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1、Westinghouse Digital Electronics Ltd. 新人訓練新人訓練- Panel 結構與結構與 LCM Bonding製程簡介製程簡介 Date：2005/04/29Reporter: GrahamAgendaAgenda主題 1 Panel 結構介紹 -爆炸圖 -組成介紹主題 2 LCM Bonding 製程介紹 -OLB -PCB -COG2LCD ：Liquid Crystal DispayTFT ：Thin Film TransistorCF ：Color Filter layerBM ：Black Matrix filmOLB ：Output Lead Bo
2、ndingPCB ：Printed Circuit Board COG：Chip On GlassTAB ：Tape Automated BondingACF ：Anisotropic Conductive Film名詞解釋名詞解釋名詞解釋名詞解釋3TFT - LCD 製造流程製造流程4Panel Panel 結構介紹結構介紹結構介紹結構介紹Liquid Crystal Display (LCD)Thin Film TransistorTFT 薄膜電晶體薄膜電晶體Polarizer 上偏光板上偏光板 Color Filter CFColor Resistor光阻光阻Polarizer 下偏光板
3、下偏光板 PCBLight Guide PlateLGPCCFLLC CellBack Light Unit BLU 背光模組背光模組5單元解釋單元解釋 Polarizer Film6Separator(離型膜離型膜) Protective(保護膜保護膜)(60um)Adhesive layer(10um)TAC(80um)Adhesive layer(10um)Adhesive layer(10um)TAC(80um)PVA(20um)單元解釋單元解釋 Polarizer Film7材料成分單元解釋單元解釋 Polarizer Film8單元解釋單元解釋 Color Filter layer
4、Color Filter 細部結構細部結構9單元解釋單元解釋 Color Filter layer 10Black Matrix目的： 遮蔽漏光區域Black Matrix材料： Cr, CrO2, resin1. 凡不在下玻璃的ITO區域的液晶皆不受信號控制， 因此需要BM遮蔽以免看到漏光導致對比下降。2. 液晶即使在下玻璃ITO上某些區域也可能形成液晶排列異常。單元解釋單元解釋 Black Matrix 11單元解釋單元解釋 Thin Film Transistor 12Panel各製程解釋各製程解釋 COG、OLB、PCB COG製程製程OLB製程製程PCB製程製程13ACFTAB/CO
5、FTeflon sheetSilicone rubberMain bond Head製程介紹製程介紹 OLB14製程介紹製程介紹 OLB綠漆綠漆(26m)Cu (18m)Drive IC封膠封膠電鍍錫電鍍錫(0.18m)Adhesive (12m)1.Display pin 2.Dummy pin2 1 215製程介紹製程介紹 PCB目的：目的： 利用壓著頭對PCB施以溫度及壓力，以迫使ACF內之金屬粒子嵌入PCB及TAB 的端子內，構成PCB lead與TAB lead間之電信通路，並使ACF所含之膠質將TAB固定於PCB上。PCBAPanelACF16Back upTeflon sheet
6、Silicone rubberMain bond Head製程介紹製程介紹 PCB17PCBPCBPCBAPCBA製程介紹製程介紹 PCB SMT SMT(Surface Mount Technology) (Surface Mount Technology) 18傳統形架構傳統形架構使用使用TAB及及PCB來驅動面板來驅動面板, FPC用來連接用來連接X及及Y側的側的PCBWOA+COG架構架構使用使用COG來替代來替代Y側的側的TAB, WOA來替代來替代FPCC來連接來連接X及及Y側資料側資料. 此種新此種新架構架構可減輕面板重量及降低成本可減輕面板重量及降低成本.傳統形架構傳統形架構
7、WOA+COG架構架構製程介紹製程介紹 COG19TAB+PCBAPFC+COGCOG+WOACOG+COG with WOA製程介紹製程介紹 COG20Back upPanelTeflon sheetMain bond Head製程介紹製程介紹 COG21製程介紹製程介紹 COG目的：目的： 利用壓著頭施以溫度及壓力，迫使ACF內之金屬粒子破裂變形，構成panel G邊 lead與Driver IC bump間之電信通路，並使ACF所含之膠質將Driver IC固定於panel上。PANEL ITO LEADDriver IC22COG IC背面背面COG IC正面正面Input BumpI
8、nput BumpOutput BumpDummy BumpAlign markAlign mark製程介紹製程介紹 COG23製程對位方式介紹製程對位方式介紹-COG-15um |Lx,Rx| 15um-15um |Ly,Ry| 15umLxLyRxRy24製程對位方式介紹製程對位方式介紹-OLBTAB左側lead中心偏移量 a以以TAB為基準為基準Panel偏右為偏右為”+”Panel偏左為偏左為”-”TAB中心偏移量C = (b+a) / 2TAB leadPanel leadPanel lead 區中心線TAB lead 區中心線TAB右側lead中心偏移量 b25TAB中心偏移量 (
9、 C )與TAB lead中心偏移量( S )管制限： Source ： 15 m Gate ： 20 m( C ) 與 ( S ) 兩者皆須合格，才可算OKPanel lead寬 WPTAB lead寬 WTS實際圖製程對位方式介紹製程對位方式介紹-OLB26( C ) 與 ( S ) 兩者皆須合格，才可算OKPCB lead寬 WPTAB lead寬 WTS實際圖TAB中心偏移量 ( C )與TAB lead中心偏移量( S )管制限： Source ： 15 m Gate ： 20 m製程對位方式介紹製程對位方式介紹-PCB27製程壓痕檢查製程壓痕檢查-COG28製程壓痕檢查製程壓痕檢查
10、-OLB29藉由ACF (Anisotropic Conductive Film，ACF)導電粒子之特性，提供垂直方向Z軸導通，水平方向因為導電粒子不相互接觸所以無法導通，進而構成TAB與Panel/PCB端子間的迴路。部材介紹部材介紹 ACF30導電粒子中間之 Plastic 結構具熱固性，可增加與 LEAD 間之緊密度與接觸面積，使其有較好之導電性。Panel端端 (OLB)導電粒子為鋸齒狀，崁入 LEAD 間。完全是金屬粒子，中間無 Plastic 成分因 PCB 為軟性材質，Plastic 會使其凹陷，造成導電性不良。PCBA端端 (PCB)部材介紹部材介紹 ACF31部材介紹部材介紹 ACF32部材介紹部材介紹 ACF331.Failure ： deformation 0 102. Excellent ： deformation 20 403.Excellent ： deformation 40 604. Excellent ： deformation 60 805.Limit： deformation 906.Failure ： deformation 100123456部材介紹部材介紹 ACF34Q and AThanks35
