《Fujipoly富士导热硅胶材料选型及应用指南苍松书苑》由会员分享，可在线阅读，更多相关《Fujipoly富士导热硅胶材料选型及应用指南苍松书苑（46页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、综述Fujipoly公司介绍产品介绍实际应用实例如何找到适合您应用的导热垫片1深层分析2深层分析3深层分析4深层分析Date: 7-Apr-2010Fujipoly America Corp.Fujipoly Europe Ltd.Fujipoly Singapore Pte, Ltd.Fujipoly (Thailand) Co., Ltd.Fujipoly Hong Kong Ltd. Fuji Polymer Industries Co LtdTaipei Liaison OfficeFuji Polymer Industries Co LtdFujipoly China Ltd. Ch
2、ina FactoryFujipoly全球布局全球布局Fujipoly Malaysia Sdn Bhd.深层分析导导 热热 产产 品品 SARCON绝缘.导热.难燃性 硅胶皮绝缘.导热.难燃性 硅胶垫6深层分析SARCONSARCON产品产品 导热产品一：导热绝缘硅胶皮导热产品一：导热绝缘硅胶皮FujipolyFujipoly的导热绝缘硅胶皮具有良好的导热性和电绝缘性，的导热绝缘硅胶皮具有良好的导热性和电绝缘性，可替代云母片和散热硅脂，为发热晶体管、或其他发热元器可替代云母片和散热硅脂，为发热晶体管、或其他发热元器件提供绝缘散热之功效，被广泛用于电源、通信设备等领域；件提供绝缘散热之功效，被
3、广泛用于电源、通信设备等领域；产品分为带玻纤加强层（产品分为带玻纤加强层（ GTRGTR、GHRGHR、GSRGSR）和无加强层（）和无加强层（TRTR，HR,UR,QR)HR,UR,QR)两大类两大类. .带玻纤加强层产品（带玻纤加强层产品（GTR GTR 、 GHR GHR、GSR)GSR)中间含有一层玻纤加强层，大大提高了产品的机械强。中间含有一层玻纤加强层，大大提高了产品的机械强。7深层分析SARCONSARCON产品产品 高导热绝缘垫片高导热绝缘垫片YR-a/YR-bYR-a/YR-b参数参数单位单位 20YR-a 30YR-a45YR-a20YR-b30YR-b45YR-b厚度厚度
4、 mm 0.200.300.450.200.300.45硬度硬度 ASTM 8175延伸率延伸率 % 85100体积电阻体积电阻 M. m 1x 107 1x 107 1x 107 1x 107 1x 107 1x 107 击穿电压击穿电压 kV/AC 91216 11 1216耐电压耐电压 kV/minute 39-9-导热系数导热系数W/m-K2.23.9热阻热阻C/W 0.110.220.260.090.170.20使用温度使用温度 -60 to + 180-60 to + 180防火等级防火等级UL94 V-0V-0 V-0 V 0 V 0 V 0 *：1. 标准产品形状：可卷材，可片
5、材，可按客户规格模切. 2.该产品不可以打背胶8深层分析SARCONSARCON产品产品参数参数单位单位 20GSR 20GSR 30GSR 30GSR 45GSR 45GSR 85GSR 85GSR 厚度厚度 mm mm 0.200.200.05 0.05 0.30 0.30 +0.10 /-0+0.10 /-0 0.45 0.45 0.05 0.05 0.85 0.85 0.05 0.05 硬度硬度 ASTM ASTM D2240(A) D2240(A) 85 85 抗拉力抗拉力 KN/m KN/m 14 14 15 15 18 18 15 15 延伸率延伸率 % % 3 or less
6、3 or less 体积电阻体积电阻 M Mm m 1x101x107 71x101x107 71x101x107 71x101x107 7击穿电压击穿电压 KV/AC KV/AC 6 6 10 10 15 15 20 20 耐电压耐电压 KV/minute KV/minute 3 3 5 5 7 7 10 10 导热系数导热系数W/m-KW/m-K2.92.9热阻热阻 FTM P-3010 FTM P-3010 0.300.30C/W C/W 0.34 0.34 C/W C/W 0.39 0.39 C/W C/W 0.51 0.51 C/W C/W 热阻（单面背胶）热阻（单面背胶） FTM
7、P-3010 FTM P-3010 0.64 0.64 C/W C/W 0.66 0.66 C/W C/W 0.71 0.71 C/W C/W 0.83 0.83 C/W C/W 使用温度使用温度 -60 to + 180-60 to + 180防火等级防火等级 ULUL94 94 V V 0 0 V V 0 0 V V 0 0 V V 0 0 高导热高机械强度绝缘垫高导热高机械强度绝缘垫GSR*: 各厚度标准尺寸为300x300mm，可按客户规格模切9深层分析SARCONSARCON产品产品高机械强度导热绝缘垫片高机械强度导热绝缘垫片GTR参数参数单位单位 15GTR 20GTR 30GTR
8、 厚度厚度 mm 0.150.15+0.02/+0.02/0.04 0.04 0.200.20+0.02/+0.02/0.040.04 0.300.30+0.06/+0.06/0 0 硬度硬度 ASTM D2240 87 87 87 87 92 92 抗拉力抗拉力 KN/m 11 11 延伸率延伸率 % 小于小于2 2体积电阻体积电阻 Mm 1x101x107 71x101x107 71x101x107 7击穿电压击穿电压 KV/AC 4.0 4.0 6.5 6.5 8.0 8.0 耐电压耐电压 KV/minute 4.0 4.0 6.0 6.0 7.0 7.0 导热系数导热系数W/m-K0.
