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1、ASESHv Problem description： 在做在做DCAK DEVICE第一焊点不粘第一焊点不粘 PAD有异物有异物 补线缺铝等，造成第一焊点焊不上补线缺铝等，造成第一焊点焊不上线，在每个子线，在每个子LOT基本上都有，在整个基本上都有，在整个WAFER LOT占占PMM较多，针对以上缺陷进较多，针对以上缺陷进行分析。另行分析。另TOWA WAFER第一焊点不沾较严重。第一焊点不沾较严重。DCAKDCAK第一点不粘第一点不粘第一点不粘第一点不粘第一点不粘第一点不粘PAD有异物有异物补线缺铝补线缺铝ASESHv Root cause analysis 在经过在经过实验室实验室分析为
2、分析为；DCAKDCAK第一点不粘第一点不粘第一点不粘第一点不粘1;是是PAD铝垫太薄，高倍显微镜可铝垫太薄，高倍显微镜可以看到电路，所以焊不上球。以看到电路，所以焊不上球。3;补线缺铝，也可以看补线缺铝，也可以看到铝垫较薄，补线或到铝垫较薄，补线或Rework都有可能造成都有可能造成2;PAD2;PAD异物确认是硅异物确认是硅ASESHv Preventive action 1；从实；从实实验室实验室分析分析看，主要是看，主要是WAFER铝垫较薄造成第一焊点不粘铝垫较薄造成第一焊点不粘较多，要改善需要较多，要改善需要WaferWafer厂协助解决。厂协助解决。 Res: PE Due date:sep/30/07 Scope:W/B 2;PAD 2;PAD异物如（硅）需要前道异物如（硅）需要前道Die SawDie Saw协助解决。协助解决。 Res: PE Due date:sep/10/07 Scope:W/B 3；补线缺铝需要培训补线缺铝需要培训OP或或Rework人员。人员。 Res: ME Due date:sep/20/07 Scope:W/BDCAKDCAK第一点不粘第一点不粘第一点不粘第一点不粘
