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1、 第八章表面安装技术第八章表面安装技术( (二二) ) 8.4 8.4 表面安装工艺表面安装工艺 学时数：学时数：2 2课时课时 8.48.4表面安装工艺表面安装工艺( (P130)P130) 制造制造SMASMA的关键工艺为：的关键工艺为： 涂膏、点胶、固化、贴片、焊接、清洗、检测。涂膏、点胶、固化、贴片、焊接、清洗、检测。 8.4.3 8.4.3 涂膏涂膏（P136P136）作用：作用： 提供焊接所需的助焊剂和焊料，提供焊接所需的助焊剂和焊料， 在再流焊前将在再流焊前将SMCSMC初步粘合在规定位置。初步粘合在规定位置。 1.1.SMTSMT焊膏组分焊膏组分（P136P136） 它是由作为
2、焊料的它是由作为焊料的金属合金粉末金属合金粉末与与糊状助焊剂糊状助焊剂均匀均匀混合而形成的膏状焊料混合而形成的膏状焊料, , 合金粉末成分合金粉末成分（P136P136） 常用焊料合金有：常用焊料合金有： 锡锡- -铅铅(63%(63%SnSn-37%-37%PbPb) )、 锡锡- -铅铅(60%(60%SnSn-40%-40%PbPb) )、 锡锡- -铅铅- -银银(62%(62%SnSn-36%-36%PbPb-2%-2%AgAg) )， 助焊剂的活性助焊剂的活性（P137P137） 采用活性为采用活性为RMARMA级的弱活性松香助焊剂级的弱活性松香助焊剂 3.3.常用涂膏方法常用涂膏
3、方法（P137P137） (1)(1)印印刷刷法法：就就是是将将焊焊膏膏以以印印刷刷的的方方法法通通过过丝丝网网板板或模板的开口孔涂敷在焊盘上。或模板的开口孔涂敷在焊盘上。 丝网印刷法丝网印刷法 丝丝网网板板的的结结构构: :它它是是将将丝丝网网( (单单根根聚聚脂脂丝丝或或不不锈锈钢钢丝丝) )紧紧绷绷在在铝铝制制框框架架上上， 获获得得一一个个平平坦坦而而有有柔柔性性的的丝丝网网表表面面，丝丝网网上上粘粘有有光光敏敏乳乳胶胶，用用光光刻刻法法制制作作出出开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相对应。开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相对应。丝网印刷的原理：丝网印刷的原理： （P137P137）
4、 利用了流体动力学的原理利用了流体动力学的原理。 静态时，丝网与静态时，丝网与SMBSMB之间保持之间保持“阶跃距离阶跃距离”， 刮刀刷动时，向下的压力使丝网与刮刀刷动时，向下的压力使丝网与SMBSMB接触接触接触接触，当刮，当刮刀向前移动，在它后方的丝网即回弹脱离刀向前移动，在它后方的丝网即回弹脱离SMBSMB表面，结表面，结果在果在SMBSMB焊盘上就产生一低压区，由于残留在丝网孔中焊盘上就产生一低压区，由于残留在丝网孔中焊膏上的大气压与这焊膏上的大气压与这 一低压区存在压差，一低压区存在压差， 所以就将焊膏从网孔所以就将焊膏从网孔 中推向中推向SMBSMB表面，表面， 形形 成焊膏图形。
5、成焊膏图形。 利用了利用了焊膏的流变特性焊膏的流变特性。 静态时，焊膏的粘性较高；静态时，焊膏的粘性较高； 在刮刀刷动时在刮刀刷动时, ,焊膏在作用力下粘度下降焊膏在作用力下粘度下降, ,则顺利则顺利的从丝网孔中流出的从丝网孔中流出, , 一旦沉淀在焊盘上后一旦沉淀在焊盘上后, ,又恢复至高粘度状态。又恢复至高粘度状态。 模板印刷法：模板印刷法： （P138P138） 模模板板的的结结构构: :它它是是在在金金属属模模板板上上通通过过激激光光切切割割、电电镀或蚀刻的方法制作出开口图形。镀或蚀刻的方法制作出开口图形。 模板类型：模板类型：全金属模板全金属模板: :不锈钢板或黄铜板不锈钢板或黄铜板