9、90.9热阻热阻 FTM P-3010 0.510.51C/WC/W0.56 0.56 C/W C/W 0.66 0.66 C/W C/W 热阻（单面背胶）热阻（单面背胶） FTM P-3010 0.780.78C/W C/W 0.830.83C/W C/W 0.930.93C/W C/W 使用温度使用温度 -60 to + 180-60 to + 180防火等级防火等级 UL94 V-0V-0V-0V-0V-0V-0*：标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切10深层分析SARCONSARCON产品产品参数参数单位单位15GHR 15GHR 20GHR 20GHR 30GHR 30GH
10、R 厚度厚度 mm 0.150.15+0.02/+0.02/0.040.04 0.200.20+0.02/+0.02/0.040.04 0.300.30+0.06/+0.06/0 0 硬度硬度 ASTM D2240 92 92 92 92 95 95 抗拉力抗拉力 KN/m 8 8 延伸率延伸率 % 小于小于2 2体积电阻体积电阻 Mm 107 107 107 107 107 107 击穿电压击穿电压 KV/AC 3 3 6 6 9 9 耐电压耐电压 KV/minute 2 2 4 4 8 8 导热系数导热系数W/m-K1.41.4热阻热阻 FTM P-3010 0.55 0.55 C/W C
11、/W 0.57 0.57 C/W C/W 0.61 0.61 C/W C/W 热阻（单面背胶）热阻（单面背胶） FTM P-3010 0.63 0.63 C/W C/W 0.66 0.66 C/W C/W 0.72 0.72 C/W C/W 使用温度使用温度 -60 to + 180-60 to + 180防火等级防火等级 UL94 V-0V-0V-0V-0V-0V-0高机械强度导热绝缘垫片高机械强度导热绝缘垫片GHR*：标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切11深层分析SARCONSARCON产品产品 高导热绝缘垫片高导热绝缘垫片TR/HRTR/HR参数参数单位单位 30T 45T
12、85T 30H 45H 85H 厚度厚度 mm 0.30.450.850.30.450.85硬度硬度 ASTM 75 85 抗拉力抗拉力 KN/m 1.72.34.3 1.7 2.3 4.2 延伸率延伸率 % 100 60 体积电阻体积电阻 M. m 1x 107 1x 107 1x 107 1x 107 1x 107 1x 107 击穿电压击穿电压 kV/AC 101115 9 10 14 耐电压耐电压 kV/minute 7810 6 7 10 导热系数导热系数W/m-K1.21.7热阻热阻C/W 0.620.731.350.420.520.76使用温度使用温度 -60 to + 180-
13、60 to + 180防火等级防火等级UL94 V-0 V-0 V-0 V 0 V 0 V 0 *：1. 标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切. 2.该产品不可以打背胶12深层分析SARCONSARCON产品产品 高导热绝缘垫片高导热绝缘垫片UR/QRUR/QR参数参数单位单位 30TU 45U 85U 30Q 45Q 85Q 厚度厚度 mm 0.30.450.850.30.450.85硬度硬度 ASTM 7955抗拉力抗拉力 KN/m 0.91.22.2 0.8 1.0 2.0延伸率延伸率 % 110250体积电阻体积电阻 M. m 1x 107 1x 107 1x 107 1x
14、107 1x 107 1x 107 击穿电压击穿电压 kV/AC 91216 11 1216耐电压耐电压 kV/minute 6811 7 811导热系数导热系数W/m-K2.61.1热阻热阻C/W 0.260.350.560.570.771.25使用温度使用温度 -60 to + 180-60 to + 180防火等级防火等级UL94 V-0 V-0 V-0 V 0 V 0 V 0 *：1. 标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切. 2.该产品不可以打背胶13深层分析SARCONSARCON产品产品 导热产品二：导热填充产品导热产品二：导热填充产品- -导热硅胶垫导热硅胶垫 Fuji
