《Protel-99-SEEDA技术及应用第9章--印制电路板设计基础》由会员分享，可在线阅读，更多相关《Protel-99-SEEDA技术及应用第9章--印制电路板设计基础（45页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、第9章 印制电路板(PCB)设计基础9.1 印制电路板概述印制电路板概述9.2 PCB图设计流程及遵循原则图设计流程及遵循原则9.3 PCB的参数设置的参数设置9.1 印制电路板概述印制电路板概述 9.1.1 印制电路板结构印制电路板结构 (1) 单单层层板板 一一面面敷敷铜铜，另另一一面面没没有有敷敷铜铜的的电电路路板板。单单层层板板只只能能在在敷铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路板。敷铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路板。 (2) 双双面面板板 包包括括顶顶层层(Top Layer)和和底底层层(Bottom Layer)两两层层，两两面面敷敷铜铜，中中间间为为绝绝缘缘层层。双
2、双面面板板两两面面都都可可以以布布线线，一一般般需需要要由由过过孔孔或或焊焊盘盘连连通通。双双面面板板可可用用于于比比较较复复杂杂的的电电路路，但但设设计计工工作作不不比比单面板困难，因此被广泛采用，是现在最常用的一种印制电路板。单面板困难，因此被广泛采用，是现在最常用的一种印制电路板。 (3) 多多层层板板 包包含含了了多多个个工工作作层层面面。它它是是在在双双面面板板的的基基础础上上增增加加了了内部电源层、接地层及多个中间信号层。其缺点是制作成本很高。内部电源层、接地层及多个中间信号层。其缺点是制作成本很高。 印制电路板结构印制电路板结构,如下图所示，图中所示的为四层板。如下图所示，图中所
3、示的为四层板。 9.1.2 铜膜导线 (Tracks) 铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。 飞线也称为预拉线，它是在系统装入网络表后，根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。 导线和飞线有着本质的区别，飞线只是一种在形式上表示出各个焊盘间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连接线路。 9.1.3 助焊膜和阻焊膜 (Mask) 各类膜(Mask)不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分
4、为元件面(或焊接面)助焊膜(Top or Bottom Solder)和元件面(或焊接面)阻焊膜(Top or Bottom Paste Mask)两类。助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。 9.1.4 层层(Layer) 由由于于电电子子线线路路的的元元件件密密集集安安装装、抗抗干干扰扰和和布布线线等等特特殊殊要要求求，一一些些较较新新的的电电子子产产品品中中所所用
5、用的的印印制制板板不不仅仅上上下下两两面面可可供供走走线线，在在板板的的中中间间还还设设有有能能被被特特殊殊加加工工的的夹夹层层铜铜箔箔，例例如如，现现在在的的计计算算机机主主板板所所用用的的印印制制板板材材料料大大多多在在4层层以以上上。这这些些层层因因加加工工相相对对较较难难而而大大多多用用于于设设置置走走线线较较为为简简单单的的电电源源布布线线层层(Ground Dever和和Power Dever)，并并常常用用大大面面积积填填充充的的办办法法来来布布线线(如如Fill)。上上下下位位置置的的表表面面层层与与中中间间各各层层需需要要连连通通的的地地方方用用“过过孔孔(Via)”来来沟沟
