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1、表面组装设备表面组装设备 印刷设备印刷设备 贴装设备贴装设备 焊接设备焊接设备 测试设备测试设备来料检验来料检验来料检验来料检验IQCIQCIQCIQC上板上板上板上板上板机上板机上板机上板机印锡印锡印锡印锡/ / / /点胶点胶点胶点胶 丝印机丝印机丝印机丝印机/ / / /点胶机点胶机点胶机点胶机多功能贴片多功能贴片多功能贴片多功能贴片多功能机多功能机多功能机多功能机下板下板下板下板下板机下板机下板机下板机回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接回流焊机回流焊机回流焊机回流焊机贴片质量检贴片质量检贴片质量检贴片质量检AOI/X_RayAOI/X_RayAOI/X_RayAOI/X_Ray插件插件插
2、件插件插件机插件机插件机插件机波峰焊接波峰焊接波峰焊接波峰焊接波峰焊机波峰焊机波峰焊机波峰焊机剪脚剪脚剪脚剪脚剪脚机剪脚机剪脚机剪脚机 丝印丝印丝印丝印/ / / /点胶点胶点胶点胶检验检验检验检验AOIAOIAOIAOI高速贴片高速贴片高速贴片高速贴片高速贴片机高速贴片机高速贴片机高速贴片机终检终检终检终检FQ,ICTFQ,ICTFQ,ICTFQ,ICT产品包装产品包装产品包装产品包装焊后检验焊后检验焊后检验焊后检验AOI/FT/ICTAOI/FT/ICTAOI/FT/ICTAOI/FT/ICT电子产品电子产品生产工艺生产工艺流程图流程图 表面组装设备表面组装设备_ 印刷设备印刷设备在在在在
3、SMTSMT工艺中，印刷是工艺中，印刷是工艺中，印刷是工艺中，印刷是SMTSMT工序工序工序工序 的第一环节，也是最重要的环节的第一环节，也是最重要的环节的第一环节，也是最重要的环节的第一环节，也是最重要的环节 之一。印刷机的作用就是将焊膏之一。印刷机的作用就是将焊膏之一。印刷机的作用就是将焊膏之一。印刷机的作用就是将焊膏 印到印到印到印到PCBPCB焊盘上，或者将胶体印焊盘上，或者将胶体印焊盘上，或者将胶体印焊盘上，或者将胶体印 刷到刷到刷到刷到PCBPCB的虚拟焊盘上，而的虚拟焊盘上，而的虚拟焊盘上，而的虚拟焊盘上，而SMTSMT缺陷产品中往往占大部分缺陷产品中往往占大部分缺陷产品中往往占
4、大部分缺陷产品中往往占大部分的缺陷就是在这道工序。印刷机印刷现在主要是依靠金属的缺陷就是在这道工序。印刷机印刷现在主要是依靠金属的缺陷就是在这道工序。印刷机印刷现在主要是依靠金属的缺陷就是在这道工序。印刷机印刷现在主要是依靠金属模板进行印刷。模板进行印刷。模板进行印刷。模板进行印刷。目前市场上主流的印刷机品牌有西门子，日立，富士，松目前市场上主流的印刷机品牌有西门子，日立，富士，松目前市场上主流的印刷机品牌有西门子，日立，富士，松目前市场上主流的印刷机品牌有西门子，日立，富士，松下，三星，下，三星，下，三星，下，三星，DEKDEK印刷机等。以自动化程度来分类，可以分印刷机等。以自动化程度来分类
5、，可以分印刷机等。以自动化程度来分类，可以分印刷机等。以自动化程度来分类，可以分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机 金属模板的结构金属模板的结构金属模板的结构金属模板的结构 金属模板的结构如图所示，常见模板的外框是铸铝框架金属模板的结构如图所示，常见模板的外框是铸铝框架金属模板的结构如图所示，常见模板的外框是铸铝框架金属模板的结构如图所示，常见模板的外框是铸铝框架( (或铝方管焊或铝方管焊或铝方管焊或铝方管焊接而成接而成接而成接而成) )，中心是金属模板，框架与模板之间
6、依靠张紧的丝网相连接，呈，中心是金属模板，框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接，呈，中心是金属模板，框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接，呈，中心是金属模板，框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接，呈“ “钢一柔一钢钢一柔一钢钢一柔一钢钢一柔一钢” ”的结构。这种结构可以确保金属模板既平整又有弹性，使的结构。这种结构可以确保金属模板既平整又有弹性，使的结构。这种结构可以确保金属模板既平整又有弹性，使的结构。这种结构可以确保金属模板既平整又有弹性，使用时能紧贴用时能紧贴用时能紧贴用时能紧贴PCBPCB表面。铸铝框架上备有安装孔供印刷机上装夹之用，通表面。铸铝框架上备有安装孔供印刷机上装夹之用，通表面。铸
7、铝框架上备有安装孔供印刷机上装夹之用，通表面。铸铝框架上备有安装孔供印刷机上装夹之用，通常钢板上的图形离钢板的外边约常钢板上的图形离钢板的外边约常钢板上的图形离钢板的外边约常钢板上的图形离钢板的外边约50mm50mm，以供印刷机刮刀头运行所需要，以供印刷机刮刀头运行所需要，以供印刷机刮刀头运行所需要，以供印刷机刮刀头运行所需要的空间，周边丝网的宽度约的空间，周边丝网的宽度约的空间，周边丝网的宽度约的空间，周边丝网的宽度约303040mm40mm。 a)a)a)a)结构示意图结构示意图结构示意图结构示意图 b)b)b)b)实物照片实物照片实物照片实物照片1 c) 1 c) 1 c) 1 c) 实
