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1、HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹0HDI Manufacturing Process FlowHDI Manufacturing Process FlowHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹1Pre-engineeringPattern imagingEtchingLaminatingDrillingCu platingHole pluggingPattern imagingLaminationLaser AblationMechanical drillingPattern imagingCu platingSolder MaskSurface FinishedRoutingV
2、isual inspectionElectric testShippingHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2Pre-engineeringPattern imagingEtchingLaminatingDrillingHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹3DesmearCu platingHole pluggingCu platingBelt SandingHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹4LaminationLaser AblationMechanical drillingCu platingPattern imagingHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹5
3、Solder MaskGold platingRoutingElectrical testPattern imagingHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹6Hole counterShippingVisual inspectionHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹81.內層基板 (THIN CORE)LaminateCopper Foil裁板(Panel Size) COPPER FOILCOPPER FOILEpoxy GlassEpoxy GlassHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹9Photo ResistPhoto Resist2.內層線路製作(壓膜) (Dry
4、 Film Resist Coat)Etch Photoresist (D/F)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹10Photo ResistPhoto Resist3. 內層線路製作(曝光)(Expose)A/WArtworkArtwork( (底片底片) )ArtworkArtwork( (底片底片) )After ExposeBefore ExposeHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹114. 內層線路製作(顯影)(Develop)Photo ResistPhoto ResistHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹125. 內層線路製作(蝕刻)(Etch)Photo
5、 ResistPhoto ResistHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹136. 內層線路製作(去膜)(Strip Resist)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹147.黑氧化 ( Oxide Coating)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹158. 疊板 (Lay-up)LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹169
6、. 壓合 (Lamination)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹17典型之多層板疊板及壓合結構典型之多層板疊板及壓合結構.COPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4prepreg COMPS0LD.prepreg Thin Core ,FR-4prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-1210-12層疊合層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板COPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4prepreg COMPS0LD.prepreg Thin Core ,FR-4prepreg COPPER FOIL 0
7、.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹18墊木板鋁板10. 鑽孔 (Drilling)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹1911. 電鍍Desmear & Copper DepositionHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2012. 塞孔(Hole Plugging)13. 去溢膠 (Belt Sanding)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2114. 減銅 (Copper Reduction) Option15. 去溢膠 (Belt Sanding) OptionHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2216. 外層壓膜
8、Dry Film Lamination (Outer layer)Photo ResistHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2317. 外層曝光 ExposeUV光源HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2418. After ExposedHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2519. 外層顯影 DevelopHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2620. 蝕刻 EtchHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2720. 去乾膜 Strip ResistHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2821.壓合 (Build-up Layer Lamination)R
9、CCRCC( (R Resin esin C Coated oated C Copper foil)opper foil)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹2921. 護形層製作 (壓膜)(Conformal Mask)Dry FilmDry Film( (乾膜乾膜) )Dry FilmDry Film( (乾膜乾膜) )HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹30ArtworkArtwork( (底片底片) )ArtworkArtwork( (底片底片) )22. 護形層製作 (曝光)(Conformal Mask)Before ExposureAfter ExposureHDI
10、印 刷 電 路 板 流 程 介 紹3123.護形層製作 (顯像)(Conformal Mask)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹3224. 護形層製作 (蝕銅) (Conformal Mask)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹3325.護形層製作(去膜) (Conformal Mask)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹3426. 雷射鑽孔 (Laser Ablation)及機械鑽孔HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹35Mechanical Drill(P.T.H.)Laser Microvia(Blind Via)27. 機械鑽孔 (Mechanical
11、Drill)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹3628. 電鍍(Desmear & Copper Deposition)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹3729. 外層線路製作 (Pattern imaging)壓膜(D/F Lamination) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹38曝光(Exposure)顯像(D/F Developing) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹39蝕銅 (Etching)去膜(D/F Stripping) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹4030. 防焊(綠漆)製作 (Solder Mask)HDI 印 刷 電
12、路 板 流 程 介 紹41WWEI94V-0R10531. S/M 顯像 (S/M Developing)32. 印文字 (Legend Printing)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹4233. 浸金(噴錫)製作(Electroless Ni/Au , HAL)WWEI94V-0R105HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹43WWEI94V-0R105Dedicate or universal Tester Dedicate or universal Tester Flying Probe Tester Flying Probe Tester 34. 成型 (Profile
13、)35. 測試 (Electrical Testing)HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹44WWEI94V-0R105WWEI94V-0R10536. 終檢 (Final Inspection)37. O.S.P. (entek plus Cu_106A.) OptionHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹45LASER BLIND & BURIED VIA LAY-UPA = THROUGH VIA HOLE (導通孔) B = BURIED VIA HOLE (埋孔)C = One Level Laser Blind Via (雷射盲孔 ) LASER BLIND & BU
14、RIED VIA LAY-UPBURIED VIA AND LASER BLIND VIA OPTION (雷射盲埋孔之選擇)DCCD = Two Level Laser Via (雷射盲孔 ) CDCB-STAGEB-STAGEFR-4 CoreRCCFR-4 CoreB-STAGEB-STAGERCCABBAHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹46BURIED VIA LAY-UPA = THROUGH VIA HOLE (導通孔) B = BURIED VIA HOLE (埋孔)C = BLIND VIA HOLE (盲孔 ) D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲
15、孔)BLIND VIA LAY-UPBLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UPABBARESINB-STAGE BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 之 選 擇 )DACC E = VIA IN PAD (VIP) (導通孔在pad裡面)EHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹47Conventional PCBFR-4Build-upLayerBuild-upLayerPhoto-viaPhoto-Imageable Dielectric (PID)FR-4Conventional PTHConventional PTHHDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹48Conventional PCBBlind Via PCBPTH3 mil lineSVHIVHChip-on-SVHFR-4Conventional PTHConventional PTH
