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1、BONDING OPERATION TRAINING COURSESMT部：邦定部：邦定邦定操作培训课程邦定操作培训课程地址：地址：TCL通讯设备（惠州）有限公司通讯设备（惠州）有限公司拟制：张贤文拟制：张贤文时间：时间：2005/7/15邦定操作邦定操作清洁操作清洁操作点胶操作点胶操作过镜操作过镜操作邦机操作邦机操作贴贴IC操作操作封胶操作封胶操作固化操作固化操作测试操作测试操作2清洁操作清洁操作一、清洁目的：一、清洁目的： 一般加工出来的一般加工出来的PCBPCB，钢箔表面均有一层氧化物；钢箔表面均有一层氧化物；同时，来料的同时，来料的PCBPCB，未经清洗，有较多粉尘、脏物附未经清洗，有
2、较多粉尘、脏物附着于着于PCBPCB表面，以上这些因素，将会直接影响邦定效果。表面，以上这些因素，将会直接影响邦定效果。 二、使用器具：二、使用器具： 公司现在清洁所用的器具有：公司现在清洁所用的器具有： 1.1.橡皮胶（蓝色）橡皮胶（蓝色） 2.2.毛刷毛刷 3.自动擦板机自动擦板机3三、操作方法：三、操作方法： 1.1.按要求带好防静电手环，取按要求带好防静电手环，取1 1PCS PCBPCS PCB平放于工作台上；平放于工作台上； 2.2.左手按住左手按住PCBPCB，使之不会随擦板动作而移动，右手捏住使之不会随擦板动作而移动，右手捏住 像皮，沿邦定位之金手指方向来回擦动；像皮，沿邦定位
3、之金手指方向来回擦动； 擦板方向左右或上下43.3.擦动次数以擦动次数以4-54-5次为宜，用力不能太大，否则会使像次为宜，用力不能太大，否则会使像 皮胶断裂，另外会擦掉金手指上的镀金层，反而影响皮胶断裂，另外会擦掉金手指上的镀金层，反而影响 邦定效果；邦定效果； 5. 5.擦好的板，用干净的毛刷倾斜清理掉擦好的板，用干净的毛刷倾斜清理掉PCBPCB上残留脏物。上残留脏物。四四. .清洁质量判断：清洁质量判断： 1.1.擦板效果可以采用目示法检查，擦好的板比擦板效果可以采用目示法检查，擦好的板比 较未擦的板、金手指反光较好，颜色较较未擦的板、金手指反光较好，颜色较亮；亮； 2.2.显微镜检查，
4、观察金手指上有否未擦落之污物，显微镜检查，观察金手指上有否未擦落之污物， 如有，则要重新擦过。如有，则要重新擦过。3.3.具体图片说明参照擦板工艺标准具体图片说明参照擦板工艺标准4.机器擦板需要不断检查擦板的质量，一般每擦机器擦板需要不断检查擦板的质量，一般每擦 一栋就要轻调一次机器参数；一栋就要轻调一次机器参数；5点胶操作点胶操作1.点胶工具：点胶工具：针筒针筒2.点胶方法：点胶方法：1 1“一点法一点法”点胶：点胶： ICIC底面铜箔较小时，底面铜箔较小时， 在铜箔中间点一点胶；在铜箔中间点一点胶； 62“二点法二点法”点胶：点胶：IC底面铜箔较长时，底面铜箔较长时， 在铜箔左右各点一点胶
5、，在铜箔左右各点一点胶，IC贴放会平正；贴放会平正； 3 3“四点法四点法”点胶：点胶：ICIC底面铜箔较底面铜箔较大，或为大，或为“田田”字形时，需要在四个字形时，需要在四个方向各点一点胶。方向各点一点胶。 74.不管衬底大小，我们都不管衬底大小，我们都 可以一点法，根据不同大可以一点法，根据不同大 小衬底采取不同胶量小衬底采取不同胶量三、质量判断标准：三、质量判断标准： 参照点胶工艺标准参照点胶工艺标准 8贴贴IC操作操作一.贴IC工具：1.真空吸笔真空吸笔2.粘棒粘棒二、IC方向辨认方法： 1.1.首先从首先从PCBPCB上的印刷线路中找到电源正、负极线路，上的印刷线路中找到电源正、负极
