課程名稱課程名稱 成型站製程介紹成型站製程介紹 教 材（課程）大 綱v一一:產品種類產品種類v 1.產品名稱及圖示v二二:成型站主要流程介紹成型站主要流程介紹v 1.去渣v 2.去結v 3.彎腳v 4.去邊/切單 (BGA)v三三:產品成型流程產品成型流程v 1.P-DIP及SKINNY系列成型流程v 2.PLCC及SOJ/SOP系列成型流程v 3.QFP/LQFP/TQFP/SSOP/TSOP系列成型流程v 4.BGA系列成型流程v 5.TFBGA/TFTBGA成型流程v四四:製程站檢查重點製程站檢查重點v 1.去渣/去結作業前材料檢查重點v 2.去渣/去結作業後材料檢查重點v 3.彎腳/去邊作業後材料檢查重點v 4.目前檢查規定 一一:產品種類產品種類v 1.產品名稱及圖示 二二:成型站主要流程成型站主要流程v1.去渣 ( Deflash/Dejunk )v1-1定義:利用刀具將膠體與導腳結線(Dam Bar)之樹脂去除,如下圖結線 (Dam Bar) 去渣 (Deflash)Min 0.35mm 才可作業結線 (Dam Bar) 去渣 (Deflash)Min 0.35mm 才可作業 v1-2設計:去渣一般均使用去渣沖頭(刀片)直接將膠渣沖掉,去渣下模則僅將膠體撐住,但為避免去渣時將腳(Lead)弄變形,下模則有齒狀配合Lead之分佈以支撐之。
膠體Lead v(1)沖頭與Package及Lead之間隙去渣沖頭 (deflashpunch)沖頭&Lead間隙 2~3 mils沖頭&膠體間隙 3~4 mils v(2)去渣沖頭及下模P-DIPQFP與去渣固定座固定用去渣下模與去結下模類似 v1-3去渣時容易發生之問題及解決方法NO問 題 點原 因解 決 方 法產品不良項目1下模卡渣使刀片彎曲或變形模槽太淺所致,(齒間隙)如圖1-2去渣下模槽加寬擦傷彎腳內切2膠渣掉落在下模上方 (齒縫內)吸塵器(機台附設)吸力不足無法吸乾淨清潔吸塵器濾網或更換壓傷破裂3膠渣未掉,,留在膠體旁邊1.上模(沖頭)較下模易發生2.刀片磨損時1.將刀片改為有斜角者2.更換刀片膠渣殘留壓傷破裂4刀片壓傷到Lead 刀片與Lead間隙太小加大間隙L/F內切5膠體擦傷 (下膠體或上膠體)1.膠體偏差2.刀片定位不良3.刀片彎曲1.模壓解決2.修改刀片定位 位置3.更換刀片同上列 2.去結(Dam Bar cut / Tie Bar)v 2-1定義: 膠體LeadDam Bar利用刀具將導腳間之導腳結線去除,如下圖:膠體LeadDam Bar v 2-2設計:v目前去結之設計方式主要有兩種:vA去結時使用Lead In 之沖頭,剝料板不壓料。
vB去結時不使用Lead In 之沖頭,剝料板壓料vC沖頭有使用單支沖頭(Single Punch)者,亦有使用整片沖頭者vD下模之加工有使用研磨者,亦有使用線切割者 v沖頭型式:無Lead In 沖頭有Lead In 沖頭 v例:QFP之下模若使用研磨加工,則必須使用4塊組合而成如圖1 若使用線切割,則可整塊切割而成,如圖2齒Pitch (線切割)組合面 (研磨)齒Pitch (線切割)整 塊件圖 1.圖 2. v2-3剪斷原理材料的彈性變形材料的塑性變形,C為片側沖頭間隙從材料中被撕裂出來的料片L/F正面小R毛邊檢測毛邊要以L/F反面檢視 vNOTE:v1.間隙C取得太大或太小則沖頭與下模易磨損v2.間隙太大會使毛邊加大v3.間隙C<5%時,剝料壓力顯著增加夾模現象夾模現象) v2-4去結沖頭與下模材料之演進v 由最初使用的SK5→SKD11→SDM9(ASP23)→v 今日的碳化鎢(CARBIDE材質)→F10(碳化鎢綱材質) (超微粒) (超超微粒)v *以長壽化為目的以長壽化為目的,運用超運用超合合金素材金素材,採用超微粒子超硬採用超微粒子超硬合合金金,延長模具壽命延長模具壽命 2-5去結時常發生之問題及解決方法去結時常發生之問題及解決方法NO問題點原因解決方法1去結毛邊 1間隙太大2刀口磨損3位置不準 1更改設計2更換Punch或Die3重新校正上下模位置 2去結後料片無法卡在下模槽內會跳起(結未掉 1下模槽太光滑2 Punch未退磁 1使用拋光劑(#600)加大槽之粗糙度2將Punch退磁 3剝料不良 1剝料板彈力小2毛邊太大3設計不良(Lead平面在剝料板之外) 1加大剝料板彈力2依NO.1之解決方法3更改設計 NO問題點原因解決方法4去結未斷 1沖頭過度磨耗2沖切深度不足3 Punch斷裂1更換沖頭2加深沖切深度3更換沖頭 5去結偏移 1 L/F定位孔不良2定位針撓曲變形3定位針直徑太大,使L/F定位孔破裂4設計尺寸不良(縮水率) 1材料應避免發生此情形2更換定位針3更換定位針使直徑比孔小0.02mm4 Die、剝料板、Punch、Holder重製作 6膠體破裂 1異物留在下模2定位不良3膠體偏移 1清模2同NO.5之1,2,33模壓解決 3.彎腳(Forming)v 3-1定義:P-DIPSO ( QFP )PLCC (SOJ ) 利用沖模彎曲原理將各產品導腳沖壓成各產品形狀及尺寸,各成品形狀如下圖 P-DIPSO ( QFP )PLCC (SOJ ) v 3-2設計 彎腳方式目前使用之方法有如下三種,此三方式均可使用於P-DIP , SO , QFP , PLCC僅設計方式不同。
