焊接技术第讲ppt课件

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1、焊接技术焊接技术 电子子电路路的的焊接接、组装装与与调试在在电子子工工程程技技术中中占占有有重重要要位位置置。任任何何一一个个电子子产品品都都是是由由设计焊接接组装装调试构构成成的的，而而焊接接是是保保证电子子产质量量量量和和可可靠靠性性的的最最根根本本环节，调试那么是保那么是保证电子子产品正常任品正常任务的最关的最关键环节。一一一一. . . . 焊接的根本知识焊接的根本知识焊接的根本知识焊接的根本知识1.1 1.1 焊焊接的种接的种类类 焊焊接是使金属接是使金属衔衔接的一种方法，是接的一种方法，是电电子子产产品品消消费费中必需掌握的一种根本操作技中必需掌握的一种根本操作技艺艺。 现现代代焊

2、焊接技接技术术主要分主要分为为以下三以下三类类： 熔熔焊焊：是一种直接熔化母材的：是一种直接熔化母材的焊焊接技接技术术。 钎焊钎焊：是一种母材不熔化，：是一种母材不熔化，焊焊料熔化的料熔化的焊焊接接技技术术。 接触接触焊焊：是一种不用：是一种不用焊焊料和料和焊剂焊剂，即可，即可获获得得可靠可靠衔衔接的接的焊焊接技接技术术。 1.2 1.2 焊料、焊剂和焊接的辅助资料焊料、焊剂和焊接的辅助资料 1 1焊料料 焊料料是是一一种种熔熔点点低低于于被被焊金金属属，在在被被焊金金属属不不熔熔化化的的条条件件下下，能能润湿湿被被焊金金属属外外表表，并在接触面并在接触面处构成合金构成合金层的物的物质。 电子

3、子产品品消消费中中，最最常常用用的的焊料料称称为锡铅合合金金焊料料又又称称焊锡，它它具具有有熔熔点点低低、机械机械强度高、抗腐度高、抗腐蚀性能好的特点。性能好的特点。2 2焊剂焊剂( (助焊剂助焊剂) ) 焊剂是是进展展锡铅焊接的接的辅助助资料。料。 焊剂的的作作用用: :去去除除被被焊金金属属外外表表的的氧氧化化物物，防防止止焊接接时被被焊金金属属和和焊料料再再次次出出现氧氧化化，并降低并降低焊料外表的料外表的张力，有助于力，有助于焊接。接。 常用的助常用的助焊剂有：有： 无机无机焊剂 有机助有机助焊剂 松香松香类焊剂：电子子产品的品的焊接中常用。接中常用。 3 3常用的锡铅合金焊料焊锡常用

4、的锡铅合金焊料焊锡 锡铅合合金金焊料料的的有有多多种种外外形形和和分分类。其其外外形形有有粉粉末末状状、带状状、球球状状、块状状和和管管状状等等几种。几种。 手手工工焊接接中中最最常常见的的是是管管状状松松香香芯芯焊锡丝。这种种焊锡丝将将焊锡制制成成管管状状，其其轴向向芯芯内是内是优质松香添加一定的活化松香添加一定的活化剂组成的。成的。 4 4清洗剂清洗剂 在在完完成成焊接接操操作作后后，要要对焊点点进展展清清洗，防止洗，防止焊点周点周围的的杂质腐腐蚀焊点。点。 常用的清洗常用的清洗剂有：有： 无水乙醇无水酒精无水乙醇无水酒精 航空洗航空洗涤汽油汽油 三三氯三氟乙三氟乙烷1.3 1.3 锡焊的