6、通通。要要提提醒醒的的是是，一一旦旦选选定定了了所所用用印印制制板板的的层层数数，务务必必关关闭闭那些未被使用的层，以免布线出现差错。那些未被使用的层，以免布线出现差错。 9.1.5 焊盘焊盘(Pad) 焊焊盘盘的的作作用用是是放放置置焊焊锡锡、连连接接导导线线和和元元件件引引脚脚。焊焊盘盘是是PCB设设计计中中最最常常接接触触也也是是最最重重要要的的概概念念，但但初初学学者者却却容容易易忽忽视视它它的的选选择择和和修修正正，在在设设计计中中千千篇篇一一律律地地使使用用圆圆形形焊焊盘盘。选选择择元元件件的的焊焊盘盘类类型型要要综综合合考考虑虑该该元元件件的的形形状状、大大小小、布布置置形形式式
7、、振振动动和和受受热热情情况况、受受力力方方向向等等因因素素。自行编辑焊盘时还要考虑以下原则：自行编辑焊盘时还要考虑以下原则： 1）形形状状上上长长短短不不一一致致时时，要要考考虑虑连连线线宽宽度度与与焊焊盘盘特特定定边长的大小差异不能过大。边长的大小差异不能过大。 2）需需要要在在元元件件引引脚脚之之间间走走线线时时，选选用用长长短短不不对对称称的的焊焊盘往往事半功倍。盘往往事半功倍。 3）各各元元件件焊焊盘盘孔孔的的大大小小要要按按元元件件引引脚脚粗粗细细分分别别编编辑辑确确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.20.4mm。 9.1.6 过孔过孔(Via) 用用
8、于于连连接接各各层层之之间间的的通通路路，当当铜铜膜膜导导线线在在某某层层受受到到阻阻挡挡无无法法布布线线时时，可可钻钻上上一一个个孔孔，通通过过该该孔孔翻翻到到另另一一层层继继续续布布线线，这这就就是是过过孔孔。过过孔孔有有3种种，即即从从顶顶层层贯贯通通到到底底层层的的通通过过孔孔、从从顶顶层层通通到到内内层层或或从从内内层层通通到到底底层层的的盲盲过过孔孔以及内层间的隐藏过孔。以及内层间的隐藏过孔。 过过孔孔从从上上面面看看上上去去，有有两两个个尺尺寸寸，即即外外圆圆直直径径和和过过孔孔直径，如图直径，如图5-8所示。所示。 9.1.7 丝印层丝印层(Silkcreen Top/Bott
9、om Over1ay) 为为方方便便电电路路的的安安装装和和维维修修，在在印印制制板板的的上上下下两两表表面面印印上上所所需需要要的的标标志志图图案案和和文文字字代代号号等等，例例如如元元件件标标号号和和标标称称值值、元元件件外外廓廓形形状状和和厂厂家家标标志志、生生产产日日期期等等等等，这这就就称称为为丝丝印印层层(Silkcreen Top/Bottom Over1ay)。设设计计丝丝印印层层时时，注注意意文文字字符符号号放放置置整整齐齐美美观观，而而且且注注意意实实际际制制出出的的PCB效效果果，字字符符不不要要被被元元件件挡挡住住，也也不不要要侵入助焊区而被抹除。侵入助焊区而被抹除。
10、9.1.8 敷铜(Polygon) 对于抗干扰要求比较高的电路板，常常需要在PCB上敷铜。敷铜可以有效地实现电路板的信号屏蔽作用，提高电路板信号的抗电磁干扰的能力。9.2 PCB图设计流程及遵循原则9.2.1 PCB图设计流程及遵循原则图设计流程及遵循原则 PCBPCB图的设计流程就是指图的设计流程就是指印刷电路板图的设计步骤，印刷电路板图的设计步骤，一般它可分为右图所示的一般它可分为右图所示的六个步骤六个步骤 。 9.2.2 印制电路板设计应遵循的原则印制电路板设计应遵循的原则 1布局布局 要要考考虑虑PCBPCB尺尺寸寸大大小小。在在确确定定PCBPCB尺尺寸寸后后，再再确确定定特特殊殊元
11、元件件的的位位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局。置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局。 (1)(1)在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： 尽尽可可能能缩缩短短高高频频元元件件之之间间的的连连线线，设设法法减减少少它它们们的的分分布布参参数数和相互间的电磁干扰。和相互间的电磁干扰。 某某些些元元件件或或导导线线之之间间可可能能有有较较高高的的电电位位差差，应应加加大大它它们们之之间间的距离，以免放电引出意外短路。的距离，以免放电引出意外短路。 重重量量超超过过15g15g的的元元件件，应应当当用用支支架架加加以以固固