6、( (变形量小的材料变形量小的材料) )柔性金属模板柔性金属模板: :将金属模板粘接将金属模板粘接在丝网上，实际在丝网上，实际上是丝网板与金上是丝网板与金属模板的结合属模板的结合 激光刻模板模板与丝网印的比较：模板与丝网印的比较： 结构方面：结构方面： 模板模板的图形开口处没有丝网网格，对于被印刷的焊的图形开口处没有丝网网格，对于被印刷的焊膏提供了完全的开口面积；膏提供了完全的开口面积； 丝网丝网的图形开口处只提供大约的图形开口处只提供大约1/21/2的开口面积。的开口面积。 印刷工艺方面印刷工艺方面： 丝网印刷丝网印刷时丝网与时丝网与SMBSMB必须保持阶跃距离，称为非必须保持阶跃距离，称为
7、非接触印刷，接触印刷， 模板印刷模板印刷时模板与时模板与SMBSMB之间可以没有距离，可以采之间可以没有距离，可以采用接触（金属板）和非接触（柔性板）两种印刷方式用接触（金属板）和非接触（柔性板）两种印刷方式优缺点分析优缺点分析： 从使用角度看从使用角度看： 模板印精度优于丝网印，它印刷时可直接看模板印精度优于丝网印，它印刷时可直接看清焊盘，因此定位方便；清焊盘，因此定位方便； 模板印刷可使用的粘度范围大，开口不会堵塞，模板印刷可使用的粘度范围大，开口不会堵塞，容易清洗。容易清洗。 从制造角度看从制造角度看： 丝网制作成本低、制造周期短，适于快速周丝网制作成本低、制造周期短，适于快速周转转 从
8、印刷设备看：从印刷设备看： 模板印刷模板印刷可采用各种类型（手动、全自动）；可采用各种类型（手动、全自动）； 丝网印刷丝网印刷因定位困难因定位困难( (透过丝网很难看清透过丝网很难看清SMBSMB的焊的焊盘盘) )，只能采用全自动印刷机，只能采用全自动印刷机， 在全自动印刷机上设有视觉处理系统，用以保证在全自动印刷机上设有视觉处理系统，用以保证漏印的准确性。漏印的准确性。 它们的共同特点是它们的共同特点是： 高效快速，可一次性完成对高效快速，可一次性完成对SMBSMB的涂膏；的涂膏； 但通用性差，丝网但通用性差，丝网/ /模板均是专用的模板均是专用的, , 换产品必须换产品必须重新制作，重新制
9、作， 印刷时焊膏是暴露在空气中印刷时焊膏是暴露在空气中, ,容易被污染。容易被污染。 手手 动动 丝丝 网网 印印 机机Screen printer全全自自动动丝丝网网机机(2)(2)注射法注射法（P139P139） 将将焊焊膏膏置置于于注注射射器器内内部部并并借借助助于于气气动动、液液压压或或电电驱驱动动方方式式加加压压，使使焊焊膏膏经经针针孔孔排排出出点点在在SMBSMB焊焊盘盘表表面。面。 形状由注射针尺寸、点胶时间和压力大小来控制。形状由注射针尺寸、点胶时间和压力大小来控制。 注射法与印刷法的比较：注射法与印刷法的比较： 速度：速度： 注注射射法法的的速速度度不不及及丝丝网网/ /模模
10、板板印印刷刷快快，注注射射法法是是逐逐点进行；点进行；印刷法印刷法是一次完成。是一次完成。 适应性：适应性： 注注射射法法非非常常灵灵活活，可可应应用用在在丝丝网网/ /模模板板不不能能采采用用的的场合场合( (基板表面已装入其它元器件时基板表面已装入其它元器件时) )， 而而且且通通用用性性强强，转转产产时时不不需需调调换换注注射射器器，适适用用于于小批量、多品种的生产模式。小批量、多品种的生产模式。 印刷法印刷法适用于大批量、单一品种的生产。适用于大批量、单一品种的生产。 4.4.涂膏质量标准涂膏质量标准（P139P139） 总总的的来来说说，涂涂膏膏质质量量标标准准是是“适适量量”、“准
