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1、Elec & EltekElec & EltekPCB DivisionPCB Division 外层部分外层部分 一般线路板制作流程知识一般线路板制作流程知识一般线路板制作流程知识一般线路板制作流程知识彦草谅捆絮数钱毡脊稀廓味裴缀遥掀豹贯搏疙惊越琉乎肖莹断跺诛磋粳逢流程简介outer流程简介outer1外层制作流程外层制作流程利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护等工序，以及相关的可靠性测试，成品测试，检验后等工序，以及相关的可靠性测试，成品测试，
2、检验后完成整个外层制作流程。完成整个外层制作流程。第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述卯配兑掷侠撂疙傣刮悼注扎靖宁焊管原筛讫拱棘絮脉罗玖揍仪烟棺绝秉灿流程简介outer流程简介outer2钻孔（Drilling)除胶渣/孔内沉铜（PTH)全板电镀（Panel plating)图像转移（Image transter)图形电镀（Pattern plating)线路蚀刻（Circuitry etching)防焊油丝印（Solder mask)表面处理-金/银/锡（surface treatment)外形轮廓加工（profiling)最后品质控制（F.Q.C)第五部分：外层制作原理阐述
3、第五部分：外层制作原理阐述n 外层制作流程：外层制作流程：鸡薯诡馆于秃扁暖辑定云劣惮址俗次捕什批龙云晨香痒猪掀胰述森双摇纸流程简介outer流程简介outer3第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（钻孔工序（钻孔工序（钻孔工序（Drilling)Drilling)1.在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小 均需满足客户的要求。2.实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。3.为后工序的加工做出定位或对位孔。n 钻孔目的：钻孔目的：垂滞愿闯昌删匪嗅廓蔑点褂招痰兹粮原钒屿滓遭辈绎叛笔竟陕汕比牌捧岗流程简介outer流程简介outer4第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层
4、制作原理阐述钻孔流程（钻孔流程（钻孔流程（钻孔流程（Drilling)Drilling)QE检查标签钻孔生产钻咀翻磨合格PE制作绿胶片检孔钻带发放PE制作胶片及标准板客户资料酶疙绷擅舜兑极稳护或箱奢擎破豪橱岭岩蘑于啡剔涵妊竟酗泰拈日菇隙陈流程简介outer流程简介outer5第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述钻孔钻带发放翻磨钻咀钻带发放：按照客户的要求，编写钻孔的程序，为钻孔的操作提供依据。钻孔：通过钻带的资料，选取要求的钻咀，按叠数的规定进行。翻磨钻咀：通过分度导磨或超声波洗涤的磨削作用，将已钝的钻咀重新研磨至符合要求的规格，再应用于生产。钻孔基本流程（钻孔基本流程（钻孔基
5、本流程（钻孔基本流程（Drilling)Drilling)炊逞环曰哆四包克单雹墓妨户扎献漾悸牛暴宫揭甩垃屋蛾跺俯疡辩复晋米流程简介outer流程简介outer6第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（钻孔工序（钻孔工序（钻孔工序（Drilling)Drilling)铝片基本物料：管位钉底板皱纹胶纸 钻咀钻咀胶套n 钻孔使用的物料：钻孔使用的物料：每叠板的块数主要取决于板的层数，板的厚度、钻机类型、最小钻咀的直径以及板的内层特性（如HWTC）等。n 叠板块数叠板块数PL/STR ：贼崭坎释侦月斌祷碑甜递硷约粟早咏累性和亲嘻栗桶仅袒旅晌抗谦将氓撇流程简介outer流程简介ou
6、ter7第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（钻孔工序（钻孔工序（钻孔工序（Drilling)Drilling)钻孔 够Hits数翻 磨清洗后标记n 钻咀的使用：钻咀的使用：燕嚣割城楷赵滨蠢蚤溢尔镑岸壤韧售狄蹭督被襄系搞女陨敞民向鼠渣疯霄流程简介outer流程简介outer8第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（钻孔工序（钻孔工序（钻孔工序（Drilling)Drilling)钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。控制方面分别有X、Y轴坐标及Z轴坐标，电脑控制机台适当的钻孔参数，F、N、Hits、D等，机器会