15、poly Sarcon GRFujipoly Sarcon GR系列产品，具有良好的导热性和电绝系列产品，具有良好的导热性和电绝缘性，因缘性，因其表面柔软且富粘性，使其具有高密合性能，其表面柔软且富粘性，使其具有高密合性能，易易紧密贴附于绝大多数元器件上，即使是弯曲、突出或凹陷紧密贴附于绝大多数元器件上，即使是弯曲、突出或凹陷表面，亦能紧密贴合，表面，亦能紧密贴合，达至高效能散热效果。达至高效能散热效果。在间隙较大情况下用做填充辅助在间隙较大情况下用做填充辅助散热：散热：通常用在通常用在PCBPCB板之间，板之间，PCBPCB板与机板与机壳或散热器之间，功率器件与机壳或散热器之间，功率器件与机
16、壳或散热器之间，壳或散热器之间，CPUCPU、ICIC等等与机壳或散热器之间。其应与机壳或散热器之间。其应用领域有电源、光驱、电脑用领域有电源、光驱、电脑及周边产品、通信设备、游及周边产品、通信设备、游戏机等。戏机等。14深层分析SARCONSARCON产品产品 低导热率低导热率GRGR导热垫系列导热垫系列 （导热系数导热系数3W/m.K3W/m.K及以下及以下) )普通普通GRGR（用于发热量一般的电子产品，如电源、光驱等）（用于发热量一般的电子产品，如电源、光驱等）产品号产品号导热系数导热系数W/m.KW/m.K工作温度工作温度硬度硬度密度密度gr/cmgr/cm3 3耐电压耐电压kV/m
17、m.ACkV/mm.AC备注备注GR-ae1.3-4015052.0217厚度从厚度从0.53.0mm，有粘性；为了方，有粘性；为了方便安装于复杂表面和防止散热器毛便安装于复杂表面和防止散热器毛刺划破，可选用带硬度加强层刺划破，可选用带硬度加强层GR-Hae和玻纤加强层和玻纤加强层GR-HFaeGR-ad1.4-40150492.0217厚度从厚度从0.53.0mm，有粘性；为了方，有粘性；为了方便安装于复杂表面和防止散热器毛便安装于复杂表面和防止散热器毛刺划破，可选用带硬度加强层刺划破，可选用带硬度加强层GR-Hae和玻纤加强层和玻纤加强层GR-HFadGR-d1.5-60C200 492.
18、614厚度从厚度从0.55.0mm，为了方便安装于，为了方便安装于复杂表面和防止散热器毛刺划破，复杂表面和防止散热器毛刺划破，可选用带硬度加强层可选用带硬度加强层GR-Hd和玻纤和玻纤加强层加强层GR-FdGR-L2.8-60C200C532.713厚度从厚度从0.53.0mm0.53.0mm，可选用带硬度加，可选用带硬度加强层强层GR-HLGR-HL15深层分析SARCONSARCON产品产品 高导热性能导热硅胶垫系列高导热性能导热硅胶垫系列（导热系数导热系数3W/m.K3W/m.K以上以上）产品号产品号导热系数导热系数 W/m.KW/m.K工作温度工作温度硬度硬度密度密度gr/cmgr/c
19、m3 3承受电压承受电压kV/mm.ACkV/mm.AC备注备注GR-m6-60C200C493.216厚度从厚度从0.33.0mm0.33.0mm，为了方，为了方便安装于复杂表面，可选便安装于复杂表面，可选用带硬度加强层用带硬度加强层GR-HmGR-HmGR-n7.9-60C200C493.214厚度从厚度从0.52.0mm0.52.0mm，为了方，为了方便安装于复杂表面和防止便安装于复杂表面和防止散热器毛刺划破，可选用散热器毛刺划破，可选用有做表面硬度处理的有做表面硬度处理的GR-HnGR-Hn。XR-e11-60C200C493.38厚度从厚度从0.32.0mm0.32.0mm，为了方，
20、为了方便安装于复杂表面和防止便安装于复杂表面和防止散热器毛刺划破，可选用散热器毛刺划破，可选用有做表面硬度处理的有做表面硬度处理的XR-HeXR-He。XR-j14-60C200C493.28厚度从厚度从0.32.0mm0.32.0mm，为了方，为了方便安装于复杂表面和防止便安装于复杂表面和防止散热器毛刺划破，可选用散热器毛刺划破，可选用有做表面硬度处理的有做表面硬度处理的XR-HjXR-Hj。XR-m17-60C200C803.215厚度从厚度从0.32.0mm0.32.0mm，为了方，为了方便安装于复杂表面和防止便安装于复杂表面和防止散热器毛刺划破，可选用散热器毛刺划破，可选用有做表面硬度
