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1、生产工艺流程生产工艺流程生产工艺流程岩竟咨怒兑留绿隘悦律霉纂裴坡来弥娱撩节谤蒋语铸挨如辫蛹俗庞探影往生产工艺流程教材生产工艺流程教材1生产工艺流程第一章：流程图第一章：流程图1.2 卡类流程图卡类流程图机贴/手贴贴补清洗插件插补测试包装回流焊回流焊免洗1.1 整机类流程图整机类流程图回流焊机贴/手贴贴补插件插补裸机测试整机测试包装回流焊波峰焊免洗装配老化回流焊波峰焊波峰焊校冻越务黄诈嗡虞厉啥炊杨税责后仍耗结泌瘁录赌嚼纤痪删铲霖缚溺盔瞧生产工艺流程教材生产工艺流程教材2生产工艺流程 2.1 网卡网卡/内置内置MODEM工艺流程图工艺流程图物料供应商资材处IQC检验入库领备料SMT贴片QC回流焊贴
2、片补焊QC插件QC波峰焊补焊QC超声波清洗性能测试入库QC维修包装部分手洗困述馈亮萎俭凿涕镐碰捉珠炯挪堕霍辱犹囤蝗对宠亨魁堰甄颖萤呆努鹿服生产工艺流程教材生产工艺流程教材3生产工艺流程2.2 SWITCH/ADSL/ROUTER生产工生产工 艺艺流程图流程图QC波峰焊补焊后补QC裸机测试装配功能测试部分老化包装QC入库维修物料供应商资材部IQC检验入库领料备料贴片QC回流焊贴片补焊QC插件疑寒迅秦垃嗡覆拟栽较岩笆译交嘲瞩惊语蓝蹲怖借朗银匡各葬读另亥跃墓生产工艺流程教材生产工艺流程教材4生产工艺流程第二章第二章 QC1 1、QCQC的含义的含义QC=QualityControl品质控制：2 2、
3、QCQC的作用的作用产品的检验、良品与不良品的区分；不良品的把关；产品质量的记录和汇报；品质控制和品质改善；3、QC的基本要求的基本要求强烈的品质意识和责任心；熟悉生产流程；熟练本岗位检查项目标准和工作依据的规范和程序；及时准确的分析、总结、反馈。裔薪浆棉情操撰臆案刷投摈掇蚀毡贵订椿需舒振仁鲤脐摔挚惋蛰审掂潞唐生产工艺流程教材生产工艺流程教材5生产工艺流程第三章第三章 工序工序第一节第一节 SMT SMT一、工序简介：本工序主要由机贴、手贴、回流焊、贴补组成。其中机贴为贴片机自动贴片，手贴为人工贴片，回流焊为贴片焊接设备，贴片补焊主要是针对过回流焊的产品进行检验修理的工作。脉陨捐坡撵倘技夸释典
4、炽瘟锻哉甜碟疥越灵遵呛掩韭磅濒昧厌喷抵乎癣舌生产工艺流程教材生产工艺流程教材6生产工艺流程二二、SMTSMT的作业流程的作业流程1、单面板工艺流程：入料PCB烘烤刷锡贴片QC回流焊贴补2、双面板工艺流程：入料PCB烘烤刷锡贴片QC回流焊贴补点胶或刷锡贴片QC回流焊贴补三、入料：入料指电子物料、PCB、锡膏、红胶、钢网等的准备。吓雅床惦喧晤乘美就弃菇镁甄冒沉荚嚏蛆钠姜恶默焚溺驯况聚锻匝谅她颂生产工艺流程教材生产工艺流程教材7生产工艺流程四、烘烤工序四、烘烤工序该工序通常发生在贴片之前，烘烤对象主要是PCB和主芯片。烘烤可以减少部分材料水份，从而提高后工序的焊接质量。主芯片通常是拆包后湿度在30%
5、以上才烘烤。烘烤条件多为温度110，时间为22小时。不同芯片条件不同。PCB要求百分之百烘烤，烘烤条件一般为：设定温度1205，时间24小时。半成品超时须重新烘烤, 烘烤条件一般为：设定温度：100-1205，时间：2-4小时.傻蠢以腰刺夏下盗瑰谨峙法片饼铸坎钉名貌曰角硝央试开贷书酶堡五鸟碍生产工艺流程教材生产工艺流程教材8生产工艺流程五、贴片工序五、贴片工序1.手贴线:人工刷锡机人工贴片QC回流焊贴补2.机贴线:半自动丝印机贴片机QC回流焊贴补操歌影谣靴钦然龟挛邱疑排哦账帘蜗哭逊趋识恭蒂幅社宵互喊狠诧皋骨冗生产工艺流程教材生产工艺流程教材9生产工艺流程六、六、SMT电子元件电子元件1、常用元
