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1、钢网-钢网1红胶和锡膏印刷工艺简介钢网厚度一般为0.2mm或0.18mm根椐不同的元件，网孔大小不一样。2红胶和锡膏印刷工艺简介钢网网孔芯片元件的种类芯片元件的种类网孔形状网孔形状粘着强度粘着强度 N(kgf)0603C0.3x1.0mm25（2.6）0603R0.3x1.0mm27（2.8）0805C0.5x1.5mm38（3.9）0805R0.5x1.5mm37（3.8）1206C0.5x1.5mm45（4.6）三极管0.5x1.5mm38（3.9）IC1.5x3.0mm92（9.4）3红胶和锡膏印刷工艺简介钢网印刷印刷标准红胶印在两焊盘中间红胶厚度：电阻电容类：0.1毫米d0.2毫米IC
2、类：0.3mmd0.6mm1206080506030.65*1.5mm0.45*1.1mm0.3*0.7mm4红胶和锡膏印刷工艺简介半自动印刷机-印刷机5红胶和锡膏印刷工艺简介半自动印刷机6红胶和锡膏印刷工艺简介半自动印刷机7红胶和锡膏印刷工艺简介锡膏印刷-锡膏8红胶和锡膏印刷工艺简介锡膏的成份成成 份份最高含量最高含量% %1 1 松香松香10102 2 锡锡8 86. 6.8 85 5 3 3 铜铜0.4 0.4 4 4 银银2 2.7 75 5 铅铅0.19红胶和锡膏印刷工艺简介锡膏的熔点当温度高于217时，锡膏会熔化为液体当温度低于217时，液体的锡会凝固为固体当温度当温度高于0时，冰
3、会熔化为水当温度当温度低于0时，水会凝固为冰为温度维持在0时，水与冰共存。10红胶和锡膏印刷工艺简介锡膏的保存锡膏的储藏环境要控制在2-8之间。锡膏有效期限为6个月(以厂家标识为准）。11红胶和锡膏印刷工艺简介锡膏的使用（一）一、回温1.开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（24+3），回温时间约为（3-4小时），必须自然回温，禁止使用其他方法使其快速回温。2.回温后须充分搅拌，使用手工搅拌的时间为3-5分钟。二、使用环境锡膏最佳的使用温度为243，湿度为65%以下。12红胶和锡膏印刷工艺简介锡膏的使用（二）三、使用方法1.机器印刷第一次添加200-300克（约半瓶），后续视印刷面积大小，添
4、加1-2小时用量即可。2.以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量3.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器中。4.锡膏停留在钢网上超过1小时不使用时，请提前将其收入罐内封盖保存。5.锡膏印刷在基板上后，建议在2小时之内置放零件并过炉。13红胶和锡膏印刷工艺简介锡膏的使用（三）四、印刷1.刮刀角度：4560度为标准2.印刷压力：通常使用压力约5kg，应该以刮刀刮过钢板后不残留锡膏为准。3.印刷速度：大约为2-4cm/sec,可作相应调整。锡膏应覆盖焊盘90%以上，厚度不小于0.15mm。精密印刷时，至少每印3块板就擦一次钢网。14红胶和锡膏印刷工艺简介随着印刷次数的
5、增加，网孔会溢出不必要的锡膏。15红胶和锡膏印刷工艺简介锡膏的使用（四）四、回焊温度曲线升温速率升温速率1-2/秒秒预热区预热区150-18022030-60秒峰值温度为230-250高于230的时间为10-30秒冷却速率4/秒16红胶和锡膏印刷工艺简介红胶印刷-红胶17红胶和锡膏印刷工艺简介红胶（一）一、成分由以下成分组成的单组份环氧树脂粘合剂：环氧树脂低分子聚合物环氧树脂单量体硬化剂填充剂摇变性付与剂其它该值表明本粘合剂属于低刺激性的种类，但并非完全没有影响，在使用时请避免直接与皮肤接触。如果不慎接触到皮肤，请立即用肥皂、清水冲洗干净。与皮肤直接接触有可能引起皮肤过敏。18红胶和锡膏印刷工艺简介红胶（二）二、保存放在冰箱内保存，温度严格控制在2以上、10以下。如果在40以上的温度下运输或保存，红胶的物理性质会急速变坏。三、吸水率0.19%问：红胶为什么不能长时间暴露在空气中？19红胶和锡膏印刷工艺简介红胶印刷四、回温：3-4小时五、使用方法：以少量多次的原则，每次添加2小时用量即可。六、刮刀角度：45-60度20红胶和锡膏印刷工艺简介红胶印刷常见不良偏位偏位少胶溢胶拖尾多胶21红胶和锡膏印刷工艺简介红胶（三）推荐硬化温度图5010015020030609012015018022红胶和锡膏印刷工艺简介
