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1、Radiated Emission & Conducted Emission & ESD 之簡述名詞介紹1.ITE(Information Technology Equipment)資訊技術設備 : (1) 只要具備(或是結合)有資料和通信訊號的輸入 儲存 顯示 取回 傳輸 處理 交換 或控制等主要功能,而且在資訊交換中,此設備本身可以有一個或數個資料轉送port 。(2)其額定電壓不超過600伏特。2.ITE之分類 : 可分類為下列兩種 : (1)class B 之資訊技術設備 : 符合class B之干擾限制值的資訊技術設備,主要是使用於居住環境之中。(2)class A 之資訊技術設備
2、:符合class A之干擾限制值的資訊技術設備,其廣告行銷和使用場所必須被限制,不得進入居住環境中。備考 : 所謂居住環境代表電視機和收音機會在 這些class B設備的10公尺範圍內使用。3. EUT(Equipment Under Test)待測設備 : 一個具有代表性的資訊產品,或是一組交互作用的資訊產品(也就是系統),此系統包含一個或多個主機,而且它是用來被評估測試的。4.AMN(Artificial Mains Network)電源阻抗模擬網路 : 可於量測端點電壓時,在電源饋入端提供規定之高頻阻抗(50ohm/50uH),而且可以使待測電路隔離掉電源線上的環境雜訊。Radiated
3、 Emission(幅射干擾)幅射干擾之限制值 : 1.Class A :Note : measuring distance is 10 m 頻 率 範 圍 MHZ準峰限制值dB(uV/m)3023040230-100047在頻率轉換點需採用較嚴之限制值1.Class B : Note : measuring distance is 10 m 頻 率 範 圍 MHZ準峰限制值dB(uV/m)3023030230-100037在頻率轉換點需採用較嚴之限制值一般的測試條件 : 環境雜訊需低於限制值6dB以上,當環境雜訊與干擾源訊號合併後超過規定之限制值時也不能就斷定待測設備不符合限制值除非證明前述
4、任何超出限制值的頻率合乎下列兩條件 : 1.環境雜訊至少比干擾訊號源及環境雜訊的合成位準低6dB以上。2.而且環境雜訊,比規定的限制值低4.8dB以上。測試場地地面以上空間不可以有反射物金屬地面的最小尺寸D = d+2m , d為最大的待測設備尺寸W = a+2m , a 為最大的天線尺寸L = 3m or 10mEUT 之 setup(1)假如懸在桌面下之電纜,無法再縮短成適當長度,使其離水平金屬面的距離少於40cm,則多餘的長度要來回紮成3040cm長的線束(2)對於沒有連接實際設備的輸出/輸入電纜,可以用正確的阻抗終端起來。(3)電源接線盒需直接安置於金屬面上,且與地面平齊。(4)用手操
5、作的設備,如鍵盤 滑鼠,其電纜以正常使用的情況安置。(5)EUT與週邊及週邊與週邊之距離為10cm,但顯示器因為其可接受的習慣性安裝,是將它直接置於控制器上方。(6)電源線需懸於地板,再接到插座,不可使用延長線連接到電源插座上。Conducted Emission(傳導干擾)傳導干擾之限制值 : 1.Class A : 頻率範圍MHz限制值dBuV準峰值平均值0.150.579660.5307360在頻率轉換點需採用較嚴之限制值2.Class B : 頻率範圍MHz限制值dBuV準峰值平均值0.150.5665656460.55564653060501.在頻率轉換點需採用較嚴之限制值2.在頻率
6、0.15MHz0.5MHz,限制值隨頻率的對 數值做線性的遞減EUT 之 setup(1)假如懸在桌面下之電纜,無法再縮短成適當長度,使其離水平金屬面的距離少於40cm,則多餘的長度要來回紮成3040cm長的線束。(2)EUT的電源線,要在其中間紮成適當的長度或將其縮短成適當的長度。(3)EUT要接到AMN上,而所有的AMN也可接到垂直的參考面或是金屬牆壁上。(3a)系統之其他單體,則要由第二個AMN來供應電源。(3b)AMN距離待測設備80cm,而距離其他的單元和其他的金屬面則要大於80cm以上。(3c)電源線和信號線必需盡可能以其全長來安置,而且要距離垂直參考面40cm 。(4)用手操作的