21、处理的有做表面硬度处理的XR-HmXR-Hm。16深层分析Thermally Conductive Grease Formulations 导热脂脂类产品品Material Type 型号型号Application Guidelines应用用导航航Thermal Conductivity (watt/m-K)导热率率Sarcon SG-07SLhighly thermally conductive, non-reactive silicone-based greases that offer low thermal resistance and maintain a non-flowable
22、composition. 高导热性、非活性有机硅型硅脂，具有良好的低热阻和低流动性高导热性、非活性有机硅型硅脂，具有良好的低热阻和低流动性0.75Sarcon SG-26SLhighly thermally conductive, non-reactive silicone-based greases that offer low thermal resistance and maintain a non-flowable composition.高导热性、非活性有机硅型硅脂，具有良好的低热阻和低流动性高导热性、非活性有机硅型硅脂，具有良好的低热阻和低流动性2.6Sarcon SG-07NSn
23、on-silicone, polysynthetic-based thermal greases that have high thermal conductivity properties.非硅胶类聚酯导热脂，具有良好的高导热非硅胶类聚酯导热脂，具有良好的高导热性性0.75Sarcon SG-26NSnon-silicone, polysynthetic-based thermal greases that have high thermal conductivity properties.非硅胶类聚酯导热脂，具有良好的高导热非硅胶类聚酯导热脂，具有良好的高导热性性2.6SARCON The
24、rmal Interface Materials热界面材料界面材料SARCON Material Type型号型号Application Guidelines应用用导航航Thermal Conductivity (watt/m-K)导热率率SPG-15AHigh viscosity type silicone compound gap filler高粘性硅胶混合填料高粘性硅胶混合填料1.5New ProductAutomated dispensable silicone compound gap filler自自动喷填式硅胶混合填填式硅胶混合填料料3.0 Absolute lowest mod
25、ulus with high adhesion 低弹性高粘性低弹性高粘性 Easily fills air gaps, uneven surfaces 易填充各类空隙或不平整表面易填充各类空隙或不平整表面 Lower thermal resistance due to complete surface contact 表面完全接触有效表面完全接触有效降低了降低了热阻阻值“Form In Place” Formulation17深层分析Thermal Putty Formulations 导热软垫产品导热软垫产品Material Type型号型号Application Guidelines应用用
26、导航航Thermal Conductivity (watt/m-K)导热率率Sarcon GR-PmHigh heat conductivity gap filler pad 高高热传导性填充材性填充材6Sarcon XR-PeHigh performance heat conductivity gap filler pad 高性能高性能热传导填充材填充材11Sarcon XR-UmHighest thermal conductive putty type silicone sheet 超高超高热传软性硅胶性硅胶片材片材17Sarcon XR-Um-AlHighest thermal cond
27、uctive putty type silicone sheet with Aluminum film含含铝膜的超高膜的超高热传导软性硅胶片材性硅胶片材17 Very low compression force at high compression rate 低低压缩力高力高压缩率率 Suitable for gaps as small as 0.3mm or less 适于填充小于适于填充小于0.3mm的的间隙隙 UL94 V-0 certified 获UL94V-0认证 Available in three formulationsSARCON Thermal Interface Mat
