是指发生在牙釉质内的龋浅龋ppt课件

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1、釉质龋釉质龋n n是指发生在牙釉质内的龋浅龋)。是指发生在牙釉质内的龋浅龋)。n n釉质为高度矿化硬组织,组织病理学研究,釉质为高度矿化硬组织,组织病理学研究,一般均通过磨片观察一般均通过磨片观察 。n n通过特殊的样本制作技术,可应用电镜,通过特殊的样本制作技术,可应用电镜,电子显微分析探针,进行原位定性、定量电子显微分析探针,进行原位定性、定量研究。研究。一、釉质龋一、釉质龋平滑面龋平滑面龋n n发生部位:发生部位:n n临床表现:临床表现:n n Smooth surface caries多发于邻面接触点下方多发于邻面接触点下方唇颊舌面近龈缘牙颈部唇颊舌面近龈缘牙颈部釉质龋釉质龋平滑面龋

2、平滑面龋n n镜下观察:镜下观察:n n病损区呈三角形,顶部向釉牙本质病损区呈三角形,顶部向釉牙本质界,底部向釉质表面界,底部向釉质表面n n顶部为病变最早、最活跃的部分顶部为病变最早、最活跃的部分n n病损形态与釉柱排列方向有关病损形态与釉柱排列方向有关Smooth surface caries平滑面龋平滑面龋 Smooth surface caries光镜下分四层光镜下分四层: : 透明层透明层 translucent translucent zonezone 暗暗 层层 dark zone dark zone 病损体部病损体部 body of the body of the lesion

3、lesion 表表 层层 surface zone surface zone平滑面龋平滑面龋 Smooth surface cariesSZBDZTZ平滑面龋平滑面龋 Smooth surface cariesn n透明层透明层n n50%出现出现n n孔隙容积:孔隙容积:n n 1%平滑面龋平滑面龋 Smooth surface cariesn n透明层透明层平滑面龋平滑面龋 Smooth surface cariesn n暗层暗层n n85-90%出现出现n n孔隙容积:孔隙容积:n n 2-4%平滑面龋平滑面龋 Smooth surface cariesn n病损体部病损体部n n100

4、%出现出现n n孔隙容积:孔隙容积:n n 5-25%平滑面龋平滑面龋 Smooth surface cariesn n表层表层n n95%出现出现n n孔隙容积:孔隙容积:n n 5%平滑面龋平滑面龋 Smooth surface cariesn n表层表层Enamel caries white spot lesionn n病变各层的形成是一种动态的过病变各层的形成是一种动态的过病变各层的形成是一种动态的过病变各层的形成是一种动态的过程程程程n n最早出现透明层最早出现透明层最早出现透明层最早出现透明层n n透明层中心出现暗层透明层中心出现暗层透明层中心出现暗层透明层中心出现暗层n n暗层中

5、央出现病损体部暗层中央出现病损体部暗层中央出现病损体部暗层中央出现病损体部n n外源性色素沉着外源性色素沉着外源性色素沉着外源性色素沉着n n到达到达到达到达EDJEDJ即侧向扩展即侧向扩展即侧向扩展即侧向扩展n n表层崩解,形成龋洞表层崩解,形成龋洞表层崩解,形成龋洞表层崩解,形成龋洞Smooth surface caries二、窝沟龋二、窝沟龋 pit & fissure caries 病变形态病变形态 三角形损害;尖向釉质表面,三角形损害;尖向釉质表面,底向底向EDJEDJ,成潜行性龋。(口小底,成潜行性龋。(口小底大)大)注:窝沟龋和平滑面龋的区别注:窝沟龋和平滑面龋的区别窝沟龋窝沟龋

6、 pit & fissure caries窝沟龋窝沟龋 pit & fissure caries窝沟龋窝沟龋 pit & fissure caries窝沟龋窝沟龋 pit & fissure caries窝沟龋窝沟龋 pit & fissure caries釉质晶体的改变釉质晶体的改变l l釉质龋的发生本质上类似于酸对羟基磷灰石釉质龋的发生本质上类似于酸对羟基磷灰石腐蚀的晶体物理化学过程。腐蚀的晶体物理化学过程。l l釉质的羟基磷灰石晶体含有一定量的碳酸根釉质的羟基磷灰石晶体含有一定量的碳酸根离子和镁、钠元素,晶体结构相对不稳定。离子和镁、钠元素,晶体结构相对不稳定。杂元素主要分布在晶体的中央

7、和周缘,含杂杂元素主要分布在晶体的中央和周缘,含杂元素的部位受酸蚀首先发生溶解。元素的部位受酸蚀首先发生溶解。l l由于羟基和碳酸根沿羟基磷灰石晶体中央长由于羟基和碳酸根沿羟基磷灰石晶体中央长轴排列,晶体中央溶解是沿晶体轴排列,晶体中央溶解是沿晶体c轴方向进轴方向进行。行。釉质晶体的改变釉质晶体的改变釉质晶体的改变釉质晶体的改变l l在龋损的过程中,脱矿和再矿化是不断交替在龋损的过程中,脱矿和再矿化是不断交替进行的过程。进行的过程。l l控制釉晶稳定性的主要因素包括周围环境的控制釉晶稳定性的主要因素包括周围环境的pHpH、钙、磷、氟浓度。、钙、磷、氟浓度。l lpHpH值较高,钙磷离子达到一定浓度,就趋向值较高,钙磷离子达到一定浓度,就趋向于晶体形成和稳定;于晶体形成和稳定;l lpHpH值降低,则导致晶体溶解值降低,则导致晶体溶解l l氟离子代替羟基进入磷灰石结构中的钙三角氟离子代替羟基进入磷灰石结构中的钙三角平面,形成晶格结构更加稳定的氟磷灰石。平面,形成晶格结构更加稳定的氟磷灰石。返回目录主页返回目录主页

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