11、准确确”四个字，具体要求如下：四个字，具体要求如下： (1)(1)形形貌貌：良良好好涂涂膏膏的的形形貌貌如如图图所所示示，均均匀匀覆覆盖盖在在焊焊盘盘上上，无无凸凸峰峰、边边缘缘不不清清、拉拉丝丝、搭搭接接等等不不良良现现象；象； (2)(2)印刷面积印刷面积： 焊焊膏膏图图形形与与焊焊盘盘对对准准，两两者者尺尺寸寸和和形形状状相相符符，焊焊膏膏图图形形在在焊焊盘盘的的覆覆盖盖面面积积必必须须大大于于焊焊盘盘面面积积的的75%75%，小于焊盘面积的两倍；小于焊盘面积的两倍； (3)(3)印刷厚度印刷厚度： 印印刷刷厚厚度度决决定定了了焊焊点点处处的的焊焊料料体体积积，一一般般漏漏印印焊焊膏膏的
12、的厚厚度度要要求求在在100-300100-300 m m，间间距距越越细细要要求求印印刷刷厚度越薄。厚度越薄。 5.5.不良涂膏现象不良涂膏现象（P140-P142P140-P142）表表8-38-3 常见的不良涂膏现象及产生的主要原因。常见的不良涂膏现象及产生的主要原因。(1)(1)漏印或空洞漏印或空洞(2)(2)失准失准 (3)(3)塌陷塌陷 (4)(4)轮廓模糊轮廓模糊(5)(5)尖峰尖峰(6)(6)过量过量8.4.1 8.4.1 点胶点胶（P130P130） 是指在是指在SMC/SMDSMC/SMD主体的主体的下方（非焊接部位）点上下方（非焊接部位）点上胶粘剂的方法及过程，胶粘剂的方
13、法及过程，作用作用: : 是在焊接前固定它们是在焊接前固定它们的位置。的位置。 SMTSMT在实际生产时，有两种情况需要点胶：在实际生产时，有两种情况需要点胶： 采用波峰焊焊接前采用波峰焊焊接前，需先将片状元件用胶粘剂粘，需先将片状元件用胶粘剂粘贴在贴在SMBSMB的规定位置，然后才能进入波峰焊焊接的规定位置，然后才能进入波峰焊焊接; ; 采用再流焊焊接双面板前采用再流焊焊接双面板前, ,为防止先焊好的为防止先焊好的A A面上的面上的大型器件大型器件B B面再流焊时脱落面再流焊时脱落, ,需要在先焊的需要在先焊的A A面大型器面大型器件下点胶件下点胶, ,将其粘接在将其粘接在SMBSMB上。上
14、。2.2.常用胶粘剂种类常用胶粘剂种类 SMTSMT使用的胶粘剂使用的胶粘剂, ,又称贴片胶又称贴片胶, ,它是它是一种红色的膏状体一种红色的膏状体, ,其主要成分为：胶粘其主要成分为：胶粘剂、固化剂、颜料、溶剂。剂、固化剂、颜料、溶剂。 常用的表面安装胶粘剂主要有两类，常用的表面安装胶粘剂主要有两类，即即: :环氧树脂和聚炳烯类。环氧树脂和聚炳烯类。 环氧树脂类环氧树脂类（P131P131） 它属于热固型、高粘度的胶粘剂它属于热固型、高粘度的胶粘剂, ,耐腐蚀的能力最强耐腐蚀的能力最强, , 但易脆裂。但易脆裂。 它有单组分和双组分两种它有单组分和双组分两种, , 可以做成液体、膏剂、可以做
15、成液体、膏剂、薄膜和粉剂等形式供使用薄膜和粉剂等形式供使用, ,它是用途最为广泛的胶粘剂。它是用途最为广泛的胶粘剂。聚炳烯类聚炳烯类 它在紫外线照射及适当加热下几秒钟内能固化，其粘它在紫外线照射及适当加热下几秒钟内能固化，其粘度特性非常适合于高速点胶机，度特性非常适合于高速点胶机， 但粘结强度略低，是比较新型但粘结强度略低，是比较新型 的胶粘剂。的胶粘剂。 3.3.常用点胶方法常用点胶方法（P131P131）印刷法印刷法 与焊膏的印刷方法相仿。与焊膏的印刷方法相仿。针孔转印法针孔转印法：在硬件系统控制下，针在硬件系统控制下，针板网格在胶粘剂托盘中板网格在胶粘剂托盘中吸收胶粘剂后转移到吸收胶粘剂
