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1、PCBA工工艺介介绍完整版完整版PCBA生生产工工艺流程流程图发料料基板烘烤基板烘烤特殊物料特殊物料烘烤烘烤自自动投投板板机机锡膏印刷膏印刷点点固定固定胶胶SPI光学印刷光学印刷质量量检验印刷目檢印刷目檢高速高速机机贴片片炉炉前前AOI回回流流焊焊接接炉炉后后AOI/比比对目目检维修修手工手工插件插件波峰波峰焊焊接接AOI/炉后目炉后目检维修修ICT/FCTOQA入庫入庫维修修orNGNGNG泛用泛用机机贴片片AI(自自动插件插件)生生产总检SMTQA2021/2/42SMT工工艺簡介簡介SMT 表面表面贴贴装技装技术术(Surface Mounting Technology)SMD 表面表面
2、贴装器件装器件(Surface Mounted Devices )SMT工藝 将元件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺贴片机1PanasonicNPM贴片机2Panasonic贴片机3Panasonic回流焊炉后AOIHV756GKGG5l线体配置线体配置:投板机+印刷机+SPI+贴片机1+贴片机2+贴片机3+AOI+泛用机+回流焊+AOI投板机炉前AOIHV756SPI泛用机2021/2/43一、一、自动投板自动投板自动投板机： 用于SMT生产线的源头，应后置设备的需板动作要求，将存储在周转箱内的PCB板逐一传送到生产线上，当周转箱内的PCB板全部传送完毕后，空周转箱自动下载，
3、而代之以下一个满载的周转箱。工具材料：周转箱技术要点：流程方向, PCB步距 料架规格,传送高度2021/2/44二、印刷二、印刷PrintPrintererSolder pasteSqueegeeStencilPCB印刷：用印刷机钢网（铜网）辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上；工具材料：印刷机（手印台）、刮刀、钢网（铜网）、焊锡膏、线路板等； 技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等；2021/2/45影响印刷品影响印刷品质因素因素决定印刷质量的众多因素中决定印刷质量的众多因素中, ,钢板的分离速度的控制是最钢板的分离速度的控制是最重要的一因素重要的一因素.
4、.降低钢板的分离速度能够减降低钢板的分离速度能够减小锡膏与钢板开孔孔壁之间小锡膏与钢板开孔孔壁之间的摩擦力的摩擦力, ,从而使锡膏脱模从而使锡膏脱模更好更好. .2021/2/46三、三、SPI 在在线锡膏印刷品膏印刷品质检测SPI：测量印刷锡膏的厚度、平均值、最高最低点结果记录。面积测量，体积测量，XY长宽测量。截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量。2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。以判定是否附合印刷 要求技术要点： 锡膏体积,面积,高度,平整度.Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数监控。2021/2/47四、四、SMT 表面
5、表面贴片片高速高速机机适适用于用于贴裝小型大量的元件；如裝小型大量的元件；如电容，容，电阻等，也可阻等，也可贴裝一些裝一些IC元元件，但精度受到限制。速度上是最快的。件，但精度受到限制。速度上是最快的。泛用泛用机机适适用于用于贴裝裝异异性的或精密度高的元件；如性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC,Connector等等.速度比速度比较慢。慢。中速中速机机特性介于上面特性介于上面两种机两种机器之器之间贴片：贴片：通过贴片机编程或人通过贴片机编程或人工对位方式将贴片元件按照工对位方式将贴片元件按照工艺指导书贴装在印刷好锡工艺指导书贴装在印刷好锡膏的线路板上膏的线路板上
6、工具材料：工具材料：自动贴片机（贴自动贴片机（贴片线）、贴片元件片线）、贴片元件 镊子、吸镊子、吸笔等笔等相关工作内容相关工作内容: :(1)(1)根据卷装料选择合适的根据卷装料选择合适的Feeder,Feeder,并正确的安装并正确的安装. .和和100%100%进行扫描比对确认进行扫描比对确认(2)(2)根据排程合理安排时间进根据排程合理安排时间进行备料，料表及作业行备料，料表及作业基准相基准相关事项的准备关事项的准备(3)(3)100%100%首件板确认首件板确认( (自动首自动首件测试仪件测试仪) )2021/2/48确认站位及料号核对料盘测量及上/接料防错扫描交叉确认IPQC确认取件
7、坐标修正料件辨认贴件QC首件确认供料正式生产抛料NG手补料流程手编料流程落地品处理流程表面表面贴片控制流程片控制流程2021/2/49五、炉前五、炉前AOI(光学自动检测)炉前AOI：在线通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,重点用来检测元件的错料,少件,立碑,偏移,反向,连锡,少锡等不良。技术要点： 检验标准,检出力,误测率. 取样位置,覆盖率,盲点.检测项目目 :缺件缺件反向反向直立直立 焊焊接破裂接破裂错件件 少少锡翹翹腳腳连锡 多多锡2021/2/410六、回流六、回流焊接接回流焊接：回流焊接：将贴好元件的将贴好元件的PCBP
8、CB经过热风回经过热风回流流焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢固焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢固焊接于焊盘上焊接于焊盘上, ,最主要的控制点为炉温曲线最主要的控制点为炉温曲线的控制的控制, ,需定时测量曲线是否正常需定时测量曲线是否正常 . .锡膏熔点：有铅锡膏熔点：有铅 为为183 183 、RohsRohs为为217217ReflowReflow分为四个阶段：分为四个阶段：一一. . 预热预热二二. . 恒温恒温三三. . 回焊回焊四四. . 冷却冷却Peak temp245+/-5 升温斜率 3 /sec回流时间30-60secSlop 3 /secHold at 160-190
9、 60-120sec220 Board Temp(预热区)(恒温区)(回焊区)(冷卻區)Time PROFILE（Rohs）temperature预熱熱(Pre-heat)使使PCBPCB和元器件和元器件预热预热 , ,达到达到平衡平衡, ,同同时时除去除去焊焊膏中的水份膏中的水份和和溶溶剂剂, ,以防以防焊焊膏膏发发生塌落和生塌落和焊焊料料飞溅飞溅恆溫恆溫恆溫恆溫(Soak)(Soak)保保证证在达到在达到回回流温度之前流温度之前料能完全干燥料能完全干燥, ,同同时还时还起着起着焊剂焊剂活化的作用活化的作用, ,清除元器清除元器件、件、焊盘焊盘、焊焊粉中的金属粉中的金属氧化物氧化物回回回回焊
10、焊焊焊區區區區(Reflow)(Reflow)焊焊膏中的膏中的焊焊料料合合金粉开金粉开始熔化始熔化, ,再次呈流再次呈流动动状状态态, ,替代液替代液态焊剂润态焊剂润湿湿焊盘焊盘和元器件和元器件冷卻區冷卻區冷卻區冷卻區(Cooling)(Cooling)焊焊料随温度的降低而凝固料随温度的降低而凝固, ,使元器件与使元器件与焊焊膏形成良好膏形成良好的的电电接触接触2021/2/411七、炉后七、炉后AOI炉后AOI：与炉前AOI类似在线通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,技术要点： 检验标准,检出力,误测率. 取样位置,覆盖率,盲点.