8、物照片实物照片实物照片实物照片2 2 2 2表面组装设备表面组装设备_印刷设备印刷设备表面组装设备表面组装设备印刷设备印刷设备焊锡膏印刷机的种类焊锡膏印刷机的种类焊锡膏印刷机的种类焊锡膏印刷机的种类 当前，用于印刷焊锡膏的印刷机品种繁多，若以自动当前，用于印刷焊锡膏的印刷机品种繁多，若以自动当前，用于印刷焊锡膏的印刷机品种繁多，若以自动当前，用于印刷焊锡膏的印刷机品种繁多，若以自动化程度来分类，可以分为：手工印刷机、半自动印刷机、化程度来分类，可以分为：手工印刷机、半自动印刷机、化程度来分类，可以分为：手工印刷机、半自动印刷机、化程度来分类，可以分为：手工印刷机、半自动印刷机、视觉半自动印刷机
9、、全自动印刷机。视觉半自动印刷机、全自动印刷机。视觉半自动印刷机、全自动印刷机。视觉半自动印刷机、全自动印刷机。PCBPCB放进和取出的方放进和取出的方放进和取出的方放进和取出的方式有两种，一种是将整个刮刀机构连同模板抬起，将式有两种，一种是将整个刮刀机构连同模板抬起，将式有两种，一种是将整个刮刀机构连同模板抬起，将式有两种，一种是将整个刮刀机构连同模板抬起，将PCBPCB放进和取出，放进和取出，放进和取出，放进和取出，PCBPCB定位精度取决于转动轴的精度，一般不定位精度取决于转动轴的精度，一般不定位精度取决于转动轴的精度，一般不定位精度取决于转动轴的精度，一般不太高，多见于手动印刷机与半自
10、动印刷机；另一种是刮刀太高，多见于手动印刷机与半自动印刷机；另一种是刮刀太高，多见于手动印刷机与半自动印刷机；另一种是刮刀太高，多见于手动印刷机与半自动印刷机；另一种是刮刀机构与模板不动，机构与模板不动，机构与模板不动，机构与模板不动，PCBPCB平进与平出，模板与平进与平出，模板与平进与平出，模板与平进与平出，模板与PCBPCB垂直分离，垂直分离，垂直分离，垂直分离，故定位精度高，多见于全自动印刷机。故定位精度高，多见于全自动印刷机。故定位精度高，多见于全自动印刷机。故定位精度高，多见于全自动印刷机。 手动印刷机手动印刷机手动印刷机手动印刷机 手动印刷机的各种参数与动作均需人工调节与控制，通
11、常仅手动印刷机的各种参数与动作均需人工调节与控制，通常仅手动印刷机的各种参数与动作均需人工调节与控制，通常仅手动印刷机的各种参数与动作均需人工调节与控制，通常仅被小批量生产或难度不高的被小批量生产或难度不高的被小批量生产或难度不高的被小批量生产或难度不高的产品使用。图示是手动焊锡产品使用。图示是手动焊锡产品使用。图示是手动焊锡产品使用。图示是手动焊锡膏印刷机的照片。膏印刷机的照片。膏印刷机的照片。膏印刷机的照片。表面组装设备表面组装设备 印刷设备印刷设备 表面组装设备表面组装设备印刷设备印刷设备 半自动印刷半自动印刷半自动印刷半自动印刷机机机机半自动印刷除了半自动印刷除了半自动印刷除了半自动印
12、刷除了PCBPCB装夹过程装夹过程装夹过程装夹过程是人工放置以外，其余动作机是人工放置以外，其余动作机是人工放置以外，其余动作机是人工放置以外，其余动作机器可连续完成，但第一块器可连续完成，但第一块器可连续完成，但第一块器可连续完成，但第一块PCBPCB与模板的窗口位置是通过人工与模板的窗口位置是通过人工与模板的窗口位置是通过人工与模板的窗口位置是通过人工来对中的。通常来对中的。通常来对中的。通常来对中的。通常PCBPCB通过印刷通过印刷通过印刷通过印刷机台面下的定位销来实现定位机台面下的定位销来实现定位机台面下的定位销来实现定位机台面下的定位销来实现定位对中，因此对中，因此对中，因此对中，因
13、此PCBPCB板面上应设有板面上应设有板面上应设有板面上应设有高精度的工艺孔，以供装夹用。高精度的工艺孔，以供装夹用。高精度的工艺孔，以供装夹用。高精度的工艺孔，以供装夹用。 全自动印刷机全自动印刷机全自动印刷机全自动印刷机 全自动印刷机通常装有光学对中系统，通过对全自动印刷机通常装有光学对中系统，通过对全自动印刷机通常装有光学对中系统，通过对全自动印刷机通常装有光学对中系统，通过对PCBPCB和模和模和模和模板上对中标志的识别，可以自动实现模板窗口与板上对中标志的识别，可以自动实现模板窗口与板上对中标志的识别，可以自动实现模板窗口与板上对中标志的识别，可以自动实现模板窗口与PCBPCB焊盘的
14、焊盘的焊盘的焊盘的自动对中，印刷机重复精度达自动对中，印刷机重复精度达自动对中，印刷机重复精度达自动对中，印刷机重复精度达0.01mm0.01mm。在配有。在配有。在配有。在配有PCBPCB自动装载系统后，能实现自动装载系统后，能实现自动装载系统后，能实现自动装载系统后，能实现全自动运行。但印刷机的全自动运行。但印刷机的全自动运行。但印刷机的全自动运行。但印刷机的多种工艺参数，如刮刀速多种工艺参数，如刮刀速多种工艺参数，如刮刀速多种工艺参数，如刮刀速度、刮刀压力、漏板与度、刮刀压力、漏板与度、刮刀压力、漏板与度、刮刀压力、漏板与PCBPCB之间的间隙仍需人之间的间隙仍需人之间的间隙仍需人之间的
15、间隙仍需人工设定。工设定。工设定。工设定。表面组装设备表面组装设备印刷设备印刷设备 漏印模板印刷法的基本原理漏印模板印刷法的基本原理漏印模板印刷法的基本原理漏印模板印刷法的基本原理 将将将将PCBPCB板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，将已加板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，将已加板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，将已加板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，将已加工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与PCBPCB表面接触，