16、后转移到SMBSMB上。它的优点是简上。它的优点是简便高效，适用于单一品便高效，适用于单一品种的大批量生产种的大批量生产注射法注射法（P132P132）与焊膏的印刷方法相仿与焊膏的印刷方法相仿 Dispenser 4.4.点胶质量标准点胶质量标准（P132P132） (1)(1)胶点轮廓胶点轮廓: :不应出现塌落、拉丝、沾污焊盘等不良现象。不应出现塌落、拉丝、沾污焊盘等不良现象。(2)(2)点胶量：点胶量：C C 2(2(A+B)A+B) （P132P132） 。 5.5.不良点胶现象不良点胶现象（P133P133）表表8-2 8-2 (1)(1)拉丝拉丝( (又称拖尾又称拖尾) )(2)(2
17、)过量过量( (3)3)塌落塌落(4)(4)失准失准(5)(5)空点空点 8.4.28.4.2固化固化（P133P133） 固化方法是根据所使用的胶粘剂的类型而确定。固化方法是根据所使用的胶粘剂的类型而确定。 1.1.常用固化方法常用固化方法（P136P136） (1)(1)热固化热固化 适适用用于于环环氧氧胶胶粘粘剂剂的的固固化化，热热固固化化可可以以在在红红外外炉炉内内通过红外辐射加热完成。通过红外辐射加热完成。 (2)(2)紫外光加热固化紫外光加热固化 适适用用于于聚聚丙丙烯烯的的胶胶粘粘剂剂固固化化，先先用用紫紫外外光光照照射射几几秒秒钟钟，然然后后再再加加热热固固化化，它它较较单单一
18、一的的热热固固化化更更快快。 2.2.固化的质量标准固化的质量标准（P136P136） (1)(1)胶胶粘粘剂剂应应达达到到一一定定的的固固化化程程度度, ,既既能能承承受受波波峰峰焊焊时时的的应应力力, ,不不致致造造成成元元器器件件脱脱落落, ,又又满满足足元元器器件件在在焊接时的自我调整要求焊接时的自我调整要求; ; (2)(2)固化后的胶粘剂内部应无孔洞。固化后的胶粘剂内部应无孔洞。 3.3.不良固化现象不良固化现象（P136P136） (1)(1)由于固化时间和温度不足由于固化时间和温度不足，使胶粘剂固化程度不，使胶粘剂固化程度不够，导致波峰焊时元器件脱落；够，导致波峰焊时元器件脱落
19、； (2)(2)固化时温度上升速率太快固化时温度上升速率太快, ,使固化后的胶粘剂内使固化后的胶粘剂内部出现孔洞部出现孔洞, ,这是危害性很大的缺陷这是危害性很大的缺陷, ,因为若胶粘剂因为若胶粘剂内存在孔洞内存在孔洞, ,会使焊剂残留在孔中而无法清洗干净会使焊剂残留在孔中而无法清洗干净, ,造成对电路及元器件的腐蚀。造成对电路及元器件的腐蚀。 8.4.4 8.4.4 贴片贴片（P143P143） 是是指指在在涂涂膏膏或或点点胶胶完完成成后后，将将SMC/SMDSMC/SMD贴贴放放到到SMBSMB的规定位置的方法及过程。的规定位置的方法及过程。 贴贴片片可可以以采采用用手手工工、半半自自动动
20、、全全自自动动的的方方式式，贴贴片片设设备备通通常常叫叫做做贴贴片片机机。由由于于片片状状元元器器件件的的微微小小化化、安安装装的的高高密密度度的的特特点点，贴贴片片作作业业基基本本上上均均需需采采用用贴贴片片机机，手手工工贴贴放放只只是是在在数数量量很很少少的的情况下才使用。情况下才使用。 1 1手工贴放手工贴放（P143P143） 虽虽然然，手手工工贴贴放放片片状状元元器器件件既既不不可可靠靠、也也不不经经济济，但在试生产时往往还需采用这种方式。但在试生产时往往还需采用这种方式。 元元件件的的贴贴放放主主要要是是拾拾取取和和贴贴放放下下去去 两两个个动动作作。手手工工贴贴放放时时，最最简简