5、根本过程锡焊的根本过程 锡焊是是运运用用锡铅合合金金焊料料进展展焊接接的的一种一种焊接方式。其接方式。其过程分程分为以下三个以下三个阶段：段： A A润湿湿阶段第一段第一阶段段 B B分散分散阶段第二段第二阶段段 C C焊点的构成点的构成阶段第三段第三阶段段 1.4 1.4 锡焊的根本条件锡焊的根本条件 A A被被焊金属金属应具有良好的可具有良好的可焊性性 B B被被焊件件应坚持清持清洁 C C选择适宜的适宜的焊料料 D D选择适宜的适宜的焊剂 E E保保证适宜的适宜的焊接温度接温度 对印制板上的印制板上的电子元器件子元器件进展展焊接接时，普通普通选择20W20W35W35W的的电烙烙铁；每个

6、；每个焊点一次点一次焊接的接的时间应不大于不大于3 3秒秒钟。 焊接工具焊接工具 常用的手工焊接工具是电烙铁，其作用是加热焊料和被焊金属，使熔融的焊料润湿被焊金属外表并生成合金。1、电烙铁的构造 常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有吸锡式电烙铁。1 1、直热式电烙铁、直热式电烙铁 直热式电烙铁它又可以分为内热式和外热式两种。直热式电烙铁它又可以分为内热式和外热式两种。主要由以下几部分组成：主要由以下几部分组成： 1 1发热元件：俗称烙铁芯。它是将镍铬发热电发热元件：俗称烙铁芯。它是将镍铬发热电阻丝缠在云母、陶瓷等耐热、绝缘资料上构成的。内阻丝缠在云母、陶瓷等耐热、绝缘资料上构成的。内热式

7、与外热式主要区别在于外热式发热元件在传热体热式与外热式主要区别在于外热式发热元件在传热体的外部，而内热式的发热元件在传热体的内部。的外部，而内热式的发热元件在传热体的内部。 2 2烙铁头：作为热量存储和传送的烙铁头，普烙铁头：作为热量存储和传送的烙铁头，普通用紫铜制成。通用紫铜制成。 3 3手柄：普通用实木或胶木制成，手柄设计手柄：普通用实木或胶木制成，手柄设计要合理，否那么因温升过高而影响操作。要合理，否那么因温升过高而影响操作。 4 4接线柱：是发热元件同电源线的衔接处。接线柱：是发热元件同电源线的衔接处。必需留意：普通烙铁有三个接线柱，其中一个是接必需留意：普通烙铁有三个接线柱，其中一个

8、是接金属外壳的，接线时运用三芯线将外壳接维护零线。金属外壳的，接线时运用三芯线将外壳接维护零线。电烙铁的选择电烙铁的选择 合合理理地地选选用用电电烙烙铁铁，对对提提高高焊焊接接质质量量和和效效率率有有直直接接的的关关系系。假假设设运运用用的的电电烙烙铁铁功功率率较较小小，那那么么焊焊接接温温度度过过低低，使使焊焊点点不不光光滑滑、不不结结实实，甚甚至至焊焊料料不不能能熔熔化化，使使焊焊接接无无法法进进展展。假假设设电电烙烙铁铁的的功功率率太太大大，使使元元器器件件的的焊焊点点过过热热，呵呵斥斥元元器器件件的的损损坏坏，致致使使印印制电路板的铜箔零落。制电路板的铜箔零落。 烙铁头温度的判别烙铁头

9、温度的判别 通常情况下，我通常情况下，我们用目用目测法可以判法可以判别烙烙铁头的温度。的温度。 根根据据助助焊剂的的发烟烟形形状状判判别：在在烙烙铁头上上熔熔化化一一点点松松香香芯芯焊料料，根根据据助助焊剂的的烟烟量量大大小小判判别其其温温度度能能否否适适宜宜。温温度度低低时，发烟烟量量小小，继续时间长；温温度度高高时，烟烟气气量量大大，散散失失快快；在在中中等等发烟烟形形状状，约6 68 8秒秒散散失失时，温温度度约为300300，这时是是焊接的适宜温度。接的适宜温度。二二. . 手工焊接的工艺要求及质量分析技术手工焊接的工艺要求及质量分析技术2.1 2.1 手工焊接技术手工焊接技术 手工手