12、定定，然然后后焊焊接接。那那些些又又大大又又重重、发发热热量量多多的的元元件件，不不宜宜装装在在印印制制板板上上，而而应应装装在在整整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。位置要与调节旋
13、钮在机箱面板上的位置相适应。 应留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。应留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。 (2)根根据据电电路路的的功功能能单单元元对对电电路路的的全全部部元元件件进进行行布布局局时时，要符合以下原则：要符合以下原则： 按按照照电电路路的的流流程程安安排排各各个个功功能能电电路路单单元元的的位位置置，使使布布局局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。以以每每个个功功能能电电路路的的核核心心元元件件为为中中心心，围围绕绕它它来来进进行行布布局局。元元件件应应均均匀匀、整整齐齐、紧紧凑凑地地排排列列在在PCB上上，尽尽
14、量量减减少少和缩短各元件之间的引线和连接。和缩短各元件之间的引线和连接。在在高高频频下下工工作作的的电电路路，要要考考虑虑元元件件之之间间的的分分布布参参数数。一一般般电电路路应应尽尽可可能能使使元元件件平平行行排排列列。这这样样，不不但但美美观观，而且焊接容易，易于批量生产。而且焊接容易，易于批量生产。位位于于电电路路板板边边缘缘的的元元件件，离离电电路路板板边边缘缘一一般般不不小小于于2mm。电电路路板板的的最最佳佳形形状状为为矩矩形形，长长宽宽比比为为32或或43。电电路路板板面面尺尺寸寸大大于于200mml50mm时时应应考考虑虑电电路路板板所所受受的的机械强度。机械强度。 2布线布线
15、一般布线要遵循以下原则：一般布线要遵循以下原则：(1)输入和输出端的导线应尽量避免相邻平行。输入和输出端的导线应尽量避免相邻平行。 (2)印印制制板板导导线线的的最最小小宽宽度度主主要要由由导导线线与与绝绝缘缘基基板板间间的的粘粘附附强强度度和和流流过过它它们们的的电电流流值值决决定定。对对于于集集成成电电路路，尤尤其其是是数数字字电电路路，通通常常选选0.20 0.3mm导导线线宽宽度度。当当然然，只只要要允允许许，还还是是尽尽可可能能用用较较宽宽的的线，尤其是电源线和地线。线，尤其是电源线和地线。 导导线线的的最最小小间间距距主主要要由由最最坏坏情情况况下下的的线线间间绝绝缘缘电电阻阻和和
16、击击穿穿电电压压决决定定。对对于于集集成成电电路路，尤尤其其是是数数字字电电路路，只只要要工工艺艺允允许许，可使间距小于可使间距小于58mm。(3)印印制制板板导导线线拐拐弯弯一一般般取取圆圆弧弧形形，而而直直角角或或夹夹角角在在高高频频电电路路中中会会影影响响电电气气性性能能。此此外外，尽尽量量避避免免使使用用大大面面积积铜铜箔箔，否否则则，长长时时间间受受热热时时，易易发发生生铜铜箔箔膨膨胀胀和和脱脱落落现现象象。必必须须用用大大面面积积铜铜箔箔时时，最最好好用用栅栅格格状状。这这样样有有利利于于排排除除铜铜箔箔与与基基板板间间粘粘合合剂剂受受热热产产生生的挥发性气体。的挥发性气体。 3焊
17、盘大小焊盘大小 焊盘中心孔要比元件引线直径稍大一些。焊盘太大焊盘中心孔要比元件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径易形成虚焊。焊盘外径D D一般不小于一般不小于(d+1.2)mm(d+1.2)mm，其中，其中d d为为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm(d+1.0)mm。 4. 印制电路板电路的抗干扰措施印制电路板电路的抗干扰措施(1)电源线设计电源线设计 尽尽量量加加粗粗电电源源线线宽宽度度，减减少少环环路路电电阻阻。同同时时，使使电电源源线线、地地线线的的走走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能