21、单单的的工工具具是是小小镊镊子子，但但最最好好是是采采用用手工贴放机的真空吸管拾取元件进行贴放。手工贴放机的真空吸管拾取元件进行贴放。 手工贴放元件时主要应掌握下列原则：手工贴放元件时主要应掌握下列原则： 必须避免元件相混。必须避免元件相混。 应避免元件上有不适当的张力和压力。应避免元件上有不适当的张力和压力。 不应使用可能损坏元件的镊子或其他工具。不应使用可能损坏元件的镊子或其他工具。 应应夹夹住住元元件件的的外外壳壳，而而不不应应夹夹住住它它们们的的引引脚脚和和端端接头。接头。 工具头部不应沾带胶粘剂和焊膏。工具头部不应沾带胶粘剂和焊膏。 没有贴放准确的元件应予抛弃，或清洗后使用没有贴放准
22、确的元件应予抛弃，或清洗后使用2.2.自动贴片自动贴片（P144P144） 在在规规模模生生产产中中，由由于于贴贴片片的的准准确确度度要要求求，几几乎乎迫迫使使人人们们必必须须采采用用自自动动化化的的设设备备，它它是是SMTSMT的的关关键键设设备备。在在中中等等产产量量的的表表面面安安装装生生产产线线中中，贴贴片片设设备备的的费费用用约约占占总总投投资资的的50%50%左左右右。自自动动贴贴片片机机主主要要由由下下列列五五个个部分组成：部分组成：Full visionFull visionMounterMounterpick and placepick and place machine m
23、achine贴片机的组成贴片机的组成: : (1)(1)贴装头：贴装头：（P144P144） 贴贴装装头头也也叫叫做做吸吸/ /放放头头，它它的的工工作作由由移移动动/ /定定位位、拾取拾取/ /释放两种模式组成释放两种模式组成: : 第第一一，贴贴装装头头通通过过程程序序控控制制完完成成三三维维的的往往复复运运动动，实现从供料系统取料后移动到实现从供料系统取料后移动到SMBSMB的指定位置上。的指定位置上。 第第二二，贴贴装装头头的的端端部部有有一一个个用用真真空空泵泵控控制制的的吸吸盘盘，当当换换向向阀阀打打开开时时，吸吸盘盘上上的的负负压压把把元元器器件件从从供供料料系系统统中中吸吸上上
24、来来；当当换换向向阀阀门门关关闭闭时时吸吸盘盘把把元元器器件件释释放放到到SMBSMB上上(2)(2)供料系统：供料系统： （P145P145） 供料系统由元器件包装容器及机械供料器组成。供料系统由元器件包装容器及机械供料器组成。 供供料料系系统统的的工工作作方方式式根根据据元元器器件件的的包包装装形形式式和和贴贴片机的类型而确定。片机的类型而确定。 元元器器件件的的包包装装形形式式有有散散装装、编编带带、棒棒式式、托托盘盘四四种。种。 元元器器件件为为散散装装时时，随随着着贴贴装装进进程程，装装载载着着各各种种不不同同元元器器件件的的散散装装料料的的料料仓仓水水平平旋旋转转，把把即即将将贴贴