16、表面接触，表面接触，表面接触，镂空图形网孔与镂空图形网孔与镂空图形网孔与镂空图形网孔与PCBPCB上的焊盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮上的焊盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮上的焊盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮上的焊盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮刀刀刀刀( (亦称刮板亦称刮板亦称刮板亦称刮板) )从模板的一端向另一端推进，同时压刮锡膏通过模板上从模板的一端向另一端推进，同时压刮锡膏通过模板上从模板的一端向另一端推进，同时压刮锡膏通过模板上从模板的一端向另一端推进，同时压刮锡膏通过模板上的镂空图形网孔印刷的镂空图形网孔印刷的镂空图形网孔印刷的镂空图形网孔印刷( (沉淀沉淀沉淀沉淀)
17、)到到到到PCBPCB的焊盘上。假如刮刀单向刮焊锡的焊盘上。假如刮刀单向刮焊锡的焊盘上。假如刮刀单向刮焊锡的焊盘上。假如刮刀单向刮焊锡膏，沉积在焊盘上的焊锡膏可能会不够饱满；而刮刀双向刮焊锡膏，膏，沉积在焊盘上的焊锡膏可能会不够饱满；而刮刀双向刮焊锡膏，膏，沉积在焊盘上的焊锡膏可能会不够饱满；而刮刀双向刮焊锡膏，膏，沉积在焊盘上的焊锡膏可能会不够饱满；而刮刀双向刮焊锡膏，焊锡膏图形就比较饱满。高档的焊锡膏图形就比较饱满。高档的焊锡膏图形就比较饱满。高档的焊锡膏图形就比较饱满。高档的SMTSMT印刷机一般有印刷机一般有印刷机一般有印刷机一般有A A、B B两个刮刀：两个刮刀：两个刮刀：两个刮刀：
18、当刮刀从右向左移动时，刮刀当刮刀从右向左移动时，刮刀当刮刀从右向左移动时，刮刀当刮刀从右向左移动时，刮刀A A上升，刮刀上升，刮刀上升，刮刀上升，刮刀B B下降，下降，下降，下降，B B压刮焊锡膏；压刮焊锡膏；压刮焊锡膏；压刮焊锡膏；当刮刀从左向右移动时，刮刀当刮刀从左向右移动时，刮刀当刮刀从左向右移动时，刮刀当刮刀从左向右移动时，刮刀B B上升，刮刀上升，刮刀上升，刮刀上升，刮刀A A下降，下降，下降，下降，A A压刮焊锡膏。压刮焊锡膏。压刮焊锡膏。压刮焊锡膏。两次刮焊锡膏后，两次刮焊锡膏后，两次刮焊锡膏后，两次刮焊锡膏后，PCBPCB与模板脱离与模板脱离与模板脱离与模板脱离(PCB(PCB
19、下降或模板上升下降或模板上升下降或模板上升下降或模板上升) ), ,完成焊锡完成焊锡完成焊锡完成焊锡膏印刷过程。膏印刷过程。膏印刷过程。膏印刷过程。表面组装设备表面组装设备印刷设备印刷设备漏漏漏漏印印印印模模模模板板板板印印印印刷刷刷刷法法法法的的的的基基基基本本本本原原原原理理理理表面组装设备表面组装设备印刷设备印刷设备表面组装设备表面组装设备印刷设备印刷设备表面组装设备表面组装设备贴装设备贴装设备 贴片机：又称贴片机：又称贴片机：又称贴片机：又称“ “贴装机贴装机贴装机贴装机” ”、“ “表面贴装系统表面贴装系统表面贴装系统表面贴装系统” ”（Surface Surface Mount S
20、ystemMount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCBPCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。 全自动贴片机是用来实现高速、高精
21、度地全自动地贴放元器全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个件的设备，是整个件的设备，是整个件的设备，是整个 SMTSMT生产中最关键、生产中最关键、生产中最关键、生产中最关键、 最复杂的设备，也是最复杂的设备，也是最复杂的设备，也是最复杂的设备，也是 SMTSMT的生产线中的主的生产线中的主的生产线中的主的生产线中的主 要设备。要设备。要设备。要设备。表面组装设备表面组装设备贴装设备贴装设备贴片机贴片机贴片机贴片机分类形式分类形式分类形式分类形式 贴片机种类贴片
22、机种类贴片机种类贴片机种类 特点特点特点特点 按按按按速速速速度度度度分分分分 低速贴片机低速贴片机低速贴片机低速贴片机 3 3千片千片千片千片/h/h 以下以下以下以下中速贴片机中速贴片机中速贴片机中速贴片机3 3千片千片千片千片/h/h9 9千片千片千片千片/h/h 高速贴片机高速贴片机高速贴片机高速贴片机9 9 9 9千片千片千片千片/h/h/h/h4 4 4 4万片万片万片万片/h/h/h/h，采用固定多头，采用固定多头，采用固定多头，采用固定多头（约（约（约（约6 6 6 6头）或双组贴片头，种类最多，头）或双组贴片头，种类最多，头）或双组贴片头，种类最多，头）或双组贴片头，种类最多
23、，生产厂家最多生产厂家最多生产厂家最多生产厂家最多 超高低速贴片机超高低速贴片机超高低速贴片机超高低速贴片机 4 4 4 4万片万片万片万片/h/h/h/h以上，采用旋转式多头系统。以上，采用旋转式多头系统。以上，采用旋转式多头系统。以上，采用旋转式多头系统。其贴片速度可达其贴片速度可达其贴片速度可达其贴片速度可达9 9 9 96 6 6 6万万万万 12 12 12 127 7 7 7万片万片万片万片/h/h/h/h 贴片机的种类贴片机的种类贴片机的种类贴片机的种类表面组装设备表面组装设备贴装设备贴装设备贴片机贴片机贴片机贴片机分类形式分类形式分类形式分类形式 贴片机种类贴片机种类贴片机种类