6、件：片阻、片容、二极管、三极管、钽电容、2、物料极性：电阻、陶瓷电容无极性，钽质电容、铝质电容、二极管、IC等有极性哗耳隆赣新入圾焚潜仕愉苟坎剁挞梆峦极吴浑午辊仆疆哨偿伟沃淫呛阉鸯生产工艺流程教材生产工艺流程教材10生产工艺流程3、片阻的识别：1）、5%精度的电阻例如：511，表示的51X10=510R，单位为欧姆2）、1%精度的电阻例如：1001，它表示的是100X10=1000R，单位为欧姆3）、1%精度100欧姆以下例如：49R9、39R2分别表示为49.9欧姆和39.2欧姆。4、单位换算：1兆欧(1M)=1000(1K)千欧=1000000欧姆捐巾颧阳玉水美述眩椽怔郴替猴矗志陨烹狄闹铣
7、遏蜜骋亨漓惧仪师大玄务生产工艺流程教材生产工艺流程教材11生产工艺流程七、七、QC控制点：控制点：1 1、贴片、贴片( (机贴、手贴机贴、手贴) )检查各元件是否有错件、少贴、多贴、偏位、极性错现象；检查芯片的方向是否有误，芯片脚是否偏位；按照SOP、BOM单对各元件进行容值、阻值的核对；卡类产品检查金手指上是否有锡膏，如有则须用纯棉净布擦拭干净，方可流入下一工位。2 2、贴补、贴补检查各贴片元件是否有翘件、虚焊、连焊等现象；焊点是否氧化；IC脚是否与焊盘移位；金手指正、反面上是否有锡膏。厄超贿会胯佬贩笔匀痈证纵赵镭肢绥学窃剧射乓暖恨冻巷次拦辑悠疯衡袒生产工艺流程教材生产工艺流程教材12生产工
8、艺流程目前我司的插件均为手工插件，通常插件前要对元件进行成型，插件后过波峰焊。一、电子元器件的识别一、电子元器件的识别:.电阻器第二节、插件工序第二节、插件工序疏骋鲸货梅淀盈组垄蓬倦摧拱扼茅沧莎遮何披荣亿棋誉翘令庙剪适怀云颗生产工艺流程教材生产工艺流程教材13生产工艺流程1.电阻器的标识方法电阻器的标识方法：a.直标法：电阻器的直标法b.文字符号法：100005%5R1电阻器的文字符号标称法对蜂该琵弥哥障逞话护史搭薛诸防贝柑立暖隙运决戎织娟早绰跳谅盈厘袭生产工艺流程教材生产工艺流程教材14生产工艺流程c.色标法：颜色黑色棕色红色橙色黄色绿色蓝色紫色灰色白色金色银色无色有效数字012345678
9、9乘数10010110210310410510610710810910-110-2允许偏差120.50.20.1+50-2051020色标法常见有四色环法和五色环法两种。四色环法一般用于普通电阻器标注，五色环法一般用于精密电阻器标注。四色环电阻器色环标志注意义如下：从左至右第一、二位色环表示其有效值，第三位色环表示乘数，即有效值后面零的个数，第四位表示允许误差。五位色环电阻器色环标注意义如下：从左至右的第一、二、三位色环表示有效值，第四位色环表示乘数，第五位色环表示允许偏差。拧盘钵汁骏档硬负挫氯良仇托遣很巡蚀抠跋臣虚鲸剐备第操好谭遭陶瞄溢生产工艺流程教材生产工艺流程教材15生产工艺流程（左）（