25、装装的的那种元器件转到料仓门下方，便于贴装头拾取；那种元器件转到料仓门下方，便于贴装头拾取； 元元器器件件为为编编带带包包装装时时，盘盘装装编编带带随随编编带带架架垂垂直直旋旋转供料转供料; ; 而棒式包装时，管而棒式包装时，管状定位料斗在水平面上状定位料斗在水平面上二维移动，为贴装头提二维移动，为贴装头提供待取元件。供待取元件。 (3) (3) SMBSMB定位系统：定位系统： （P145P145） 是是一一个个固固定定的的二二维维平平面面移移动动的的工工作作台台，在在计计算算机机控控制制系系统统的的操操纵纵下下，随随工工作作台台移移动动到到工工作作区区域域内内，并并被被精精确确定定位位，使
26、使贴贴装装头头能能把把元元器器件件准准确确地地释释放放到到需需要的位置上。要的位置上。(4)(4)计算机控制系统：计算机控制系统： （P145P145） 贴贴片片机机能能够够准准确确有有序序地地工工作作，其其核核心心机机构构是是微微型型计计算算机机。它它是是通通过过计计算算机机程程序序，控控制制贴贴片片机机的的自自动动工作步骤。工作步骤。 (5) (5) 视觉检测系统：视觉检测系统： （P145P145） 它它也也是是以以计计算算机机为为主主体体的的图图像像观观察察、识识别别和和分分析析系统。系统。 视觉检测系统的主要功能通常有：视觉检测系统的主要功能通常有： SMBSMB的精确定位、的精确定
27、位、 元器件定心和对准、元器件定心和对准、 元器件有元器件有/ /无、无、 机械性能及电器性能的检测等。机械性能及电器性能的检测等。 随随着着SMTSMT技技术术的的发发展展，全全自自动动贴贴片片机机的的功功能能、效效率率、精精度度及及灵灵活活性性越越来来越越强强，全全视视觉觉、多多功功能能、模块式、高速度的贴片机不断推出，模块式、高速度的贴片机不断推出， 能能适适应应从从片片状状元元件件直直至至BGABGA、 CSPCSP及及0.30.3mmmm细细间间隙隙QPFQPF等精密器件的贴放；等精密器件的贴放； 精度达到精度达到 0.03 0.03mmmm； 贴片速度达到贴片速度达到0.040.0
28、4s/s/片甚至更高。片甚至更高。 所所以以，SMASMA的的装装联联效效率率之之高高是是通通孔孔插插装装组组件件所所无无法比拟的。法比拟的。 8.4.5 8.4.5 清洗工艺清洗工艺（P145P145） 为什么要清洗？为什么要清洗？ 由由于于贴贴装装密密度度高高、电电路路引引线线细细，当当助助焊焊剂剂残残留留物物或或其其他他杂杂质质存存留留在在印印制制板板表表面面或或空空隙隙中中，会会导导致致产产品品在在使使用用过过程程中中，在在各各种种应应力力的的加加速速作作用用下下，使使电电路路及及元元器器件件引引脚脚因因腐腐蚀蚀而而断断路路，所所以以必必须须及及时时清清洗洗，才能保证产品的可靠性。才能
29、保证产品的可靠性。2.2.SMASMA上残留的污染物上残留的污染物（P146P146） 特特殊殊污污染染物物是是指指尘尘埃埃、纤纤维维屑屑、焊焊锡锡珠珠等等特特殊殊杂杂质质，这这些些残残留留物物可可采采用用机机械械方方法法, ,诸诸如如: :喷喷雾雾器器、喷嘴压力和超声等方法清除掉大部分。喷嘴压力和超声等方法清除掉大部分。 极极性性污污染染物物主主要要来来自自于于焊焊剂剂中中的的活活性性剂剂，有有卤卤化化物、酸和盐等，会引起电路腐蚀。物、酸和盐等，会引起电路腐蚀。 非非极极性性污污染染物物有有松松香香残残留留物物、设设备备中中使使用用的的油油、操操作作工工的的手手指指印印等等，它它们们虽虽然然