24、贴片机种类 特点特点特点特点 按功按功按功按功能分能分能分能分高速高速高速高速/ /超高速贴片机超高速贴片机超高速贴片机超高速贴片机 主要以贴片式元件为主体，贴片器件主要以贴片式元件为主体，贴片器件主要以贴片式元件为主体，贴片器件主要以贴片式元件为主体，贴片器件品种不多品种不多品种不多品种不多 多功能贴片机多功能贴片机多功能贴片机多功能贴片机 也能贴装大型器件和异型器件也能贴装大型器件和异型器件也能贴装大型器件和异型器件也能贴装大型器件和异型器件 按贴装方按贴装方按贴装方按贴装方式分式分式分式分 顺序式贴片机顺序式贴片机顺序式贴片机顺序式贴片机 它是按照顺序将元器件一个一个贴到它是按照顺序将元
25、器件一个一个贴到它是按照顺序将元器件一个一个贴到它是按照顺序将元器件一个一个贴到PCBPCBPCBPCB上，通常见到的就是该类贴片机上，通常见到的就是该类贴片机上，通常见到的就是该类贴片机上，通常见到的就是该类贴片机 同时式贴片机同时式贴片机同时式贴片机同时式贴片机 使用放置圆柱式元件的专用料斗，一使用放置圆柱式元件的专用料斗，一使用放置圆柱式元件的专用料斗，一使用放置圆柱式元件的专用料斗，一个动作就能将元件全部贴装到个动作就能将元件全部贴装到个动作就能将元件全部贴装到个动作就能将元件全部贴装到PCBPCBPCBPCB相应相应相应相应的焊盘上。产品更换时，所有料斗全的焊盘上。产品更换时，所有料
26、斗全的焊盘上。产品更换时，所有料斗全的焊盘上。产品更换时，所有料斗全部更换，已很少使用部更换，已很少使用部更换，已很少使用部更换，已很少使用 同时在线式贴片机同时在线式贴片机同时在线式贴片机同时在线式贴片机 由多个贴片头组合而成，依次同时对由多个贴片头组合而成，依次同时对由多个贴片头组合而成，依次同时对由多个贴片头组合而成，依次同时对一块一块一块一块PCBPCBPCBPCB贴片贴片贴片贴片表面组装设备表面组装设备贴装设备贴装设备贴片机贴片机贴片机贴片机分类形式分类形式分类形式分类形式 贴片机种类贴片机种类贴片机种类贴片机种类 特点特点特点特点 按自动化按自动化按自动化按自动化程度分程度分程度分
27、程度分 全自动机电一体全自动机电一体全自动机电一体全自动机电一体化贴片机化贴片机化贴片机化贴片机 目前大部分贴片机就是该类目前大部分贴片机就是该类目前大部分贴片机就是该类目前大部分贴片机就是该类 手动式贴片机手动式贴片机手动式贴片机手动式贴片机 手动贴片头安装在手动贴片头安装在手动贴片头安装在手动贴片头安装在Y Y Y Y轴头部，轴头部，轴头部，轴头部，X X X X、Y Y Y Y、e e e e定定定定位可以靠人手的移动和旋转来校正位置，位可以靠人手的移动和旋转来校正位置，位可以靠人手的移动和旋转来校正位置，位可以靠人手的移动和旋转来校正位置，主要用于新产品开发，具有价廉的优点主要用于新产
28、品开发，具有价廉的优点主要用于新产品开发，具有价廉的优点主要用于新产品开发，具有价廉的优点 台式半自动贴片机台式半自动贴片机台式半自动贴片机台式半自动贴片机TP39手动型贴片机手动型贴片机多功能贴片机多功能贴片机典型的贴片机有富士的典型的贴片机有富士的典型的贴片机有富士的典型的贴片机有富士的NXTNXT,XPF,XPF,松下松下松下松下CM602CM602；西门子的；西门子的；西门子的；西门子的D D系列等系列等系列等系列等 。主要厂商主要厂商主要厂商主要厂商SiemensSiemens西门子西门子西门子西门子( (德国德国德国德国) )PanasonicPanasonic松下松下松下松下(
29、(日本日本日本日本) )FUJIFUJI富机富机富机富机( (日本日本日本日本) )YAMAHAYAMAHA雅马哈雅马哈雅马哈雅马哈( (日本日本日本日本) )JUKIJUKI( (日本日本日本日本) )SAMSUNGSAMSUNG三星三星三星三星( (韩国韩国韩国韩国) )SANYOSANYO三洋三洋三洋三洋( (日本日本日本日本) )三菱三菱三菱三菱MITSUBISHIMITSUBISHI( (日本日本日本日本) )表面组装设备表面组装设备贴装设备贴装设备 自动贴片机的主要结构自动贴片机的主要结构 贴片机有多种规格和型号，但它们的基本结构都相同。贴片机有多种规格和型号，但它们的基本结构都相
30、同。贴片机有多种规格和型号，但它们的基本结构都相同。贴片机有多种规格和型号，但它们的基本结构都相同。贴片机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系贴片机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系贴片机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系贴片机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系统、电路板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装统、电路板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装统、电路板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装统、电路板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴片工具置、贴片工具置、贴片工具置、贴片工具( (吸嘴吸嘴吸嘴吸嘴) )、计算机控制系统等。为适应高、计算机控制系统等。为适应高
