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1、 技研示技研示1 1 技研示技研示2 2不良表面特征: 短接处成弧形,低于线面 主要形成原因 1、磨板不良：板面磨板不净或 有点状氧化。 2、辘板不良：辘板参数有异常 或压辘有点状擦花。 相关改善对策： 1、检查磨板机磨痕有无异常 2、检查烘干后板面有无点状氧化 3、检查辘板参数有无异常 4、检查辘板机压辘有无点状擦花干菲林缺陷干菲林缺陷-渗镀渗镀 技研示技研示3 3 主要形成原因 1、磨板不良：板面磨板不净或 烘干后有片状氧化。 2、辘板不良：辘板参数有异常 或压辘有条状擦花。不良表面特征: 短接处多为一条线，且平于线面 相关改善对策： 1、检查磨板机磨痕有无异常 2、检查烘干后板面有无片状
2、氧化 3、检查辘板参数有无异常 4、检查辘板机压辘有无条状擦花干菲林缺陷干菲林缺陷-菲林松菲林松 技研示技研示4 4不良表面特征: 短接处为不规则状，且平于线面 主要形成原因 1、菲林问题：曝光菲林上有垃 圾。 2、曝光问题：曝光区域内不洁 净，有垃圾。 相关改善对策： 1、保证生产菲林清洁的品质。 2、把曝光玻璃台面、Mylar等处清洁干净 3、检查辘板机有无菲林碎不良，若有，通知维修部维修OK。 4、检查手动曝光框有无脱漆或密封圈有无老化脱胶等现象。 干菲林缺陷干菲林缺陷-曝光垃圾曝光垃圾 技研示技研示5 5不良表面特征: 短接处为一长条状，且横跨线 路，平于线面，多在孔边处。 主要形成原
3、因 1、辘板机故障。 相关改善对策： 1、通知维修员对有故障之辘板机进行维修。干菲林缺陷干菲林缺陷-膜皱膜皱 技研示技研示6 6 技研示技研示7 7不良表面特征: 开路处在中间，周围有短路 主要形成原因 1、来料不良：黑孔来料板面 有片状胶迹。 2、干菲林磨板、显影运输有 片状胶迹或洗油板有胶。 相关改善对策： 1、检查黑孔来料板面有无胶迹 2、检查干菲林磨板机胶制运输辘有 无老化、脱落。 3、检查干菲林显影机运输有无胶迹 来源。 4、检查干菲林洗油板有无胶迹。 干菲林缺陷干菲林缺陷-片状残胶开路片状残胶开路 技研示技研示8 8不良表面特征: 开路边缘部分较为粗糙 主要形成原因 1、来料不良：
4、黑孔来料板面 有点状胶迹。 2、干菲林磨板、显影运输线有 点状胶迹或洗油板有胶。 相关改善对策： 1、检查黑孔烘干缸有无残胶。 2、检查干菲林磨板机烘干段之过滤棉 纱有无老旧、残破。 3、检查干菲林磨板烘干段之风刀、风 琴管有无黑渣。 4、检查干菲林洗油板有无洗油不净。干菲林缺陷干菲林缺陷-点状残胶开路点状残胶开路 技研示技研示9 9不良表面特征: 胶迹开路区域为圆形。 主要形成原因 1、干膜板板面污染：显影后干 菲林目检人员手套与图形电 镀上板员黑胶手套老旧或乱 放被污染，而后带于板面。 相关改善对策： 1、检查干菲林目检员工手套有无老旧、脏污。 2、检查图形电镀上板员工所用手套有无老旧、脏
5、污，且检查其手套有无 乱放的现象。 干菲林缺陷干菲林缺陷-圆状残胶开路圆状残胶开路 技研示技研示1010不良表面特征: 开路处很平滑、整齐。 主要形成原因 1、干菲林显影有蔽孔穿。 2、干菲林曝光有菲林擦花。 3、干菲林洗油板有洗油不净。 4、干菲林辘板有菲林超边板。 相关改善对策： 1、检查显影处有无蔽孔穿，并改善之。 2、检查生产菲林有无菲林擦花。 3、检查干菲林洗油板有无洗油不净。 4、检查辘板处有无菲林超边。 5、检查辘板处有无盖半孔且半孔处被曝光之现象。干菲林缺陷干菲林缺陷-菲林碎开路菲林碎开路 技研示技研示1111不良表面特征: 开路处有由粗变细之趋势，并 有短路部分。 主要形成原
6、因 1、在曝光菲林与板之间有垃圾 ，在曝光的时候形成局部抽 真空不良，而致曝光不良。 相关改善对策： 1、对所用曝光菲林清洁干净，保证曝光菲林的洁净度。 2、检查所用四寸黄胶纸有无掉胶之现象。 3、检查辘板机有无辘板菲林碎之不良。干菲林缺陷干菲林缺陷-曝光垃圾开路曝光垃圾开路 技研示技研示1212不良表面特征: 有多条线路由粗变细，直至开路 主要形成原因 1、所用菲林遮光度不够 2、曝光灯管老化或能量均匀性 差，或设定曝光能量过大。 3、曝光员赶气不到位。 相关改善对策： 1、若为定区域曝光不良，则需检查所用菲林的遮光度是否符合要求。 2、检查曝光灯管有无超期使用，检查设定能量是否符合要求，检