18、力。向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。(2)地线设计地线设计 数数字字地地与与模模拟拟地地分分开开。低低频频电电路路的的地地应应尽尽量量采采用用单单点点并并联联接接地地，实实际际布布线线有有困困难难时时可可部部分分串串联联后后再再并并联联接接地地。高高频频电电路路宜宜采采用用多多点点串串联联接接地地，地地线线应应短短而而粗粗，高高频频元元件件周周围围尽尽量量用用栅栅格格状状的的大大面面积积铜箔。铜箔。 接接地地线线应应尽尽量量加加粗粗。若若接接地地线线用用很很细细的的线线条条，则则接接地地电电位位随随电电流流的的变变化化而而变变化化，使使抗抗噪噪声声性性能能降降低低。因因此此应
19、应将将接接地地线线加加粗粗，使使它它能能通通过过三三倍倍于于印印制制板板上上的的允允许许电电流流。如如有有可可能能，接接地地线线应应在在23mm以上。以上。只只由由数数字字电电路路组组成成的的印印制制板板，其其接接地地电电路路构构成成闭闭环环能能提提高高抗抗噪噪声声能能力。力。5. 去耦电容配置去耦电容配置(1)电电源源输输入入端端跨跨接接10100F的的电电解解电电容容器器。如如有有可可能能，接接100F以以上的更好。上的更好。(2)原原则则上上每每个个集集成成电电路路芯芯片片都都应应布布置置一一个个0.01pF的的瓷瓷片片电电容容，如如遇遇印制板空隙不够，可每印制板空隙不够，可每48个芯片
20、布置一个个芯片布置一个110pF的钽电容。的钽电容。(3)对对于于抗抗噪噪能能力力弱弱、关关断断时时电电源源变变化化大大的的元元件件，如如RAM、ROM存存储元件，应在芯片的电源线和地线之间接入去耦电容。储元件，应在芯片的电源线和地线之间接入去耦电容。(4)电电容容引引线线不不能能太太长长，尤尤其其是是高高频频旁旁路路电电容容不不能能有有引引线线。此此外外应应注注意以下两点：意以下两点：在在印印制制板板中中有有接接触触器器、继继电电器器、按按钮钮等等元元件件时时，操操作作它它们们时时均均会会产产生生较较大大火火花花放放电电，必必须须采采用用RC电电路路来来吸吸收收放放电电电电流流。一一般般R取
21、取12k，C取取2.247F。CMOS的的输输入入阻阻抗抗很很高高，且且易易受受感感应应，因因此此在在使使用用时时对对不不使使用用的的端端口要接地或接正电源。口要接地或接正电源。6各元件之间的接线各元件之间的接线(1)(1)印印制制电电路路中中不不允允许许有有交交叉叉电电路路，对对于于可可能能交交叉叉的的线线条条，可可以以用用“钻钻”、“绕绕”两种办法解决。两种办法解决。 (2)(2)同同一一级级电电路路的的接接地地点点应应尽尽量量靠靠近近，并并且且本本级级电电路路的的电电源源滤滤波波电电容容也应接在该级接地点上。也应接在该级接地点上。 (3)(3)总总地地线线必必须须严严格格按按高高频频-中
22、中频频-低低频频逐逐级级按按弱弱电电到到强强电电的的顺顺序序排排列原则，切不可随便翻来覆去乱接。列原则，切不可随便翻来覆去乱接。(4) (4) 在在使使用用ICIC座座的的场场合合下下，一一定定要要特特别别注注意意ICIC座座上上定定位位槽槽放放置置的的方方位是否正确，并注意各个位是否正确，并注意各个ICIC脚位置是否正确。脚位置是否正确。 (5)(5)在在对对进进出出接接线线端端布布置置时时，相相关关联联的的两两引引线线端端的的距距离离不不要要太太大大，一一般般为为0.20.20.3in0.3in左左右右较较合合适适。进进出出接接线线端端尽尽可可能能集集中中在在1 12 2个个侧侧，不要过于
23、分散。不要过于分散。 9.3 参数设置 系统参数（系统参数（Preferences）对话框是用于设置系统有关参数的。）对话框是用于设置系统有关参数的。如板层颜色、光标的类型、显示状态、默认设置等。如板层颜色、光标的类型、显示状态、默认设置等。 在设计窗口中单击鼠标右键，在调出的右键菜单中选择在设计窗口中单击鼠标右键，在调出的右键菜单中选择“Options”下的下的“Preferences”命令，或者直接选择主菜单命令，或者直接选择主菜单“Tools”下的下的“Preferences”命令，将出现如下图所示的系统参命令，将出现如下图所示的系统参数对话框。数对话框。 对话框包括6个标签页。 1.
