手焊锡教育资料无铅焊锡广东科学技术职业学院广东科学技术职业学院学习情境6 1.焊锡的重要性:v焊锡就是通过充分的管理达到高信赖性,利用简单的工具进行操作,另一方面,焊接的好坏将影响产品特性和寿命.所以必须要掌握好这个重要的技能. 2.无铅焊锡的基础知识v2-1铅金属的规定铅金属的规定:v用于接合金属的焊锡材料成份有铅,是对人体有害的受控物质.一般在0.1%以下时叫无铅焊锡.v2-2无铅焊锡的定义无铅焊锡的定义v所有无铅含量低于0.1%,但不是说100%没有铅,会有微量的混入, v2-3无铅锡的成份无铅锡的成份v无铅合金有SN-AG.为了改良融点.湿润性.采用SN-AG-CU.基本上是SN-96.5%,AG-3.0%,CU-0.5%.v2-4无铅锡的特征无铅锡的特征v由于没有有害物,对人和环境都好.v存在共晶点,217摄氏度至220摄氏度间是半融状态.v比有铅融点高40摄氏,所以对部品的热冲击有压力v融点变高,有关融状态,所以焊锡更困难. 2-5有铅无铅的比较有铅无铅的比较项目有铅无铅无铅焊锡的注意点焊锡183217-219上锡时，由于融点高溶化慢，所以易造成焊锡过多润湿流动性好不好由于无铅锡润湿性差，所以要把烙铁伸到接合部全体使温度全部升高才能弥补这个不足。
表面状态光泽好光泽不好无铅焊不能靠光泽性来判定效果好坏烙铁温度250-350330-360焊锡温度融点不同，所以烙铁温度也不同焊锡作业容易有困难无铅焊量的多少很难控制 3.助焊剂的基础知识助焊剂的基础知识v3-1焊锡并不是把金属溶化,而是加上FLUX,FLUX的作用对于焊锡非常有用,下列已列出它的作用,但是如果加热过度效果就影响.v①.除去氧化膜,除去金属表面的氧化部份和脏污,使焊锡流动性更好.v②.降低表面张力,使流动性更好.v③.防止再氧化,FLUX把金属表面覆盖了一层就不会再氧化. 3-2FLUX成分vFLUX主要成分是松脂,在锡线中心有FLUX,一般在75摄氏度至160摄氏度象水一样液态.v3-3 FLUX的条件vFLUX的融点比焊锡的低,比焊锡流动性大. 助焊剂残留物助焊剂残留物理想情况理想情况 清洁无残留物可接收可接收 对须清洗助焊剂应无可见残留对于免洗制程允许有可见残留拒收拒收 有须清洗的焊锡残留物或有活性焊剂残留物 7 清洁度 4.焊锡作业焊锡作业v4-1标准手焊方法v①.清洗焊锡部位,确认部品电极位,如有脏污,不能直接使用.v②.确认烙铁头温度.v③.先用烙铁头给焊接位加热角度是45度v④.要考虑选择合适的烙铁头,可以快速加热. v⑤.根据部品大小选择的锡线,焊接是把锡线送到接合部,每次少量多次加锡.v⑥.当部品较大或流动性不好时,就可轻轻移动烙铁头使焊锡流动需要的地方但是不要使引脚受到外力.v⑦.接合部的锡量加够后就要停止供锡v⑧.上锡适量后就要快速移开,否则就会有毛一刺.v⑨.3-8步应在3秒内完成v⑩.焊锡完后,先自检一下,如需修理,需确认焊锡是否全部溶掉再加锡否则就要把焊锡除去后再重新加锡v ⑾.如需除去FLUX要用溶剂洗干净. 4-2焊锡的注意点v上锡时,是给接合部加锡不是烙铁,或是给烙铁和金属层的中间位置送锡.v焊锡在金属面流动,要使铜箔和部品电板部都覆盖后才能撤离v在焊锡还没完全凝固时,不要移动焊接部位v不要把FLUX侵入到连接器内,不要飞溅v不要把有铅和无铅的焊锡混在一起,这样接合部的强度就会减弱. 5。
焊锡作业后的确认焊锡作业后的确认v5-1焊锡状态的确认焊锡状态的确认v根据接合部的焊锡量，润湿状裂痕，焊锡表面状态等判定v①.焊锡的过多.不足.v接合部的锡量要包含金属面和引脚断面,要能感觉到引脚的存在.v②.焊锡流动性不好v接合部还有露铜,或引脚接合面也有露出为流动不好. ③.通孔上锡不足通孔部品实装面的焊接角度在通孔内径处要在0.1MM以上.④.割板.裂缝不行⑤.其它.连锡,波纹.刺角.雏纹,凸凹.针孔.气孔要无. v如果由于分割损坏PCB板但受损处距离线路大于或等于1.0MM------OK.v如果由于分割损坏PCB板但受损处距离螺丝孔线路大于或等于2.0MM其深度小于板厚的40%------OK.焊盘部品的插入和安装分割损坏要求分割损坏要求 v焊锡过多不能见到元件脚------NG 元件脚的先端焊锡湿润大于90° (NG)部品的插入和安装有脚元件焊锡要求有脚元件焊锡要求 5-3确认时的注意点：确认时的注意点：v有铅焊锡可根据泽判定是否良好,无铅的就不能v关于接合部的同级检查,不光看接合部周围的也应该确认 6.修理作用修理作用v因为无铅焊比有铅焊的烙铁温度高,所以注意不要损坏部品,烙铁头压部品时小心且不要多次修理v修理时的注意点：v修理时,必须使接合部的焊锡全部溶化.v修理的地方及周围不能飞测焊锡v修理后的接合部焊锡量及弯角形状要确认.v确认修理周围的部品有无品质影响v修理后目视很难确认,最好用放大镱及显微镜看. 7.焊接检查焊接检查v接合部的品质是根据锡量.融化状态.裂纹.表面状态.有无欠缺拿来判定 可接受散热用的PTH孔50%上锡可接收坏品-Class 3PTH – 孔的垂直填充孔的垂直填充6 焊接 SMT 焊接异常焊接异常 – 针孔或吹孔针孔或吹孔 制程警示制程警示 假如焊锡满足焊点要求，该问题列为制程警示。
SMT 焊锡缺陷焊锡缺陷 – 锡桥锡桥拒收拒收 焊锡在导体间非正常连接12 表面贴装组件 1.锡面坡度形成状态锡面坡度是底座到IC引脚,贴片电极端流动形成的状态.(1)扁平IC 缺陷缺陷 侧面偏移大于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%，取其中较小者片式元件片式元件-矩形或方型元件矩形或方型元件12 表面贴装组件缺陷缺陷 焊锡接触元件 (3)部品的损伤①铸件部品-不能裂纹-铸件角部0.5MM以下OK②贴片部品-不能裂纹-不容许有欠缺但贴片电阻和电极未到达0.5MM欠缺时OK电极不容许有坏的 The End 。