《化学清洁法简介》由会员分享，可在线阅读，更多相关《化学清洁法简介（21页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、宝利电子宝利电子(昆山昆山化學清潔法簡介化學清潔法簡介1何謂化學清潔法何謂化學清潔法化學清潔法是一種利用化學溶劑來清潔板面銅層表面之方法，其與一般業界利用傳統刷磨機等機械方法來處理板面之方式不同，業界通稱其為化學清潔法。化學清潔法之主要功能為脫脂、去氧化、清潔銅面、增加銅面粗化度及表面積以提高結合力。2化學清潔法應用範圍化學清潔法應用範圍乾膜壓膜前處理黑（棕）化前處理化學銅前處理電鍍銅及錫鉛前處理噴錫前處理綠漆前處理3化學清潔法之一般流程及功能化學清潔法之一般流程及功能鹼性清潔劑水洗酸性清潔劑水洗微蝕劑過硫酸鹽雙氧水硫酸水洗抗氧化劑乾燥去除手紋、油脂及有機物去除氧化物及鉻化保護膜清潔板面銅層、
2、增加粗化度及表面積，以提高結合力防止乾淨銅面再度受到氧化4化學清潔法之種類化學清潔法之種類過硫酸鹽系列過硫酸銨（APS）過硫酸鈉（SPS）雙氧水硫酸系統5清潔方法之分類及比較清潔方法之分類及比較傳統之機械清潔法刷輪研磨法（金鋼刷brush scrub）噴砂研膜法（浮石粉pumice scrub）新型之化學清潔法過硫酸鹽系列清潔法（APS、SPS）雙氧水硫酸系列清潔法6刷輪清潔法（刷輪清潔法（brush scrub）很深之刷磨凹溝與乾膜浮離線路不直、缺口、斷路銅層變形層間對位不準延展性降低（斷裂）刷輪殘膠及污染板面不易控制及保養維護隨板厚調整刷輪高度更換刷輪7噴砂清潔法（噴砂清潔法（pumice
3、 scrub）散亂之凹溝與乾膜浮離線路不直、缺口、斷路浮石粉黏著及污染板面不易控制及保養維護隨板厚調整浮石粉噴壓噴壓馬達易堵塞損壞8過硫酸鹽化學清潔法過硫酸鹽化學清潔法無機械磨刷之缺點無凹溝蝕刻速率不穩定隨銅含量增加而降低換槽頻率高銅含量容忍度低廢水排放量增加廢水處理成本高含有銅銨錯離子螯合物不易處理9雙氧水硫酸化學清潔法雙氧水硫酸化學清潔法無機械磨刷之缺點無凹溝刷輪或浮石粉污染可處理薄板軟板無薄板尺寸變形之缺點蝕銅速率穩定銅含量飽和濃度前蝕銅速率不隨銅含量變化而改變蝕銅量易於控制及調整10雙氧水硫酸化學清潔法雙氧水硫酸化學清潔法換槽頻率較低銅含量容忍度高搭配回收設備免換槽應用範圍寬廣自動化水
4、平噴洗式系統垂直浸泡式系統機器保養維護容易廢水處理成本低不含螯合物容易處理廢水可回收再利用11尺寸安定性之比較尺寸安定性之比較方式每吋尺寸變化（milin）相對變化量長邊板長變形量（mil）無前處理0.18400化學清潔法0.2860.1021.84噴砂清潔法0.3340.1502.70刷輪清潔法0.5440.3606.5012製程建議製程建議刷磨法宜使用於粗線路及厚板之生產製造不宜使用於細線路薄板及軟板之生產製造噴砂法宜使用於細線路及薄板之生產製造不宜使用於軟板之生產製造化學清潔法宜使用於細線路薄板及軟板之生產製造宜使用雙氧水硫酸系列以得較穩定之品質13化學清潔法之發展遠景化學清潔法之發展遠
5、景未來電路板生產製造發展趨勢更細之線路更薄之內層基材更精密之層間對準度更高之尺寸安定性更嚴之廢水排放管制更高層次之品質要求化學清潔法皆能有效解決上述發展趨勢之瓶頸問題，預期其將會愈來愈普遍運用。14雙氧水硫酸系統蝕銅之化學反應式雙氧水硫酸系統蝕銅之化學反應式CHEMICAL REACTION：2CuH2O2Cu2OH2OCu2OH2O22CuOH2OCuOH2SO4CuSO4H2OOVERALL REACTION：CuH2O2H2SO4CuSO42H2OH015影響蝕銅速率之重要因子影響蝕銅速率之重要因子蝕銅反應式CuH2O2H2SO4CuSO42H2OH0由上式可以得知，決定其蝕銅反應速率之
6、主要因子為：雙氧水濃度：濃度愈高，反應速率愈快。操作溫度：溫度愈高，反應速率愈快。反應時間：時間愈長，蝕銅量愈大。16各藥液成份之主要功能各藥液成份之主要功能雙氧水實際與銅面反應之藥液，其主要功能為提供足夠之活潑溶解氧以攻擊銅面，以達成粗化銅面之任務。2H2OH2OO21O22*2O*2O*2CuCu2O*3O*Cu2O2CuO*41234H2O2CuCuOH2O17各藥液成份之主要功能各藥液成份之主要功能硫酸提供足夠之酸度，以移除板面原銅被雙氧水攻擊所產生之氧化銅層，以維持穩定之蝕銅速率。CuOH2OCu(OH)22H+Cu2+2H2O提供足夠之硫酸根離子，以利硫酸銅結晶反應之進行。Cu2+
7、SO42-5H2OCuSO45H2O18微蝕液之主要成份及功能微蝕液之主要成份及功能主要成份安定劑降低雙氧水自身之裂解反應速率降低單位操作成本加速劑充分利用雙氧水因裂解反應而產生溶於水中之活潑氧分子對銅面之反應，而達到加速雙氧水蝕銅反應之速率。19安定劑的作用安定劑的作用根據雙氧水的分解反應機構，安定劑的作用主要是防止H2O2分子與H2O2分子之間產生氫鍵。安定劑中之磺酸基根（SO3-）是一陰電性極強的官能基，因此其可與H2O2分子產生氫鍵，減少H2O2分子與H2O2分子間產生的氫鍵。20結論結論雙氧水硫酸系列之化學清潔法有下列之優點：穩定之蝕銅速率易於調整及控制蝕銅速率應用之製程寬廣符合印刷電路板未來之趨勢可搭配回收系統解決廢水問題21