7、查曝光能 量均匀性是否符合要求。 3、检查曝光员的赶气动作是否规范。 干菲林缺陷干菲林缺陷-曝光不良开路曝光不良开路 技研示技研示1313不良表面特征: 线路为连续的缺口或开路 主要形成原因 1、含有油性的水分被喷到干膜 板上，而后形成溪流效应， 沿线路流动，对线路进行污 染。 相关改善对策： 1、检查图形电镀上料手臂处之气管有无漏气之现象。 干菲林缺陷干菲林缺陷-油污开路油污开路 技研示技研示1414 技研示技研示1515图形电镀缺陷图形电镀缺陷图形电镀缺陷图形电镀缺陷- -板面铜丝板面铜丝板面铜丝板面铜丝 技研示技研示不良表面特征: 铜面或线面上长出一根铜丝，板面铜丝可以造成短路。 主要形
8、成原因 1、铜缸金属杂质过多。 相关改善对策： 1、检查铜缸过滤效果。 1616图形电镀缺陷图形电镀缺陷图形电镀缺陷图形电镀缺陷- -开路开路开路开路 技研示技研示不良表面特征: 线路的断开处还残留铜 主要形成原因 1、线路上有油污污染； 2、镀锡不良； 3、镀锡后水洗太脏。 相关改善对策： 1、检查图形电镀各药水缸有无油污现象； 2、检查镀锡后水洗是否太脏。 1717图形电镀缺陷图形电镀缺陷-针孔针孔不良表面特征: 孔环边、线路边或PAD边出现小圆形的凹点。 主要形成原因 1、搅拌不均匀或过滤机漏气； 2、镀液有机污染严重； 3、湿润剂偏底； 4、 D/F显影不良。 相关改善对策： 1、检查
9、铜缸有无打气不均、过滤机漏气现象； 2、对镀液进行碳芯过滤或碳处理； 3、分析调整湿润剂浓度； 4、监控显影参数及显影后水洗效果。 技研示技研示1818图形电镀缺陷图形电镀缺陷图形电镀缺陷图形电镀缺陷- -夹膜短路夹膜短路夹膜短路夹膜短路 技研示技研示不良表面特征:夹膜是密线路间短路，在短路处的形状是比较平整且不光亮有点哑色，短路的铜比线路低。 主要形成原因 1、镀铜厚度偏厚。 相关改善对策： 1、检查整流机输出有无异常，并校正电流偏差在+/-5之内； 2、电流太大，重新试做FA； 3、镀铜均匀性差，调整镀铜均匀性大于85； 4、修改菲林线宽间距；并在线路独立处设计假铜位，以使电力分布均匀。
10、1919不良表面特征:擦花干膜处呈条状短路。 主要形成原因 1、搬运不当； 2、上板员工操作不当或掉板。 相关改善对策： 1、规范员工搬运、上板动作； 2、前处理掉的板捞起后检查有无擦花干膜，如有需返洗油重做干膜。 图形电镀缺陷图形电镀缺陷-擦花干膜擦花干膜 技研示技研示2020 技研示技研示2121PTHPTH、板電缺陷、板電缺陷、板電缺陷、板電缺陷-PTH-PTH後铜面擦穿後铜面擦穿後铜面擦穿後铜面擦穿 技研示技研示不良表面特征:在擦穿的區域內是沒有電鍍銅的，直接可以看出基材。 主要形成原因 1、板角擦穿； 2、磨板機卡板； 相关改善对策： 1、规范员工搬运、上下板动作； 2、檢查磨板機運
11、輸狀況。 2222PTHPTH、板電缺陷、板電缺陷、板電缺陷、板電缺陷- -板板板板電電電電鍍銅鍍銅鍍銅鍍銅不不不不均均均均 技研示技研示不良表面特征:鍍銅不均在蝕刻時會有蝕刻不凈、殘銅、蝕刻毛邊現象。 主要形成原因 1、鍍銅均勻性差。 相关改善对策： 1、合理、均勻擺布鈦籃位置；加裝陽極擋板及浮架合理開孔； 2、檢查鈦籃內銅球有無空洞、銅缸有無打氣不均現象； 3、檢查夾子是否在同一條線； 4、上板時板與板不能間隔太大、疊板，在兩端上陪鍍銅條。 2323PTH、板電缺陷、板電缺陷-板面燒焦板面燒焦 技研示技研示不良表面特征:燒焦處銅面結晶粗糙並呈顆粒狀，銅後嚴重偏厚，易出現在高電流區域。 主要