10、工焊接适宜于接适宜于产品品试制、制、电子子产品品的小批量消的小批量消费、电子子产品的品的调试与与维修以修以及某些不适宜自及某些不适宜自动焊接的接的场所。所。 手工手工焊接的要点是：接的要点是： 保保证正确的正确的焊接姿接姿态 熟熟练掌握掌握焊接的根本操作步接的根本操作步骤 掌握手工掌握手工焊接的根本要接的根本要领正确的焊接姿态正确的焊接姿态 普通采用坐姿焊接，任务台和坐椅的高度要适宜。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适宜于较大功率的电烙铁75W对大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上

11、的元器件。电烙铁的接触及加热方法电烙铁的接触及加热方法 1 1电电烙烙铁铁的的接接触触方方法法：用用电电烙烙铁铁加加热热被被焊焊工工件件时时，烙烙铁铁头头上上一一定定要要粘粘有有适适量量的的焊焊锡锡，为为使使电电烙烙铁铁传传热热迅迅速速，要要用用烙烙铁铁的侧平面接触被焊工件外表。的侧平面接触被焊工件外表。2 2电电烙烙铁铁的的加加热热方方法法：首首先先要要在在烙烙铁铁头头外外表表挂挂有有一一层层焊焊锡锡，然然后后用用烙烙铁铁头头的的斜斜面面加加热热待待焊焊工工件件，同同时时应应尽尽量量使使烙烙铁铁头头同同时接触印制板上焊盘和元器件引线时接触印制板上焊盘和元器件引线. . a a小焊盘加热小焊盘

12、加热 b b大焊盘加热大焊盘加热 手工焊接操作的根本步骤手工焊接操作的根本步骤 焊接操作接操作过程分程分为五个步五个步骤也称五步法也称五步法, ,普通普通要求在要求在2 23 3秒的秒的时间内完成。内完成。 1 1预备 2 2加加热3 3加加焊料料 4 4移开移开焊料料5 5移开烙移开烙铁 在在焊点点较小的情况下，也可采用三步法完成小的情况下，也可采用三步法完成焊接，即接，即将五步法中的将五步法中的2 2、3 3步合步合为一步，一步，4 4、5 5步合步合为一步。一步。 五步操作法五步操作法三步操作法三步操作法步骤一步骤二步骤三步骤四步骤二手工焊接的工艺要求手工焊接的工艺要求 1 1坚持烙持烙

13、铁头的清的清洁 2 2采用正确的加采用正确的加热方式方式 3. 3. 焊料、料、焊剂的用量要适中的用量要适中 4. 4. 烙烙铁撤离方法的撤离方法的选择 5. 5. 焊点的凝固点的凝固过程程 6. 6. 焊点的清洗点的清洗 焊点合格的规范焊点合格的规范1 1、焊焊点点有有足足够够的的机机械械强强度度：为为保保证证被被焊焊件件在在遭遭到到振振动动或或冲冲击击时不至零落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。时不至零落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。2 2、焊焊接接可可靠靠，保保证证导导电电性性能能：焊焊点点应应具具有有良良好好的的导导电电性性能能，必需求焊接可靠，防止出现虚焊。必需求焊接

14、可靠，防止出现虚焊。3 3、焊焊点点外外表表整整齐齐、美美观观：焊焊点点的的外外观观应应光光滑滑、圆圆润润、清清洁洁、均均匀匀、对对称称、整整齐齐、美美观观、充充溢溢整整个个焊焊盘盘并并与与焊焊盘盘大大小小比比例例适宜。适宜。满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。 焊点的常见缺陷及缘由分析焊点的常见缺陷及缘由分析 虚虚焊假假焊 拉尖拉尖 桥接接 球球焊 印制板印制板铜箔起箔起翘、焊盘零落零落 导线焊接不当接不当 焊点缺陷产生的缘由焊点缺陷产生的缘由1 1桥桥接接：桥桥接接是是指指焊焊锡锡将将相相邻邻的的印印制制导导线线衔衔接接起起来来。时时间间过长