31、、计算机控制系统等。为适应高、计算机控制系统等。为适应高密度超大规模集成电路的贴装，比较先进的贴片机还密度超大规模集成电路的贴装，比较先进的贴片机还密度超大规模集成电路的贴装，比较先进的贴片机还密度超大规模集成电路的贴装，比较先进的贴片机还具有光学检测与视觉对中系统，保证芯片能够高精度具有光学检测与视觉对中系统，保证芯片能够高精度具有光学检测与视觉对中系统，保证芯片能够高精度具有光学检测与视觉对中系统，保证芯片能够高精度地准确定位。地准确定位。地准确定位。地准确定位。表面组装设备表面组装设备贴装设备贴装设备表面组装设备表面组装设备波峰焊机波峰焊机波峰焊机结构及其工作原理波峰焊机结构及其工作原理
32、波峰焊机结构及其工作原理波峰焊机结构及其工作原理 波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设备，两者最主要的区别在于设备的焊锡槽。波峰焊是利用备，两者最主要的区别在于设备的焊锡槽。波峰焊是利用备，两者最主要的区别在于设备的焊锡槽。波峰焊是利用备，两者最主要的区别在于设备的焊锡槽。波峰焊是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷焊锡槽内的机械式或电磁
33、式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷嘴，形成一股向上平稳喷嘴，形成一股向上平稳喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰并源源不断涌的焊料波峰并源源不断涌的焊料波峰并源源不断涌的焊料波峰并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元地从喷嘴中溢出。装有元地从喷嘴中溢出。装有元地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以平面器件的印制电路板以平面器件的印制电路板以平面器件的印制电路板以平面直线匀速运动的方式通过直线匀速运动的方式通过直线匀速运动的方式通过直线匀速运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形焊料波峰，在焊接面上形焊料波峰，在焊接面上形焊料波峰，在焊接面上形成润湿焊点而完成焊接。成润湿焊点而完成焊接。成
34、润湿焊点而完成焊接。成润湿焊点而完成焊接。波峰焊机的焊锡槽示意图波峰焊机的焊锡槽示意图波峰焊机的焊锡槽示意图波峰焊机的焊锡槽示意图表面组装设备表面组装设备波峰焊机波峰焊机 PCBPCB移动方向移动方向移动方向移动方向 波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊内部内部内部内部结构图结构图结构图结构图表面组装设备表面组装设备波峰焊机波峰焊机装板涂助焊剂预热焊接热风刀冷却卸板装板涂助焊剂预热焊接热风刀冷却卸板装板涂助焊剂预热焊接热风刀冷却卸板装板涂助焊剂预热焊接热风刀冷却卸板表面组装设备表面组装设备回流焊回流焊机机 回流焊的概念回流焊的概念 回回回回流焊，也称为流焊，也称为流焊，也称为流焊，也称为再再再再流焊流焊流
35、焊流焊，是英文，是英文，是英文，是英文Re-flow SolderingRe-flow Soldering的直的直的直的直译，再流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊译，再流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊译，再流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊译，再流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊 盘盘盘盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。制板焊盘之间
36、机械与电气连接的软钎焊。制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 回回回回流焊主要应流焊主要应流焊主要应流焊主要应用于各类用于各类用于各类用于各类表面组装元器件表面组装元器件表面组装元器件表面组装元器件的焊接的焊接的焊接的焊接。 回流焊的特点回流焊的特点回流焊的特点回流焊的特点 操作方法简单，效率高、质量好、一致性好，节省焊料操作方法简单，效率高、质量好、一致性好，节省焊料操作方法简单，效率高、质量好、一致性好，节省焊料操作方法简单，效率高、质量好、一致性好，节省焊料，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术是一种适合自动化生产的电子产品装配技术是一种适合自动化生产的电子产品装配技术是一种适合自动化
37、生产的电子产品装配技术表面组装设备表面组装设备回流焊回流焊机机回流焊机分类回流焊机分类 有铅回流焊机和无铅回流焊机有铅回流焊机和无铅回流焊机有铅回流焊机和无铅回流焊机有铅回流焊机和无铅回流焊机回流焊机结构回流焊机结构 一般由一般由一般由一般由: :预热区、保温区、再流区、冷却区等几大温区组预热区、保温区、再流区、冷却区等几大温区组预热区、保温区、再流区、冷却区等几大温区组预热区、保温区、再流区、冷却区等几大温区组成成成成, ,同时各大温区又可分成几个小温区。同时各大温区又可分成几个小温区。同时各大温区又可分成几个小温区。同时各大温区又可分成几个小温区。 主要技术参数主要技术参数主要技术参数主要
