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1、SMT制程管制制程管制2003年年10月月11日日目的目的SMT(Surface Mounting Technology): 表面贴装技术,是电子产品的一种组装技术,通过贴片达到元件同电路板的连接而实现电路的功能.SMT制程管制: 通过管制SMT各生产要素,使生产的产品符合要求,实现生产的高良率和低成本.产出产品的要求: 1.功能: 产品的电性 2.可靠性: 焊点的质量,强度(IPC标准) 3.外观: 产品检验标准(IPC标准)SMT生产流程生产流程生产准备生产准备印刷印刷置件置件焊接焊接检验与处理检验与处理生产资料准备程式,料站表,准备钢板,治具准备到料备料印刷置件手摆REFLOWICT总检
2、修护SMT生产流程生产流程:首件确认首件确认试打首件确认首件记录表印刷机印刷机温度管制钢板张力&清洁管制置件(贴片)机补料记录表掉料管制置件极性&坐标管制印刷位置管制锡膏管制回焊炉温度曲线氧气含量ICT/总检品质记录SMT生产流程生产流程:管制重点管制重点生产准备阶段生产准备阶段:1.正确的产品信息正确的产品信息: 新产品承接流程新产品承接流程,制造文件制造文件2.制程准备与管控制程准备与管控: 新产品承接检讨报告新产品承接检讨报告,治具治具,钢板钢板 程式程式,物料表物料表,作业指导书作业指导书. A.治具的准备治具的准备 B.程式的编码原则程式的编码原则 C.零件的编码原则零件的编码原则
3、D.程式修改权限程式修改权限 E.程式备份程式备份 F.程式优化程式优化 G.物料表的制作和修改权限物料表的制作和修改权限3.原料质量保证原料质量保证: a.规格 b.防护 c.有效期限 零件承认书,检验,储存 零件承认书,IQC检验标准 包装规格,IC防潮SOP,原料防潮要求,储存环境(温度,湿度,堆码层数) 储存环境,时间(原料data sheet,业界规范SMT生产流程生产流程:管制重点管制重点SMT 生产流程生产流程:管制重点管制重点印刷印刷:清洁度要求,张力要求,管理要 求(标识,存放,领用和报废)参 见“钢板作业规范” 印刷机操作SOP/保养SOP. 锡膏使用SOP印刷参数SOP印
4、刷参数SOP注: 文中SOP是指作业指导书SMT 生产流程生产流程:管制重点管制重点置件置件:4.Feeder管控,保养 与修复领料作业,防止错料,极性确认印刷机操作参见“SMT作业规范” Feeder选用上料教程Feeder Maintenance SOPFeeder repair and maintenance introduction5.机台状况高速机操作SOP/保养SOP.机台保养SMT 生产流程生产流程:管制重点管制重点领领料料作作业业生产管理部 开出 工单备料通知SMT 排程通知仓库备料准备SMT 仓领(备)料异常通知SMT 仓排定领料顺序SMT 仓开始领料作业SMT 仓领料完成S
5、MT 仓填写领料记录SMT 仓缺料登记表生产短缺溢领SMT 生产流程生产流程:管制重点管制重点防防止止错错料料根据排程(机种&面别)及对应料站表版本确认程式Feeder选用上料教程换线换料Download程式上料换线首件确认核对料站表Double Check换料记录表SMT 生产流程生产流程:管制重点管制重点焊接焊接:1.Profile规格2. Profile参数3. Profile测试点与保养要求5.Tray盘使用6.Tray盘裂片的使用Profile规格SOP各机种温度设定列表SMT加焊温度测量标准Profile规格SOP,特殊制程要求Tray盘使用评估标准裂片使用评估标准,Tray盘中放
6、置裂片的SOPSMT 生产流程生产流程:工程变更管制工程变更管制工程变更发出(DCC发行E.C.N.SDCN.etc.)各部门在变更通知单上签字确认SMT ECN追踪负责人填写ECN记录表根据变更状况,通知相关人员导入ECN变更SMT ECN追踪负责人确认变更导入结案,ECN记录表分机种保存导入对临时变更,SMT ECN追踪负责人需追踪至变更结束确认相关变更已恢复DCC每日搜索新ECN并发行DCC放行ECN时进行流程单会签制程管制之制程管制之人人 制程的操作项目都依靠人来设定,执行.对人的管制是为了确保制程要求正确执行.OP的要求: 1.要求人员熟悉各管理制度&标准&参数教育 训练 2.各人工