28、erials热界面材料热界面材料SARCONMaterial Type型号型号Application Guidelines应用用导航航Thermal Conductivity (watt/m-K) 导热率率Sarcon XR-vExtremely thin putty material with very low thermal resistance 低热阻、低热阻、 超薄型导热软垫超薄型导热软垫6Sarcon XR-v-AlExtremely thin putty material with very low thermal resistance with Aluminum film 低热阻
29、、超薄、含铝膜型导热软垫低热阻、超薄、含铝膜型导热软垫6Thin Thermal Putty Formulations 薄型薄型导热软垫产品品 Only 0.11 mm thick 超薄，超薄，仅厚厚0.11mm Thermal resistance between 0.04-0.08 inch2/watt 热阻介于阻介于0.04-0.08 inch2/watt Alternative to using phase change materials 可替代相变材料使用可替代相变材料使用18深层分析硅胶制导光产品导电连接器 LED封装用硅胶制LENS LED基板 其其 他他 产产 品品19深层分
30、析产品实际应用案例20深层分析导热硅胶垫应用案例21深层分析Application in Notebook22深层分析Application in BD Recorder23深层分析SarconSarconApplication in LCDTVSarconSarconSarconSarconSarconSarconSarconSarconSarcon24深层分析Application in Gamer25深层分析Application in Lighting26深层分析27深层分析28深层分析Application in others29深层分析总结：Fujipoly导热产品特点易于使用易于
31、使用 无需加热和固化。使用者可轻易将其去除，无需专用工具即可快速、有效地清洁。非常适合于采用随取随用设备的自动化应用。多功能多功能 可用作传热介质、介电阻挡、应力消除减震器。适用范围广适用范围广 在极宽的温度和湿度范围内可达到良好的性能和耐久性。良好的耐压缩性允许使用较低的夹持力即可达到变化的高度。多种厚度选择，可填充任何缝隙，有助于降低系统成本。30深层分析导光产品应用图例31深层分析32深层分析33深层分析Fujipoly的客户34深层分析如何找到适合您应用的导热垫片35深层分析热管理设计与热界面材料热是怎样产生？为什么必须避免过热？什么是热界面材料(TIM)？有什么优点？为什么选择有机硅
32、做TIM材料?热界面材料TIM导热垫应用案例Fujipoly的优势热设计方面的一些建议36深层分析热是怎样产生的？热是怎样产生的？ 我们日常生活中所使用的电子设备，都有大量使用需要电力驱动的半导体元器件。当这些电子产品工作时，其消耗的电能中大部分并未能真正用于供设备运转，损耗的大部分的电能循热力学规律转化成了热能，并散发到周围的空气中。伴随电子产品市场高性能、多功能及轻薄化趋势，如今的电子产品对功耗要求也越高，与此同时产生的热量也越来越多.举CPU功耗为例： 电子设备的主要热源是晶体管、集成电路封装和微处理器等。以前，常用冷却方法非常简单：自然冷却、多通风，或者使用更大的机壳。现如今，发热区域
33、越来越广，产生的热量越来越大，迫使我们不得不采用散热器或者风扇来进行散热。 随着电子产品的的微型化多功能化，其产生的热量密集度越来越高，越来越不易散出去。如今，电子设备中的热处理问题已经成了电子产品设计人员无法回避的问题。37深层分析为什么必须避免过热为什么必须避免过热?过热可能会造成如下问题： 1. 电气接触故障 2. 电子设备故障 3. 电路板绝缘故障 4. 使用安全问题1. 电气接触故障 电路板上贴装了许多元器件，而这些元器件的热膨胀系数各不相同，在高温环境下，连接元器件与PCB板之间的锡膏焊点就有可能会因热膨胀系数不一而断裂。2. 电子设备故障 半导体元器件对热非常敏感，通常被设定为在