24、“Options”选项标签页选项标签页 此对话框分为6个区域，分述如下： (1) “Editing Options”编辑选项区域 1）Online DRC：选中表示在布线的整个过程中，系统将自动根据设定的设计规则进行检查。 2）Snap To Center：选中表示在移动元件封装或者字符串时，光标会自动移动到元件封装或者字符串的平移参考点上，否则执行移动命令，光标与元件或字符串连在光标指向处。 一般说来，元件封装的参考点为1号焊盘(引脚1)，而字符串的平移参考点为字符串左下角的小十字形状，旋转参考点为字符串右下角的小圈。 3）Extend Selection：选中表示在选取印制电路板图上元件的
25、：选中表示在选取印制电路板图上元件的时候，不取消原来的选取。即可以逐次选择我们要选取的元件；时候，不取消原来的选取。即可以逐次选择我们要选取的元件；如果不选，则只有最后一次选择的元件是处于选取的状态，以前如果不选，则只有最后一次选择的元件是处于选取的状态，以前选取的元件将撤销选取状态。此选项的系统默认值为选中。选取的元件将撤销选取状态。此选项的系统默认值为选中。 4）Remove Duplicates：选中表示系统将自动删除重复的元件，：选中表示系统将自动删除重复的元件，以保证电路图上没有元件标号完全相同的元件。此选项的系统默以保证电路图上没有元件标号完全相同的元件。此选项的系统默认值为选中。
26、认值为选中。 5）Confirm Global Edit：选中表示在进行整体编辑操作以前，：选中表示在进行整体编辑操作以前，系统将给出提示，让用户确认，以防错误编辑的发生。此选项的系统将给出提示，让用户确认，以防错误编辑的发生。此选项的系统默认值为选中。系统默认值为选中。 6）Protect Locked Object：选中表示在高速自动布线时保护先：选中表示在高速自动布线时保护先前放置的固定实体不变。此项的系统默认值为不选。前放置的固定实体不变。此项的系统默认值为不选。(2)“Autopan Options”自动移边选项区域自动移边选项区域 1）Style：自动移边方式，如下图所示。有：自动
27、移边方式，如下图所示。有7种方式可供选择。种方式可供选择。 “Disable”：表示光标移动到工作区的边缘时，系统不会自动向工作区以外的区域移动。 “Re-Center”：表示当光标移动到工作区的边缘时，将以光标所在的位置重新定位工作区的中心位置。 “Fixed Size Jump”：表示在光标移动到工作区的边缘时，系统以下面设置的“Step Size (步长)”进行自动向工作区外移动。 “Shift Accelerate (Shift 键加速)”：表示当光标移动到工作区的边缘时，如果“Shift Step (代替步长)”的值比“Step Size”的值大，则以设置的“Step Size”值自
28、动向工作区外移动；如果按住Shift 键，则以设置的 “Shift Step”值进行自动向工作区外移动；如果“Shift Step”的值比“Step Size”的值小，则不论是否按住Shift 键，系统都将以设置的“Step Size”值自动向工作区外移动。 “Shift Decelerate (Shift 键减速)”：表示当光标移动到工作区的边缘时，如果“Shift Step”的值比“Step Size”的值大，则以设置的“Shift Step”自动向工作区外移动；如果按住Shift 键，则以设置的“Step Size”值进行自动向工作区外移动；如果“Shift Step”的值比“Step
29、Size”的值小，则不论是否按住Shift 键，系统都将以设置的“Shift Step”值自动向工作区外移动。 “Ballistic”：表示在光标移动到工作区的边缘时朝原方向继续移动，光标离边缘越远，即光标越往边上拉，屏幕移动速度越快。 “Adaptive”：表示在光标移动到工作区的边缘时朝原方向继续移动，屏幕按固定的较快速度移动。 2）Step Size：设置在自动移边的时候，每次移动像素点的个数。此项系统默认值为30。 3）Shift Step：设置在自动移边的时候，如果按住Shift 键，每次移动的像素点的个数一般比上一个值要大，以实现快速移动边界。此项的系统默认值为100。 (3) “
30、Component Drag”拖动图件区域 设置元件移动方式，用鼠标左键单击右边的下拉式按钮，其中包括两个选项：“None (没有)”和“Connection Tracks (连接导线)”。如果选择“Connection Tracks”选项，则使用“MoveDrag”命令移动元件时，与元件相联系的线将跟随移动。 (4)“Interactive routing”交互式布线模式选择区域 1）Mode 单击“Mode（模式）”右边的下拉式按钮，可看到如下图所示对话框。 其中包括以下3个选项，将光标移至其上，单击鼠标左键即可选中。 “Ignore Obstacle（忽略障碍）”：表示在布线遇到障碍时，
