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2、20,、,字符变色,21,、,板厚不符,22,、,叠层错误,23,、,白斑,24,、,板翘,25,、,分层起泡,26,、,多孔,27,、,少孔,28,、,孔偏,29,、,PTH,孔径超公差,30,、,NPTH,孔径超公差,31,、,NPTH,孔晕圈,32,、,阶梯孔做反,33,、,孔铜不足,34,、,孔电阻超标,35,、,锡堵孔,36,、,孔内毛刺,37,、,喷锡板可焊性不良,38,、,沉金板可焊性不良,39,、,水金板可焊性不良,40,、,表面工艺做错,41,、,过孔不通,42,、,开路,43,、,V-CUT,缺陷,44,、,外形缺陷,45,、,标记缺陷,问题索引,46,、,内层铜厚不符要求
3、,47,、,板材用错,48,、,焊盘缺陷,49,、,Mark,点缺陷,50,、,桥连,1,、,阻焊偏位上焊盘,不良原因及改善措施,2,、,盘中孔曝油,3,、,阻焊脱落,不良原因及改善措施,4,、,阻焊色差,不良原因及改善措施,5,、,阻焊颜色做错,不良原因及改善措施,6,、,阻焊桥脱落,不良原因及改善措施,大家有疑问的，可以询问和交流,可以互相讨论下，但要小声点,7,、,阻焊入孔,不良原因及改善措施,8,、,漏阻焊塞孔,9,、,过孔假性露铜,不良原因及改善措施,10,、,测试孔（焊盘）漏开窗,11,、,焊盘余胶（显影不净）,不良原因及改善措施,12,、,阻焊杂物,13,、,板面划伤,不良原因及
4、改善措施,14,、,字符上焊盘,15,、,字符重影,不良原因及改善措施,16,、,字符模糊,17,、,字符印错层,不良原因及改善措施,18,、,漏印字符,不良原因及改善措施,19,、,板面沾字符油,不良原因及改善措施,20,、,字符变色,21,、,板厚不符,不良原因及改善措施,22,、,叠层错误,23,、,白斑,不良原因及改善措施,24,、,板翘,不良原因及改善措施,25,、,分层起泡,不良原因及改善措施,26,、,多孔,27,、,少孔,28,、,孔偏,不良原因及改善措施,29,、,PTH,孔径超公差,不良原因及改善措施,30,、,NPTH,孔径超公差,31,、,NPTH,孔晕圈,不良原因及改
5、善措施,32,、,阶梯孔做反,33,、,孔铜不足,不良原因及改善措施,34,、,孔电阻超标,35,、,锡堵孔,不良原因及改善措施,36,、,孔内毛刺,37,、,喷锡板可焊性不良,不良原因及改善措施,38,、,沉金板可焊性不良,不良原因及改善措施,39,、,水金板可焊性不良,不良原因及改善措施,40,、,表面工艺做错,41,、,过孔不通,不良原因及改善措施,42,、,开路,不良原因及改善措施,43,、,V-CUT,缺陷,不良原因及改善措施,44,、,外形缺陷,不良原因及改善措施,45,、,标记缺陷,不良原因及改善措施,46,、,内层铜厚不符要求,47,、,板材用错,不良原因及改善措施,48,、,焊盘缺陷,不良原因及改善措施,49,、,Mark,点缺陷,50,、,桥连,不良原因及改善措施,谢谢！,结束,