34、某一定温度条件下才能正常工作。超过该设定温度，该器件将无法正常运行。3.电路板绝缘故障 过热还有可能造成线路板绝缘问题。金属如铜，在高温高湿环境下可能会被离子化，就会导致绝缘失败。4. 使用安全问题 当设备局部高温时，会让我们在接触或使用该设备时产生不安，甚至有时还有可能会造成烧/烫伤或者其它伤害。而且过热还有可能导致电子部品燃烧或者爆炸。 因此，在进行高品质电子产品研发设计时，我们需要进行热处理设计，考虑如何有效的将热传导出去。38深层分析什么是热界面材料（什么是热界面材料（TIM）？有什么优点？）？有什么优点？热处理中的关键问题就是将热源产生的热有效的传导到散热器件上。热界面材料TIMs=
35、Thermal Interface Materials已广泛应用于提升热传导效率，通常由弹性基材如有机硅 环氧树脂、聚氨酯，和热传导材料如氧化铝、氧化硅等制成。 基于其弹性基材特性，热界面材料易于填充并贴附于任何形状和尺寸的元器件上，即使元器件表面凹凸不平亦无关系。器件产生的热，通过其表面传导到金属散热器，并经由散热器将热散发到空气中。但元器件表面通常为塑胶、陶瓷或金属制，表面并非完全平整（散热器表面亦非完全平整），若直接将元器件与散热器接触，中间必然会留下空隙，空气会残留其间，实际接触面会减少，热就不能有效传导。TIM材料的柔软性能，让其能够很好的填充这其间的空隙，帮助有效进行热传导。如上图
36、所示，半导体贴装到电路板上后，其热阻在其结合处（多孔表面）会明显增加。如果将TIM材填充其间，可以看到它有效的消除了半导体器件贴装到电路板上的接触热阻， 形成一个较高的梯度温差。即使是抛光过的表面，也无法做到两个表面物理全接触。而要 减少热阻，就必要做到物理上的完全接触，这样才能形成高效热传导途径。 T1T2T1T2TT1-T2 大TT1-T2 小39深层分析缘何选择有机硅做导热界面材料？有机硅指聚二甲基硅氧烷（PDMS）的聚合物及其衍生物。硅酮聚合物的相关复合材料也被称为有机硅或有机硅原料。聚二甲基硅氧烷的化学分子结构如下：关于有机硅(PDMS)的性能描述，已有很多论述和记载，总结起来，其主
37、要特性大致有如下： 1. 高温和低温环境下的稳定性 2. 耐光稳定性 3. 优秀的电绝缘性能 4. 低表面张力 5. 低毒 6. 无色有机硅聚合物在热界面材料应用方面，主要应用到上述六大特性中的如下三项特性： （1） 高温和低温环境下的稳定性 （2） 优秀的电绝缘性能 （3） 低表面张力 热界面材料也可以由其他有机聚合物制成，该类型产品在市场上亦有销售。但有机硅的上述三种特性证明,硅胶制热界面材料将是你的最佳选择。40深层分析Fujipoly硅胶导热垫硅胶导热垫应用Fujipoly的TIM导热垫使用起来非常方便，只要将其置于热源与散热器件之间即可。由于TIM导热垫自身并不能散热，因此设计时应尽
38、量让元器件散热途径更简单易行。Fujipoly的TIM导热垫具有高导热性能和卓越的阻燃特性，并综合利用了硅橡胶自身的热阻特性，绝缘特性以及耐久性, 其产品被广泛应用于各类用途。TIM典型应用41深层分析Date: 7-Apr-2010 Fujipoly的优势的优势一般橡胶部品加一般橡胶部品加工厂工厂核心专长 : 配件生产加工的工业技术Fujipoly核心专长 :有机硅化学技术 &配件生产加工工业技术有机硅原料供应有机硅原料供应厂商厂商核心专长核心专长 : 有机硅化学技术深层分析热设计方面的一些建议热设计方面的一些建议以下是关于使用我们Fujipoly TIM导热垫进行设计时的一些建议：TIM导
39、热垫的尺寸规格如何选择合适的TIM尺寸？首先要确认贵方所使用的热源和散热器件的尺寸规格，然后Fujipoly会推荐您取其表面大者为基准选择导热垫。这样增加了接触面，TIM导热垫能够更加有效的进行热传导。 TIM导热垫的厚度选择薄型TIM导热垫的优点:使用薄型TIM导热垫，可获得更低热阻，提升热传导效果厚型TIM导热垫优点:如果有多个发热器件，用厚型TIM导热垫话可以用一片覆盖多个发热部件，即使各部件高度不一. 厚型TIM导热垫热容量更大。如果热源出现瞬间大量生热情况下，厚型TIM导热垫可以有效吸收这部分意外产生的大量热，从而保护元器件。 (尽管热稍后仍须尽快散掉).TIM 压缩能力热界面材料通常被置于热源与散热器件之间，并辅以一定压力。因此在热设计管理的时候，TIM材料的压缩能力将成为我们TIM材料厚度公差设计的重要考量。43深层分析测试方法测试方法热阻测试方法：修正版热阻测试方法：修正版ASTM D5470 R=(T1-T2)xS/QR：热阻（cm2/W)T1：加热器温度(）T2：铝制散热板温度（）Q：外加电力（W)S：受压样品面积（cm2)44深层分析导热系数测试方法导热系数测试方法修正版修正版ASTM D232645深层分析46深层分析
