《李宇航机器视觉应用实际案例分析半导体》由会员分享，可在线阅读，更多相关《李宇航机器视觉应用实际案例分析半导体（14页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、机器视觉应用实际案例分析 李宇航主要内容主要内容机器视觉技术在工业检测中的作用机器视觉技术在工业检测中的作用Die bonderFlip-chip bonder全自动全自动IC编带机编带机太阳能晶片尺寸测量太阳能晶片尺寸测量机器视觉技术在工业检测中的作用v监视：观察监视：观察v定位：自动化安装定位：自动化安装v测量：非接触式测量测量：非接触式测量v检测：质量控制检测：质量控制v识别：各种字符和条码识别：各种字符和条码Die BonderDie Bonder原理图原理图Die BonderDie片和基板（片和基板（Frame）Die BondervDie Bonder视频资料视频资料v如何选型如
2、何选型 三要素：精度、速度、稳定性三要素：精度、速度、稳定性v 流程图流程图 光源和电源红色/白色 同轴点光源/沐射型环形光源镜头变焦镜头（Navitar、Moritex）相机模拟相机/1394相机板卡PC2-Vision采集卡/1394卡软件Visionpro软件Flip-Chip Bonder原理示意图原理示意图 Flip-Chip Bonder视频资料视频资料Flip-Chip BonderDie片和基板片和基板Flip-Chip Bonder光源和电源Moritex的光源和电源镜头Moritex定制镜头相机Point Grey相机板卡8100LVQ采集卡软件Visionpro软件图像系统选型图像系统选型全自动全自动IC编带机编带机全自动全自动IC编带机编带机 全自动全自动IC编带机编带机光源和电源CCS的FPQ系列光源镜头TEC55镜头相机与软件Insight智能相机图像系统选型图像系统选型芯片图片芯片图片太阳能晶片尺寸测量太阳能晶片尺寸测量晶片尺寸检测晶片尺寸检测几何尺寸，厚度测量利用图像技术对晶片或者硅锭进行测量，可以在非接触的情况下进行测量，避免了因为测量过程中的接触造成的产品破损，另外优秀的算法，也保证了测量的快速性，另外高分辨率CCD的应用，也满足了高精度测量。表面裂纹检测太阳能晶片尺寸测量太阳能晶片尺寸测量试验图像试验图像
