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1、 选择性波峰焊无铅焊接缺陷 一与元件有关 锡瘟 基于金属锡的无铅合金以及目前最普遍的新合金，在低温条件下的一种特性在低温条件下的一种特性 表现。温度在零下13以下时以下时,锡进行一种由锡锡进行一种由锡( 正方体)向锡向锡(菱形立方体菱形立方体)的同素异行的的同素异行的 转换。 预防措施预防措施: 防止极度低温防止极度低温 锡须锡须 一种单晶结构在基材的表面一种单晶结构在基材的表面涂层材料上生长涂层材料上生长,通常锡须的通常锡须的 直径直径1-5微米微米,可长至几毫米可长至几毫米.预防措施：覆雾锡，后烘焙预防措施：覆雾锡，后烘焙处理，去应力，下层镍或金处理，去应力，下层镍或金Kirkendall
2、空洞空洞的形成是两种相邻材料扩散不均匀的结果预防措施：不要使用银铅的金属涂散银迁移在高湿度并且金属间存在感应电的条件下，银离子结晶延伸造成短路预防措施：添加金属钯爆米花效应元件塑料封装体内吸收的湿气在快速升温时挥发，引起元件内部分层。预防措施：检查无铅焊接的湿度敏感等级元件再熔化 波峰焊接时的温度波峰焊接时的温度超过超过锡膏熔点使已经焊接的锡膏熔点使已经焊接的SMDSMD元件再熔化，在元件再熔化，在波峰焊或选择性波峰焊波峰焊或选择性波峰焊时，过长的接触时间甚时，过长的接触时间甚至可能导致超过元件镀至可能导致超过元件镀层的熔点。层的熔点。预防措施：避免铅或铋的污染，更低的焊接温度，预防措施：避免
3、铅或铋的污染，更低的焊接温度，检查板面布局检查板面布局 无铅焊接缺陷 与电路板相关 银浸析元件或板的镀银层溶解于熔化元件或板的镀银层溶解于熔化的无铅焊料中的无铅焊料中, ,流动的无铅焊料流动的无铅焊料对镀银层的作用尤其严重对镀银层的作用尤其严重. .焊盘焊盘可焊性差是由于不的镀银工艺造可焊性差是由于不的镀银工艺造成的成的. .即使焊盘镀银完全溶解即使焊盘镀银完全溶解, ,焊焊接面仍应与焊料有良好的润湿接面仍应与焊料有良好的润湿. .预防措施预防措施: :缩短接触时间或减低温度缩短接触时间或减低温度. .吹气孔 印刷电路板在焊接过程中喷出气体印刷电路板在焊接过程中喷出气体. .气体有多种来源气体
4、有多种来源, ,如被吸收的水分如被吸收的水分, ,电镀层中电镀层中的有机物的有机物, ,或层压材料中的挥发成分或层压材料中的挥发成分 预防措施预防措施 增加铜孔壁厚度增加铜孔壁厚度 预烘干预烘干 缩短干燥与焊接的时间缩短干燥与焊接的时间黑焊盘 黑焊盘现在是指镍金镀层的焊盘上呈黑色或灰色黑焊盘现在是指镍金镀层的焊盘上呈黑色或灰色, ,从而导致可焊性差或焊接强从而导致可焊性差或焊接强度差度差. . 预防措施预防措施: : 改善镍金镀层或选择其他无铅镀层改善镍金镀层或选择其他无铅镀层多孔金层 多孔金层发生在镍金镀层边面的金原子没有形成紧密结构使镍移到表面氧化多孔金层发生在镍金镀层边面的金原子没有形成
5、紧密结构使镍移到表面氧化, ,导致表面焊接不良导致表面焊接不良 预防措施预防措施 改善镍层上的镀金层改善镍层上的镀金层铜氧化 铜具有优秀的导热心性和导电性铜具有优秀的导热心性和导电性, ,同时铜是一种活性很强是金属同时铜是一种活性很强是金属, ,在空气和水中在空气和水中会很快氧化会很快氧化. .如果表面没有镀层或防护层如果表面没有镀层或防护层, ,暴露的铜会很快变得不可焊接暴露的铜会很快变得不可焊接. . 预防措施预防措施 在短时间内使用在短时间内使用. .改善改善OSPOSP涂层或者回流焊接时调整整个网板开孔以覆盖整个涂层或者回流焊接时调整整个网板开孔以覆盖整个焊盘焊盘. .油性/腊状残留