38、技术参数 加热方式加热方式加热方式加热方式： 管式管式管式管式/ /板式板式板式板式 红外红外红外红外 / /热风热风热风热风/ /气相气相气相气相 温区温区温区温区： 3-9 3-9 温度控制温度控制温度控制温度控制： 55 22表面组装设备表面组装设备回流焊机回流焊机表面组装设备表面组装设备检测设备检测设备针床式在线测试针床式在线测试针床式在线测试针床式在线测试X射线检测射线检测(AXI)自动光学检测自动光学检测（AOI）表面组装设备表面组装设备检测设备（检测设备（ICT） ICT的概念的概念pICT(InICT(In-circuit test)-circuit test)是能够对印制电路
39、板的短路、开路、是能够对印制电路板的短路、开路、是能够对印制电路板的短路、开路、是能够对印制电路板的短路、开路、电阻、电容等属性进行测试的一种测试过程，一般称为在电阻、电容等属性进行测试的一种测试过程，一般称为在电阻、电容等属性进行测试的一种测试过程，一般称为在电阻、电容等属性进行测试的一种测试过程，一般称为在线测试。通过测量这些属性，可以帮助电路板生产者判断线测试。通过测量这些属性，可以帮助电路板生产者判断线测试。通过测量这些属性，可以帮助电路板生产者判断线测试。通过测量这些属性，可以帮助电路板生产者判断电路板的电装过程时是否有错误。通常会用探针去接触被电路板的电装过程时是否有错误。通常会用
40、探针去接触被电路板的电装过程时是否有错误。通常会用探针去接触被电路板的电装过程时是否有错误。通常会用探针去接触被测的电路板，然后用专门的机器去完成。探针接触的方式测的电路板，然后用专门的机器去完成。探针接触的方式测的电路板，然后用专门的机器去完成。探针接触的方式测的电路板，然后用专门的机器去完成。探针接触的方式可以用针床，也可以不用针床。可以用针床，也可以不用针床。可以用针床，也可以不用针床。可以用针床，也可以不用针床。 pICTICT同时也可以指进行在线测试的工具同时也可以指进行在线测试的工具同时也可以指进行在线测试的工具同时也可以指进行在线测试的工具在线测试仪。在线测试仪。在线测试仪。在线
41、测试仪。 表面组装设备表面组装设备检测设备（检测设备（ICT）ICTICT的通用功能的通用功能 1.能够在短短的数秒钟内，全检出组装能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板上零件：电阻、电容、电感、电电路板上零件：电阻、电容、电感、电晶体、普通二极体、稳压二极体、光晶体、普通二极体、稳压二极体、光藕器、等零件，是否在我们设计的规格藕器、等零件，是否在我们设计的规格内运作。内运作。 2.能够先期找出制程不良所在，如线能够先期找出制程不良所在，如线路短路、断路、组件漏件、反向、错件、路短路、断路、组件漏件、反向、错件、空焊等不良问题，回馈到制程的改善。空焊等不良问题，回馈到制程的改善。 表面组装设备
42、表面组装设备检测设备（检测设备（ICT）ICT_ICT_测试原理概述测试原理概述测试原理概述测试原理概述 以一小块电路板为例，说明如何用以一小块电路板为例，说明如何用以一小块电路板为例，说明如何用以一小块电路板为例，说明如何用ICTICT进行测试。被进行测试。被进行测试。被进行测试。被测电路板原理图如图所示：测电路板原理图如图所示：测电路板原理图如图所示：测电路板原理图如图所示：表面组装设备表面组装设备检测设备（检测设备（ICT） 在电路的每个网络上设一个针，如上图所示的在电路的每个网络上设一个针，如上图所示的在电路的每个网络上设一个针，如上图所示的在电路的每个网络上设一个针，如上图所示的 ，
43、保，保，保，保证板中每个元件都可以用两个针（如同万用表的两个表笔）检证板中每个元件都可以用两个针（如同万用表的两个表笔）检证板中每个元件都可以用两个针（如同万用表的两个表笔）检证板中每个元件都可以用两个针（如同万用表的两个表笔）检测到。再根据所设的针号，启动软件的测到。再根据所设的针号，启动软件的测到。再根据所设的针号，启动软件的测到。再根据所设的针号，启动软件的“ “偏辑偏辑偏辑偏辑” ”，编写测试数据，编写测试数据，编写测试数据，编写测试数据文件文件文件文件. .表面组装设备表面组装设备检测设备（检测设备（AOI） AOI定义定义 自动光学检测仪（自动光学检测仪（自动光学检测仪（自动光学检
44、测仪（AOI-Automated Optical AOI-Automated Optical AOI-Automated Optical AOI-Automated Optical InspectionInspectionInspectionInspection）是应用于表面贴装生产流水线上的一种自动）是应用于表面贴装生产流水线上的一种自动）是应用于表面贴装生产流水线上的一种自动）是应用于表面贴装生产流水线上的一种自动光学检查装置，可有效的检测印刷质量、贴装质量以及焊光学检查装置，可有效的检测印刷质量、贴装质量以及焊光学检查装置，可有效的检测印刷质量、贴装质量以及焊光学检查装置，可有效的检测印
45、刷质量、贴装质量以及焊点质量。通过使用点质量。通过使用点质量。通过使用点质量。通过使用AOI AOI AOI AOI 作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具, , , ,在装配工艺在装配工艺在装配工艺在装配工艺过程的早期查找和消除错误过程的早期查找和消除错误过程的早期查找和消除错误过程的早期查找和消除错误, , , ,以实现良好的过程控制。早以实现良好的过程控制。早以实现良好的过程控制。早以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将不良品送到后工序的装配阶段，期发现缺陷将避免将不良品送到后工序的装配阶段，期发现缺陷将避免将不良品送到后工序的装配阶段，期发现缺陷将