6、线路， 确认是哪一条金手指；确认是哪一条金手指；PCB地线92.2.在在显显微微镜镜下参照下参照IC PAD PITCH IC PAD PITCH 图图，确，确认认ICIC上之上之电电 源正、源正、负负极位置点；极位置点； 3.3.以电源正、负极方位确定以电源正、负极方位确定ICIC贴放方向；贴放方向； 4.检查无误后，通过标记检查无误后，通过标记ICIC表面之反光标志，表面之反光标志， 确定作业时粘放确定作业时粘放ICIC之方向。之方向。10三、粘贴IC方法：1.用真空吸笔吸用真空吸笔吸IC之前要现用酒精清洗橡皮塞；之前要现用酒精清洗橡皮塞； 如果要如果要用竹签贴用竹签贴ICIC，则在则在竹
7、签裹上适量之双竹签裹上适量之双 面胶纸，并且在手指上试一下粘性是否合适，面胶纸，并且在手指上试一下粘性是否合适， 太粘时需要在干净的纸上摁压几下，使粘性降低；太粘时需要在干净的纸上摁压几下，使粘性降低；2.2.把把ICIC按作业指导书上所示方向，贴放于按作业指导书上所示方向，贴放于PCBPCB上；上；3.3.按照按照PCBPCB上之上之ICIC底面铜箔的边缘为参考，拔正压平底面铜箔的边缘为参考，拔正压平ICIC， 具体要求具体要求ICIC偏移角偏移角55；4.4.用显微镜检查用显微镜检查ICIC表面是否干净，方向是否正确，表面是否干净，方向是否正确， 有污物时用棉签和酒精轻轻洗掉。有污物时用棉
8、签和酒精轻轻洗掉。11四、贴IC质量判断标准： 1.1.粘放粘放ICIC方向正确；方向正确；2.2.表面无胶纸等污物；表面无胶纸等污物； 3. ICIC与铜箔边沿平行，其斜角不大于与铜箔边沿平行，其斜角不大于55， 特殊情况（作业指导书有规定的情形下）除外；特殊情况（作业指导书有规定的情形下）除外；4.4. ICIC贴放平正，其表面不平度贴放平正，其表面不平度55；否则会影响；否则会影响 邦定效果；邦定效果； 5.具体图片说明参照具体图片说明参照贴贴IC工艺标准。工艺标准。12邦机操作邦机操作功能键的英文名称、作用功能键的英文名称、作用开关按钮开关按钮机器组成部件机器组成部件新新程序的编写流程
9、程序的编写流程邦机操作及换线邦机操作及换线13一一.开关按钮开关按钮四个开关：四个开关： 1.电源开关电源开关 2.同轴灯开关同轴灯开关 3.测灯开关测灯开关 4.摄象机开关摄象机开关 可调旋钮：可调旋钮：调节调节CCD摄像机的同轴光强摄像机的同轴光强14二二.紧急按钮紧急按钮机器出现不寻常的故障时，需要按紧急按钮切断电源机器出现不寻常的故障时，需要按紧急按钮切断电源 紧急按钮紧急按钮15开关部分16功能键的英文名称、作用功能键的英文名称、作用操作键盘主要有两部份组成：操作键盘主要有两部份组成： a)四个控制键四个控制键 b)八个直接访问的功能键八个直接访问的功能键17a)四个控制键和控制球四
10、个控制键和控制球 up : 将屏幕上的光标向上移动或者增加数值； down : 将屏幕下的光标向下移动或者减少数值； ESC ： 停止或退出当前的操作； ENTER : 输入或进入当前的功能； Trackball : 控制球为推动工作台向任意方向进到所需 的位置；b) 8个直接访问功能键和一个可旋钮个直接访问功能键和一个可旋钮 Feed/Vac Ctrl (送线/真空控制），WC On/Off (线夹开关） Parameter (参数)， Single (焊接选择) Home (复位) Top (最前) Advance (前进) Retard (后退)18三三.机器组成部件机器组成部件1.工作
11、夹具工作夹具2.X-Y-工作台工作台3.高速焊头高速焊头4.电源电源19四四.新程序的编写流程新程序的编写流程调试夹具调试夹具编辑底板和编辑底板和IC对点对点做钢咀偏做钢咀偏距（底距（底板板）做做IC焊盘焊盘旋转中心旋转中心做做底板和底板和IC焦距焦距保存程序保存程序输入焊线输入焊线焊接条件选择焊接条件选择速度选择速度选择装载位置输入装载位置输入204.1调试夹具调试夹具Z轴轴Y轴轴X轴轴AB520的夹具，只能用在的夹具，只能用在AB520上，确保上，确保邦定邦定IC刚好落在刚好落在X、Y、Z三轴的交汇处三轴的交汇处21Z轴轴Y轴轴X轴轴AB510的夹具，只能用在的夹具，只能用在AB510上，