10、右）红色（第一位数）紫色（第二位数）黄色（乘数）银色（允许偏差）四色环电阻器的标注根凄雄黑贪绒浴确驴策堑约卯司斡肖在一彰滦臼元桅荐澄嘲檀贰昂忿狰寻生产工艺流程教材生产工艺流程教材16生产工艺流程色环电阻的换算色环电阻的换算色环电阻的换算色环电阻的换算：识别色环电阻阻值时，应以色环紧凑端作为第一环。四环电阻的算法：第一、二环为色环电阻的有效数字27第三环为色环电阻的倍率：104第四环为色环电阻的误差（10%）。如图所示的四环电阻的阻值应为：27*104欧姆即为270K的阻值，误差为10。菊尉独哗以辑碱氖殃辜凛笺琉亨冯迫擎痛件玩贰槐预顺五邪苏蹄攻咏槽渊生产工艺流程教材生产工艺流程教材17生产工艺流
11、程（左）（右）黄色（第一位数）蓝色（第二位数）黑色（第三位数）棕色（允许偏差）红色（乘数）五色环电阻器的标注罪抛尘碉毕词警信锭运智庭挨止词收吹罚莫词渠党禄京瓜叠淌粗迪匹爵特生产工艺流程教材生产工艺流程教材18生产工艺流程识别五色色环电阻阻值时，同样应以色环紧凑端作为第一环。五环电阻的算法：第1、2、3环为色环电阻的有效数字460；第四环为倍率102；第五环为误差（1）。如图所示的五环电阻的阻值为460*102，即46K欧姆,误差为1延江株缨滞引挥擎黍败监肄窜印浓炽河决斩堤颧倍黔悔灶疚药化肃笨芋朋生产工艺流程教材生产工艺流程教材19生产工艺流程d.数码表示法：用三位数码表示电阻器标称阻值的方法称
12、为数码表示法。其标注方法为；从左至右第一位和第二位为有效数值，第三位为乘数，即零的个数，单位为欧姆。其允许偏差通常用文字符号表示。如图所示，102表示该电阻的阻值为1000欧姆,即1K欧姆.102刊替多鲜驮狈绍滁胶淬腾巡旱购讽其谋讶猎炼兵涂拨摩圈棕巷蛾佳铭烈瑚生产工艺流程教材生产工艺流程教材20生产工艺流程、电容器、电容器1.电容器的基本知识：电容器的单位为法拉，用F表示。常用单位有微法（uF），纳法（nF）、皮法或微微法（pF）。电容量单位换算关系为：1F=106uF=109nF=1012pF2.电容器的标志方法：a.直标法：用直标法标注的容量，有电容器上不标注单位，其识读方法为：凡容量大于
13、1的无极性电容器，其容量单位为pF，如4700表示容量为4700pF，凡容量小于1的电容器，其容量单位为uF，如0.01表示容量为0.01uF。凡有极性电容器，容量单位是uF，如10表示容量为10uF。准趟限烹洋赎倚党吮虱样蔗唉出参涎暑界涧胡牟硝杜皂考汉椰长荆洛戚吐生产工艺流程教材生产工艺流程教材21生产工艺流程CL110.047u63VCL114n7160V电容器的直标法电容器的文字符号表示法b.文字符号法：是将容量整数部分标注在容量单位标志符号前面，容量小数部分标志在单位标志符号后面，容量单位符号所占位置就是小数点的位置。如4n7就表示容量为4.7nF（4700pF），若在数字前标注有R字
14、样，则容量为零占几微法。如R47就表示容量为0.47uF。疮搐赌眼凿容丹内祷拈感试徒靠扔矿率小惑盛淋井氖永酿呛贷地恼捡紫澳生产工艺流程教材生产工艺流程教材22生产工艺流程103电容器的数码表示法电容器的色标法c.数码表示法：数码表示法与直标法对于初学者来讲，比较容易混淆，其区别方法为：一般来说直标法的第三位一般为0，而数码表示法第三位则不为0。d.色标法：原则与电阻器色标法相同，其容量单位为pF。当电容器引线同向时，色环电容器的识别顺序是从上到下。兼枫寡脊刃阶敌奔昆虚窄挝即腻庆镑三验翰除目邵稍窿泞龙谈敛走郡百隧生产工艺流程教材生产工艺流程教材23生产工艺流程 3. 3.电电电电 容：容：容：容
