PCB生产流程生产流程&常见问题常见问题 2021/7/1 PCB生产流程生产流程•发料-裁板-内层-棕化-压合-钻孔-电镀-外层-防焊-文字-加工-成型-电测-FQC-OQC-包装-出货2021/7/1 裁板裁板裁板裁板(BOARD CUT):(BOARD CUT):目的目的: :Ø依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料主要原物料: :基板;锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项注意事项: :Ø避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理Ø考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤Ø裁切须注意机械方向一致的原则2021/7/1 内层内层目的目的: :Ø利用利用影像转移原理影像转移原理制作内层线路制作内层线路ØDESDES为显影为显影; ;蚀刻蚀刻; ;去膜连线简称去膜连线简称2021/7/1 内层的检查工具内层的检查工具•AOI&VRS•对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理•收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生AOIAOI检验检验: :Automatic Optical Inspection，自动光学检测VRS:VRS:Verify Repair Station，确认系统2021/7/1 棕化棕化•棕化棕化: :•目的目的: : Ø(1)1)粗化铜面粗化铜面, ,增加与树脂接触表面积增加与树脂接触表面积Ø(2)(2)增加铜面对流动树脂之湿润性增加铜面对流动树脂之湿润性Ø(3)(3)使铜面钝化使铜面钝化, ,避免发生不良反应避免发生不良反应•主要愿物料主要愿物料:棕化药液•注意事项注意事项: :Ø棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势2021/7/1 压合压合目的：目的：Ø将铜箔（将铜箔（Copper)Copper)、、胶片胶片（（PrepregPrepreg) )与氧化处理后的内与氧化处理后的内层线路板压合成多层板层线路板压合成多层板•压合压合: :•目的目的: :通过热压方式将叠合板压成多层板•主要原物料主要原物料: :牛皮纸;钢板熱煤式真空熱壓機2021/7/1 钻孔钻孔•目的目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔墊木板(Backup)鋁板(Entry)鑽頭(Drills)•物料介紹•1.鑽頭碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成•2.鋁片:在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用•3.墊板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用2021/7/1 电镀电镀•目的目的:–使孔壁上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化使孔壁上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化–方便进行后面之电镀铜制程方便进行后面之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属完成足够导电及焊接之金属孔孔壁壁–管控重点管控重点去毛头去毛头(Deburr):去除孔边缘的去除孔边缘的PP,防止镀孔不良防止镀孔不良去胶渣去胶渣(Desmear):裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可改善孔壁结构，增强电镀铜附着力改善孔壁结构，增强电镀铜附着力化学铜化学铜(PTH)：：化学铜之目的化学铜之目的: 通过化学沉积的方式时表通过化学沉积的方式时表面沉积上厚度为面沉积上厚度为20-40 micro inch的化学铜。
的化学铜 2021/7/1 外层外层•目的目的:– 经过钻孔及通孔电镀后经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通内外层已经连通,本制程制作外本制程制作外层线路层线路,以达电性的完整以达电性的完整2021/7/1 外层检验方法外层检验方法•A.O.I:– 全称为全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测，自动光学检测– 目的：通过光学原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻目的：通过光学原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑辑– 判断原则或数据图形相比较，找出缺点位置判断原则或数据图形相比较，找出缺点位置 需注意的事项：由于需注意的事项：由于AOI说用的测试方式为逻辑比较，一定说用的测试方式为逻辑比较，一定 会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认•V.R.S: 全称为全称为Verify Repair Station，确认系统，确认系统 目的：通过与目的：通过与A.O.I连线，将每片板子的测试资料传给连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，，并由人工对并由人工对A.O.I的测试缺点进行确认的测试缺点进行确认。