12、确保上，确保邦定邦定IC刚好落在刚好落在X、Y、Z三轴的交汇处三轴的交汇处224.2 做底板和做底板和IC焦距焦距操作操作：通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“学习学习焦距操作表焦距操作表”，回车根据提示进行操作即可。，回车根据提示进行操作即可。目的：目的： 为了找出为了找出PCB的的 接触高度接触高度和获得清晰的标和获得清晰的标准图像准图像234.3 做做IC焊盘焊盘旋转中心旋转中心操作操作：通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“学习学习旋转中心旋转中心”，通过控制球移到，通过控
13、制球移到IC左顶角的一个焊盘边缘上，然后顺左顶角的一个焊盘边缘上，然后顺时针或者逆时针做旋转中心（四个点）。时针或者逆时针做旋转中心（四个点）。24ICIC0度度90度度180度度270度度目的目的：向邦机输入芯片旋转中心离支架旋转中心的偏距，向邦机输入芯片旋转中心离支架旋转中心的偏距， 以免旋转带来走位不良现象以免旋转带来走位不良现象254.4 做钢咀偏距（底做钢咀偏距（底板板）操作操作：通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“学习学习钢咀偏距（底板）钢咀偏距（底板）”，回车根据提示进行操作即可。，回车根据提示进行操作即可。26目的目的
14、：为了使得焊点和光标中心在同一条直线线，为了使得焊点和光标中心在同一条直线线， 减少焊尖与十字线之间的误差减少焊尖与十字线之间的误差焊点焊点光标光标274.5 编辑底板和编辑底板和IC对点对点操作操作：通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“编辑编辑对点操作表对点操作表”，回车根据提示进行操作即可。，回车根据提示进行操作即可。28目的：目的：是向邦机输入线板与是向邦机输入线板与IC的相对参考位置，的相对参考位置， 邦机经过程序修正后才开始邦线。邦机经过程序修正后才开始邦线。1432294.6 输入焊线输入焊线操作操作：通过旋钮旋到设定功能菜
15、单，把光标通过上下键移到通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“编辑编辑焊点操作表焊点操作表”，回车根据提示进行操作即可。，回车根据提示进行操作即可。304.7 焊接条件选择焊接条件选择操作操作：通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“焊线焊线要求要求”，有快、标准、大底板和安全选择，一般情况下我们选择标，有快、标准、大底板和安全选择，一般情况下我们选择标准，但是对于较大的准，但是对于较大的PCB我们选择大地板或者安全。我们选择大地板或者安全。314.8 速度选择速度选择操作操作：通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到通过旋
16、钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“学习学习焦距操作表焦距操作表”，回车可有快、标准、慢、最慢选择，一般情况下我，回车可有快、标准、慢、最慢选择，一般情况下我们选择标准，但是对于较大的们选择标准，但是对于较大的PCB我们选择慢或者最慢。我们选择慢或者最慢。324.9装载位置输入装载位置输入操作操作：通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“学习学习焦距操作表焦距操作表”，回车根据提示进行操作即可。，回车根据提示进行操作即可。334.10 保存程序保存程序操作操作：通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到通过旋钮旋到设定功能菜单，把