15、、焊锡温度过高、烙铁撤离角度不当呵斥的。过长、焊锡温度过高、烙铁撤离角度不当呵斥的。 2 2拉拉尖尖：焊焊点点出出现现尖尖端端或或毛毛刺刺。缘缘由由是是焊焊料料过过多多、助助焊焊剂剂少、加热时间过长、焊接时间过长、烙铁撤离角度不当。少、加热时间过长、焊接时间过长、烙铁撤离角度不当。3 3虚虚焊焊：焊焊锡锡与与元元器器件件引引线线或或与与铜铜箔箔之之间间有有明明显显黑黑色色界界限限，焊焊锡锡向向界界限限凹凹陷陷。缘缘由由是是印印制制板板和和元元器器件件引引线线未未清清洁洁好、助焊剂质量差、加热不够充分、焊料中杂质过多。好、助焊剂质量差、加热不够充分、焊料中杂质过多。4 4松松香香焊焊：焊焊缝缝中

16、中还还将将夹夹有有松松香香渣渣。主主要要是是焊焊剂剂过过多多或或已已失失效效、焊焊剂剂未未充充分分挥挥发发作作用用、焊焊接接时时间间不不够够、加加热热缺缺乏乏、外表氧化膜未去除。外表氧化膜未去除。5 5铜铜箔箔翘翘起起或或剥剥离离：铜铜箔箔从从印印制制电电路路板板上上翘翘起起，甚甚至至零零落落。主主要要缘缘由由是是焊焊接接温温度度过过高高，焊焊接接时时间间过过长长、焊焊盘盘上上金金属属镀镀层层不良。不良。6 6不不对对称称：焊焊锡锡末末流流满满焊焊盘盘。主主要要是是焊焊料料流流动动性性差差、助助焊焊剂剂缺乏或质量差、加热缺乏。缺乏或质量差、加热缺乏。7 7汽汽泡泡和和针针孔孔：引引线线根根部部

17、有有喷喷火火式式焊焊料料隆隆起起，内内部部藏藏有有空空洞洞，目目测测或或低低倍倍放放大大镜镜可可见见有有孔孔。主主要要是是引引线线与与焊焊盘盘孔孔间隙大、引线浸润性不良、焊接时间长，孔内空气膨胀。间隙大、引线浸润性不良、焊接时间长，孔内空气膨胀。8 8焊料过多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤离过迟。焊料过多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤离过迟。9 9焊焊料料过过少少：焊焊接接面面积积小小于于焊焊盘盘的的8080，焊焊料料未未构构成成平平滑滑的的过过渡渡面面。主主要要是是焊焊锡锡流流动动性性差差或或焊焊丝丝撤撤离离过过早早、助助焊焊剂剂缺缺乏乏、焊接时间太短。焊接时间太短。1010过过热热：焊焊点点发

18、发白白，无无金金属属光光泽泽，外外表表较较粗粗糙糙，呈呈霜霜斑斑或或颗颗粒粒状状。主主要要是是烙烙铁铁功功率率过过大大，加加热热时时间间过过长长、焊焊接接温温度度过过高高过热。过热。1111松松动动：外外观观粗粗糙糙，似似豆豆腐腐渣渣普普通通，且且焊焊角角不不匀匀称称， 导导线线或或元元器器件件引引线线可可挪挪动动。主主要要是是焊焊锡锡未未凝凝固固前前引引线线挪挪动动呵斥空隙、引线未处置好浸润差或不浸润。呵斥空隙、引线未处置好浸润差或不浸润。1212焊焊锡锡从从过过孔孔流流出出：焊焊锡锡从从过过孔孔流流出出。主主要要缘缘由由是是过过孔孔太太大大、引引线线过过细细、焊焊料料过过多多、加加热热时时

