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1、印刷电路板印刷电路板2017年4月印刷电路板印刷电路板-PCB简介简介PCB(Print Circuit Board) 以绝缘覆铜板为基材，将电路中元器件的连接关系用一组导电图形及孔位图表示，并印制在铺铜板上。经过蚀刻）、钻孔及后处理等工序，最后经裁剪成为具有一定外形尺寸的PCB板。覆铜板覆铜板玻璃纤维布浸入环氧树脂制成绝缘板，在板的一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料称为覆铜板。印刷电路板的结构印刷电路板的结构SSTOP 顶层丝印层SMTOP 顶层阻焊层 TOP 顶层布线层D Dr ri il ll ls s 钻钻孔孔层层FR-4 绝缘基板BOT 底层布线层SMBOT 底层阻焊层SS
2、BOT 底层丝印层SSTOP 顶层丝印层SMTOP 顶层阻焊层 TOP 顶层布线层Drills 钻孔层FR-4 绝缘基板BOT 底层布线层SMBOT 底层阻焊层SSBOT 底层丝印层PCB的板图类型的板图类型加工制作在绝缘覆铜板上的导电图形及孔位图形等统称为印刷电路板的板图（用于加工）。常用的PCB板图：1.布线层板图（Layer）2.钻孔定位板图（Drills）3.阻焊层板图（Solder Mask）4.丝印层板图（Silk Screen）1、布线层板图（、布线层板图（Layer）布线层板图（Layer）：指描述元器件连接关系的PCB板图。顶层（Top Layer）元件安装面。底层（Bott
3、om Layer）为焊锡面。表面贴装式元器件（SMD），引线无需穿过印制板，直接“贴装”在顶层。2、钻孔定位板图（、钻孔定位板图（Drills）PCB上的孔有两类。钻孔：放置插针式元器件的钻孔或定位孔，穿透整个PCB板。过孔：实现不同布线层之间的电气连接。对于单面板和双面板，只有一个钻孔定位板图。对于多层板，将增加多个层间钻孔定位板图。阻焊层板图（Solder Mask）：在焊盘以外的部分铺设一层不沾焊锡的“阻焊剂”，阻焊层的作用是确定阻焊剂的图形。 阻焊剂的颜色（绿的颜色（绿/红红/篮篮/黑黑/白白/黄）黄）除单面板外通常有两个阻焊层：顶层阻焊层（顶层阻焊层（Top Solder MaskT
4、op Solder Mask）底层阻焊层（底层阻焊层（Bottom Solder MaskBottom Solder Mask）。）。3、阻焊层板图（、阻焊层板图（Solder Mask）4、丝印层板图（、丝印层板图（Silk Screen）丝印层板图（Silk Screen）：以油墨将文字和元器件轮廓图印至PCB板便于识别，丝印层板图的作用是确定一些文字和图案的印刷位置。SST：顶层的丝印层。SSB：底层的丝印层。在在Capture中建立电路并仿真中建立电路并仿真通过仿真确定电路，若电路已确定可不仿真。元器件存放的元器件库元器件存放的元器件库元器件元器件元器件库元器件库C 、R ANALOG
5、.OLBCON6CONNECTOR.OLBTN4037BIPOLAR.OLB确认封装属性确认封装属性元器件的封装库：电阻的封装是在TM_AXIAL 库中的AX/RC05无极性电容的封装是TM_RAD库中的 RAD/CK05晶体管的封装是在TO库中的TO237AA（晶体管的封装是在TO库中的TO92）CON2的封装在LAYOUT库中的TP/2P注意：如果晶体管的引脚是e、b、c而封装是1、2、3的话必须修改为一致。二极管的p、n与a、k或1、2也同样的问题。D1N4007封装TM-DIODE库中DO-41元器件编号排序：元器件编号排序：激活项目管理器窗口，启动Tools下的Annotate命令，
6、选择Reset part references将元器件编号置“？”然后再次启动Tools下的Annotate命令，选择Incremental reference update将元器件编号重新排序。（按从左到右，从上到下的顺序）设计规则检查设计规则检查：激活项目管理器窗口，点击tools菜单下的Design Rules Check进行设计规则检查生成电连接网表文件生成电连接网表文件 .mnl 在在Capture Capture 执行项目管理器命令执行项目管理器命令 Tools/Create NetlistTools/Create Netlist 如图选择参数确定后生成电连接网表，如图选择参数确定
7、后生成电连接网表， CaptureCapture中是以电连接网表文件的形式将设计好的电路中是以电连接网表文件的形式将设计好的电路图传递给图传递给PCBPCB设计设计模块模块的。的。印刷电路板版图的设计要求 元器件布局合理：元器件布局合理：布局美观、重量分布均匀；存储器模块应并排摆放，利布局美观、重量分布均匀；存储器模块应并排摆放，利于缩短地址线和数据线与其他元件引脚间连线长度；于缩短地址线和数据线与其他元件引脚间连线长度；模拟器件和数字器件相模拟器件和数字器件相对分开摆放对分开摆放； 布线平滑无毛刺：布线平滑无毛刺：美观大方，可减少毛刺在高频时的辐射效应；美观大方，可减少毛刺在高频时的辐射效应
8、； 避免毛刺避免毛刺造成印刷电路腐蚀过程中的腐蚀不完善，形成误连线及覆铜箔翘起等故障。造成印刷电路腐蚀过程中的腐蚀不完善，形成误连线及覆铜箔翘起等故障。 模拟地与数字地分开模拟地与数字地分开排布：减小模排布：减小模/ /数电路间的相互影响与干扰。电源线与地数电路间的相互影响与干扰。电源线与地线是干扰窜入的主要途径之一。线是干扰窜入的主要途径之一。 高频器件就近安装滤波电容高频器件就近安装滤波电容：可以将本地产生的干扰就地滤除，防止干扰通：可以将本地产生的干扰就地滤除，防止干扰通过各种途径（空间或电源线）传播。过各种途径（空间或电源线）传播。 连线尽可能宽连线尽可能宽：使电路连接可靠，利于减小连
9、线阻抗从而减小干扰影响。：使电路连接可靠，利于减小连线阻抗从而减小干扰影响。 地线和电源线在各种情况下都应尽可能采用较宽的连线地线和电源线在各种情况下都应尽可能采用较宽的连线地线和电源线在各种情况下都应尽可能采用较宽的连线地线和电源线在各种情况下都应尽可能采用较宽的连线。PCB Editor 的使用的使用程序中打开pcb edit，点击菜单file/new，打开new drawing对话框，选择向导设置电路板外形尺寸，导入网表导入网表点击file/import/logic,导入网表文件手动布局手动布局点击place/manually选择元器件进行手动布局。设计参数设置设计参数设置 菜单菜单se
10、tupdesign setupdesign ParamentersParamenters Display Units Display Units 栏设置单位。栏设置单位。 MilsMils：（密耳）千份之一英：（密耳）千份之一英寸。寸。 InhesInhes：英寸，：英寸，MicronsMicrons：微：微米，米， MillimetersMillimeters：毫米，：毫米， CentimetersCentimeters：厘米。：厘米。 设设置置板板层层层管理：双面板SetupCross Section板框及元器件布局板框就是PCB板图的边框，进行PCB板图设计，需要调整器件封装的布局和布线，并且要定义板框。所有器件的封装及布线都要限制在板框以内，PCB板图的设计工作才能顺利进行,。布线安全间距布线安全间距自动布线自动布线
