培训员培训员 【】【】 1.1.回忆焊锡的概念及操作方法，提高焊接品回忆焊锡的概念及操作方法，提高焊接品质意识2.2.通过总结工作中不良焊点的产生原因及解通过总结工作中不良焊点的产生原因及解决方法，进一步明确公司焊接的品质标准决方法，进一步明确公司焊接的品质标准3.3.强调各焊接重点岗位的操作方法，提升操强调各焊接重点岗位的操作方法，提升操作人员的焊接水平作人员的焊接水平 一、焊锡的概念及步骤一、焊锡的概念及步骤二、焊接的方式二、焊接的方式三、常见的不良锡点回忆三、常见的不良锡点回忆四、重点工位焊接方法四、重点工位焊接方法 一、焊接的概念及步骤一、焊接的概念及步骤1.概念：使用电烙铁将锡加热熔化在被焊金属概念：使用电烙铁将锡加热熔化在被焊金属(铜皮及零件脚铜皮及零件脚)之间，并使锡充分熔化与被焊之间，并使锡充分熔化与被焊物密切接合的工艺过程物密切接合的工艺过程理论：铜分子向锡分子方向运动，锡分子向铜分子方向运动，理论：铜分子向锡分子方向运动，锡分子向铜分子方向运动，在它们之间产生比单一金属更为坚硬的合金层在它们之间产生比单一金属更为坚硬的合金层 预预热热上上锡锡移移走走锡锡线线移移走走烙烙铁铁一、焊接的概念及步骤一、焊接的概念及步骤 清洁烙铁尖清洁烙铁尖(用润湿的用润湿的海棉海棉)将烙铁尖放在将烙铁尖放在焊盘上焊盘上,紧靠被紧靠被焊元件脚焊元件脚 向烙铁尖与焊向烙铁尖与焊盘的结合位置盘的结合位置加送适当锡线加送适当锡线停止加锡停止加锡移走锡线移走锡线移移走烙铁走烙铁(焊接过程完焊接过程完成成)形成合金形成合金层层即良好即良好锡锡点点预热预热熔錫熔錫自检无工艺自检无工艺问题问题定格定格下下拉拉焊接接步骤补充：步骤补充： (1)(1)点焊点焊 ( (如如: :电阻、电容、二极管电阻、电容、二极管等等) )二脚元件或不呈线形排列的多脚元件可选择点二脚元件或不呈线形排列的多脚元件可选择点焊。
焊 一般根据元件焊脚数量及排列决定焊接方式一般根据元件焊脚数量及排列决定焊接方式二、焊接的方式二、焊接的方式 (2)(2)拖锡焊接拖锡焊接 ( (如如: : LED背光灯、背光灯、IC、充电片、、充电片、排线等排线等)元件脚呈线形排列且焊脚数量在元件脚呈线形排列且焊脚数量在3脚以上脚以上可选可选择拖焊 二、焊接的方式二、焊接的方式 三、常见的不良锡点回忆三、常见的不良锡点回忆这是哪种不良这是哪种不良焊点？如何避焊点？如何避免？免？这是哪种不良这是哪种不良焊点？产生的焊点？产生的原因有哪些？原因有哪些？ 三、常见的不良锡点回忆三、常见的不良锡点回忆这是哪种不良这是哪种不良焊点？如何进焊点？如何进行修正？行修正？这是哪种不良这是哪种不良焊点？如何进焊点？如何进行修正？行修正？ 三、常见的不良锡点回忆三、常见的不良锡点回忆这是哪种不良这是哪种不良焊点？如何避焊点？如何避免？免？这是哪种不良这是哪种不良焊点？产生的焊点？产生的原因有哪些？原因有哪些？ 1. 焊咪焊咪(1) 根据电路板上的丝印圈及根据电路板上的丝印圈及正负极符号，将咪插入相应的正负极符号，将咪插入相应的孔内，并放入专用焊咪铝制散孔内，并放入专用焊咪铝制散热夹具槽。
热夹具槽2) 焊接后检查咪必须要贴板，焊接后检查咪必须要贴板，两脚之间不可连锡、假焊，咪两脚之间不可连锡、假焊，咪网不能有损坏等不良现象网不能有损坏等不良现象3) 焊咪时间焊咪时间≤3秒，温度为秒，温度为310±10℃焊咪焊咪四、重点工位焊接方法四、重点工位焊接方法 2. 