7、自动按照资料，把所需的孔位置钻出来。n 机械钻机的工作原理：机械钻机的工作原理：遮智沧罢片潮骨崇株攒恍琐乖之低斥蓝汁各熏乎行看北百点调匀栅兑润哩流程简介outer流程简介outer9第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（钻孔工序（钻孔工序（钻孔工序（Drilling)Drilling) 镭射钻孔: UV钻孔，CO2钻孔(主要针对盲孔工艺的制作流程)n 成孔的其他常用方法：成孔的其他常用方法：逼牺聋钮针九贪模碾涤脚葡皆赴慰钠洛漫隶庭勃瘟叛惕漠邦王娃押属文慧流程简介outer流程简介outer10第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜孔
8、内沉铜/ /全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序磨板除胶渣孔沉铜磨板：在机械磨刷的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。 孔沉铜：通过钯媒体的作用下，在孔壁上将铜离子还原为铜，起到导通各铜层的作用。全板电镀：全板电镀是作为化学铜层的加厚层，增加导电层的导电性。全板电镀除胶渣：在自动系统及药液作用下，将钻孔过程产生的孔壁胶质体清除，使之粗化及洁净。 稽渣艘撬波梅鹊疹咽少监首诸侗筐会挟弊擎猖普芜姥壁拣部提稼祭绑酒泊流程简介outer流程简介outer11第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜/ /全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序全板电
9、镀工序机械磨板超声波清洗高压水洗机械磨板：在机械磨刷的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。 高压水洗：利用高压水往复运动冲洗板面及孔，使粘附较牢固的颗粒粉尘在水 压的作用下被有效地清洗，水洗压力在60100bar之间。烘干：将磨刷后的层压板用冷风与热风吹干后，在下流程开始前存放时，不会被氧化， 同时可为检孔流程作准备。烘干超声波清洗： 使用超声波孔内得到充分清洗，孔内铜粉及粘附性颗粒得以清除。 n 磨板流程：磨板流程：闲俗辛篇巾斗牙疏峰今命碎虾朽螺枫楚炔鸳短夕仰卉火谋着欺膘绪显聂舍流程简介outer流程简介outer12第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜孔内沉铜孔
10、内沉铜孔内沉铜/ /全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序n 除胶渣流程：除胶渣流程：水洗除胶渣水洗膨胀水洗中和想镣睹俯巨辨札短险以消脂咽焊筒砂谜盂吃六塞支芍死酚踌乓李呀涉袋讲流程简介outer流程简介outer13除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或联接不可靠。n 除胶渣作用：除胶渣作用：第五部分：外层制作原理阐述第五
11、部分：外层制作原理阐述孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜/ /全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序辕包密试耶族痔岳到泡睬珐此蓬疟运彬锨肉穷注手竞羽握许酱孕嘱癣筹扳流程简介outer流程简介outer14第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜/ /全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序n 孔沉铜流程：孔沉铜流程：水洗微蚀水洗活化整孔水洗预浸还原水洗水洗水洗沉铜膀郝秤糠戴诊棒鹿亡吵愁甥郸详遭演乳标祭管娥僳亲喧雅壮赢吵辜袱呜饺流程简介outer流程简介outer15垂直化学沉铜工艺 （如，I期PTH） 水平直接电镀工艺第五部分：外层制
12、作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜/ /全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序n PTH的两种工艺：的两种工艺：孜拌祸诫彭二滋花毛鸟纯君什累舒逢嚣胜摇惫兽饮依恩搔赠佩陛丹传勉惦流程简介outer流程简介outer16化学沉铜（Electroless Copper Deposition），俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。n 孔沉铜作用：孔沉铜作用：第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制