19、间间过过长长、焊焊接接温温过过高高过热。过热。(a) (a) 芯芯线过长线过长 (b) (b) 焊焊料浸料浸过导线过导线外皮外皮 (c) (c) 外皮外皮烧烧焦焦 (d) (d) 甩甩线线 (e) (e) 芯芯线线散开散开导线的焊接缺陷导线的焊接缺陷焊接的本卷须知焊接的本卷须知 普普通通焊接接的的顺序序是是：是是先先小小后后大大、先先轻后后重重、先先里里后后外外、先先低低后后高高、先先普普通通后后特特殊殊的的次次序序焊装装。即即先先焊分分立立元元件件，后后焊集成集成块。对外外联线要最后要最后焊接。接。1 1电烙烙铁，普普通通应选内内热式式202035W35W恒恒温温230230的的烙烙铁，但但

20、温度不要超越温度不要超越300300的的为宜。接地宜。接地线应保保证接触良好。接触良好。2 2焊接接时间在在保保证润湿湿的的前前提提下下，尽尽能能够短短，普普通通不不超超越越3 3秒。秒。3 3耐耐热性性差差的的元元器器件件应运运用用工工具具辅助助散散热。如如微微型型开开关关、CMOSCMOS集集成成电路路、瓷瓷片片电容容，发光光二二极极管管，中中周周等等元元件件，焊接接前前一一定定要要处置置好好焊点点，施施焊时留留意意控控制制加加热时间，焊接接一一定定要快。要快。还要适当采用要适当采用辅助散助散热措施，以防止措施，以防止过热失效。失效。4 4假假设元元件件的的引引线镀金金处置置的的，其其引引

21、线没没有有被被氧氧化化可可以以直直接接焊接，不需求接，不需求对元器件的引元器件的引线做做处置。置。5 5焊接接时不要用烙不要用烙铁头摩擦摩擦焊盘。6 6集集成成电路路假假设不不运运用用插插座座，直直接接焊到到印印制制板板上上、平平安安焊接接顺序序为：地端：地端输出端出端电源端源端输入端。入端。7 7焊接接时应防防止止临近近元元器器件件、印印制制板板等等遭遭到到过热影影响响，对热敏元器件要采取必要的散敏元器件要采取必要的散热措施。措施。8 8焊接接时绝缘资料料不不不不允允许出出现烫伤、烧焦焦、变形形、裂裂痕等景象。痕等景象。9 9在在焊料料冷冷却却和和凝凝固固前前，被被焊部部位位必必需需可可靠靠

22、固固定定，可可采采用散用散热措施以加快冷却。措施以加快冷却。1010焊接接终了了，必必需需及及时对板板面面进展展彻底底清清洗洗，以以便便残残留留的的焊剂、油、油污和灰和灰尘等等赃物。物。印刷印刷电路板路板焊接的要接的要领：1 1 印印刷刷电路路板板面面的的加加热时间要要在在3 3秒秒以以下下，在在不不得得已已情情况况下下需需长时间加加热时，要一度完全冷却后，再反复加要一度完全冷却后，再反复加热。2 2 烙烙铁尖尖部部要要沿沿着着板板面面方方向向脱脱离离。如如直直角角方方向向脱脱离离，那那么么易易使使焊料料产生生尖尖峰峰，也易使烙也易使烙铁尖部附着尖部附着焊料。料。3 3 为使使烙烙铁能能在在短

23、短时间内内对引引线和和板板面面完完成成加加热，因因此此要要求求烙烙铁尖尖部部的的接接触触面面积尽能尽能够大些。大些。4 4 不能把烙不能把烙铁尖部尖部压着板面挪着板面挪动。5 5 焊料料要要均均匀匀的的焊在在引引线的的周周围并并稍稍稍稍隆隆起起，可可以以确确认引引线已已在在其其中中的的程程度度即可。即可。1 1 将电烙铁头靠在元件脚将电烙铁头靠在元件脚和焊盘的结合部。注：一和焊盘的结合部。注：一切元件从焊接面焊接。切元件从焊接面焊接。正确的焊接方法正确的焊接方法不良的焊接方法不良的焊接方法1 1 加热温度不够加热温度不够- - 焊锡不焊锡不向被焊金属分散生成金属向被焊金属分散生成金属合金，合金