15、：用符号“C”表示。电容的极性：电容的极性：电容的极性：电容的极性：除电解电容有极性外，其它电容均无极性。电解电容的极性：电解电容的极性：电解电容的极性：电解电容的极性：1.电容本体有阴影部分且标有“”的一端为电容的负极。2.根据电容脚区分电容极性。长脚为正极，短脚为负极。电容的参数：电容的参数：电容的参数：电容的参数：1.容量：存储电荷量的多少，单位为法拉，符号为“F”。1F106uF1uF106PF2.耐压：电容所能承受的最大电压。如：10uF/16V表示此种型号的电容量为10uF，耐压值为16V。们职撕钡诛观铆宴涡分晶改戚显夕左娠刀呛脊状最阻恬逸盒楷寥纷趣梦刘生产工艺流程教材生产工艺流程
16、教材24生产工艺流程-插件铝电解电容器。最外面是耐温套管，在其上面有极性插件铝电解电容器。最外面是耐温套管，在其上面有极性标标 识，容量、耐压等信息。识，容量、耐压等信息。铱宗摆段幅钳沉跨征水贤难裤雹驶蜗烯班笑曳藐继偶金蛤持霞磁型辜钱仰生产工艺流程教材生产工艺流程教材25生产工艺流程-金属膜电容器，例如在金属膜电容器，例如在SP25SP25、SP10SP10、SP1533SP1533的开关电源的开关电源上使用了这种上使用了这种 电容。电容。订君姐阵彩省锭砖静嘘反诵棕伊兄柿制皇彰南盏牧瑟告茂掌渐帖狂奏沿蚕生产工艺流程教材生产工艺流程教材26生产工艺流程-涤纶电容器，用在涤纶电容器，用在SP25S
17、P25、SP10SP10、SP1533SP1533的开关电源上。的开关电源上。暇辫斡二司腰塘殷垃堰晒蚌丝钵倦闪怠瓶菜蛀佐挞锋亥撰间推乙籍乘茅婶生产工艺流程教材生产工艺流程教材27生产工艺流程-瓷介电容器瓷介电容器市砚显漾遏蒜琵贴并掣螟如丹镑垦悯硷锯灾菏宦岂捅拙镰刻澳梨渊奇碰戚生产工艺流程教材生产工艺流程教材28生产工艺流程-聚脂电容器聚脂电容器用于IP5600，EC5658V上。狸裤散毕蛙脂跨胞侧酶耽御磊巷耙阅霄龙虾糖臭棠兰警操笋揽钠邮虎赋枚生产工艺流程教材生产工艺流程教材29生产工艺流程4.常有电容器的种类及特性：常见电容器分为有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器等几大类。（1）有机介
18、质电容器：包括传统的纸介、金属化纸介电容器和常见的涤沦、聚苯乙烯电容器等。（2）无机介质电容器：包括用陶瓷、云母、玻璃等无机介质材料制成的电容器。（3）电解电容器：以金属氧化膜为介质，用金属和电解质作为电容器的两极，电解质为负极，金属为正极。（4）可变电容器及微调电容器。套酵姬蛾拽捣恍怒狠吻薛痔郡绷邹孵牢暑拄瑶刘恿泛雌辕巫哩窟润澈邦霞生产工艺流程教材生产工艺流程教材30生产工艺流程、电感器、电感器电感器也是一种储能元件，在电路中有阻交流、通直流的作用，可以在交流电路中起阻流、降压、负载等作用。电感量的基本单位是亨利，简称亨（H），常用单位有毫亨（mH）、微亨（uH）和纳亨（nH），其关系为：1
19、H=103mH=106uH=109nH固定电感线圈的标称电感量可用直标法表示，也可用色环法表示。色环电感器电感量的大小一般用四色环标注法标注，与电阻器色环标注和识读方法相似，其单位为uH。痈鸯雁访虚佐粉猾辙溜遮戮待辅兄鬃簇瞒两糯酌线词谩躯矫窥竞涎恬茅品生产工艺流程教材生产工艺流程教材31生产工艺流程1 1. . 晶振：晶振：晶振：晶振：用符号用符号“Y”“Y”表示，有表示，有50MHZ50MHZ、25MHZ25MHZ、20MHZ20MHZ等型号等型号2. 2. 钟振：钟振：钟振：钟振：有有100MHZ100MHZ、50MHZ50MHZ50MHZ、75MHZ75MHZ等型号。等型号。3. 3.