12、形成原因 電流過大；鍍液溫度過低；硫酸、硫酸銅濃度低；光劑含量低。 相关改善对策： 1、重新試做FA，檢查整流機輸出有無異常； 2、檢查鍍液溫度是否在范圍內； 3、分析調整硫酸、硫酸銅、光劑濃度。 2424PTH、板電缺陷、板電缺陷-板面銅粒板面銅粒 技研示技研示不良表面特征:板面附著微小顆粒，用手摸有刺手的感覺。 主要形成原因 1、鍍液臟；陽極袋破損；銅球含P量低；蝕夾不凈；缸中掉板過多；打空缸電流。 相关改善对策： 1、倒槽清洗缸中雜物，對槽液進行過濾；更換破損的陽極袋； 2、化驗銅球含P量，標準含P為0.03-0.06； 3、提高硝掛槽硝酸濃度。 2525PTH、板電缺陷、板電缺陷-疊疊
13、板板無光澤無光澤不良表面特征:疊板位置無光澤，且銅厚偏薄，严重则导致孔内无铜。 主要形成原因 1、夾子螺絲鬆動； 2、掛具不齊。 相关改善对策： 1、上板時需鎖緊夾子螺絲； 2、調整更換不齊的掛具。 技研示技研示2626PTH、板電缺陷、板電缺陷-孔口毛刺孔口毛刺不良表面特征:孔口要比旁边铜凸出。 主要形成原因1、钻孔参数不符合要求。 相关改善对策： 1、换掉钻咀或重磨钻咀； 2、减少钻咀在孔中停留时间。 技研示技研示2727PTH、板電缺陷、板電缺陷-铜渣塞孔铜渣塞孔不良表面特征:孔壁有凸出物，完全塞死的孔会导致开路。 主要形成原因1、孔内粉尘及孔边披峰去除不净；2、铜缸内铜渣杂质多。 相关
14、改善对策： 1、改善钻孔吸尘及去毛刺效果； 2、倒槽并清洗铜缸内杂物。 技研示技研示2828 技研示技研示2929问题问题1. 1. 各镀铜层间附着力不良各镀铜层间附着力不良 技研示技研示3030问题问题1. 1. 各镀铜层间附着力不良（續）各镀铜层间附着力不良（續） 技研示技研示3131问题问题2. 2. 二次铜二次铜( (线路镀铜线路镀铜) )出现局部出现局部漏镀或阶梯镀漏镀或阶梯镀3232问题问题2. 2. 二次铜二次铜( (线路镀铜线路镀铜) )出现局部出现局部漏镀或阶梯镀（續）漏镀或阶梯镀（續）3333问题问题3. 3. 板子正反两面镀层厚度不均板子正反两面镀层厚度不均3434问题问
15、题4. 4. 镀层过薄镀层过薄3535问题问题5. 5. 全板面镀铜之厚度分布不均全板面镀铜之厚度分布不均3636问题问题5. 5. 全板面镀铜之厚度分布不均全板面镀铜之厚度分布不均（續）（續）3737问题问题6. 6. 镀液槽面起泡镀液槽面起泡3838问题问题7. 7. 通孔铜壁出现破洞通孔铜壁出现破洞3939问题问题7. 7. 通孔铜壁出现破洞（續）通孔铜壁出现破洞（續）4040问题问题8. 8. 镀铜层烧焦镀铜层烧焦4141问题问题8. 8. 镀铜层烧焦（續）镀铜层烧焦（續）4242问题问题8. 8. 镀铜层烧焦（續）镀铜层烧焦（續）4343问题问题9. 9. 镀铜层表面长瘤镀铜层表面长
16、瘤( (尤以孔口最尤以孔口最易出现铜瘤易出现铜瘤) )4444问题问题9. 9. 镀铜层表面长瘤镀铜层表面长瘤( (尤以孔口最尤以孔口最易出现铜瘤易出现铜瘤) )（續）（續）4545问题问题10. 10. 镀铜层出现凹点镀铜层出现凹点4646问题问题11. 11. 镀层厚度分布不均匀镀层厚度分布不均匀4747问题问题11. 11. 镀层厚度分布不均匀（續）镀层厚度分布不均匀（續）4848问题问题11. 11. 镀层厚度分布不均匀（續）镀层厚度分布不均匀（續）4949问题问题12. 12. 镀层出现条纹状镀层出现条纹状5050问题问题12. 12. 镀层出现条纹状（續）镀层出现条纹状（續）515
17、1问题问题13. 13. 镀层脆裂镀层脆裂(Brittle Copper (Brittle Copper Plating)Plating)5252问题问题13. 13. 镀层脆裂镀层脆裂(Brittle Copper (Brittle Copper Plating)Plating)（續）（續）5353问题问题14. 14. 镀层抗拉强度镀层抗拉强度(Tensile (Tensile Strength)Strength)过低过低5454问题问题15. 15. 镀层晶格结构过大镀层晶格结构过大5555问题问题16. 16. 无机物污染无机物污染5656问题问题17. 17. 添加剂未能发挥应有功用添加剂未能发挥应有功用57575858
