FPC基础知识解析

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1、FPC 基础知识-定义b定义: FPCFlexible Printed Circuit挠性电路板又称柔性电路板;以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基板,通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性,绝佳挠曲性的印刷电路。 什么叫FPC?1深圳典邦柔性电路有限公司FPC 基础知识-产品特性(1)b体积小、重量轻 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要 b高度挠曲性 在三维空间内任意移动和伸缩,从而达到元件装配和导线连接一体化b优良的电性能, 耐高温,耐燃 2深圳典邦柔性电路有限公司FPC 基础知识-产品特性(2)b装配可靠性高 为电路设计提供方便,并能大幅度降低装配工作量,而且容易保

2、证电路的性能,使整机成本降低。b通过使用增强材料的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性。软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基板在元件承载能力上的略微不足。 3深圳典邦柔性电路有限公司FPC 基础知识-产品用途b照相机、摄影机bCD-ROM、DVDb硬驱、笔记本电脑b电话、手机b打印机、传真机b电视机4深圳典邦柔性电路有限公司FPC 基础知识-构成示意图一、单面板一、单面板 覆盖膜铜箔基板保强板/接着剂粘合剂粘合剂导体面5深圳典邦柔性电路有限公司FPC 基础知识-构成示意图二、双面板二、双面板 覆盖膜铜箔基板补强板/接着剂通孔镀铜铜箔覆盖膜铜箔基板通孔镀铜铜箔粘合剂粘合剂粘合剂粘合剂粘合剂

3、粘合剂通孔6深圳典邦柔性电路有限公司FPC 基础知识-加工流程一、前工程一、前工程(1)(1) 投入C C通孔加工干膜层压整面/化学研磨通孔电镀曝光显像蚀刻剥离7深圳典邦柔性电路有限公司FPC 基础知识-加工流程一、前工程一、前工程(2)(2) 整面/化学研磨阻焊油墨印刷覆盖膜冲压热硬化覆盖膜贴合覆盖膜热压阻焊油墨覆盖膜8深圳典邦柔性电路有限公司FPC 基础知识-加工流程一、前工程一、前工程(3)(3) 整面/化学研磨防氧化处理镀金镀锡铅后工程9深圳典邦柔性电路有限公司FPC 基础知识-加工流程二、后工程二、后工程 前工程外形冲压电镀连线冲断定位用孔加工ADH/保强板贴合开/短路检查出货出货前

4、检查全数检查10深圳典邦柔性电路有限公司FPC 基础知识-品质特性要求b制品外观制品外观: :MIL-STD-105EMIL-STD-105E普通检查水准普通检查水准 AQL0.40AQL0.40b电气特性电气特性: :绝缘阻抗, 线间阻抗, 导线阻抗, 导线感抗, 耐电压破坏b机械机械特性特性: :剥离强度, 柔软度, 耐挠屈b化学化学特性特性: :耐药性, 耐溶剂性, b环境环境要求要求: :盐水喷雾试验, 温湿度测试, 锡铅高温测试, 冷热冲 压测试b尺寸要求尺寸要求: :导线寸法, 制品形状寸法, 几何公差11深圳典邦柔性电路有限公司FPC前工程贴干膜bb将感光干膜通过一定的压力、温度

5、粘贴于基材上将感光干膜通过一定的压力、温度粘贴于基材上。bb注意事项:温度、压力、速度注意事项:温度、压力、速度 贴膜前贴膜前铜箔基板干膜铜箔基板贴膜后贴膜后12深圳典邦柔性电路有限公司FPC前工程曝光bb利用光感应方式,将曝光光源通过制品线路形状的菲利用光感应方式,将曝光光源通过制品线路形状的菲林(胶片),照射到感光干膜上,使之感光。被光射林(胶片),照射到感光干膜上,使之感光。被光射到的感光膜形成保护层,未被光射到的感光膜则没有到的感光膜形成保护层,未被光射到的感光膜则没有保护层。保护层。怎么回事呢?13深圳典邦柔性电路有限公司FPC前工程曝光断面图曝光菲林(胶片)曝光光源曝光工程铜箔基板