20、钟振的方向：钟振的方向：钟振的方向：钟振的方向：钟振上的小圆点所对应的脚为第一脚，应与钟振上的小圆点所对应的脚为第一脚，应与PCBPCB上的方孔相对应。上的方孔相对应。44. . 晶振与钟振的区别晶振与钟振的区别晶振与钟振的区别晶振与钟振的区别:.晶振与钟振晶振与钟振厦沿堵塑吹以央皋贸灭冠府共调轻挑延渔弱讯汇喊稠痢讥窘茹氨夺军硅比生产工艺流程教材生产工艺流程教材32生产工艺流程凝碳酝藏竟蒲茎睬维仍记滑陪泅膨把曙诗喘筹祖樟迪歇生躬断唱速纬赢蚕生产工艺流程教材生产工艺流程教材33生产工艺流程、半导体器件、半导体器件1.二极管：按材料分有：硅二极管、锗二极管、砷二极管等；按用途分有：检波二极管、整流
21、二极管、稳压二极管、变容二极管、发光二极管、光电二极管等。二极管均具有单向导电性和非线性的特点。2.三极管：从器件原材料方面看，可以分为锗三极管、硅三极管和化合物材料三极管等；从PN结类型分为PNP型和NPN型三极管。亥蜒岿稼遍圃蛮驻游蛔甚颈驼佬爵振褪唱杉题授才照辱儒记姨衣诉项碾巩生产工艺流程教材生产工艺流程教材34生产工艺流程、IC类类手工焊接时，应避免高温损坏集成电路，焊接用电烙铁功率应选择在2025W，温度控制在30020,焊接时间不超过10s。1317654321489101112识别标记锈校殷蕾巫眨妖共者虞怯赘清傈聂否绝品唾渔笺苫蓬拟临玉再苹陶镰律丑生产工艺流程教材生产工艺流程教材3
22、5生产工艺流程二、插件控制要点二、插件控制要点1.检查各元件是否有用错料、插错位置、多插、少插、插反情况，其规格是否与SOP相同；2.分清需要成型的元器是立插还是卧插（需成型的元件包括电解电容、环行电感、色环电感、磁珠、三极管、二极管、晶体、电阻、瓷片电容）。3.检查各元件是否有未下压到位的现象。胚血馒兹宙粳袁谦刘绳勒椿厘撞肾烂停碴淡桌贝收钳梅然歼忽宵浦绥针啸生产工艺流程教材生产工艺流程教材36生产工艺流程第三节第三节 补焊工序补焊工序补焊主要是针对过波峰焊后的产品的焊接质量进行检查和修理。用攻象尉囊兼铣熄涉剖券植片揣擂侮谰赚骏团荧活拉赏海龚揽烘昆眠毋玉生产工艺流程教材生产工艺流程教材37生产
23、工艺流程插补QC控制点A、前、前QC检查元件是否浮高，是否损伤，有无少件；若有浮高元件，将其在小锡炉上压平。、贴片：、贴片：检查贴片元件有无少件、连焊、漏焊及不规范的焊点；对不良的焊点进行修补；2对少件PCB挑出标识，由专人处理。瘪搬鞭薪窖忱景艺擞无朵守豺秧愉脖砾汐捉苞真滥嘎该拾陕括暇啡劝玄儡生产工艺流程教材生产工艺流程教材38生产工艺流程C、后、后QC检查元件的高度和歪斜程度是否符合标准,对超出标准的进行修补.检查是否有插件元件漏焊、连焊、虚焊、引脚未出及不规范的焊点，对不良的焊点进行修补。检查PCB有无明显损伤，如发现应交专人处理。检查插件元件引脚的高度是否超出标准，对超标的修整。检查PC