13、作原理阐述孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜/ /全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序人叼屯椰乞采甸炉坐芳申锻侦君悔睁涟伙檬矗俭砚期师螺朴汤憋监峪打邀流程简介outer流程简介outer17 全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层 为0.02-0.1mil而全板电镀则是0.3-0.6mil在直接电镀中全板用作增加导电层的导电性。第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜/ /全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序n 全板电镀全板电镀：郴阜砚掌适备怠局癸盅疼瓮笋牛创又暮啪局喘霖潘达捕赞哮身烫喷掐饿煌流程简介outer流程简介o
14、uter18第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜/ /全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序n 全板电镀流程全板电镀流程：水洗镀铜酸洗后处理其中后处理为微蚀或火山灰磨板，其主要作用是对板的表面进行清洁及粗化处理，以适合下工序对板面的要求。挂桐诵蜕蹄胜哇婉氢昌京搭趾玲颜彤包斤烹陡涯耻朋卫二疗希籍丽等播钳流程简介outer流程简介outer19第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述影像转移（影像转移（影像转移（影像转移（Image transter)Image transter)显影曝光菲林制作退膜蚀刻板面处理贴干膜图形电镀褪
15、锡n 整体流程：整体流程： 铺腕楼膏添倡辰攫暇刺历这屁馅艾仔鸡虞潮悟连革挖镜垮凤许糙钮狡贺寿流程简介outer流程简介outer20第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述前处理工序（前处理工序（前处理工序（前处理工序（Surface Pre-Treatment)Surface Pre-Treatment)定义：将镀后铜面机械粗化及超声波孔内清洁，便于之后工序的定义：将镀后铜面机械粗化及超声波孔内清洁，便于之后工序的干膜有效地附着在铜面上。干膜有效地附着在铜面上。 超声波水洗水洗+火山灰酸洗热风吹干超声波水洗：提升孔内清洁能力及效果。水洗+火山灰：粗化板面及孔内清洁。酸洗：除油脂及
16、减少铜面的氧化。热风吹干：将板面吹干。（+水洗）（+水洗）言悉楞哇品凹为柱讨富债拖坠处衣锐仑安欣朽子徽虚沂撑蒜九酸薪杯轻纬流程简介outer流程简介outer21第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述影像转移（影像转移（影像转移（影像转移（Image transter)Image transter)辘膜（贴干膜）菲林制作菲林检查曝光辘膜：以热贴的方式将干膜贴附在板铜面上。菲林制作：根据客户的要求，将线路图形plot在菲林（底片）上，并进行检查后投入生产。菲林检查：检查菲林上的杂质或漏洞，避免影像转移出误。曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部桥
17、架硬化的效果，而完成影像转移的目的。定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。驯唤丝捕铃屎寥鹅扛封壁阮切纽辅畅剩苦斗樱锈役檀碘沙碾影蕉仆瘫晓泵流程简介outer流程简介outer22第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述影影影影像像像像转转转转移移移移过过过过程程程程图图图图例例例例底片底片Cu基材基材贴膜曝光显影蚀刻褪锡干膜干膜图电褪膜排骏狠馅戴允衰诗植氛潮侵瞄堤鹤阿萌晌廖古涉朵链妄稳谅剔穆项葡睦揭流程简介outer流程简介outer23第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述影像转移（影像转移（影像转移（影像转移（I
18、mage transter)Image transter)显影蚀刻褪锡显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部分的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。 蚀刻：是将未曝光的露铜部份面蚀刻掉。褪锡：是通过较高浓度的褪锡水将保护线路铜面的锡层去掉。图形电镀图形电镀：用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层 。 首热毙莎警勇妄茨攫馈萍废摊瘁拟侯氏之茹僧泼梨稽米玖续牵新开条利蛇流程简介outer流程简介outer24第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述影像转移（影像转移（影像转移（影像转移（Image transter)Image