6、干膜14深圳典邦柔性电路有限公司显像铜箔基板干膜FPC前工程显像bb用显像液将未被光射到的干膜或感光性油膜洗去,用显像液将未被光射到的干膜或感光性油膜洗去,以以露出待蚀刻或电镀或其他处理的铜面。露出待蚀刻或电镀或其他处理的铜面。bb注意事项:了解需使用化学药品的性质,并小心操作。注意事项:了解需使用化学药品的性质,并小心操作。15深圳典邦柔性电路有限公司FPC前工程蚀刻蚀刻铜 箔基板干膜bb将显像后产品上无干膜或抗蚀油墨覆盖的铜箔蚀刻掉,将显像后产品上无干膜或抗蚀油墨覆盖的铜箔蚀刻掉,以形成所需的线路以形成所需的线路 。bb注意事项:了解需使用化学药品的性质,并小心操作。注意事项:了解需使用化

7、学药品的性质,并小心操作。16深圳典邦柔性电路有限公司FPC前工程剥离剥离铜箔基板bb将蚀刻后剩下的将蚀刻后剩下的干膜或抗蚀油墨干膜或抗蚀油墨剥离,直接露出来的剥离,直接露出来的铜即为所需的线路。铜即为所需的线路。bb注意事项:了解需使用化学药品的性质,并小心操作。注意事项:了解需使用化学药品的性质,并小心操作。17深圳典邦柔性电路有限公司bb在线路表面贴上已冲压好定位孔的覆盖膜,此时两者在线路表面贴上已冲压好定位孔的覆盖膜,此时两者之间尚未紧密贴合称为假接着。之间尚未紧密贴合称为假接着。bb覆盖膜作用:覆盖膜作用:表面绝缘表面绝缘 保护线路,防止线路伤痕保护线路,防止线路伤痕 防止导电性异物

8、掉入线路中引起短路防止导电性异物掉入线路中引起短路 FPC前工程覆盖膜定位18深圳典邦柔性电路有限公司bb借助压着机高温、高压将接着剂溶化使覆盖膜与铜线借助压着机高温、高压将接着剂溶化使覆盖膜与铜线完全贴合,粘性更牢固。完全贴合,粘性更牢固。FPC前工程覆盖膜压合铜箔基板覆盖膜19深圳典邦柔性电路有限公司bb基本制作类型基本制作类型vv化学清洗化学清洗vv锡铅电镀锡铅电镀vv镀镍金(镀镍金(Ni/Au)Ni/Au)vv沉镀铜沉镀铜vv喷锡喷锡vv防氧化防氧化FPC前工程表面处理20深圳典邦柔性电路有限公司bb将表面处理后制品表面的残留物、异物等清洗干净,将表面处理后制品表面的残留物、异物等清洗

9、干净,并经干燥后取出。并经干燥后取出。FPC前工程化学清洗铜箔基板覆盖膜表面处理部21深圳典邦柔性电路有限公司bb针对锡铅电镀时产生的不良进行检查。针对锡铅电镀时产生的不良进行检查。 检查项目:检查项目:电镀部位的外观检查电镀部位的外观检查 测量镀部锡铅成份比测量镀部锡铅成份比FPC前工程电镀检查22深圳典邦柔性电路有限公司FPC后工程-开窗、电测连线冲断b开窗:将覆盖膜保强板粘合剂产品等待加工物品冲压 成规定形状。规范作业方法减少品质事故及安全事故 b电测连线冲断:将制品上不需连通的导线切断,便于 电测 23深圳典邦柔性电路有限公司FPC后工程-电测试bb使用电检仪器将制品完全通电,以检测制