17、光标通过上下键移到“档案档案操作表操作表”，回车根据提示进行操作即可。，回车根据提示进行操作即可。34五五.邦机操作项目邦机操作项目35操作操作：1.操作前戴好防静电环和防静电手套；操作前戴好防静电环和防静电手套；2.拿板时要轻拿轻放，避免扁线和叠板；拿板时要轻拿轻放，避免扁线和叠板；3.邦机时要看镜头，目的为了及时发现邦线的情况，例如漏线、走邦机时要看镜头，目的为了及时发现邦线的情况，例如漏线、走 位、扁线等等不良现象。位、扁线等等不良现象。4.如果发现连续如果发现连续3块以上不良情况，则要查找原因或者向技术人员块以上不良情况，则要查找原因或者向技术人员或者线长反映或者线长反映36六六.穿线
18、与回收穿线与回收37注意：在存放时避免振动注意：在存放时避免振动38操作操作：1.取线前戴好手指套取线前戴好手指套 2.取一盒包装完好的铝线，打开包装取出铝线，取一盒包装完好的铝线，打开包装取出铝线， 从从“红色红色”标志处拉开线头，标志处拉开线头，393.依次穿过下面环节即可依次穿过下面环节即可404.用完包装好用完包装好415.回收回收42测试操作测试操作仪器仪器：JH1076A、1076A、CID来电测试仪1.电话机主要有音频和脉冲两种拨号方式，来电有FSK和 DTMF两种制式2.测满“8”的目的：看显示是否完整、有无少划、重影或者 暗划等等不良现象3.测1590的目的：因为测试时电话键
19、盘上有七条拨号线， 测“1”时可测出123和147两条线，测“5”时可测出456和 258两条线，测“9”时可出测出789和369两条线，测“0” 时可测出*0#一条线。43186953247#*044JH1076A45连续拨“R”个数“R”中断上限、下限值124拨号位数和顺序3铃信号频率1铃信号频率2铃信号频率3铃信号频率4铃输出模式（自动/手动）铃信号通时间铃信号断时间12345672T/P自动转换音频测试脉冲测试1231 0存贮存贮9取出取出1 脉冲速度下限2 脉冲速度上限3 脉冲断续比下限4 脉冲断续比上限5 脉冲持续时间6 脉冲触发电平（配合面板调整）81 频偏%2 高、低电平差3
20、低电平下限4 低电平上限5 高电平下限6 高电平上限7 信号持续时间71076电话分析仪电话分析仪PULSE（脉冲）TONE（音频）PROG（设定）BELL（铃）PASS：合格灯LOOP：回路指示H：高触发L：低触发NO：号码H：高频率L：低频率PPS：脉冲速度H：高电平L：低电平M/B：断续比TWIST：电平差设定值储存钮设定值储存钮回路电流调整钮调铃声钮调铃声钮调节电平钮调节电平钮TALK测试接口测试接口仿真线选择开关1：1km2：2km4：4kmARTIL/MA ADJ(内置线/电流外调整）功能 选择开关N/R（极性转换）TALK（对讲）V/I（电压/电流）T/R（发话/受话）RESET
21、（复位）PROG（触发键）表头的指示第一栏：直流电压第二栏：回路电流第三栏：振铃电压46用一部电话机接通仪器、接下用一部电话机接通仪器、接下PROG/TRIG键、仪器将发出一笛声，同时键、仪器将发出一笛声，同时显示屏上显示屏上PROG灯亮；接灯亮；接“0”存储、接存储、接“9”取出取出71频频偏偏%2高、低电平差高、低电平差3低低电平下限电平下限4低低电平上限电平上限5高高电平下限电平下限6高高电平上限电平上限7最小号码间隔时间最小号码间隔时间81脉冲速度下限脉冲速度下限2脉冲速度上限脉冲速度上限3脉冲断续比下限脉冲断续比下限4脉冲断续比上限脉冲断续比上限5脉冲持续时间脉冲持续时间6脉冲触发电