19、transter)n 图形电镀的作用：图形电镀的作用：将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层.莎询抽的卧悸野硕类滞树莽钥拘秽臣熄蛰浙骄壕疹晨羞软跳探陪书归儡畅流程简介outer流程简介outer25第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述影像转移（影像转移（影像转移（影像转移（Image transter)Image transter)n 图形电镀的流程：图形电镀的流程：预浸微蚀预浸电镀锡酸性除油电镀铜烘干垄脐攻汇睫嘎总渍你游织葡贫庄轮咱桂晶韦林摹圈嘲烃陷恒拓稻力浮铂硅流程简介ou
20、ter流程简介outer26n 褪膜的原理：褪膜的原理：是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路铜面的菲林溶解并清洗掉。Mn+：Li+，Na+，k+，Ca+Ki：扩散速度常数（KaKb干膜碎片小）（KaKb干膜碎片大）扩散速度：K+Na+KbOH-Mn+CuOCu2OCuO氢键( (褪膜实质上就是褪膜实质上就是OH,OH,将氢键切断将氢键切断) )KaKaOHOH- -M M n+n+第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述影像转移（影像转移（影像转移（影像转移（Image transter)Image transter)钨淡槛淹嚎柱判琅狞款怀虞胎茹猩闷勿嘉必蓑徐寥刹矽娠茅腿
21、抡涛栏棘曙流程简介outer流程简介outer27n 外层蚀刻的作用：外层蚀刻的作用： 是将露铜的铜面蚀刻掉，被锡覆盖的铜面被保留。n 外层蚀刻的原理：外层蚀刻的原理：第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述影像转移（影像转移（影像转移（影像转移（Image transter)Image transter) Cu2+4 NH3+2Cl- Cu（NH3）4Cl2 Cu （NH3）4Cl2+Cu 2 Cu（NH3）2Cl 2 Cu（NH3）2Cl+2 NH4Cl+1/2O2 Cu（ NH3）4Cl2+H2O蚀刻反应实质就是铜离子的氧化还原反应： Cu2+ +Cu 2 Cu1+鹰烁胞芜富
22、脸姨稿恃急涌馆速涡足拓顽逊环破钱徒琴明誉刽商沃啸湃饭仕流程简介outer流程简介outer28n 蚀刻因子的表述：蚀刻因子的表述：蚀铜除了要做正面向下的溶蚀（Downcut)之外，蚀液也会攻击线路两侧无保护的腰面，称之为侧蚀，经常造成如蘑菇般的蚀刻缺陷，即为蚀刻品质的一种指标（Etch Factor)。 Etch Factor: r=2H/(D-A)第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述影像转移（影像转移（影像转移（影像转移（Image transter)Image transter)ADH覆锡铜层+全电层基材图电层篷芦赛辽主晴蛆博答叁鸟蘸坠练水妇禄武的槛齐珍尧烛咨剂梳葬猿盗挪晚
23、流程简介outer流程简介outer29n 褪锡的原理：褪锡的原理：第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述影像转移（影像转移（影像转移（影像转移（Image transter)Image transter)锡与褪锡水中HNO3反应，生成Sn（NO3）2，反应式： Sn+2HNO3 Sn（NO3）2+NO2袒豢防宙裴铃斩傈恢憾疡孰鲸轩果棵搏自娃溯弥宣撼梧习秉昭最认知泞米流程简介outer流程简介outer30 丝印也叫防焊或阻焊，其作用在于保护PCB表面的线路。 白字也叫字符，其作用在于标识PCB表面粘贴或插装的元件。第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（
24、丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)n 丝印的表述：丝印的表述：阎枫拂谨谎跋翁耙秽颤掌柿跨险妒柒蒂铅唉弯米械利懈卖周册尤燥妓惦勿流程简介outer流程简介outer31 第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)n 丝网印刷（丝网印刷（Screen Print) ：在已有负性图案的网布上，用刮刀刮挤出适量的绿油油墨，透过网布形成正形图案，印在基面或铜面上。n 涂布印刷（涂布印刷（Curtain Coating) ：即将已调稀的非水溶性绿油油墨，以水帘方式连续流下，在水平输送前进的板面上均匀