7、站位之人员有适当技能&经验资格认 证 3.按标准工作流程&方法执行制订SOP&奖惩 制 度 4.纪律执行品质葡萄树制程管制之制程管制之人人人员管理教育训练与技能签定教育训练记录人员认证制度静电装备人员出勤表静电环量测记录品质葡萄树操作SOP检验SOP认证卡人员出勤绩效(奖惩)评核作业标准人员操作能力人员操作能力设备操作手册SMT线设备其它印刷机高速机汎用机回焊炉程式编辑器钢板清洗机制程管制之制程管制之机机管制项目管制项目:1.机台能力机台能力. 2.稳定性稳定性. 3.预防保养预防保养.设备设备操作设备保养设备维护操作手册治工具使用日保养定期保养年度保养计划备品管理系统机故管理系统设备评估设备
8、保养管理设备日保养设备月/年度保养设备日保养记录设备月保养记录设备年保养计划及记录由生产技术课排定保养计划SMT课配合执行制程管制之制程管制之机机制程管制之制程管制之料料管制项目:制程管制之制程管制之料料 材质(材质影响基板的物理性能) 规格(尺寸,电路,绿漆,塞孔) 外观 平整度(影响装配质量) PAD氧化程度&洁净程度制程管制之制程管制之料料 规格值与电性 包装规格(料带,Tray盘;防潮性能) PIN与terminal镀层材料,质量,氧化程度. 外观&标识(破损,辨别不清) PIN平整度(PIN变形) 耐热程度(元件变形)制程管制之制程管制之料料 *Alloy成份与型号(Profile,
9、 下锡性,可生产时间) * Flux组成,含量(Profile,去 氧化能力,可生产时间) * 过程管制.(储藏,回温,搅拌, 使用;管制温湿度,时间)锡膏进厂储藏(010C)回温(4小时)搅拌(2.5分钟)使用符合报废条件报废制程管制之制程管制之料料4. 供应商来料制程变异的监控-确认供应商 的制程能力.建立合格(可靠)供应商体系.制程管制之制程管制之法法管制项目:1.Flow Chart的制定.2.制程参数的制定.(印刷参数,置件参数,Reflow参数,原料过程参数)3.制程参数的执行.4.制程参数的更新.制程管制之制程管制之法法 1. Flow Chart: A.一般流程 B.特殊制程项
10、目(手摆,ICT,)的选取和安排.生产资料准备程式,料站表,准备钢板,治具准备到料备料印刷置件手摆REFLOWICT总检修护制程管制之制程管制之法法2.印刷参数管制印刷参数管制(坐标,印刷,脱模,擦拭). 各机种印刷参数的制定(作业指导书),程式化及文件化.3.置件参数管制置件参数管制(坐标,极性,速度,深度). 各机种置件程式的管控(以文件命名).4.Reflow参数管制参数管制(Profile,温度设定,氧气含量). 各锡膏(机种)对应Profile&氧气含量标准(作业指导书). 各机种Reflow程式设定(以文件命名)制程管制之制程管制之法法5.原料过程参数管制原料过程参数管制(电性,外
11、观) 基板&元件&产品的电性,外形,脏污防护(作业指导书).6.执行执行 流程定义(规定&作业指导书&文件). 教育训练(认证&记录). 检查(记录&奖惩制度).7.更新更新 制程参数的检讨(制程,良率记录) 参数变更时机:制程方法变更,材料变更,设 备变更,原有参数效果不佳.制程管制之制程管制之法法8.参数的确定参数的确定. 参照国际标准,行业标准. 业界作法. 工程试验(包括DOE) *制程参数应被验证后再标准化,可以定义为一个合理的参数范围.制程管制之制程管制之法法生产生产人员管理组织教育训练出勤物料管理生产管理生产作业品质作业作业表格排程作业工单关结(WIP)领/退料作业报废处理绩效考核大量发料物料转移制程管制之制程管制之法法制程制程制造材料材料介绍新材料使用评估材料使用与保存制造技术制程管制工时平衡制作设计规范试作作业改善新制程评估制程管制之制程管制之环环(环境环境)管制项目管制项目:管制方向管制方向: 1.标准的制订(如何制定标准:DOE,试验,IP规范，业界规范制定后文件化）.标准的实施（如何产生：相应方法设备；监控频率仪器）.超出相关标准的应变措施（制定应变措 施）