焊电解电容焊电解电容(1) 先按先按OI要求将电解电容负极对要求将电解电容负极对板上丝印圈内阴影局部或板上负极板上丝印圈内阴影局部或板上负极符号，确定与符号，确定与OI图示一致再贴焊或图示一致再贴焊或穿孔焊2) 先预热一脚，再加锡焊另一脚先预热一脚，再加锡焊另一脚固定，锡点光亮圆滑，且焊后检查固定，锡点光亮圆滑，且焊后检查两脚之间不能有连锡、假焊等不良两脚之间不能有连锡、假焊等不良现象3) 温度为温度为330±20℃焊电解电焊电解电容容四、重点工位焊接方法四、重点工位焊接方法 3. 焊电感焊电感(1) 先加锡于电感铜皮部位，然后先加锡于电感铜皮部位，然后放烙铁加热铜皮，再将电感一头放烙铁加热铜皮，再将电感一头平放插入锡点中，锡完全包住电平放插入锡点中，锡完全包住电感元件脚，固定后再移开烙铁，感元件脚，固定后再移开烙铁，加锡焊电感另一脚。
检查无锡渣加锡焊电感另一脚检查无锡渣及假焊后定格下拉及假焊后定格下拉2) 切记：假设焊接时电感一头翘切记：假设焊接时电感一头翘起，不可用手把电感一头在板上起，不可用手把电感一头在板上压平，会导致电感内铜丝断开压平，会导致电感内铜丝断开 (3) 温度宜为温度宜为330±20℃焊电感焊电感四、重点工位焊接方法四、重点工位焊接方法 4. 焊固焊固RF盖盖(1)按按OI图示要求方向盖图示要求方向盖RF，，RF盖框四角用手按住盖框四角用手按住2) 将板放入定位扭动夹具内用将板放入定位扭动夹具内用气动啤机压住加锡，锡要完全气动啤机压住加锡，锡要完全封住四个角屏蔽，以免影响封住四个角屏蔽，以免影响RF测试参数测试参数3) 加锡不可太多，以免与加锡不可太多，以免与RF板底部连锡板底部连锡4) 温度宜为温度宜为380±20℃RF盖加锡盖加锡四、重点工位焊接方法四、重点工位焊接方法 5. 焊耳塞焊耳塞(1) 根椐根椐OI要求将耳塞插入板孔定要求将耳塞插入板孔定位，再按压夹具让耳塞完全贴板位，再按压夹具让耳塞完全贴板2) 上锡要完全包住耳塞座铜脚，上锡要完全包住耳塞座铜脚，任何一脚都不可连锡，锡点光亮，任何一脚都不可连锡，锡点光亮，锡不可爬到铜脚弯曲的幅度上。
锡不可爬到铜脚弯曲的幅度上3) 焊耳塞必须要压紧夹具，局部焊耳塞必须要压紧夹具，局部机型还要按机型还要按PE要求贴胶纸，以免要求贴胶纸，以免将耳塞烫伤变形或漏松香到耳塞内将耳塞烫伤变形或漏松香到耳塞内部造成坏机部造成坏机4) 温度宜为温度宜为350±20℃焊耳塞焊耳塞四、重点工位焊接方法四、重点工位焊接方法 6. 焊电池插座焊电池插座(1) 先将电池插座根据先将电池插座根据PCBA方方向或夹具槽方向插入夹具槽内，向或夹具槽方向插入夹具槽内，再放板穿孔使插座贴板再放板穿孔使插座贴板2) 焊后检查插座必须要贴板焊后检查插座必须要贴板; 两脚之间绝不可连锡、假焊，两脚之间绝不可连锡、假焊，周边不可有锡渣周边不可有锡渣3) 切记：电池插座脚不可与充切记：电池插座脚不可与充电片连锡电片连锡4) 温度宜为温度宜为350±20℃焊电池插座焊电池插座四、重点工位焊接方法四、重点工位焊接方法 7. 焊手主机充电片焊手主机充电片(1) 充电片根据方向放入铝板定位夹具充电片根据方向放入铝板定位夹具槽内，打上夹具盖子，使充电片贴板槽内，打上夹具盖子，使充电片贴板2) 主机充电片要先抺防锈油，再放入夹主机充电片要先抺防锈油，再放入夹具定位孔内再对孔放板。
具定位孔内再对孔放板3) 焊接时使用的定位夹具一定要盖住充焊接时使用的定位夹具一定要盖住充电片〔除上锡角外〕，以免上锡后的松电片〔除上锡角外〕，以免上锡后的松香污染充电片香污染充电片4) 加锡焊要完全熔至加锡焊要完全熔至PCB铜箔铜箔 ，盖住充，盖住充电片脚，不可与周边料连锡，或有残留电片脚，不可与周边料连锡，或有残留锡珠、锡渣锡珠、锡渣5) 温度宜为温度宜为380±20℃焊焊HS充电片充电片焊焊BU充电片充电片四、重点工位焊接方法四、重点工位焊接方法 8. 