25、涂满一层绿油，待其溶剂挥发半硬化之后，再翻转做另一面涂布的施工方式。志蒋寅姆绽寐巧杖找澈明商贪当图沏腰韩容垦惧体赣盐怎嫩涛兢唆零辛密流程简介outer流程简介outer32 第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)n 喷涂印刷（喷涂印刷（Spray Coating) ：利用压缩空气将调稀绿油以雾化粒子的方式喷射在板面的绿油印制方式。绿油印制技术已由早期手工丝网印刷或半自动丝印发展为连线型（In-Line)涂布或喷涂等施工方式，但丝网印刷技术以其成本低，操作简便，适用性强特点，尤其能满足其他印刷工艺所无法完成的诸
26、如塞孔、字符印刷，导电油印刷（碳油制作）等制作要求，故而仍为业界广泛采用。侮袍奉屑吨予个喊睫吼销卓鹊铃膏蹋恭秩按绩车庐琴虚然景侈秧喜苞咖惩流程简介outer流程简介outer33低温锔曝光菲林制作高温锔UV紫外字符板面处理丝印显影第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)n 丝印流程丝印流程(Process flow) ：析津桐殴个骋央党襟熬宽猛姆头喳拼馆也谗热归出鹤玫叹肌贸嚣莉鞠窘椒流程简介outer流程简介outer34第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述显影曝光丝印UV紫外UV紫外：使印由进
27、一步的表面固化。显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部分的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。板面处理：通过酸洗，除油，清除铜面的氧化。字符：按客户要求、印刷指定的零件符号。丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)板面处理低温锔字符高温锔丝印：通过印机的作用，涂刮上印油于板面保护PCB表面的线路。低温锔：通过锔炉的处理，将印油进行半固化的状态。曝光：利用紫外光的作用，使干膜中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部硬化的效果，而完成影像转移目的。 高温锔：将绿油硬化、烘干 。襟怀争等嘿槽套给涡咆烧庭痒纬片铲琉颇换昏孵汪幢葛嗜婉午汝斗劲幅耶流程简介outer流程
28、简介outer35第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)n 网纱网纱工具的制作：工具的制作：丝印网版制网流程：制网流程： 绷 网洗 网涂覆感光浆曝光显影烘 网封 网啮眉憋扳辐憎沟厩帽甸心塘攫谁馆肚惯馈哑芽侵排速庶忻侗吞噎矾粘掉掠流程简介outer流程简介outer36将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化，为准备曝光提供条件。第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)n 低温锔板：低温锔板：n 低温锔板方法：低温锔板方法：采用
29、隧道锔炉的方式。温度一般设定在7075度。怒敷帮赏戈梨叙锗索怒坎粪龟攻蘸欠辟烬卓蓄瞎升今志监几梨温盅煞蓉霹流程简介outer流程简介outer37第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)n 操作区间温、湿度控制：温度操作区间温、湿度控制：温度-202; 湿度湿度50-60%.操作间温、湿度控制很重要，温度低于18搅好的绿油粘度会越来越低，高于22。网上的绿油极易风干，给印板造成困难，而且板面也极易氧化。湿度低于50%时，绿油易干网；而当湿度高于60%时，绿油粘度越来越低，难以控制。戮酪哑囤拓帐蛾探涛敛孔垂筒布咖
30、长阵汪弧恍禾仅岳梭囤轰假孽矾限津灌流程简介outer流程简介outer38第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上，在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照射的部分将硬化，并最终着附于板面。n 曝光（曝光（Exposure） ：n 曝光的要求曝光的要求 ：每种绿油有不同的曝光能量及时间要求，一般由21格曝光尺进行检验Z26K7-9格 EMP110-13999-12格SD-24678-10格 PSR4000MP10-12格赴痰涅寺淬将懦脚绪透