10、品线路是否使用电检仪器将制品完全通电,以检测制品线路是否有合线、断路等严重不良。有合线、断路等严重不良。bb电气检查中可发现的不良有:电气检查中可发现的不良有: 不良代码不良代码 o s 项目项目 断路断路 短路短路 bb电检注意不良:电检探针造成的表面处理部打痕电检注意不良:电检探针造成的表面处理部打痕24深圳典邦柔性电路有限公司FPC后工程-保强板贴合bb将保强板粘到产品上,使产品指定部位增加一定的强将保强板粘到产品上,使产品指定部位增加一定的强度和厚度,以便于客户的安装或装配。度和厚度,以便于客户的安装或装配。 产品上产品上“S”S”线为贴保强板标记线,线为贴保强板标记线,“A”A”线为

11、贴粘合线为贴粘合剂标记线。剂标记线。25深圳典邦柔性电路有限公司FPC后工程-保强板压着bb使用机器对贴合保强后的制品进行压着,使制品与保使用机器对贴合保强后的制品进行压着,使制品与保强完全贴合。强完全贴合。 条件设定控制:温度、时间、压力条件设定控制:温度、时间、压力bb 注意不良:气泡(保强与基板之间)注意不良:气泡(保强与基板之间)发生原因:温度或压力不够造成发生原因:温度或压力不够造成26深圳典邦柔性电路有限公司FPC后工程-烘烤b依赖烘箱的持续加温处理,使保强完全反应与制品连接更紧密。b根据保强与制品特性要求而决定是否进行烘箱熟化。b烘箱熟化注意事项:烘箱后在仍有余热的情况下, 从烘

12、箱中取出制品时要特别注意27深圳典邦柔性电路有限公司FPC后工程-外形bb利用模具冲头将覆盖膜、加强板、粘合剂加工成规定利用模具冲头将覆盖膜、加强板、粘合剂加工成规定形状;将整张产品按图纸加工成单个产品。形状;将整张产品按图纸加工成单个产品。 bb注意不良:偏移(制品本身尺寸的偏移)注意不良:偏移(制品本身尺寸的偏移) 毛刺(制品边缘的丝状碎屑)毛刺(制品边缘的丝状碎屑)28深圳典邦柔性电路有限公司FPC后工程-最终检查bb根据检查标准对单个的成品进行全面的检查。根据检查标准对单个的成品进行全面的检查。bb最终检查员需持有最终检查员需持有“资格证书资格证书”方可上岗。方可上岗。bb注意事项:不

13、良率高时需报告注意事项:不良率高时需报告bb检查方式根据制品不同要求有:检查方式根据制品不同要求有: 目视检查目视检查 显微镜(最小显微镜(最小1010倍数)检查倍数)检查29深圳典邦柔性电路有限公司FPC后工程-出货检查bb根据抽检标准对最终检查后的制品进行抽检。即从一根据抽检标准对最终检查后的制品进行抽检。即从一批产品中随机抽取一部分制品检查,以判定整批产品批产品中随机抽取一部分制品检查,以判定整批产品是否合格。若不合格,则必须返回到最终检查进行再是否合格。若不合格,则必须返回到最终检查进行再选别。选别。bb抽样检查员也须持有抽样检查员也须持有 “资格证书资格证书”方可上岗方可上岗必须认真

14、、仔细!30深圳典邦柔性电路有限公司FPC后工程-包装bb将抽检合格后的成品根据不同的包装要求包装成袋,将抽检合格后的成品根据不同的包装要求包装成袋,装箱后即可出货。装箱后即可出货。31深圳典邦柔性电路有限公司FPC基础知识-特性的提醒bbFPCFPC制程过长制程过长, ,前后制程变化前后制程变化的的相关性相关性高高bbFPCFPC的的材质材质易受易受湿度影响湿度影响, ,保存保存条件严格条件严格bbFPCFPC制程条件变更制程条件变更, ,相关相关的特性的特性测试应该执行确认测试应该执行确认bbFPCFPC产品规格严格产品规格严格, ,显微镜确认显微镜确认的工作的工作必须落实必须落实32深圳典邦柔性电路有限公司

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