24、，2 2 假设烙铁头上带有少假设烙铁头上带有少量焊料，量焊料， 可使烙铁头的可使烙铁头的热量较快传到焊点上。热量较快传到焊点上。将焊接点加热到一定温将焊接点加热到一定温度后，用焊锡丝触到焊度后，用焊锡丝触到焊接件处，熔化适量的焊接件处，熔化适量的焊料；焊锡丝应从烙铁头料；焊锡丝应从烙铁头的对称侧参与。的对称侧参与。2 2 焊锡量不够焊锡量不够- - 呵斥焊点呵斥焊点不完好，焊接不结实。不完好，焊接不结实。3 3 当焊锡丝适量熔化后，当焊锡丝适量熔化后，迅速移开焊锡丝；当焊接迅速移开焊锡丝；当焊接点上的焊料流散接近丰满，点上的焊料流散接近丰满，助焊剂尚未完全挥发，也助焊剂尚未完全挥发，也就是焊接

25、点上的温度最适就是焊接点上的温度最适当、焊锡最光亮、流动性当、焊锡最光亮、流动性最强的时辰，最强的时辰， 迅速移开迅速移开电烙铁。电烙铁。3 3 焊锡过量焊锡过量- - 容易将不应容易将不应衔接的端点短接。衔接的端点短接。4 4 焊锡冷却后就得到一个焊锡冷却后就得到一个理想的焊接了。理想的焊接了。4 4 焊锡桥接焊锡桥接- - 焊锡流到相焊锡流到相邻通路，呵斥线路短路。邻通路，呵斥线路短路。这个错误需用烙铁横过桥这个错误需用烙铁横过桥接部位即可。接部位即可。焊接质量的检查焊接质量的检查1 1、目目视视检检查查：就就是是从从外外观观上上检检查查焊焊接接质质量量能能否否合合格格，有有条条件件的的情

26、情况况下下，建建议议用用3 31010倍倍放放大大镜镜进进展展目目检检，目目视视检检查查的的主主要要内内容有：容有：1 1能否有错焊、漏焊、虚焊。能否有错焊、漏焊、虚焊。2 2有没有连焊、焊点能否有拉尖景象。有没有连焊、焊点能否有拉尖景象。3 3焊盘有没有零落、焊点有没有裂纹。焊盘有没有零落、焊点有没有裂纹。4 4焊点外形润湿应良好，焊点外表是不是光亮、圆润。焊点外形润湿应良好，焊点外表是不是光亮、圆润。5 5焊点周围是无有残留的焊剂。焊点周围是无有残留的焊剂。6 6焊接部位有无热损伤和机械损伤景象。焊接部位有无热损伤和机械损伤景象。2 2、手手触触检检查查：在在外外观观检检查查中中发发现现有

27、有可可疑疑景景象象时时，采采用用手手触触检检查查。主主要要是是用用手手指指触触摸摸元元器器件件有有无无松松动动、焊焊接接不不牢牢的的景景象象，用用镊镊子子悄悄然然拨拨动动焊焊接接部部或或夹夹住住元元器器件件引引线线，悄悄然然拉拉动动察察看看有有无无松松动景象。动景象。 拆焊拆焊 普普通通电电阻阻、电电容容、晶晶体体管管等等管管脚脚不不多多，且且每每个个引引线线能能相相对对活活动动的的元元器器件件可可用用烙烙铁铁直直接接拆拆焊焊。将将印印制制板板竖竖起起来来夹夹住住，一一边边用用烙烙铁铁加加热热待待拆拆元元件件的的焊焊点点，一一边边用用镊镊子子或或尖尖嘴嘴钳钳夹夹住住元元器器件件引引线线悄悄然然