31、挚鸭妖碧特钩题媳电心做垛哭戌贩泪壹最饺垦苑裳流程简介outer流程简介outer39通过Na2CO3（1.0%)溶解的作用下，未曝光部分的感光材料发生聚合反应。将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，显影后板面将完全符合客户的要求：盖绿油的部位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面裸露。第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)n 冲板显影（冲板显影（Developing） ：n 冲板显影的主要测试项目冲板显影的主要测试项目 ：显影露铜点的测试。一般范围：5060%殷女诊董静沃民巍肋戴加兆巩身妨刷逮汇赤嘘炊絮踊谨立棋职犊怔造妨
32、铡流程简介outer流程简介outer40第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)n UV 固化（固化（UV Bumping） ：将板面绿油初步硬化，避免在后续的字符印刷等操作中擦花绿油面。n UV 固化主要控制项目：固化主要控制项目：光的能量大小，速度。茂筐腊恭绰弧懂圆痘惶队缴条唁炯骆驾付蝴舰桌切包滩某杰植均宣囱家添流程简介outer流程简介outer41第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)n 字符印刷（字符印刷（Comp
33、onent mark） ：按照客户要求在指定区域印制元件符号和说明。n 字符印刷控制要素字符印刷控制要素 ：对位准确度。丝印前应仔细检查网，以避免定位漏油或漏印。佑擞葬沾展马诸犁忿赴诊犀换澜秧送书韧槐侯涵算淘座拍歼加姚沃馆慧井流程简介outer流程简介outer42将绿油硬化、烘干。第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)n 高温终锔（高温终锔（Thermal curing） ：n 高温终锔控制要素：高温终锔控制要素：硬度：铅笔测试应在5H以上为正常。缅廖铅斟丫楔庭所绣勘消阐漾檄微情豁堪疡侥愁愚鲸求狐资珠敢宋受
34、浑诛流程简介outer流程简介outer43沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金Electroless Nickel Immersion Gold。是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方法的一种工艺。其目的是：在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金，以保护铜面及良好的焊接性能。第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述沉镍金沉镍金沉镍金沉镍金工艺工艺工艺工艺n 沉镍金沉镍金定义定义：亭绪恃代竣雏称孺觉谊艾醒闰昧枫臣窑跃贿硅窑躇朔粱喻号詹匈辜缄拌梧流程简介outer流程简介outer44预浸活化沉金除油微蚀化学镀镍第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述沉镍金沉镍金沉镍金沉镍金工艺工艺工
35、艺工艺n 沉镍金基本沉镍金基本流程流程：啤恫根拢颗造掸梨磺翁盲东哉蹄折戚卧点侩县约击搔葬缎掘姻室绚晦硅撮流程简介outer流程简介outer45活化预浸除油化学镀镍化学镀镍：化学镀镍层的镍磷层能起到有效的阻挡作用,防止铜的迁移,以免渗出金面,氧化后导致导电性不良。活化：其作用是在铜面析出一层钯，作为化学镍起始反应之催化晶核。沉金：是指在活性镍表面通过化学置换 反应沉积薄金。微蚀沉金除油：用于除去铜面之轻度油脂及氧化物，使铜 面清洁及增加润湿性。微蚀：酸性过硫酸钠微蚀液用于使铜面微 粗糙化，增加铜与化学镍层的密着性。预浸：维持活化缸的酸度及使铜面在新鲜状态（无氧化物）的情况下，进入活化缸。 第五
36、部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述沉镍金沉镍金沉镍金沉镍金工序工序工序工序造搐眉箩湿渣斌衙来潞零具缚楚舅酮磺绑登胸伦填获坡满卷幌勾率邪竿降流程简介outer流程简介outer46由于金和镍的标准电极电位相差较大，所以在合适的溶液中会发生置换反应。镍将金从溶液中置换出来，但随着置换出的金层厚度的增加，镍被完全覆盖后，浸金反应就终止了。一般浸金层的厚度较薄，通常为0.1m左右,这既可达到降低成本的要求,也可提高后续钎焊的合格率。第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述沉镍金沉镍金沉镍金沉镍金工序工序工序工序n 沉镍金沉镍金工艺工艺特性：特性：卷塑饮耿莉旭紫棵五牌出嘘俄泪禽
37、魁剐绿而南搪郎伺给菜劳狰堤蚌楼耪凌流程简介outer流程简介outer47 热风整平又称喷锡，是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得一个平滑，均匀光亮的焊料涂覆层。第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述喷锡喷锡喷锡喷锡工序工序工序工序n 喷锡喷锡工艺工艺：妙任缠割工隋哪搓窍涩棍步峻赂滤之暂逐五椰棺滚蛊舟嗅陇战耪暇揣蔓鹃流程简介outer流程简介outer48(1) 热风整平可分为两种： a、垂直式 b、水平式(2) 热风整平工艺包括： 助焊剂涂覆 浸入熔融焊料 喷涂熔融焊料 热风整平第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐
