表面贴装部品焊锡检查标准12.1

外表贴装部品焊锡检查标准1、无锡¡如下图：¡不良SPEC:¡ 部品的电极及Land上根本没有锡¡ 左以下图所示不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格〞¡“重缺陷〞含义：被实装的部品的电极及焊盘上根本没有锡的状态良品不良品2、少锡¡如下图：¡SPEC：¡ 高度h≥20%H;¡ 面积s≥80%S¡ 左以下图所示不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格〞¡“轻缺陷〞 含义：被实装的部品的电极及焊盘上的锡比规定的量少的状态良品不良品2-1.三星爬锡面积标准〔一〕¡示意图〔元件面积为S,爬锡面积为s〕爬锡面积“s〞大于/等于“4/5S〞OK元件侧面s≥4/5SS2-2.三星爬锡高度标准〔二〕¡示意图〔元件高度为H,爬锡高度为h〕h>1/5HOKh1/5H元件侧面H焊锡焊锡量爬锡高度h>1/5H3、多锡¡如下图：¡SPEC：¡ Solder的量不能超过部品电极¡ 左以下图所示高度不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格〞¡“轻缺陷〞 含义：被实装的部品的电极及焊盘上的锡比规定的量多，对部品电阻和信赖性导致严重影响时的状态。

良品不良品3-1.三星爬锡高度标准¡示意图〔元件高度为H,爬锡高度为h〕元件侧面以元件的上外表为参照物，锡的高度小于焊锡OKH0.5mmh

良品不良品7、连锡¡如下图：¡不良SPEC：¡-不能连接在一起的LAND和Solder连接在一起的状态¡-部品的电极和电极紧贴而形成的连电现象¡ 左以下图所示不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格〞¡“重缺陷〞 含义：不应该接触的电路与电路、部品与部品因过锡或连锡连接在一起的状态良品不良品8、鹿角¡如下图：¡SPEC：¡ Solder外表形成的圆锥形Solder不能高于以上¡ 左以下图所示高度不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格〞¡“轻缺陷〞 含义：部品的电极与PCB LAND的焊接外表形成像圆锥形态突起的状态良品不良品8-1.三星鹿角高度标准¡示意图〔元件高度为H,鹿角高度为h〕H元件侧面以元件的上外表为参照物，鹿角的高度小于焊锡OK焊锡9、锡球¡如下图：¡SPEC：¡-140µm以上：没有¡-75µm~140µm：5个以下¡-75µm以下：管理参照¡ 左以下图所示不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格〞¡“重缺陷〞 含义：REFLOW焊接完的PCB外表形成焊锡球的状态良品不良品10、偏移¡如下图：¡SPEC：¡ 部品的偏移不能超出电极的1/3以上。

¡ 左以下图所示高度不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格〞¡“轻缺陷〞 含义：焊接完部品的位置以LAND为基准不在规定的范围之内，X轴Y轴角度不正超出规定的范围的状态良品不良品10-1.三星偏移幅度标准〔一〕¡示意图〔元件宽度为H,焊盘宽度为W,偏移幅度为h〕①元件宽度小于焊盘时，偏移幅度h≤1/3HOKHh≤1/3Hh元件顶部Wh≤1/3W②元件宽度大于焊盘时，偏移幅度h≤1/3W10-2.三星偏移幅度标准〔二〕¡示意图〔元件宽度为H,焊盘宽度为W,偏移幅度为h〕①元件宽度小于焊盘时，偏移幅度h≤1/3HOKHh≤1/3Hh元件顶部Wh≤1/3W②元件宽度大于焊盘时，偏移幅度h≤1/3W10-3.三星偏移幅度标准〔三〕¡示意图〔电极宽度为H,偏移幅度为h〕元件偏移幅度“h〞 小于/等于“1/3H〞OKHh≤1/3Hh元件顶部11、反件¡如下图：¡不良SPEC：¡ 部品的上部和下部反过来，上面在PCB LAND接触面的状态 左以下图所示不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格〞¡“重缺陷〞 含义：焊接完部品的状态，部品的上部和下部反过来，上面在PCB LAND接触面的状态。

〔※部品的上下部都有电极的部品不做不良处理，只有一面有电极的部品做不良处理〕良品不良品12、极性反¡如下图：¡不良SPEC：¡ 有极性的部品与PCB的极性不一致而是180°旋转的状态¡ 左以下图所示高度不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格〞¡“重缺陷〞 含义：有极性的部品与PCB的极性不一致而是180°旋转的状态良品不良品13、立件¡如下图：¡不良SPEC：¡立起：部品的一面电极焊接在LAND上，而另一面立起的状态¡侧立：部品没有正常贴装而是侧立焊锡的状态〔电容除外〕¡ 左以下图所示高度不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格〞¡“重缺陷〞 含义：部品的一面电极焊接在LAND上，而另一面立起或者部品侧立焊锡的状态良品不良品14、误插¡如下图：¡不良SPEC：¡ 目的部位焊锡的部品不是规定的部品，而是其它的部品¡ 左以下图所示高度不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格〞¡“致命重缺陷〞 含义：部品的贴装不是规定的部品，而是其它部品的状态良品不良品15、少件¡如下图：¡不良SPEC：¡ 规定位置没有规定的部品，LAND上只有锡的状态。

¡ 左以下图所示高度不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格〞¡“重缺陷〞 含义：PCB的规定位置上因部品的未贴装或震动没有部品时的状态良品不良品16、焊接不均¡如下图：¡不良SPEC：¡ 部品的电极与PCB LAND上形成的焊接外表用肉眼可以看到的破损¡ 左以下图所示不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格〞¡“重缺陷〞 含义：部品的电极与PCB LAND上形成的焊接外表出现裂痕现象的有可能对部品的信赖性有影响的状态良品不良品17、部品均匀不良¡如下图：¡不良SPEC：¡ -焊锡完部品的一局部破损的状态；¡ -焊锡完部品的中间部位因锡的外表张力或其它原因断裂成两半的状态¡ 左以下图所示不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格〞¡“轻缺陷/重缺陷〞 含义：焊接完部品的一局部在硬化时因温度的不均或其它原因部品电极部与部品发生破损引起部品功能不良的状态良品不良品18、Solder孔¡如下图：¡不良SPEC：¡ -部品电极部和PCB LAND上形成的Solder外表￠以上的漏孔；¡ -BGA是Soldering面积比照25%以上的不良。

¡ 左以下图所示不符合Samsung标准，因此判定为 “不合格〞¡“轻缺陷〞 含义：部品的电极与Solder LAND上形成的焊接外表有用肉眼能看出来的小孔的状态良品不良品。