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1、一、压合不良易分明压合流胶不良压合流胶不良1.压合流胶不良一、压合不良易分明1.压合流胶不良一、压合不良易分明2.异物入板内异物异物一、压合不良易分明3.棕化层挂伤内层挂伤何其多内层挂伤何其多4.爆板分层真可怕压合分层压合分层一、压合不良易分明二、基材问题真不少1.来料不良1.基材不良见底材2.基材不良显白斑三、钻孔问题明可鉴1.吸尘不良没检查，铝片之中夹了灰2.垫板气架有问题3.主轴已经移了位2.钻孔不透1.钻孔偏孔（局部偏位）1.钻咀长度没管制2.叠层没有好规范三、钻孔问题明可鉴3.孔内纤维丝（钻孔参数不对，钻咀寿命不控） 孔口披峰常被诉4.孔口披峰太严重（垫板使用不当、钻咀寿命不控制，叠
2、板层数太过多）三、钻孔问题明可鉴5.孔径大小 6.漏钻孔孔径大小真难辨1.大小钻咀容易乱2.钻咀返磨太随意如此大孔都不见三、钻孔问题明可鉴7.打磨过度很难辨 打磨过度少了铜，电镀之后有台阶，1.钻咀没有管制好，披峰严重需重磨2.叠层、垫板有异常三、钻孔问题明可鉴8.钻孔擦花真不少 擦掉铜箔和基材：1.钻孔操作太随意 2.压合工序少管制 3.沉铜磨板要规范三、钻孔问题明可鉴8.钻孔擦花真不少 三、钻孔问题明可鉴8.钻孔擦花真不少 擦掉铜箔和基材：1.钻孔操作太随意 2.压合之后无管制 3.沉铜磨板要规范四、线路问题有点难1.膜碎垃圾要开路 四、线路问题有点难1.膜碎垃圾要开路 干膜碎粘附板面导致
3、开路四、线路问题有点难1.膜碎垃圾要开路 1.膜碎垃圾要开路2.垃圾导致的开路3.显影不尽导致的开路四、线路问题有点难1.膜碎垃圾要开路线路缺口无疑问四、线路问题有点难2.曝光垃圾要短路 贴膜垃圾会造成开路、短路，垃圾处开路，露铜处短路四、线路问题有点难2. 贴膜垃圾开短路 贴膜垃圾会造成开路、短路，垃圾处开路，露铜处短路四、线路问题有点难3.显影不尽有残胶，蚀刻之后露基材1.显影药水超寿命2.喷嘴堵塞行不通3.贴膜熔胶有异常四、线路问题有点难3.显影不尽有残胶，蚀刻之后露基材四、线路问题有点难4. 曝光露铜上了锡， 菲林上有垃圾或菲林使用寿命无管控，导致曝光显影之后有露铜，电镀镀上铜和锡，造
4、成残铜四、线路问题有点难5.贴膜不良易渗镀 6.撕膜不尽要开路 四、线路问题有点难撕保护膜不干净，电不上铜和锡，蚀刻后无铜开路7. 曝光不良局部细（局部出现线幼现象，整体无问题） 四、线路问题有点难线路曝光时有垃圾导致菲林与板面贴合不紧，曝光时出现光的折射，从而出现线幼的问题四、电镀、蚀刻还需辨1.擦花问题好明显（干膜显影之后到电铜前） 四、电镀、蚀刻还需辨1.擦花问题好明显（干膜显影之后到电铜前）四、电镀、蚀刻还需辨1.擦花问题好明显（干膜显影之后到电铜前）四、电镀、蚀刻还需辨2.板面药水残异常 前处理不够（1.电镀之前板面已经残留药水，铜面腐蚀 2.电镀后除油微蚀不尽，铜面出现麻点）待图电
5、的板2.板面药水残异常四、电镀、蚀刻还需辨2.板面药水残异常，导致镀铜之前铜面凹凸不平四、电镀、蚀刻还需辨挂开油墨还有铜，凹凸不平没得怨四、电镀、蚀刻还需辨3.电镀前之前板面粘药水，导致掉膜 四、电镀、蚀刻还需辨电镀夹膜很分明，电镀参数不当，细小线距电镀上板无加边条4.电镀夹膜四、电镀、蚀刻还需辨蚀刻时褪膜速度过快、或者药水超寿命，褪膜不尽，蚀刻后短路5.蚀刻褪膜不尽四、电镀、蚀刻还需辨电镀上板时手抓入图形，导致干膜移位，线路变形6.电镀线路移了位四、电镀、蚀刻还需辨7.电镀针孔害了谁四、电镀、蚀刻还需辨7.电镀甩层无需判四、电镀、蚀刻还需辨8.蚀刻之后绿油之前的擦花（蚀刻、褪锡、蚀检、绿油返
6、洗）绿油之前擦断线四、电镀、蚀刻还需辨9.锡面擦花真不少五、文字问题太容易1.文字擦花五、文字问题太容易2.文字印反及不清文字印反2.文字模糊不清六、阻焊问题何其多1.对位偏位上了PAD六、阻焊问题何其多2.阻焊上PAD六、阻焊问题何其多2.阻焊上PAD六、阻焊问题何其多3.手指印(手指留名传后世)六、阻焊问题何其多3.手指印六、阻焊问题何其多3.补油不良六、阻焊问题何其多4.露铜问题真不少六、阻焊问题何其多4.露铜问题真不少六、阻焊问题何其多5. 定位菲林擦花六、阻焊问题何其多6.丝印不良六、阻焊问题何其多7.显影不尽能怨谁 绿油工序显影不尽有残胶，化学沉金上不了 七、沉金问题1.漏镀及上了金但是颜色有明显差异的假漏镀2.连片短路在IC，沉金之后渗镀有毛边