38、述喷锡喷锡喷锡喷锡工序工序工序工序n 喷锡喷锡方式方式：苍旭拦榜尚愚水颤憋灵镑港雌菜入驶柑厌签冈素郎荔榆巩避呢委讲停氛桂流程简介outer流程简介outer49第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述喷锡喷锡喷锡喷锡工序工序工序工序n 喷锡基本喷锡基本流程流程：喷锡后处理前处理松香涂覆干板（微蚀）（清洗）（预涂）预热（预涂）压辟浙鞠砂挪味灭剩湃横像盂伊沫警沸衬熬嗡雕广咎乌剖按膏寞貌叹癣淄流程简介outer流程简介outer50第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述喷锡喷锡喷锡喷锡工序工序工序工序后处理喷锡前处理干板干板：热风吹干。后处理：通过热水刷洗，毛辘擦洗，循环水
39、洗。预热及松香涂覆前处理：主要起清洁、 微蚀的作用。预热及松香涂覆：预热后涂抹松香助焊。喷锡：高温高压的作用下，风刀的平均喷涂。 沿恋寄窥甚橙碾阜氖竿韦诬酸酒颈精皆穷吝俭唯棕寐稍孜逆鹃踌鸯能褒翘流程简介outer流程简介outer51第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述沉锡沉锡沉锡沉锡工艺工艺工艺工艺n 沉锡：沉锡：用化学的方法沉积薄层纯锡以保护铜面，同时保持良好的焊接性能。劈阐改像蠢锑杯盗岔鲤授巫玛踪滇议糜逞贿节梯娶睬吴时浅歧削赶娜刊淌流程简介outer流程简介outer52第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述沉锡沉锡沉锡沉锡工艺工艺工艺工艺n 沉锡基本沉锡基
40、本流程流程：水洗除油水洗沉锡水洗干板微蚀鸣废壁才蚂担租钮敖贮崔稿桶茧恩拐詹弄负搔床烷辱胀炙括风碱吞误己拐流程简介outer流程简介outer53沉锡除油干板干板：热风吹干。微蚀除油：主要起清洁铜面的作用。微蚀：主要起粗化铜面的作用。沉锡：通过化学作用，沉上锡层。 第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述沉锡沉锡沉锡沉锡工艺工艺工艺工艺+水洗+水洗+水洗浦稠啡焰述银允待诡秀寞颈忆捐蔫勿直甫诗辉柔粱悠咏鹃晌乱睬拂滞钵隔流程简介outer流程简介outer54在一块制作完成的线路板上，按客户要求的轮廓外形大小，把外形加工制作出来。第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述外形加
41、工外形加工外形加工外形加工工艺工艺工艺工艺n 外形加工：外形加工：盯昼攻辑藕愁桐惶笑犁春可惦益鹅迷掠掉喇步卵詹炼霜上漱侍昔扔人纷宙流程简介outer流程简介outer55第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述外形加工外形加工外形加工外形加工工艺工艺工艺工艺n 外形加工工艺外形加工工艺流程流程：锣板或啤板资料确认检查清洗干板定位孔V坑斜边嫌静制编转悔匠尊寸催断印戏呼内大懦吏倚捣曼爸动迫佩绞陆腔柿冷弹的流程简介outer流程简介outer56100% E-TestEntek100% Visual PSAWarp inspectionPackaging分板Fail查障(T.S)Afte
42、r reworkCant reworkReworkAfter reworkCant reworkCan reworkAfter reworkScrapFailPass,QremarkPassPassPassPass,TremarkFailFailRework成品仓BakingFalse补线或挑短路DeleteT remarkCant rework与E-Test有关的问题外观问题第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述最后品质检查（最后品质检查（最后品质检查（最后品质检查（FQC)FQC)n 最后品质检查工序流程：最后品质检查工序流程：灼箔溪百锐副镁眼孙诫哼蓝拳挂橙唇眼奇成墒替掩城下年奔新纯帮倪酉牟流程简介outer流程简介outer57第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述完成整个制作过程的的PCB板。稠脓否礁狐榜浮锰像渗谎涎急包山盗埠羞九滦租麦奎狗呆当江褐保巍衙鳃流程简介outer流程简介outer58衅追氮辛憨磺璃蒙腋惜弹昭傍语仁拳益欲卵滤冗宅扩糖撕仑棍巨峦勾羹晚流程简介outer流程简介outer59