28、拉拉出出。重重新新焊焊接接时时，需需先先用用锥锥子子将将焊焊孔孔在在加加热热熔熔化化焊焊锡锡的的情情况况下下扎扎通通，需需求求指指出出的的是是，这这种种方方法法不不宜宜在在一一个个焊焊点点上上多多次次用用，由由于于印印制制导导线线和和焊焊盘盘经经反反复复加加热热后后很很容容易零落，呵斥印制板损坏。易零落，呵斥印制板损坏。三三 常用工具常用工具 装接工具装接工具 1)1)尖嘴钳尖嘴钳 头头部部较较细细，用用于于夹夹小小型型金金属属零零件件或或弯弯曲曲元元器器件件引引线线。不不宜宜用用于于敲敲打打物物体体或或夹持螺母。夹持螺母。2 2、偏口钳、偏口钳 用用于于剪剪切切细细小小的的导导线线及及焊焊后

29、后的的线线头头，也也可可与与尖尖嘴嘴钳钳合用剥导线的绝缘皮。合用剥导线的绝缘皮。3 3、平口钳、平口钳 其其头头部部较较平平宽宽，适适用用于于重重型型作作业业。如如螺螺母母、紧紧固固件的装配操作，夹持和折断金属薄板及金属丝。件的装配操作，夹持和折断金属薄板及金属丝。4 4、剥线钳、剥线钳 公公用用于于剥剥有有包包皮皮的的导导线线。运运用用时时留留意意将将需需剥剥皮皮的的导导线线放放入入适适宜宜的的槽槽口口，剥剥皮皮时时不不能能剪剪断断导导线线。剪剪口口的的槽并拢后应为圆形。槽并拢后应为圆形。5 5、镊子子 有有尖尖嘴嘴镊子子和和圆嘴嘴镊子子两两种种。尖尖嘴嘴镊子子用用于于夹持持较细的的导线，以

30、以便便于于装装配配焊接接。圆嘴嘴镊子子用用于于弯弯曲曲元元器器件件引引线和和夹持持元元器器件件焊接接等等，用用镊子子夹持持元元器器件件焊接接还起散起散热作用。作用。6 6、螺、螺丝刀刀 又又称称起起子子、改改锥。有有“一一字字式式和和“十十字字式式两两种种，公公用用于于拧螺螺钉。根根据据螺螺钉大大小小可可选用用不不同同规格格的的螺螺丝刀。但在刀。但在拧时，不要用力太猛，以免螺，不要用力太猛，以免螺钉滑口。滑口。一一 电阻、电容器电阻、电容器 1 1 电电阻阻、电电容容器器的的装装入入，原原那那么么上上要要把把导导线线插插入入到到根根部部 再弯曲。再弯曲。 2 2 带有管子的零件也如此。带有管子

31、的零件也如此。 3 3 在电容器中，仅电解电容器有极性。在电容器中，仅电解电容器有极性。二二 二极管二极管 1 1 二极管组装时要充分留意极性。二极管组装时要充分留意极性。 2 2 从根部弯曲导线很容易遭到损坏，要非常留意。从根部弯曲导线很容易遭到损坏，要非常留意。 常用元器件的安装要求：常用元器件的安装要求： 三三 晶体管晶体管 1 1 晶晶体体管管E E、B B、C C、二二极极管管+ +、- -都都各各有有极性，要留意。极性，要留意。 2 2 导线完全弯曲安装后，不要有倾斜。导线完全弯曲安装后，不要有倾斜。四四 变压器、线圈变压器、线圈 1 1 对线圈绕线头和绕线尾有极性，要留意。对线圈

32、绕线头和绕线尾有极性，要留意。 2 2 端子要完全弯曲与铜框的面严密接触。端子要完全弯曲与铜框的面严密接触。 3 3 安安装装的的倾倾向向，特特别别是是端端子子，要要留留意意向向图图形形一一侧完全显露侧完全显露 万用表零件识别万用表安装本卷须知 在没有特别指明的情况下，元件必需从线路板正面装在没有特别指明的情况下，元件必需从线路板正面装入。线路板上的元件符号图指出了每个元件的位置和方向，入。线路板上的元件符号图指出了每个元件的位置和方向，根据元件符号的指示，按正确的方向将元件脚插入线路板根据元件符号的指示，按正确的方向将元件脚插入线路板的焊盘孔中，在线路板的另一面将元件脚焊接在焊盘上。的焊盘孔