22、平（配合面板调整）脉冲触发电平（配合面板调整）1076仪器的设置与查寻仪器的设置与查寻11T/P自动转换自动转换2音频测试音频测试3脉冲测试脉冲测试21铃铃信号频率信号频率12铃铃信号频率信号频率23铃铃信号频率信号频率34铃铃信号频率信号频率45铃铃输出模式（自动输出模式（自动/手动）手动）6铃铃信号通时间信号通时间7铃铃信号断时间信号断时间31拨号位数和顺序拨号位数和顺序41不设不设FLASH/R时间时间2“FLASH/R”中断上限、下限值中断上限、下限值4748DF-1 CALLER ID TESTER(FSK+DTMF)ONOFFCID DEVICE电源开关1 2 3 4 5 6 7
23、8 9 * 0 #（数字键）为模110位置键兼作存贮号码输入键LED小园点亮表示在FSK状态测试接口A B C D（ 为头标识键）STO（存储键）MEM（取出键）EXU（输出键）MOD（退出键）LEV（改变键）1、使用时，将电话机接入测试接口，接通电话机的电源，电话机处于挂机状态，按控制面盘上的“EXU”键， 仪器送出当前设置的测试信号进行测试，运行中LED显示“r”,表示正在输出DTMF或FSK测试信号。2、 DF-1 CALL ID 测试仪为DTMF和FSK兼容测试仪器；DTMF制式与FSK制式通过按“MOD+”STO“键进行 切换；上电时，仪处于FSK制式，LED小园点亮；LED园点灭表
24、示DTMF制式。3、为了方便使用，仪器可以用户自己编程，存储4组DTMF号码，每组号码最多24位，号码可以为09、*、#| A、B、C、D；编程方法如下：（FSK不可编程） （1）：按“STO”键，再按09、*、#、A、B、C、D：按“STO”键，再按14，听到一长专声BB音存储结束； （2）： 使用时按“MEM”+存储的地址键（14），运行完返回上一状态；4、自动测试功能：使用自动测试仪器按预设的数据模式（FSK为0F，“*”代表“E”，“#”代表“F”；DTMF为09）顺序 循环输出测试数据。自动测试方法如下： （1）：按“MOD”+“EXU”键进入自动测试状态 （2）：按任意功能键（MO
25、D/STO/MEM/EXU/LEV）退出自动测试状态； （3）：按“MOD”+LEV“+数字键进行时间间隔设置，每个数字键表示相应秒数。上电复位后预设为5秒。简易CID测试仪49万用表使用万用表使用欧姆档欧姆档电容档电容档交流电压档交流电压档NULL档档直流电压档直流电压档电流档电流档50火牛使用火牛使用负极负极地线地线正极正极电压表电压表顺时大顺时大电流表电流表顺时大顺时大电压调节区电压调节区电流调节区电流调节区开关开关不正常不正常时红灯时红灯亮亮51操作操作：1.操作前戴好防静电环和防静电手套；操作前戴好防静电环和防静电手套；2.拿板时要轻拿轻放，避免扁线和叠板；拿板时要轻拿轻放，避免扁线
26、和叠板；523.放板时，要对准定位柱，避免在上面上下左右地移动，放板时，要对准定位柱，避免在上面上下左右地移动， 从而造成扁线从而造成扁线534.压板时，用力要适当，不能大力往下压或者敲打，压板时，用力要适当，不能大力往下压或者敲打， 从而损坏测试架从而损坏测试架545.测试过程中如果发现连续测试过程中如果发现连续3块以上测试不良，则要查找原因块以上测试不良，则要查找原因 或者向技术人员和线长反映或者向技术人员和线长反映6.要及时记录测试不良情况和做好标识，并且严格区分好与不良品要及时记录测试不良情况和做好标识，并且严格区分好与不良品557.对于其它不同的对于其它不同的PCB，拿板的方法也不一