11、检测项目目 :缺件缺件反向反向直立直立 焊焊接破裂接破裂错件件 少少锡翹翹腳腳连锡 多多锡2021/2/412八、八、SMTQASMTQA：对SMT的生产品质进行抽检(维修品全检).检验要点：批次物料正确,外观及标识附合要求,焊接质量附合要求.2021/2/413九、九、AI(自自动插件插件)AI：就是将一些有规则的电子元器件自 动（自动插件机）标准地插装在印制电路板导电通孔内的机械设备,主要用于电阻,电容,二极管,三极管,跳线等相似类型的元件的自动插件.注意要点：排站,元件位置,元件 方向, 引脚 长度,引脚角度.2021/2/414十、手十、手动插件插件手工插件作业：主要透过链条的转动传递
12、PCB，人工将（成型后的）零部件依照工艺文件或程序的要求把零部件插装至PCB相应位置的过程(通孔元件类)。管控要点：元件方向,元件位置,元件高度,排站顺序,排站平衡,相似物料间隔,防呆要求等 .2021/2/415手手动插件及后段流程插件及后段流程物料扫描核对投板员插件员目检员压件员收板员锡点修正员锡点面目检员元件面目检员分板员贴标签/EVA打胶总检装箱AOI测试ICT测试功能测试波峰焊接2021/2/416十一、波峰十一、波峰焊接接波峰波峰焊是将熔融的液是将熔融的液态焊料料借助与借助与泵的作用的作用在在焊料槽液面形成特定形状的料槽液面形成特定形状的焊料波料波插装了元器件的插装了元器件的PCB
13、置与置与传送送链上上经过某一特定的角度以及一定的浸入某一特定的角度以及一定的浸入深度穿深度穿过焊料波峰而料波峰而实现焊点点焊接的接的过程程。叶叶泵 移移动方向方向 焊焊料料助焊剂的流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（90-150）。传送速度：根据不同的波峰焊机和待焊接的PCB的情况设定（0.8-1.9M/MIN）。焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为2605。波峰高度：超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。技技技技 术术术术 要要要要 点点点点2021/2/417十二、手插段十二、手插段AOI&ICT&目目检手插段AOI：通过图形识别法。即
14、将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,手插段的AOI主要用于测量板底的假焊,连锡,不出脚,少锡,少件,错件等不良技术要点： 检验标准,检出力,误测率. 取样位置,覆盖率,盲点.ICT(在线电性测试)：ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障技术要点：下针位置
15、,测量方式,误差范围,覆盖率,盲点.可檢可檢查查到的元到的元件缺陷件缺陷l缺件缺件l方向方向l錯料錯料l浮高浮高l零件零件不良不良可檢可檢查查到的到的焊焊接缺陷接缺陷短路短路空空焊焊虛虛焊焊斷線斷線2021/2/418十三、十三、FCT(功能功能测试)NFCWIFI2.4G5G光纤4KTVVGAAV同轴同轴蓝牙Functional testing（功能测试），也称为behavioral testing（行为测试），根据产品特性、操作描述和用户方案，测试一个产品的特性和可操作行为以确定它们满足设计需求。技术要点:测试环境,测试条件,OK/NG标准,操控及判定的防呆.良率,误 测率,盲点.2021
16、/2/419十四、十四、终检&扫描描终检&扫描:通过目视检查,确认PCB无外观性的不良(脏污,破损,少件,歪斜等不良有)再通过扫描比对,确认,机型,批次,走向数量,标识等正确.管控点: 按批次管控,实物与标识相符,数量与标识相符.外观无异常 .2021/2/420十五、十五、OQA(出出货检验)出货检验:按GB-28282003.1 二级标准对出货产品进行功能抽测及外观检验.管控点:模拟整机功能抽测OK, 核对首件物料正确,工艺品质OK(IPC-A-610E 二级),外观要求OK.标识数量OK.2021/2/421十六、入十六、入库入库:扫描核对入库批次,机型,数量是否与出货需求相附.按批次,类型入到仓库指定位置.管控点:帐实一致,相似区分.日期管控.按仓位、区域、包装方式将物料摆放整齐，挂好物料标识卡2021/2/422THANKS!THE END2021/2/423谢谢
