.4放置元件封装放置元件封装打开要放置元件的打开要放置元件的PCB文件，然
16、后切换到元件封装库文件，然后切换到元件封装库文件界面，在文件界面，在PCB元件浏览管理器的元件列表框中选取要元件浏览管理器的元件列表框中选取要放置的元件，单击放置的元件，单击Place按钮即可。按钮即可。如果在放置之前，没有打开任何一个如果在放置之前，没有打开任何一个PCB文件，系统文件，系统会自动建立一个会自动建立一个PCB文件，并打开它以放置元件封装。文件，并打开它以放置元件封装。7.4.5编辑元件封装的引脚焊盘编辑元件封装的引脚焊盘 以二极管以二极管为为例，其例，其对应对应的的SCHSCH元件与元件与PCBPCB元件的引脚元件的引脚编编号号差异如差异如图图7.167.16所示。解决的所示
17、。解决的办办法之一是修改二极管的法之一是修改二极管的PCBPCB元元件引脚件引脚焊盘焊盘的的编编号。号。 （a a）二极管的二极管的SCHSCH元件元件 （b b） 二极管的二极管的PCBPCB元件元件图图7.16 7.16 二极管的二极管的SCHSCH元件与元件与PCBPCB元件的差异元件的差异 启动启动ProtelProtel 99 SE 99 SE后，打开该二极管封装所在的设计数后，打开该二极管封装所在的设计数据库据库Advpcb.ddbAdvpcb.ddb。 打开该设计数据库后，再打开二极管封装所在的库文打开该设计数据库后，再打开二极管封装所在的库文件件PCB PCB FootPrin
18、ts.libFootPrints.lib。 在在元元件件库库浏浏览览管管理理器器的的元元件件列列表表框框中中，找找到到元元件件DIODE0.4DIODE0.4，并并单单击击它它，使使之之显显示示在在工工作作窗窗口口。同同时时，它它的的两两个个焊焊盘盘的的编编号号（A A和和K K）在引脚列表框中显示。在引脚列表框中显示。在在引引脚脚列列表表框框中中，选选取取编编号号A A，单单击击按按钮钮EditEdit，或或在在工工作作窗窗口口中中双双击击焊焊盘盘A A，或或在在引引脚脚列列表表框框中中双双击击编编号号A A，都都可可弹弹出出该该焊焊盘盘的的属属性性设设置置对对话话框框，如如图图7.177.
19、17所所示示。在在DesignatorDesignator文文本本框框中中，将将编编号号A A改改为为1 1。同理，将编号。同理，将编号K K改为改为2 2。保存修改的结果。保存修改的结果。图图7.17 7.17 焊盘属性设置对话框焊盘属性设置对话框练练习习1.给出发光二极管的给出发光二极管的SCH元件，如图元件，如图7.18所示。请绘制出其对所示。请绘制出其对应的元件封装，如图应的元件封装，如图7.19所示。两个焊盘的所示。两个焊盘的X-Size和和Y-Size都都为为60mil，HoleSize为为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为阴极
20、的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为外形轮廓为圆形，半径为70mil，并绘出发光指示。并绘出发光指示。图图7.18 7.18 发光二极管的发光二极管的SCHSCH元件元件 图图7.19 7.19 发光二极管的发光二极管的PCBPCB元件元件2NPN型三极管的型三极管的SCH元件，如图元件，如图7.20所示，其对应元件封所示，其对应元件封装选择装选择TO-5，如图如图7.21所示。由于在实际焊接时，所示。由于在实际焊接时，TO-5的的焊盘焊盘1对应发射极，焊盘对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘对应基极，焊盘3对应集电极，它对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改们之间存在引脚
21、的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A。 图图7.20 7.20 第第2 2题的题的SCHSCH元件元件 图图7.21 7.21 第第2 2题的题的PCBPCB元件元件图图7.22第第3题的题的PCB元件元件3用两种方法绘制如图用两种方法绘制如图7.22所示的电解电容所示的电解电容PCB封装。封装。两个焊盘的距离：两个焊盘的距离：70mil焊盘直径：焊盘直径：70mil焊盘孔径：焊盘孔径：35mil元件轮廓半径：元件轮廓半径：70mil焊盘的引脚号分别为焊盘的引脚号分别为1、2，1端为正。端为正。作业作业（任务驱动法、小组讨论法任务驱动法、小组讨论法）分小组完成试题汇编分小组完成试题汇编6.1第第1题题-6.20第第20题，题，并上传到服务器中各自小组文件夹内自己的文件夹并上传到服务器中各自小组文件夹内自己的文件夹中中小结重点：小结重点：1元件封装的手工绘制元件封装的手工绘制2利用向导绘制元件封装利用向导绘制元件封装3管理元件封装库的基本操作管理元件封装库的基本操作教学后记1、学生对各板层的作用掌握不太好，在绘零件过程中画错层 2、建议同学们多看看实际的电路板，帮助理解