46、避免将不良品送到后工序的装配阶段，AOIAOIAOIAOI将减少修理成本，避免报废不可修理的电路板。将减少修理成本，避免报废不可修理的电路板。将减少修理成本，避免报废不可修理的电路板。将减少修理成本，避免报废不可修理的电路板。表面组装设备表面组装设备检测设备（检测设备（AOI） 随着表面组装技术（随着表面组装技术（随着表面组装技术（随着表面组装技术（SMTSMTSMTSMT）中使用的印制电路板线路图）中使用的印制电路板线路图）中使用的印制电路板线路图）中使用的印制电路板线路图形精细化、形精细化、形精细化、形精细化、SMDSMDSMDSMD元件微型化及元件微型化及元件微型化及元件微型化及SMTS
47、MTSMTSMT组件高密度组装、快速组装组件高密度组装、快速组装组件高密度组装、快速组装组件高密度组装、快速组装的发展趋势，采用目检或人工光学检测的方式检测已不能适的发展趋势，采用目检或人工光学检测的方式检测已不能适的发展趋势，采用目检或人工光学检测的方式检测已不能适的发展趋势，采用目检或人工光学检测的方式检测已不能适应，自动光学检测（应，自动光学检测（应，自动光学检测（应，自动光学检测（AOIAOIAOIAOI）技术作为质量检测的技术手段已）技术作为质量检测的技术手段已）技术作为质量检测的技术手段已）技术作为质量检测的技术手段已是大势所趋是大势所趋是大势所趋是大势所趋。表面组装设备表面组装设
48、备检测设备（检测设备（AOI）n 原理说明原理说明 塔状的照明系统给被检测塔状的照明系统给被检测的元器件予以的元器件予以360 360 度全方位照度全方位照明，然后利用高清晰的明，然后利用高清晰的CCD CCD 摄摄像机高速采集被检测元器件的像机高速采集被检测元器件的图像并传输到电脑，专用的图像并传输到电脑，专用的AOIAOI软件根据已经编制的检测程序进行比较、分析；判断被检测软件根据已经编制的检测程序进行比较、分析；判断被检测元器件是否符合预订的工艺要求。元器件是否符合预订的工艺要求。 简单来说简单来说AOIAOI检测元器件的过程就是模拟人工目视检查检测元器件的过程就是模拟人工目视检查SMT
49、 SMT 元器件，是将人工目视检测自动化、智能化、程序化。元器件，是将人工目视检测自动化、智能化、程序化。表面组装设备表面组装设备检测设备（检测设备（AOI）AOIAOI技术的检测功能技术的检测功能技术的检测功能技术的检测功能PCBPCB光板检测光板检测光板检测光板检测焊膏印刷检测焊膏印刷检测焊膏印刷检测焊膏印刷检测元件检测元件检测元件检测元件检测焊后组件检测焊后组件检测焊后组件检测焊后组件检测 PCBPCB光板检测、焊后组件检测，一般采用相对独立的光板检测、焊后组件检测，一般采用相对独立的光板检测、焊后组件检测，一般采用相对独立的光板检测、焊后组件检测，一般采用相对独立的AOIAOI检检检检
50、测设备，进行非实时性检测；焊膏印刷检测、元件检测一般采测设备，进行非实时性检测；焊膏印刷检测、元件检测一般采测设备，进行非实时性检测；焊膏印刷检测、元件检测一般采测设备，进行非实时性检测；焊膏印刷检测、元件检测一般采用与焊膏印刷机、贴片机配套的用与焊膏印刷机、贴片机配套的用与焊膏印刷机、贴片机配套的用与焊膏印刷机、贴片机配套的AOIAOI系统，进行实时检测。系统，进行实时检测。系统，进行实时检测。系统，进行实时检测。表面组装设备表面组装设备检测设备（检测设备（AXI） AXIAXIAXIAXI是近几年才兴起的一种新型检测技术，它可是近几年才兴起的一种新型检测技术，它可是近几年才兴起的一种新型检
51、测技术，它可是近几年才兴起的一种新型检测技术，它可 以用于焊接过程的质量控制，特别适用于复杂以用于焊接过程的质量控制，特别适用于复杂以用于焊接过程的质量控制，特别适用于复杂以用于焊接过程的质量控制，特别适用于复杂的的的的 SMBSMBSMBSMB的焊接质量控制和焊后质量评估，是获得的焊接质量控制和焊后质量评估，是获得的焊接质量控制和焊后质量评估，是获得的焊接质量控制和焊后质量评估，是获得高高高高 可靠性的可靠性的可靠性的可靠性的SMBSMBSMBSMB焊接质量质量评估和焊接工艺过焊接质量质量评估和焊接工艺过焊接质量质量评估和焊接工艺过焊接质量质量评估和焊接工艺过程程程程 控制的重要检测技术。控
52、制的重要检测技术。控制的重要检测技术。控制的重要检测技术。 整个缺陷测试和检查的最终目的是，尽可能在整个缺陷测试和检查的最终目的是，尽可能在整个缺陷测试和检查的最终目的是，尽可能在整个缺陷测试和检查的最终目的是，尽可能在产品出厂之前发现缺陷，把产品的保修成本和废产品出厂之前发现缺陷，把产品的保修成本和废产品出厂之前发现缺陷，把产品的保修成本和废产品出厂之前发现缺陷，把产品的保修成本和废品率降到最低。品率降到最低。品率降到最低。品率降到最低。表面组装设备表面组装设备检测设备（检测设备（AXI） 检测原理检测原理检测原理检测原理 当待测电路板进入机器内部后，位于电路板上方有一当待测电路板进入机器内
53、部后，位于电路板上方有一当待测电路板进入机器内部后，位于电路板上方有一当待测电路板进入机器内部后，位于电路板上方有一X X X X射线发射管，其发射的射线发射管，其发射的射线发射管，其发射的射线发射管，其发射的X X X X射线穿过电路板后被置于下方的探射线穿过电路板后被置于下方的探射线穿过电路板后被置于下方的探射线穿过电路板后被置于下方的探测器（一般为摄像机）接收，由于焊点中含有可以大量吸测器（一般为摄像机）接收，由于焊点中含有可以大量吸测器（一般为摄像机）接收，由于焊点中含有可以大量吸测器（一般为摄像机）接收，由于焊点中含有可以大量吸收收收收X X X X射线的铅，因此与玻璃纤维、铜、硅等