31、系统会忽略遇到的障碍，直接布线过去。 “Avoid Obstacle（避免障碍）”：表示在布线遇到障碍时，系统会设法绕过遇到的障碍，布线过去。 “Push Obstacle（清除障碍）”：表示在系统布线遇到障碍时，系统会将障碍先清除掉，再布线过去。 2）Plow Through Polygon 选中表示在布线的整个过程中，导线穿过多边形布线。此项只有在“Avoid Obstacle”项选中有效。其他两项无需此功能。 3）Automatically Remove 选中表示在布线的整个过程中，在绘制一条导线以后。如果系统发现还有一条回路可以取代此导线的作用，则会自动删除多余的导线。 (5) “Ot
32、her”其它区域其它区域 1）Rotation Step 设置在放置元件时，每次按动空格键元件旋转的设置在放置元件时，每次按动空格键元件旋转的角度。设置的单位为度，系统默认值为角度。设置的单位为度，系统默认值为90。 2）Undo/Redo 设置最大保留的撤销或重做操作的次数。默认值为设置最大保留的撤销或重做操作的次数。默认值为30次。撤销和重作可以通过主工具栏上右边的两个箭头符号图标次。撤销和重作可以通过主工具栏上右边的两个箭头符号图标进行操作。进行操作。 3）Cursor Type 设置光标的形状。用鼠标左键单击右边的下拉式设置光标的形状。用鼠标左键单击右边的下拉式按钮，其中包括三种光标形
33、状：按钮，其中包括三种光标形状：“Large 90”、“Small 90”、“Small 45”。三种光标的形状分别如下图所示。三种光标的形状分别如下图所示。 9.3.2 “Display” 显示标签页显示标签页“Display” 显示标签页，如下图所示。显示标签页，如下图所示。 该标签页有四个区域该标签页有四个区域: (1)“Display options” 显示选项区域显示选项区域 1）Convert Special String 表示将特殊字符串转化成它所代表的文字。表示将特殊字符串转化成它所代表的文字。Highlight in Full 用于设定选取图件的显示模式。若选中此项，则在执行
34、如用于设定选取图件的显示模式。若选中此项，则在执行如“EditSelectConnected Copper（编辑选取连接铜）（编辑选取连接铜）”等有关选取等有关选取实体命令时，则选取部分会整体点亮。否则，只会在其边缘点亮，不实体命令时，则选取部分会整体点亮。否则，只会在其边缘点亮，不太明显、醒目。建议选中此项。太明显、醒目。建议选中此项。 3) Use Net Color For Highlight 表示高亮显示网络时使用网络颜色。表示高亮显示网络时使用网络颜色。 4）Redraw Layers 选中表示重画电路图时，系统将一层一层地刷新重画。选中表示重画电路图时，系统将一层一层地刷新重画。当
35、前的板层在最后才会重画，所示最清楚。当前的板层在最后才会重画，所示最清楚。 5）Single Layer Mode 选中此项则设定为只显示当前编辑的板层，其它选中此项则设定为只显示当前编辑的板层，其它板层不被显示，在切换工作板层时，也只显示新指定的那一层。若不板层不被显示，在切换工作板层时，也只显示新指定的那一层。若不选将显示全部板层。选将显示全部板层。 6）Transparent Layer 选中表示所有的板层都为透明状，所有的导线、选中表示所有的板层都为透明状，所有的导线、焊盘都变成了透明色。用处不大。焊盘都变成了透明色。用处不大。(2) “Show” 显示区域显示区域 此区域用来设置下列
36、项的显示此区域用来设置下列项的显示与否。与否。1）Pad Nets 用于表示显示焊盘的网络名称。用于表示显示焊盘的网络名称。2）Pad Numbers 用于表示所有编码焊盘的编号都将显用于表示所有编码焊盘的编号都将显示出来，否则不显示焊盘编号。元件封装库中的元件示出来，否则不显示焊盘编号。元件封装库中的元件焊盘自身有编号，执行焊盘自身有编号，执行“Place Pad”命令放置的焊盘，命令放置的焊盘，系统按系统按“0，1，2，3, ” 的编号排列。建议选中此项，的编号排列。建议选中此项，这会给绘图带来方便。这会给绘图带来方便。3）Via Nets 用于表示显示过孔的网络名称。用于表示显示过孔的网
37、络名称。4）Test Point 用于设置的检测点将显示出来。用于设置的检测点将显示出来。5）Origin Marker 用于表示显示绝对原点的标志用于表示显示绝对原点的标志(带叉带叉圆圈圆圈)。6）Status Info 用于系统会显示出当前工作的状态信息。用于系统会显示出当前工作的状态信息。 (3) “Draft thresholds” 用于显示模式切换范围区域 ,共两项内容。这两项是与每种图件的“Final (精细)”、“ Draft (粗略)”、“ Hidden (隐藏)”3种显示方式有关。 如图中所示的设置表示： Tracks框设置的数目是指当导线宽度大于该值时，使用“Final”显