30、呈呈绝绝缘缘状状态态，但但会会妨妨碍碍检检测测时时探探针针的的接接触触、影影响响外外观观及及保保护护层层的的涂涂覆覆，当当它它们们吸吸附附灰灰尘尘时时也也会会造造成成电电路路绝绝缘缘性性能能的的下降下降。 3.3.清洗类型清洗类型（P146P146） 通通常常清清洗洗类类型型是是按按所所采采用用的的清清洗洗剂剂的的不不同同而而区区分分，主主要要有有溶溶剂剂清清洗洗、半半水水清清洗洗、水水清清洗洗三种类型。三种类型。( (1) 1) 溶剂清洗溶剂清洗 自自7070年年代代以以来来，出出现现了了以以CFC-113(CFC-113(三三氟氟三三氯氯乙乙烷烷) )和和甲甲基基氯氯仿仿(1,1,1-(1
31、,1,1-三三氯氯乙乙烷烷) )为为主主体体的的两两大大类类清洗剂，它们在清洗剂，它们在SMTSMT工艺中获得了广泛应用。工艺中获得了广泛应用。 但但CFC-113CFC-113和和甲甲基基氯氯仿仿对对大大气气臭臭氧氧层层有有破破坏坏作作用用，危危害害地地球球的的生生态态平平衡衡。根根据据19901990年年修修订订的的蒙蒙特特利利尔尔协协定定书书，这这两两类类物物质质都都属属于于20002000 20052005年年先先后后停停止止生生产产和和使使用用的的范范畴畴，对对于于发发展展中中国国家家限限定定时时间间尚尚可可延缓延缓1010年。年。 为此，各国均在积极采取措施。为此，各国均在积极采取
32、措施。 (2)(2)半水清洗半水清洗（P146P146） 先先用用低低挥挥发发卤卤化化碳碳氢氢化化合合物物溶溶剂剂( (萜萜烯烯溶溶剂剂) )，分解松香基助焊剂残留物，然后再用水漂洗。分解松香基助焊剂残留物，然后再用水漂洗。 萜萜烯烯是是从从柑柑桔桔、柠柠檬檬、木木材材加加工工的的副副产产品品中中获获得的天然溶剂。得的天然溶剂。 因因为为不不能能高高度度挥挥发发，必必须须实实施施水水漂漂洗洗过过程程，因因此也叫此也叫“半水清洗半水清洗”。 它它的的缺缺点点是是易易燃燃、成成本本高高，对对某某些些塑塑料料有有溶溶解解作用，有气味，有污水处理问题作用，有气味，有污水处理问题 。(3) (3) 水清
33、洗水清洗（P147P147） 松松香香型型助助焊焊剂剂焊焊接接的的SMASMA，由由于于残残留留物物不不溶溶于于水水，一一般般是是在在水水中中加加5%5% 10%10%的的皂皂化化剂剂( (碱碱性性材材料料) )，它它能能和和松松香香反反应应，产产生生可可溶溶于于水水的的脂脂肪肪酸酸盐盐，然然后后用用去去离子水喷淋冲洗、加乙醇脱水、烘干。离子水喷淋冲洗、加乙醇脱水、烘干。 它的缺点是有污水处理问题。它的缺点是有污水处理问题。 4.4.清洗方法清洗方法 （P147P147） 保保证证清清洗洗清清洁洁度度的的重重要要因因素素之之一一是是清清洗洗方方法法，尤尤其其是是水水比比溶溶剂剂有有较较高高的的
34、表表面面张张力力，清清洗洗时时更更难难渗渗透透到到SMDSMD的的下下方方，有有必必要要在在清清洗洗时时加加上上适适当当的的机机械械力力，目前有下列方法。目前有下列方法。(1)(1)离离心心清清洗洗：依依靠靠旋旋转转产产生生的的离离心心力力与与清清洗洗剂剂的的化化学作用去除污染物。学作用去除污染物。 (2)(2)汽汽相相清清洗洗： 把把SMASMA放放入入加加热热到到汽汽相相的的溶溶液液中中清清洗。洗。(3)(3)超超声声清清洗洗：用用超超声声波波发发生生器器发发出出的的高高频频振振荡荡(20(20KHZKHZ) )转转换换成成机机械械振振荡荡，激激励励清清洗洗剂剂产产生生很很强强的的冲击力和扩散作用，对元件底部缝隙清洗效果较好。冲击力和扩散作用，对元件底部缝隙清洗效果较好。(4)(4)喷射清洗：喷射清洗：在压力泵的作用下，清洗剂经喷嘴高在压力泵的作用下，清洗剂经喷嘴高速喷出冲洗速喷出冲洗SMASMA。 第八章作业：第八章作业： P147P147