54、其它材料的射线的铅，因此与玻璃纤维、铜、硅等其它材料的射线的铅，因此与玻璃纤维、铜、硅等其它材料的射线的铅，因此与玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X X X X射射射射线相比，照射在焊点上的线相比，照射在焊点上的线相比，照射在焊点上的线相比，照射在焊点上的X X X X射线被大量吸收，而呈黑点产生射线被大量吸收，而呈黑点产生射线被大量吸收，而呈黑点产生射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观。下图是通过良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观。下图是通过良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观。下图是通过良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观。下图是通过X X X X射线拍摄
55、到的电路板桥接短路的照片。射线拍摄到的电路板桥接短路的照片。射线拍摄到的电路板桥接短路的照片。射线拍摄到的电路板桥接短路的照片。表面组装设备表面组装设备检测设备（检测设备（AXI） 种类种类种类种类 X X射线传输射线传输射线传输射线传输(2D)(2D)测试系统：适用于检测单面贴装了测试系统：适用于检测单面贴装了测试系统：适用于检测单面贴装了测试系统：适用于检测单面贴装了BGABGA等芯片的电路板。等芯片的电路板。等芯片的电路板。等芯片的电路板。 X X射线断面测试或三维射线断面测试或三维射线断面测试或三维射线断面测试或三维(3D)(3D)测试系统：可以进行分层断测试系统：可以进行分层断测试系
56、统：可以进行分层断测试系统：可以进行分层断面检测，面检测，面检测，面检测，X X射线光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到射线光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到射线光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到射线光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一个高速旋转的接受面上。一个高速旋转的接受面上。一个高速旋转的接受面上。一个高速旋转的接受面上。3D3D检验法可对电路板两面的检验法可对电路板两面的检验法可对电路板两面的检验法可对电路板两面的焊点独立成像。焊点独立成像。焊点独立成像。焊点独立成像。 X X射线和射线和射线和射线和ICTICT结合的检测系统：用结合的检测系统：用结合的检测系统：用结合的检测系统
57、：用ICTICT在线测试补偿在线测试补偿在线测试补偿在线测试补偿X X射射射射线检测的不足之处，适用于高密度、双面贴装线检测的不足之处，适用于高密度、双面贴装线检测的不足之处，适用于高密度、双面贴装线检测的不足之处，适用于高密度、双面贴装BGABGA等芯片等芯片等芯片等芯片的电路板。的电路板。的电路板。的电路板。表面组装设备表面组装设备检测设备（检测设备（AXI） 3DX 3DX射线技术除了可以检验双面贴装电路板外，还可射线技术除了可以检验双面贴装电路板外，还可射线技术除了可以检验双面贴装电路板外，还可射线技术除了可以检验双面贴装电路板外，还可以对那些不可见焊点如以对那些不可见焊点如以对那些不
58、可见焊点如以对那些不可见焊点如BGABGA等进行多层图像切片检测，即等进行多层图像切片检测，即等进行多层图像切片检测，即等进行多层图像切片检测，即对对对对BGABGA焊接连接处的顶部、中部和低部进行逐层检验。同焊接连接处的顶部、中部和低部进行逐层检验。同焊接连接处的顶部、中部和低部进行逐层检验。同焊接连接处的顶部、中部和低部进行逐层检验。同时利用此方法还可测通孔元器件的焊点，检查通孔中焊料时利用此方法还可测通孔元器件的焊点，检查通孔中焊料时利用此方法还可测通孔元器件的焊点，检查通孔中焊料时利用此方法还可测通孔元器件的焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。是否充实，从而极大地
59、提高焊点连接质量。是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。 2D2D传输影像传输影像 放大图像放大图像 3D 3D影像影像 电路板焊点虚焊电路板焊点虚焊 表面组装设备表面组装设备返修设备返修设备SMT生产系统的基本组成生产系统的基本组成 由表面涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等由表面涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等由表面涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等由表面涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等 表面组装设备形成的表面组装设备形成的表面组装设备形成的表面组装设备形成的SMTSMT生产系统习惯上称为生产系统习惯上称为生产系统习惯上称为生产系统习惯上称为SMTSMT生产线生产线生产线生产线。 SMTSMT生产线基本组成示例生产线基本组成示例生产线基本组成示例生产线基本组成示例大型大型SMT生产线生产线
