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1、HDIHDI板加工流程板加工流程HDIHDI定义定义HDI 英文全称是英文全称是“High Density Interconnection “，中文译为中文译为“高精密互连高精密互连”。 HDI结构新型结构新型PCB产品的出现是适应电子产产品的出现是适应电子产品的品的“轻、薄、短、小轻、薄、短、小”及多功能的发展，特及多功能的发展，特别是半导体芯片的高集成化与别是半导体芯片的高集成化与I/O（输入输入/输出）输出）数的迅速增加，高密度安装技术的飞快发展，数的迅速增加，高密度安装技术的飞快发展，迫切要求安装基板迫切要求安装基板PCB成为具有高密度、高成为具有高密度、高精度、高可靠及低成本要求，而
2、积层多层板精度、高可靠及低成本要求，而积层多层板（BUM)的出现，完全满足了这些发展和科技的出现，完全满足了这些发展和科技进步的需要。进步的需要。HDIHDI板的基本特点板的基本特点 HDI多层板的基本特点：多层板的基本特点： 1. 微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径0.10mm，孔环孔环0.25mm 2. 微导通孔的孔密度微导通孔的孔密度600 H/In2 3. 导线宽导线宽/间距间距0.10mm 4. 布线密度（设通道网格为布线密度（设通道网格为0.05 in) 超过超过117in/in2HDIHDI板结构（板结构（1+C+1)1+C+1)一阶一阶HDIHDI
3、激光钻孔图片（激光钻孔图片（1+C+11+C+1）HDIHDI加工流程（加工流程（1+C+11+C+1）HDIHDI板板加工加工能力（能力（1+C+1)1+C+1)HDIHDI板结构板结构(1+1+C+1+1)(1+1+C+1+1)二阶二阶激光钻孔图片（激光钻孔图片（1+1+C+1+1)1+1+C+1+1)HDIHDI加工流程（加工流程（1+1+C+1+11+1+C+1+1）HDIHDI板板加工加工能力能力（1+1+C+1+11+1+C+1+1）HDI HDI 板结构板结构(2+C+2)(2+C+2)二阶激光钻孔图片（二阶激光钻孔图片（2+C+2)2+C+2)HDIHDI加工流程（加工流程（2
4、+C+22+C+2）HDIHDI板板加工加工能力（能力（2+C+2)2+C+2)HDIHDI关键控制点（工程）关键控制点（工程）激光对位设计目的：激光对位设计目的： 统一对位基准，减少因不同对位系统而带来的对位误差。统一对位基准，减少因不同对位系统而带来的对位误差。设计要求：设计要求： 以以外外层层LDILDI对对位位孔孔为为基基准准，孔孔位位统统一一向向里里面面偏偏移移5mm5mm，同同时时多多加加一一个个右右下下角角的的偏偏置置孔孔，位位置置向向下下偏偏移移5mm5mm。对对位位孔孔孔孔径径设设计计为为0.75mm0.75mm，在在孔孔径径的的周周围围设设计计单单边边为为3mil3mil的
5、的焊焊环环，以以方方便便光光成成像像对对位位。 HDIHDI板板激激光光孔孔位位文文件件中中的的刀刀具具尺尺寸寸的的大大小小应应为为实实际际需需要要钻钻孔孔孔孔径径的的大大小小。激激光光钻钻孔孔孔孔位位文文件件中中必必须须包包含含X-rayX-ray如如存存在在多多套套钻钻孔孔管管位位孔孔，激激光光钻钻孔孔孔孔位位文文件件中中仅仅包包含含激激光光钻钻孔孔前前最后一次层压制作的最后一次层压制作的X-rayX-ray激光对位点示意图激光对位点示意图向向下下偏偏移移5mm以以四四个个外外层层LDILDI对对位位孔孔位位基基准准，孔孔位位统统一一向向里里面面偏偏移移5mm5mm，单单边边孔环设计为孔环
6、设计为3mil3mil工程设计要求工程设计要求1 1、尺寸设计：、尺寸设计： 拼板尺寸固定在拼板尺寸固定在14*1614*16与与16*1816*18两种尺寸，对于大于两种尺寸，对于大于16*1816*18尺寸范围的的板件需经过工艺评审尺寸范围的的板件需经过工艺评审 。2 2、RCCRCC材料常规型号：材料常规型号：65T65T、100T100T（压合后厚度压合后厚度55um55um、90um90um）3 3、 激光钻孔能力要求激光钻孔能力要求 ： 4mil:RCC4mil:RCC厚度厚度55um55um、5mil5mil：RCCRCC厚度厚度100um 100um 4 4、2+C+22+C+
7、2类型的二阶类型的二阶HDIHDI激光盲孔板，激光盲孔孔径设计激光盲孔板，激光盲孔孔径设计为为0.15mm0.15mm，RCCRCC选用选用65um65um厚度，外层采用负片工艺流程。厚度，外层采用负片工艺流程。 激光钻孔激光钻孔 1 1、激光钻孔前先在板边加工测试孔，切片、激光钻孔前先在板边加工测试孔，切片确认测试孔的孔型、孔壁树脂烧蚀状况，确认测试孔的孔型、孔壁树脂烧蚀状况，没有发现激光钻孔不良现象后，先加工没有发现激光钻孔不良现象后，先加工1unit1unit确认板件的激光钻孔状况。板件确确认板件的激光钻孔状况。板件确认合格后进行正式激光钻孔加工认合格后进行正式激光钻孔加工2 2、对于、
8、对于2+C+22+C+2类型的二阶类型的二阶HDIHDI板件，孔型选板件，孔型选择为择为6mil+6mil6mil+6mil。对于对于1+1+C+1+11+1+C+1+1类型的类型的二阶二阶HDIHDI激光钻孔，参照激光钻孔，参照ERPERP系统中对激系统中对激光盲孔孔径的规定光盲孔孔径的规定 层压层压1 1、板件压合时采用、板件压合时采用RCCRCC专用压板程序专用压板程序2 2、板件含有埋孔时，在棕化后必须烘、板件含有埋孔时，在棕化后必须烘板，烘板参数：温度板，烘板参数：温度110 110 、1h1h。3 3、板件经过层压后必须测量涨缩数据，板件经过层压后必须测量涨缩数据，工程部根据涨缩数
9、据更改钻带。工程部根据涨缩数据更改钻带。 沉铜沉铜 去去毛毛刺刺时时激激光光盲盲孔孔朝朝下下，速速度度为为0.9m/min0.9m/min。去去毛毛刺刺后后以以0.9m/min0.9m/min的的速速度度正正反反过过两两遍遍进进行行高高压压水水洗洗（第第二次不开磨刷）。二次不开磨刷）。电镀电镀 1 1、板板件件进进行行蚀蚀刻刻前前必必须须切切片片确确认认激激光光盲盲孔孔的孔内铜厚。的孔内铜厚。2 2、 采采 用用 负负 片片 流流 程程 时时 板板 镀镀 参参 数数 ：12ASF*10min+5ASF*170min12ASF*10min+5ASF*170min。实验室铜厚检测要求实验室铜厚检测要求1 1、电镀首件切片：、电镀首件切片：激光盲孔首件孔铜厚度单点要求激光盲孔首件孔铜厚度单点要求12um12um，平均铜厚平均铜厚18um18um。 2 2、板件出货切片：板件出货切片：激光盲孔的单点铜厚激光盲孔的单点铜厚12um12um，平均铜平均铜厚厚15um 15um 。常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片 谢谢谢谢THANKS