38、示模式；否则使用“Draft”显示模式。 Strings 框设置的数目为字符串在大于该值时，使用“Final”显示模式；否则使用“Draft”显示模式。 (4) “Layer Drawing Order”板层绘制顺序板层绘制顺序 单击单击图图5-47对话框中的对话框中的“Layer Drawing Order”按钮，将按钮，将出现如下图所示的对话框。出现如下图所示的对话框。 此对话框是用来设置板层的绘制顺序的。设置此对话框是用来设置板层的绘制顺序的。设置方法是：方法是： 1）点中某层，按动）点中某层，按动“Promote (上移上移)”按钮将使按钮将使此层向上移动，按动此层向上移动，按动“De
39、mote (下移下移)”按钮将使此层按钮将使此层向下移动。向下移动。 2）单击）单击“Default (默认默认)”按钮将恢复到系统默按钮将恢复到系统默认的方式。认的方式。 设置完成以后，单击设置完成以后，单击“OK”按钮即可。按钮即可。 9.3.3 “Colors” 颜色标签页颜色标签页 “Colors” 颜色标签页如下图所示。颜色标签页如下图所示。在图中，有两个重要按钮：在图中，有两个重要按钮：1）Default Colors 是将所有的颜色设置恢复到系统的默认值。是将所有的颜色设置恢复到系统的默认值。2）Classic Colors 是将所有的颜色设置为传统的黑底的设计界面。是将所有的颜
40、色设置为传统的黑底的设计界面。 此对话框用于设置各种板层、文字、屏幕等的颜色。设置方法此对话框用于设置各种板层、文字、屏幕等的颜色。设置方法如下：如下： 用鼠标单击需要修改颜色的颜色条，将出现下图所示的对话框。用鼠标单击需要修改颜色的颜色条，将出现下图所示的对话框。 9.3.4 “Show/Hide” 显示显示/隐藏标签页隐藏标签页“Show/Hide” 显示显示/隐藏标签页如下图所示。隐藏标签页如下图所示。 对每一种图件，都对应了3种显示方式，即：“Final”、“Draft”、“Hidden”。 图中，图件包括：Arcs (圆弧)、Coordinates (位置坐标)、Dimensions
41、 (尺寸标注)、Fills(金属填充)、Pads (焊盘)、Polygons (多边形敷铜填充)、Strings (字符串)、Tracks (铜膜导线)、Vias (过孔)、Rooms (矩形区域)。 对话框的左下角有三个按钮，分别为：“All Final”、“All Draft”、“All Hidden”。选中某项，则上述10种图件全部设为该项。 9.3.5 “Defaults” 默认标签页默认标签页“Defaults” 默认标签页如下图所示。默认标签页如下图所示。 各个图件包括：各个图件包括：Arc (圆弧圆弧)、Component (元件封装元件封装)、Coordinate (坐标坐标)
42、、Dimension (尺寸尺寸)、Fill (金属填充金属填充)、Pad (焊盘焊盘)、Polygon (敷铜敷铜)、String (字符串字符串)、Track (铜膜导线铜膜导线)、Via (过孔过孔)。 将系统设置为默认设置的方法为：选中图件，单击将系统设置为默认设置的方法为：选中图件，单击“Edit Values”按钮即可进入默认值对话框。下图为元件封装的系统默认值编按钮即可进入默认值对话框。下图为元件封装的系统默认值编辑对话框。各项的修改会在取用元件封装时反映出来。辑对话框。各项的修改会在取用元件封装时反映出来。 9.3.6 “Signal Integrity” 信号完整性标签页信号
43、完整性标签页 “Signal Integrity” 信号完整性标签页如下图所示。在这里可以对进行信号完整性分析的元件进行设置。 为了保证信号完整性分析的准确性，我们必须在这个对话框中定义准确的元件类型。按动“Add(增加)”按钮来增加一个新的元件类型，其对话框如下图所示。 在“Designator Prefix (元件标号)”框中输入一个元件的标号名称，然后在“Component Type (元件类型)”中选择一个类型。其中包括Resistor (电阻)、IC (集成电路)、Diode (二极管)、Connector (连接插头)等。 如果不能确定元件的类型，就全部选择为集成电路。最后单击“OK”按钮即可。 在设定了某种元件的类型以后，可以单击在设定了某种元件的类型以后，可以单击“Edit（编辑）（编辑）”按钮来重新设置这些元件的按钮来重新设置这些元件的类型。其对话框如下图所示。类型。其对话框如下图所示。 谢谢!