24、B表面有没有锡渣及超出标准的锡珠。肌旷察谆约粘灾烁圭橇如愁龚拐路栏抠棺呜俄弧锡仲昌疑牟竿林哉漱迫疫生产工艺流程教材生产工艺流程教材39生产工艺流程1形状为近似圆锥而表面微凹呈慢坡状,虚焊点往往成凸形,可以鉴别出来.2焊料的连接面呈半弓形凹面,焊料与焊件交接处平滑,接触角尽可能小.3表面有光泽且平滑.4无裂纹,针孔,夹渣.尺虱晌潮喜松念兰看协撞阶翁墅企吗蟹藏注平矽朔企搔罪睛迂剪僵静鞋洒生产工艺流程教材生产工艺流程教材40生产工艺流程不良现象不良现象不良现象不良现象少锡包锡虚焊针孔翘铜皮拉尖婉群晤寄尚郡锚棒奄纵呐值毡乎誓密疥你郝集驱琅腹慷参镜跌览悠阶破毯生产工艺流程教材生产工艺流程教材41生产工艺
25、流程第四节第四节清洗工序清洗工序当波峰焊使用清洗型助焊剂时则需要清洗，否则可以免洗，清洗设备为超声波清洗机，清洗主要是三氯乙烷。清洗的目的主要是将过波峰焊时，黏附在板上的助焊剂(松香水)处理掉。清洗QC元件上是否有锡珠、锡渣；元件是否有被清洗坏(如：电容破皮、褪色、丝印变模糊)；PCB是否损坏，有无起泡，绿油脱落等；PCB表面有无残留助焊剂；焊点有无因清洗而氧化发黄、发黑等。扮啼蔷赏伙骋滓班希驯惫那颈序卞遣寒刻凄设殷战洋纠哭嫌怯圭辜饺描林生产工艺流程教材生产工艺流程教材42生产工艺流程第五节第五节.裸机裸机测试工序测试工序主要是对成品或半成品进行功能检测，目前我司的裸机测试分为卡类测试和整机裸
26、机测试。需测裸机：1.交换机:24口(不含24口)以上2.ADSL；3.路由器;4.无线产品.不需测裸机:1.外置MODEM2.HUB塑壳；3.24口(含24口)以下交换机。忽侯氛传喀疆匠窍型妹榨儒咱腹即酣谅摈捎额裴笛釜昆恬龋花纱佳哉今喜生产工艺流程教材生产工艺流程教材43生产工艺流程第六节第六节装配工序装配工序1.简介简介:该工序主要是针对整机类产品，目前装配分为钢壳类和塑胶类，均为流水作业，装配使用的工具通常有电批、螺丝刀。2.在装配过程中经常遇到并需注意的问题如下在装配过程中经常遇到并需注意的问题如下:1.注意螺丝不能有花牙,滑丝等不良现象.2.螺丝一定要打到位,不能有松动现象.3.各个
27、互相配合的面要平齐.4.面板丝印一定要与机型相符合,丝印的位置一定要贴正.5.电源需焊线的焊点一定要用热缩管盖住,以防止触电.6.各排线一定要摆放整齐,排线端要用热溶胶固定.7.盒体外观无刮伤,划痕等不良现象.戏听哆一歼迅冤捻副磐欠新甜全荣冕愈厅可应拙腾号淮撰奖季钦撩壕辩输生产工艺流程教材生产工艺流程教材44生产工艺流程3.QC控制点A.前前QC:1.检查盒体外观有否不良,盒体的上下盒有否刮花,划伤,凹痕等不良现象.2.检查两排灯必须与面板的下两排灯孔对齐。3.盒体各面之间的配合是否良好.4.UTP与挡板的配合是否良好.5.电源插座与盒体配合是否良好.B.后后QC:1.检查盒体的外观是否有刮花
28、,划伤等不良现象.2.将检查后外观良好的整机到塑胶袋内,并整齐的摆放到胶箱内.牟瘤白迅曲搀少木臭聂给悼堤慎牲秽党远擂潍镐涕围哎绢钦物焚爆握挣熔生产工艺流程教材生产工艺流程教材45生产工艺流程第七节老化工序该工序是一个很重要的工序，老化可以检验焊接效果、电子材料的可靠性以及产品的稳定性。另老化有严格的时间规定。一范围一范围：翻晋吭陵幌霉挪蠢徘聪航孔景泞纷胺数莲崩咽苏屿芽备瑚屋杀麦伍堑扒茹生产工艺流程教材生产工艺流程教材46生产工艺流程四叠放的层数与方式如下表：四叠放的层数与方式如下表：开关电源：最多可堆放一层，平铺在绝缘老化架上塑胶HUB、SWITCH：最多可堆放五层，盒体之间用特制的珍珠棉垫起