7、設備,如鍵盤 滑鼠,其電纜以正常使用的情況安置。(5)EUT與週邊及週邊與週邊之距離為10cm,但顯示器因為其可接受的習慣性安裝,是將它直接置於控制器上方。(6)與外界連接的輸出/輸入 電纜。(7)對於沒有連接實際設備的輸出/輸入電纜,可以用正確的阻抗終端起來。(8)在相(火)線與參考大地之間,以及在中性線與參考大地之間,測量傳導干擾,兩個測量值都必需在其限制值內。(9)為達到安全要求的接地線,則要連接到AMN的參考地點上,當製造商未提供或未規定這些接地線時,則要用1m長的接地線,連接時要與電源線平行,而且兩者間的距離不可超過10cm 。(10)桌上型EUT,必需放在離垂直金屬參考面0.4m的
8、位置,垂直金屬參考面至少要2m 2m以上的大小,而且要離開非待測設備本身的金屬面或其他的接地面0.8m以上。(11)桌上型EUT,必需置於離水平金屬參考面上方,高度0.8m的非金屬桌上,水平金屬參考面至少要2m 2m以上的大小,且要超過EUT外緣0.5m以上。Electro Static Discharge Immunity(ESD)靜電放電適用範圍 : 本標準規定用以承受直接來自操作者及相接物 體對設備產生之靜電放電之需求及其測試方法測試位準Performance Criteria : B(1) 儲能電容( Cs+Cd) :(2) 放電電阻(Rd) : (3) 充電電阻(Rch) :(4)
9、輸出電壓 : 最高 8KV(標稱值)(接觸放電) 最高 15KV(標稱值)(空間放電)(5) 輸出電壓指示值許可差 : (6) 輸出電壓極性 : 正、負極性 。(7) 保持時間 : 至少5秒 。(8) 放電操作模式 : 單擊放電(相鄰放電間隔時間至少1秒) 。ESD 產生器之特性與性能EUT之setup(1)實驗室地面應有銅或鋁製金屬板之基準地面,厚度至少0.25mm若使用其他金屬材料厚度至少要0.65mm 。(2)基準面大小至少為1m (最終大小依EUT尺寸而定)每一面應突出EUT或耦合面0.5m 。(3)測試設備要與牆面或其他金屬結構至少1m 。(4)靜電產生器接地線一般長度為2m,如EU
10、T過高可使用不超過3m之接地線。(5)HCP與VCP頭尾兩端應各接470K電阻下地。(6)測試桌高應為0.8 m木桌。(7)1.6 m 0.8 m水平耦合面置於桌上。(8)桌面應有一層0.5 mm厚之塑膠布。(9)VCP大小為0.5 m 0.5 m 。(10)落地型設備:EUT及電纜應以厚0.1m之絕緣支架與基準地面隔絕。ESD 測試方法1.直接放電: 靜電放電應僅對在一般使用狀態下與人體接觸之EUT表面或其上各點進行測試。(1) 測試電壓應從最小值遞增至選定之測試位準以判定失敗之臨界值。(2) 測試應使用單擊放電。(3) 單一測試點至少10次以上。(4) 單擊放電時間間隔為1秒。註:精密之測
11、試 : (1)測試點放電率可以每秒20次之頻率或更高進行測試。(2)靜電槍接地線於放電時與EUT保持至少0.2 m距離。(3)如客戶未標明EUT表面塗裝為絕緣應透入塗裝表面進行測試,若有標明絕緣性以Air進行測試。(4)ESD 產生器應保持與放電表面垂直。(5)接觸放電時, 放電電擊之尖端在放電開關放電之前應與EUT接觸。(6)Air圓形尖端應快速接近接觸EUT,放電後應由EUT移開,產生器將再次進行一單擊放電。. 2.間接放電:對置於靠近EUT之目的物之放電應由EUT產生器對耦合面之接觸放電模式加以模擬。3.水平耦合面測試 (HCP):在EUT各側對水平耦合面以最敏感之極性進行單擊放電,EU
12、T產生器應垂直的位於距0.1m之位置並以放電電極接觸耦合面。4.垂直耦合面測試 (VCP):對耦合面之一垂直邊之中心以最敏感之極性進行單擊放電,尺度為0.5m 0.5m之耦合面以平行方式置於距EUT 0.1m之處對 EUT 4個面進行VCP測試。測試結果之判定評估Performance : Criteria A : 測試期間,無需操作人員介入,設備便能按預期持續工作(即無任何功能上之損失或降低) 。Criteria B : 測試後,無需操作人員介入,設備便能按預期持續工作。Criteria C : 測試後, 需操作人員介入,設備始能 按預期持續工作。Criteria D :測試後,待測設備損壞,人員之操作亦無法使其正常作動。
