《《超声显微镜介绍》PPT课件》由会员分享，可在线阅读，更多相关《《超声显微镜介绍》PPT课件（21页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、超声扫描显微镜介绍超声扫描显微镜介绍设备简介技术指标设备参数软件功能应用案例设备简介CS-300超声扫描显微镜适配探头频率5MHz400MHz CS-300 超声扫描显微镜主要利用高频的超声波(5MHz以上)检测器件、材料内部的缺陷位置、大小和分布状态等，对粘接层面非常敏感，能检测出气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，是以波形、图形为显示方式的一种无损检测工具，可以保留在破坏性检测中被丢失的细微缺陷，样品通过检测后可以继续使用。主要应用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品质控制，产品研发、工艺提升等。设备简介技术指标v超声波发射接收器频率范围：1-500MHz;v换能器频率范围：2.25-400MH
2、z;v最高图像分辨率：4m；vA/D采集卡频率：1GSample/sec，板载缓存512MB（2GB）；v最大扫描速度：1000 mm/s；v扫描轴最高分辨率：0.1m；v扫描轴重复精度：1m；v步进轴分辨率：0.2mv调焦轴分辨率：0.2m；设备参数v专用工控机，双核处理器，双显示器。v m级水循环过滤系统；v电力要求：AC220V10%，50Hz，1000Wv温度/湿度：223/5010%RHv操作系统：Windows XP，Windows 7v设备尺寸（不含操作台）：890mmx860mmx1560mm;v重量：450Kg软件功能vSmartscan专用超声扫描检测软件，自主研发，功能强
3、大，中文操作界面，功能持续升级；v 检测模式：A、B、C扫描、D扫描、T扫描，M扫描（多层）、Q-B扫描、区域扫描，JEDEC托盘扫描，厚度测量，平面度统计等；vC扫描图像模式：峰值图像、相位反转图像、TOF图像；v自动缺陷判别；v前表面跟随；v缺陷尺寸和面积统计，自动计算缺陷占所测量面积的百分比；软件功能v自动定位测量；v扫描过程中可随时改变增益、门限宽度和门限时间起点；v自动存储设置参数；v提取扫描的图像参数设置，复位并设置为该图像的扫描参数；v支持无器件离线扫描；v支持多个检测结果图像同时显示，并能重新进行分析处理；v比例尺，实时显示扫描器件的尺寸；软件功能v对扫描结果进行文字注释功能；
4、v屏幕打印功能，方便进行A、B、C图像对比；v支持将检测结果输出为BMP等各种图像格式；v探头在线更换，甩气泡功能；v强大的图像处理软件包：图像的缩放、拖动、测量注释、图像的中值滤波、均值滤波，反色处理，浮雕处理，增强对比度、伪彩色着色（自定义颜色方案）等处理功能；v为用户定制专用的生产管理和工艺质量管理软件；应用案例v半导体器件及封装塑封IC、陶瓷封装、金属封装、金属-陶瓷封装、分立器件、三极管、场效应管、复合管、各种封装外壳、光电器件、微波功率器件、MEMS器件、晶圆粘接、智能卡，SOP、QFP、PGA、BGA、倒装芯片、板载芯片，CSP，堆叠封装、MCM多芯片模块、整流桥、晶闸管、IGB
5、T、大功率电力电子器件、模块电路、传感器等。v材料检测金刚石复合片、陶瓷、玻璃、金属、塑料，焊接件等。应用案例红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。塑封整流桥（塑封整流桥（GBJGBJ）应用案例红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。伪彩色显示伪彩色显示塑封三极管（塑封三极管（TO-220TO-220）应用案例PLCC芯片上表面，引线框架上表面应用案例CPU（PGA） 芯片粘接面存在明显的气泡应用案例管壳和基底间界管壳和基底间界应用案例颜色发亮区域为分层缺陷金属封装应用案例中间颜色发亮区域为分层缺陷器件外壳应用案例颜色发亮区域为分层缺陷晶圆粘接应用案例颜色发亮区域为分层缺陷晶圆粘接应用案例红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。材料粘接检测应用案例粘合面平整度检测不同的颜色代表不同的厚度