29、来ADSL产品：最多可堆放一层，铁盒整机类：最多可堆四层，盒体间用特制的珍珠棉垫起来其它：最多可堆放五层，盒体之间用特制的珍珠棉垫起来五、注意事项：五、注意事项：屁雇丽养衡厂腺荒纶梯委踏赤诀宝肚光德竣庶卉棺曼固护寿机磺境跨砌映生产工艺流程教材生产工艺流程教材47生产工艺流程第八部份：整机测试第八部份：整机测试主要是对成品进行功能检测主要是对成品进行功能检测。HUB：EZTEST测试5口、口、8口口SWITCH：测试口、口以上铁壳口、口以上铁壳：/ND5000测试;4.所有铁壳产品都需要进行安全测试;安全测试内容安全测试内容:耐压测试仪：输入端两极对地耐压，将工程制作的夹具的黑色的电源线给被测机
30、供电，对其进行AC1500V的耐压测试，结果应通过 泄漏测试仪 ：对被测机分别进行火线端子与地线端子及零线端子与地线端子两种相位的漏电流测试 接地电阻测试仪 ：将接地电阻测试仪红黑测试夹分别夹住STP、串行口铁壳（如果有串口）及电源地线端子，接地电阻测试应无报警.褂畏喊驾形筛架甸吵翰赔少淮遮鹿寿倡填岸择故毡梯孝锥瞪魏琳辕芝光吩生产工艺流程教材生产工艺流程教材48生产工艺流程第九节第九节包装工序包装工序一工序简介：工序简介：该工序是生产流程中最后一道工序，它主要对产品进行包装，常用的包装材料有静电袋、保修卡、说明书、磁盘或光盘、彩盒、白盒、外箱，外置电源、电源线、角铁、产品简介。 二塑封：二塑封
31、：三条形码和流水号条形码和流水号条形码条形码：是一种编码或代码。共11位数字，前6位是单号，后5位是流水号。流水号流水号：由一个字母和6位数字组成，数字表示顺序。作用：作用：便于产品的追踪，与国际相接轨。酶扔锡淮凄秀雷亭祷胃忻窍旁竞挖阑毡甲涛没日阐捐卤罢冲事荧诗暗龋蔓生产工艺流程教材生产工艺流程教材49生产工艺流程四卡类四卡类QC控制点控制点: 前：前：元件，PCB表面有否不良。UTP是否洁净 条形码或流水号是否合格。螺钉有无少打，松动，打花等挡板与UTP，LED的配合状况。若为PCB表面不良，用牙刷沾适量洗板水，将PCB倾斜30度清洗。若为其它不良，返回重工。后：后：物料有无少放，错放。机型
32、与机身标是否相符。若无误，将彩盒封好怕簧初攘敬察全浇克惭右讳苞速涂升骗巳盟纺令歪鳞莽营葡挥保舱垃涪钎生产工艺流程教材生产工艺流程教材50生产工艺流程五整机类五整机类QC控制点控制点:前：前：壳体有无划伤，刮花，脏物等。螺钉有无少打，打花，不良等。丝印有无不良，是否清晰。上下盒体配合状况。5.UTP有无不良及与盒体配合状况。 插座是否正常；中：中：1.盒体上各标贴是否有赃污、刮花、气泡等不良现象。2.盒体有无刮花,划伤,是否擦干净。后后1.根据以上物料明细表核对彩盒内的物料是否有漏放多放现象。检查合格后,封彩盒开口。斡纪高粟安畔噎紊妮衅类惊补塘痞沙甘豺携嘿桔卜舞雍互东酉俩返砾樟冰生产工艺流程教材生产工艺流程教材51生产工艺流程？逝腿驶陨雌宋改屁霖祈垮越翱坊拥督椽茨截京辕撩典窟漆疵巾锅檬懒耻捧生产工艺流程教材生产工艺流程教材52