焊天线焊天线(1) 将天线根据将天线根据OI图示方向图示方向插入板上指定位置，再用铝插入板上指定位置，再用铝制散热夹具固定制散热夹具固定2) 焊好的锡要完全熔至焊好的锡要完全熔至PCB铜箔且包住天线脚铜箔且包住天线脚 ，不，不可碰掉周边小料或加锡过多可碰掉周边小料或加锡过多造成小料连锡造成小料连锡3) 温度宜为温度宜为350±20℃焊天线焊天线四、重点工位焊接方法四、重点工位焊接方法 9. 拖排线拖排线(1) 先将排线脚按先将排线脚按OI图示与板对图示与板对齐贴并用夹具定位或穿孔齐贴并用夹具定位或穿孔2) 贴焊那么用烙铁定焊首尾排贴焊那么用烙铁定焊首尾排线脚，然后用斜头烙铁把锡线放线脚，然后用斜头烙铁把锡线放于铬铁嘴从上到下拖焊。
于铬铁嘴从上到下拖焊3) 注意排线任一脚都不可连锡，注意排线任一脚都不可连锡，锡点完全包住排线脚，拖焊时间锡点完全包住排线脚，拖焊时间不可太长以免起铜皮不可太长以免起铜皮4) 温度宜为温度宜为350±20℃焊排线焊排线四、重点工位焊接方法四、重点工位焊接方法 10. 拖焊拖焊LCD(1) 先撕掉先撕掉FPC底的双面胶纸，底的双面胶纸，然后按然后按OI图示与图示与PCBA板定位，板定位，对齐线路后盖上夹具盖子对齐线路后盖上夹具盖子2) 用斜头烙铁，把锡线放于铬用斜头烙铁，把锡线放于铬铁嘴从上到下拖焊两次铁嘴从上到下拖焊两次3) 焊好的锡要完全熔至焊好的锡要完全熔至PCB铜铜箔，箔，FPC的脚要完全与板贴平，的脚要完全与板贴平，不可有连锡、假焊，测试显示正不可有连锡、假焊，测试显示正常后下拉常后下拉4) 温度宜为温度宜为350±20℃焊焊LCD四、重点工位焊接方法四、重点工位焊接方法 11. 贴焊线贴焊线(1) 焊喇叭线大局部为贴焊，先加锡，然后按焊喇叭线大局部为贴焊，先加锡，然后按OI图示图示对正负极加锡贴焊、穿焊或钩焊对正负极加锡贴焊、穿焊或钩焊2) 不可头未焊之前先把烙铁移开〔即不可先拿不可头未焊之前先把烙铁移开〔即不可先拿开烙铁再穿线头〕，锡一定要完全包住线头，焊接开烙铁再穿线头〕，锡一定要完全包住线头，焊接后线头金属裸露局部不超过毫米。
后线头金属裸露局部不超过毫米焊喇叭线焊喇叭线四、重点工位焊接方法四、重点工位焊接方法 12. 穿焊线穿焊线(1) 正常工艺充电线应正常工艺充电线应100%穿孔焊接，线头不能穿太穿孔焊接，线头不能穿太深，保证正反面线头不能有时机碰短路深，保证正反面线头不能有时机碰短路2) 焊后轻拉线自检有无假焊，正负极两锡点不可连锡，焊后轻拉线自检有无假焊，正负极两锡点不可连锡，周边不可有锡珠、锡渣，焊接后线头金属裸露局部不周边不可有锡珠、锡渣，焊接后线头金属裸露局部不超过毫米超过毫米3) 温度宜为温度宜为350±20℃焊充电线焊充电线四、重点工位焊接方法四、重点工位焊接方法 13. 焊焊SMD贴片料贴片料(1) 先确定所加料在板上的位置，先确定所加料在板上的位置，SMD料的大小与板上料的大小与板上PAD位面积位面积相同2) 检查所用料与检查所用料与OI上上P/N相同，相同，取料必须要用镊子不可用烙铁取料必须要用镊子不可用烙铁头取小料，头取小料，SMD电容要先预热后电容要先预热后再焊，预热温度再焊，预热温度60±20℃3) 焊接时电子料丝印朝上，方便焊接时电子料丝印朝上，方便自检，焊好后检查有无假焊、连自检，焊好后检查有无假焊、连锡等问题。
锡等问题4) 温度宜为温度宜为350±20℃焊焊SMD小料小料四、重点工位焊接方法四、重点工位焊接方法 思考题：思考题：1.手工焊接的步骤？2.手工焊接前要做哪些准备工作？3.良好焊点的判别标准是什么？4.常见的不良锡点有哪些？如何修正？5.如何减少焊接中的不良锡点？6.电烙铁的保养本卷须知有哪些？ 。