6、一种油性或腊状一种油性或腊状, ,不挥发的残留物不挥发的残留物, ,由底面固化的增塑剂或者未正常混合的阻焊由底面固化的增塑剂或者未正常混合的阻焊剂组成剂组成. .其粘性可以粘住焊锡其粘性可以粘住焊锡, ,因而形成锡球甚至发丝状桥连因而形成锡球甚至发丝状桥连. . 预防措施预防措施 PCBPCB制造者要正确地烘干板子制造者要正确地烘干板子 阻焊层有足够的催化剂或硬化剂阻焊层有足够的催化剂或硬化剂与工艺相关的缺陷焊锡过量焊点上焊料过多可能焊点上焊料过多可能由于焊锡分离条件不由于焊锡分离条件不 好或过孔壁破裂造成好或过孔壁破裂造成. .返工也并不能提高焊返工也并不能提高焊点可靠性点可靠性, ,所以不
7、建议所以不建议返工返工. .预防措施预防措施: :优化排流措施优化排流措施桥接引脚或焊盘间的连锡造成引脚或焊盘间的连锡造成短路短路, ,发生于焊锡在固化前发生于焊锡在固化前未能从两个或多个引脚间未能从两个或多个引脚间分离分离. .预防措施预防措施正确的设计正确的设计; ;引脚的长度短引脚的长度短, ,小焊盘小焊盘, ,扩扩大脚间距大脚间距. .使用带条形分锡或筛网的使用带条形分锡或筛网的喷嘴喷嘴. .使用强助焊剂和正确的用使用强助焊剂和正确的用量量. .焊角翘离由于焊接后板的冷却和收由于焊接后板的冷却和收缩缩, ,焊点从焊点从PCBPCB翘离翘离. .焊角翘焊角翘离的根本原因是使用的热离的根本
8、原因是使用的热膨胀系数不匹配膨胀系数不匹配. .预防措施预防措施: :避免避免BiBi和其它熔点合金化和其它熔点合金化合物合物. .不要使用不要使用SnPbSnPb镀层的元件镀层的元件. .保持低焊接温度保持低焊接温度. .焊角翘起由于焊接后板的收缩由于焊接后板的收缩和冷却和冷却, ,焊盘翘离的根焊盘翘离的根本原因是使用的热膨本原因是使用的热膨胀系数不匹配胀系数不匹配. .预防措施预防措施: :避免低熔点合金化合避免低熔点合金化合物物, ,优化材料的选择优化材料的选择, ,保保持低焊接温度持低焊接温度. .填孔不足焊锡没有延金属过孔焊锡没有延金属过孔向上流到板的上表面向上流到板的上表面, ,没
9、有形成完整的焊点没有形成完整的焊点. .预防措施预防措施: :提高焊接温度提高焊接温度, ,增强助增强助焊剂活性焊剂活性( (检查预热设检查预热设定定) )锡网焊锡氧化并且粘在阻焊锡氧化并且粘在阻焊层上形成网或条状焊层上形成网或条状. .在喷嘴几乎接触到板在喷嘴几乎接触到板的边缘部位容易被污的边缘部位容易被污染染, ,该区域的助焊剂活该区域的助焊剂活性也降低性也降低. .预防措施预防措施: :喷嘴外围需要额外的喷嘴外围需要额外的助焊剂助焊剂, ,能保持焊接中能保持焊接中的焊锡和喷嘴的清洁的焊锡和喷嘴的清洁. .针状晶体无铅焊料中高锡成分无铅焊料中高锡成分加快了对钢铁部件的加快了对钢铁部件的腐蚀腐蚀, ,熔化的锡对铁的熔化的锡对铁的浸析形成金属化合物浸析形成金属化合物FeSnFeSn2 2,FeSn,FeSn2 2 晶体的高晶体的高熔点熔点(508(508 ) )使得其成使得其成为固态为固态, ,可能会造成焊可能会造成焊接缺陷或对可靠性的接缺陷或对可靠性的负面影响负面影响Thats all 深圳市东方誉德科技有限公司