33、中，在线路板的另一面将元件脚焊接在焊盘上。 将锰铜丝电阻从元件将锰铜丝电阻从元件面插入线路板对应孔。要面插入线路板对应孔。要求锰铜丝电阻高出线路板求锰铜丝电阻高出线路板元件面元件面5mm5mm，从元件面将，从元件面将锰铜丝电阻焊接在线路板锰铜丝电阻焊接在线路板上。上。 将电池扣的连线从焊将电池扣的连线从焊接面穿过线路板将红线插接面穿过线路板将红线插入入9V+9V+标志孔，黑线标志孔，黑线9V-9V-标志孔，然后将标志孔，然后将电池线焊接在电池线焊接在线路板上。线路板上。 将两保险管座从元件将两保险管座从元件面插入线路板对应孔。确面插入线路板对应孔。确认保险管座上的挡片向外，认保险管座上的挡片向

34、外，然后保险管座焊接在线路然后保险管座焊接在线路板上。板上。 确认晶体管确认晶体管8 8脚测试座可以脚测试座可以容易经过面盖上的相应孔，假容易经过面盖上的相应孔，假设不能，要将面盖上的孔边毛设不能，要将面盖上的孔边毛刺修整，直到容易穿过。不要刺修整，直到容易穿过。不要硬推测试座的脚，以免损坏它。硬推测试座的脚，以免损坏它。将晶体管测试座从焊接面插入将晶体管测试座从焊接面插入线路板对应孔，确认测试座上线路板对应孔，确认测试座上的突头方向对应线路板图示。的突头方向对应线路板图示。从元件面将晶体管测试座焊接从元件面将晶体管测试座焊接在线路板上，然后剪去多余的在线路板上，然后剪去多余的脚脚 从液晶片外

35、表揭去透明维护从液晶片外表揭去透明维护膜留意：不要揭去反面的银色膜留意：不要揭去反面的银色衬背。在面盖里边依次放入液衬背。在面盖里边依次放入液晶片，斑马条框架以及斑马条。晶片，斑马条框架以及斑马条。确保液晶片的小突头的方向与表确保液晶片的小突头的方向与表示图一致。示图一致。 取一点黄油放入拨盘的弹簧取一点黄油放入拨盘的弹簧孔中，然后将孔中，然后将2 2 只只1/4 1/4 英寸拨盘英寸拨盘弹簧装入拨盘弹簧孔中。将两只弹簧装入拨盘弹簧孔中。将两只钢珠对称放入面盖内的凹痕中。钢珠对称放入面盖内的凹痕中。 将六只滑动接触片装在拨盘上。将六只滑动接触片装在拨盘上。 放置拨盘入面盖中，放置拨盘入面盖中，

36、留意拨盘的弹簧孔对准面盖上的钢珠。留意拨盘的弹簧孔对准面盖上的钢珠。 中心轴放入面盖中，确保八脚插座放入面盖的对应孔中，中心轴放入面盖中，确保八脚插座放入面盖的对应孔中，然后用三只然后用三只6mm 6mm 螺钉紧固线路板。螺钉紧固线路板。 将将 0.25A / 250V 0.25A / 250V 保险管装入保险管座中。保险管装入保险管座中。 将功能面牌的衬底剥离，然后将功能面牌贴在面盖上。将功能面牌的衬底剥离，然后将功能面牌贴在面盖上。 将将9V 9V 电池装在电池扣上。电池装在电池扣上。安装后盖安装后盖将后盖装入已调试好的仪表的面盖，用两只将后盖装入已调试好的仪表的面盖，用两只10mm10mm的螺钉紧固后盖。的螺钉紧固后盖。