27、样拿板的方法也不一样56过镜操作过镜操作一、使用工具：1. 1.显微镜显微镜2. 2.静电环静电环 二、操作方法 ：1.戴好静电环和防静电手套戴好静电环和防静电手套2.目检人员目检人员將將邦线后邦线后的的PCB放放显微镜显微镜到下到下， 根据根据COB检验规范检验规范有有无扁线，漏线、无扁线，漏线、短路短路、等不良等不良， 如有如有贴贴上不良上不良标签标签，放入不良品，放入不良品铝盒铝盒中中3. 3.目检人员目检人员在目在目检检过程过程中如中如连续发现连续发现3 3PCSPCS不良品不良品， 应应及及时向时向相关工位及技术人员相关工位及技术人员汇报。汇报。 57三、过镜的目的：三、过镜的目的：
28、 能及時反應能及時反應邦机邦机打線效果打線效果 ，防止大批量的不良品防止大批量的不良品发生，同时也对前面的工位起到监督作用。发生，同时也对前面的工位起到监督作用。四、注意事项：四、注意事项：取放取放PCB时时要要轻轻拿拿轻轻放，避免碰放，避免碰坏铝坏铝线线或其他或其他PCB。 58封胶操作封胶操作一一.调胶：调胶： 搅拌方法：解冻时采用自然倒转法搅拌方法：解冻时采用自然倒转法, ,解冻解冻8 8小时，每小时倒转一次，通过这种方小时，每小时倒转一次，通过这种方法就可以达到成分均匀。法就可以达到成分均匀。 调好的黑胶装入针筒中使用调好的黑胶装入针筒中使用。 59二、封胶方法：二、封胶方法：1.先取
29、一栋已测试好的板放在烤炉预热，预热时间先取一栋已测试好的板放在烤炉预热，预热时间 为为1到到3分钟，板面温度要达到分钟，板面温度要达到90-110度才开始封胶；度才开始封胶；2.采用先热先封的原则；采用先热先封的原则；3.右手握住针筒，左手支撑右手，针咀倾斜在封胶右手握住针筒，左手支撑右手，针咀倾斜在封胶 的位置上方的位置上方10-20mm高度上，太低会碰到铝线，太高度上，太低会碰到铝线，太 高，瞄准困难而且不稳定；高，瞄准困难而且不稳定；60标准封胶操作标准封胶操作61624.用脚踩气阀开关，右手握住针筒匀速从用脚踩气阀开关，右手握住针筒匀速从IC中心往金中心往金 手指绕圈，也可以相反；手指
30、绕圈，也可以相反；5.我们也可以采用锯齿形和五角星形的方法进行封胶我们也可以采用锯齿形和五角星形的方法进行封胶6.如果黑胶在流动过程中，有的地方黑胶比较少，则如果黑胶在流动过程中，有的地方黑胶比较少，则 可以移动针筒到少胶位加胶。可以移动针筒到少胶位加胶。7.封好一个封好一个IC好，应立刻提起防止有过多的黑胶流下好，应立刻提起防止有过多的黑胶流下。63三、流胶修整： 1.1.用棉签轻轻揩去多胶或流胶；用棉签轻轻揩去多胶或流胶；2.2.一次未能修整好的，换新棉签再次修整；一次未能修整好的，换新棉签再次修整； 3.3.修整封胶位之流胶时，注意动作要小，修整封胶位之流胶时，注意动作要小， 修掉不良点
31、即可，不可到达金手指位置，修掉不良点即可，不可到达金手指位置， 以免碰到邦线或以免碰到邦线或ICIC 。64四、封胶外观检查标准：四、封胶外观检查标准： 1.1.封胶良好的板，表面光滑有光泽；外形呈园球略封胶良好的板，表面光滑有光泽；外形呈园球略 扁形壮，范围以刚好盖住所有金手指为宜；扁形壮，范围以刚好盖住所有金手指为宜；2.2.有以下有以下现现象的均象的均为为封胶不良品：封胶不良品：胶有气孔胶有气孔少胶，明少胶，明显显可可见见邦邦线线痕迹痕迹 多胶多胶 封胶超封胶超过过以允以允许许范范围围 黑胶掩盖元件位或黑胶掩盖元件位或过过孔孔 露出邦露出邦线线 封胶超封胶超过过允收高度允收高度 流胶流胶 表面不光滑有水表面不光滑有水纹纹 详细图案请参考详细图案请参考COBCOB工艺标准工艺标准65固化操作固化操作操作操作：1.进炉和出炉之前，要把电源关掉；进炉和出炉之前，要把电源关掉； 2.出炉后出炉后10分钟才可以推到固化房外面进行包装，分钟才可以推到固化房外面进行包装， 从而避免出炉的黑胶气体散发到其他空间从而避免出炉的黑胶气体散发到其他空间 3.严格按照操作规程设定温度严格按照操作规程设定温度66温度设定区温度设定区超温显示区超温显示区超温设定区超温设定区过程温度显示区过程温度显示区温度设定显示区温度设定显示区开关开关67谢谢！68