上砧下砧凸輪 (Cam )上砧下砧 v使用Punch方式較簡單,但若材料經電鍍(P-DIP亦有先經電鍍後亦有先經電鍍後L/F)後再彎腳如(SO、SOJ、PLCC、QFP)則易刮錫,使用Cam方式,側面刮 錫現象雖比Punch為佳,但在腳彎曲處有一明顯打滑痕跡(以刮錫程度以刮錫程度而言而言,Roller Form之壽命最佳之壽命最佳)上砧下砧滾子 v3-3彎腳程序 1 P-DIP:有一次完成,亦有分二次完成者,如圖(a)、(b) 2 SO、QFP:同P-DIP,有一次完成,亦有分二次完成者(a & b) (b & c) (C) 彎至所要尺寸(B) 先彎60度(A) 切斷(A) 切斷(B) 先彎60度(C) 彎至所要尺寸 v3 SO、QFP(導腳寬度小於25mil) b & c有一次完成,亦有分二次完成者 (A) 切斷(B) 彎至所要尺寸(C) 彎至所需角度(D) 切斷外側導腳相連完成所需寬度 v 4 PLCC (SOJ) vNote:(D)可分為兩動作如圖(E)、(F)(A) 切斷(B) 彎小圓弧(C) 彎90度 (F)(E)(D) 彎至所需尺寸CAMCAM v3-4 Micro-Gap發生原因及解決方法探討v1.發生原因:“腳”(Lead)與膠體接合處受力太大,致使其接合處產生裂縫。
v2.解決方法:在彎腳時盡量減少力量傳至腳與膠體接合處,若力量小於其接合v 處之接合力即能解決此問題上砧下砧接合處 v3-5一般彎腳時發生之問題及解決方法NO問 題 點原 因解 決 方 法1Micor-Gap同3-4所述同3-4所述2彎腳尺寸不良如P-DIP1.下砧磨耗2.上砧彈簧彈性疲乏3.Flash等異物卡在上下砧1.換下砧2.更換彈簧3.清模3刮錫(SO、QFP、SOJ、PLCC等)1.彎腳沖頭圓角太小及光滑度不夠2.錫留在彎角沖頭1.增加圓角及光滑度2.清模4腳平面度不夠(SO、QFP等)1.腳彎曲處正好是在DamBar Rest位置造成內應力不均(QFP48L)2.沖頭、下模耗成尺寸不良3.沖頭與下模之間隙太小使腳翹起1.盡量使DamBar Rest均勻2.更換磨耗之沖頭或下模3.增加上下模之間隙 4.去邊/去單 (Singulation)v4-1定義: 利用沖壓或切割方式將成型完成產品由導線架(Lead Frame)取出,使成為單一個體成品v 4-2設計: (1)方式一 Punch移動產品單邊固定 (2)方式二 產品移 動,刀口固定下模Punch刀口 v (3)方式三 切割方式 ( BGA系列使用 ) 銑切方式割刀方式 v(4)方式四 產品雙邊固定Punch移動 ( BGA系列使用 ) 上,下剝料板 (夾緊)基板Punch 三三:產品成型方式產品成型方式v1. P-DIP系列成型流程 (a)去渣→去結→電鍍→彎腳→去邊 (b)去渣→去結→彎腳→去邊→沾錫v2. PLCC及SOJ/SOJ系列成型流程 (a)去渣→去結→電鍍→彎腳→去邊v3. QFP/LQFP/TQFP/SSOP/TSOP系列成型流程 (a)去渣→去結→電鍍→彎腳→切腳長→去邊 (切腳長安排於彎腳後為避免導腳歪斜)v4. BGA系列成型流程 植球→去邊(切剪/銑切)v5. TFBGA/TFTBGA成型流程 植球→去邊(割刀方式) 四四:製程站檢查重點製程站檢查重點v1.去渣/去結、彎腳/去邊作業前材料檢查重點v a.膠體偏移v b.溢膠v c.腳部受損v d.模壓注入口(Gate)殘留v e.未灌滿v f. L/F變形、扭曲v (備註:各類型產品有各類型修整方法) v2.去渣/去結作業後材料檢查重點v a.去渣長度(未淨)v b.去結偏移v c.斷腳(主要發生於QFP/TSOP等產品)v d.未去結(結斷未掉或結未去除)v e.去結毛邊v f.膠體崩缺v g.膠體破裂v h. Micro-Gape(導腳於膠體處,微小裂痕) v3.彎腳/去邊作業後材料檢查重點v a.彎腳反向v b.腳歪v c.刮錫(露底材)v d.一致性傾斜(SOP/SOJ/TSOP較常發生)v e.膠體崩缺v f.膠體破裂v g.平面度(投影機/腳平面度檢查機)v h.錫球受損(BGA)v i.基板受損(BGA)v j. Micro-Gape v4.D/T作業後,自主檢查頻度項目v頻度: 3次/批(前、中、后) 2枚/次v項目: v 去渣未淨v 去結偏移v 斷腳v 未去結(結斷未掉)v 去結毛邊v 膠體崩缺v 膠體破裂v micro-gap v5.F/S作業,自主檢查頻度、項目v頻度: 1 For Tube: 3次/批,(前、中、后),2管/次v 2 For Tray:1次/批,1盤/次v 項目:v 彎腳反向v 腳歪v 刮錫(露底材)v 一致性傾斜v 膠體崩缺v 膠體破裂v 平面度 。