需注意的事项：需注意的事项：V.R.S的确认人员不光要对测试缺点进行确认，的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外有一个很重要的另外有一个很重要的function就是对一些可以直接修补的缺就是对一些可以直接修补的缺点进行修补点进行修补2021/7/1 防焊防焊2021/7/1 文字文字•印文字印文字–目的：利于维修和识别目的：利于维修和识别–原理：印刷及烘烤原理：印刷及烘烤–主要原物料：文字油墨主要原物料：文字油墨2021/7/1 加工加工•加工主要是针对表面处理流程而言•化学镍金化学镍金( (EMG)EMG)§目的：目的：1.1.平坦的焊接面平坦的焊接面 2.2.优越的导电性、抗氧化性优越的导电性、抗氧化性§原理：置换反应原理：置换反应§主要原物料：金盐主要原物料：金盐•喷锡喷锡§目的：目的：1.1.保护铜表面保护铜表面 2. 2.提供后续装配制程的良好焊接提供后续装配制程的良好焊接 基地基地§原理：化学反应原理：化学反应§主要原物料：锡铅棒主要原物料：锡铅棒其他表面处理：其他表面处理：化学银化学银 化学锡化学锡 OSP OSP 2021/7/1 成型成型•成型成型§目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸§原理：数位机床机械切割§主要原物料：铣刀2021/7/1 电测电测•测试测试§目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程区分出来，任其流入下制程, ,则势必增加许多不必要的则势必增加许多不必要的成本。
成本•电测设备电测设备(电测机电测机)•电测夹具电测夹具(Fixture)针盘针盘•标准电路板之样板标准电路板之样板•待测同料号之电路板待测同料号之电路板2021/7/1 电测的种类电测的种类A A 专用型（专用型（dedicated)dedicated)测试测试 专用型的测试方式之所以取为专用型专用型的测试方式之所以取为专用型, ,是因其所使用的治具（是因其所使用的治具（Fixture)Fixture)仅适用一种料号，仅适用一种料号，不同料号的板子就不能测试不同料号的板子就不能测试, , 而且也不能回收使用测试针除外）而且也不能回收使用测试针除外） Ø优点：优点：a Running cost a Running cost 低低 b b 产速快产速快Ø缺点：缺点：a a 治具贵治具贵 b set up b set up 慢慢 c c 技术受限技术受限B B 泛用型（泛用型（Universal on Grid)Universal on Grid)测试其治具的制作简易快速，其针且可重复使测试其治具的制作简易快速，其针且可重复使用用Ø优点：优点：a a 治具成本较低治具成本较低 b set-up b set-up 时间短，样品、小量产适合时间短，样品、小量产适合Ø缺点：缺点：a a 设备成倍高设备成倍高 b b 较不适合大量产较不适合大量产C C 飞针测试（飞针测试（Moving probe) Moving probe) 不需制做昂贵的治具，用两根探针做不需制做昂贵的治具，用两根探针做x x、、y y、、z z的移动来逐一测试各线路的的移动来逐一测试各线路的两端点。
两端点Ø优点：优点：a a 极高密度板的测试皆无问题极高密度板的测试皆无问题 b b 不需治具，所以最适合样品及小不需治具，所以最适合样品及小量产Ø缺点：缺点：a a 设备昂贵设备昂贵 b b 产速极慢产速极慢2021/7/1 电测不良电测不良2021/7/1 FQC•检验检验§目的：检验是制程中进行的最后的品质查核，目的：检验是制程中进行的最后的品质查核，A:A:外观检查项目外观检查项目( (Surface Inspection)Surface Inspection)1.1.孔破孔破 Void52Void522.2.孔塞孔塞 Hole PlugHole Plug3.3.露铜露铜 Copper ExposureCopper Exposure4.4.异物异物 Foreign particleForeign particle5.5.多孔多孔/ /少孔少孔 Extra/Missing HoleExtra/Missing Hole6.6.金手指缺点金手指缺点 Gold Finger DefectGold Finger Defect7.7.文字缺点文字缺点 Legend(MarkingsLegend(Markings2021/7/1 FQCB B 尺寸的检查项目尺寸的检查项目( (Dimension)Dimension)1.1.外形尺寸外形尺寸 Outline DimensionOutline Dimension2.2.各尺寸与板边各尺寸与板边 Hole to EdgeHole to Edge3.3.板厚板厚 Board ThicknessBoard Thickness4.4.孔径孔径 Holes DiameterHoles Diameter5.5.线宽线宽Line width/spaceLine width/space6.6.孔环大小孔环大小 Annular RingAnnular Ring2021/7/1 FQC§C C 信赖性信赖性( (Reliability)Reliability)1.1.焊锡性焊锡性 SolderabilitySolderability2.2.线路抗撕拉强度线路抗撕拉强度 Peel strengthPeel strength3.3.切片切片 Micro SectionMicro Section4.4.S/MS/M附着力附着力 S/M AdhesionS/M Adhesion5.5.GoldGold附着力附着力 Gold AdhesionGold Adhesion6.6.热冲击热冲击 Thermal ShockThermal Shock7.7.阻抗阻抗 ImpedanceImpedance8.8.离子污染度离子污染度 Ionic ContaminationIonic Contamination2021/7/1 OQC•成品检验抽检，满足客户要求2021/7/1 包装包装•所有PCB已真空包装，真空包装前需烘烤•每包依PCB大小或厚度而定以10、20、25…片包装，但同一机种每包数量需一致•不可混料•外箱需注明机种、料号、版本、制造商、制造周期、数量、订单号码，并与内容物相符2021/7/1 结结束束语语若有不当之处，请指正，谢谢！若有不当之处，请指正，谢谢！ 。