生产工艺标准之焊接验收标准细则

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1、生生 产产 工工 艺艺 标标 准准电子焊接标准青岛澳亚电子有限公司本文件之著作权及营业秘密内容属于澳亚公司,非经公司准许不得翻印焊接验收标准细则焊接验收标准细则适用范围:本细则规定了本生产电子产品中元器件焊接的最低工艺验收标准。生产的工艺图纸有标述不清领域,由本细则予以补充,下达的生产工艺图纸是最具有权威性,因此工艺图纸和本细则之间出现矛盾均应当按工艺图纸为准。定义:冷焊当焊接表面加热温度不够,焊料在润湿和流动之前就凝固,焊料外观平滑光亮,但粘结不良。润湿适当加上焊剂和热,使焊料在金属表面由流动而实现可靠的焊接。荐用要求达到的品质水平。 (合格)允许最低品质水平要求。 (合格)拒收品质水平符合

2、要求。 (不合格)参考文件:1美国波音公司电子工艺标准。2美国军用规范。3表面安装技术手册(美) 。青青 岛岛 澳澳 亚亚 电电 子子 有有 限限 公公 司司 AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya ElectronicCo.,LtdDIP 锡点缺陷判定标准NO名称图示1多锡见不到零件脚拒收判定标准条件接受接受标准2气孔锡点表面有深度的孔拒收3针孔1孔直径大于零件脚直径的 1/22针孔数目多于两个。4锡尖锡点使临近的线路或零件之距离缩短(大于)5裂锡零件脚与锡点分开。拒收拒收拒收6切口剪脚时把锡点大部分剪掉。拒收拟制:审核:批准:青青 岛岛 澳澳 亚亚 电电 子

3、子 有有 限限 公公 司司AY-11-003 2002-6-A 版Qing dao Auya ElectronicCo.,Ltd焊接验收标准细则焊接验收标准细则页码:页码:1 11111序号序号元器件焊点图示图示焊盘说明说明荐用(合格)1焊点光滑光泽。2边缘润湿好。3锡量适中呈抛物线形。4引线的轮廓在焊料中应清晰可见。5引脚长度控制在之间。备注备注1 1印制板本页图示为有引线之件,如:电阻、电容、电感等。2 2允许(合格)1焊点光滑有光泽。2边缘润湿好。3焊料最少要求(上图) 。元器件焊点焊盘3 3允许(合格)1焊点光滑有光泽。2边缘润湿好。3焊料最少要求(上图) 。印制板4 4虚焊拒收(不合

4、格)1焊盘可焊性差造成焊点虚焊。拟制:拟制:审核:审核:批准:批准:青青 岛岛 澳澳 亚亚 电电 子子 有有 限限 公公 司司AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya ElectronicCo.,Ltd焊接验收标准细则焊接验收标准细则页码:页码:2 21111序号序号图示图示说明说明备注备注1 1虚焊本页图示为有引线拒收(不合格)之件,1元件脚可焊性差,造成如:电阻、电容、的虚焊。电感等。2 2拒收(不合格)1由于温度不到造成的冷焊。冷焊3 3裂开拒收(不合格)1由于剪脚或碰撞造成的裂锡。4 4气孔本页图示为有引线允许(合格)之件,1孔直径02mm 且数目如:电阻

5、、电容、不超过 2 个。电感等。拟制:拟制:审核:审核:批准:批准:青青 岛岛 澳澳 亚亚 电电 子子 有有 限限 公公 司司AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya ElectronicCo.,Ltd焊接验收标准细则焊接验收标准细则页码:页码:3 31111序号序号图示图示说明说明备注备注1 1允许(合格)1元件面焊点过锡与锡盘平。2 2引脚允许(合格)1元件脚短,而与制板平齐。3 3气泡拒收(不合格)1由于工艺或原料的不合适,造成焊点气泡。4 4气孔拒收(不合格)1由于工艺或原料的不合适,造成的气孔。2直径02mm 或许个以上的气孔。拟制:拟制:审核:审核:批

6、准:批准:青青 岛岛 澳澳 亚亚 电电 子子 有有 限限 公公 司司 AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya ElectronicCo.,Ltd焊接验收标准细则焊接验收标准细则页码:页码:4 41111序号序号图示图示说明说明备注备注1 1外来夹杂拒收(不合格)1由于烙铁头或焊料的不干净,造成的外来夹杂。2 2缺锡拒收(不合格)1由于元件或焊盘的氧化造成的缺焊且缺锡, 面积大于焊盘面积的 5。3 3锡尖锡尖拒收(不合格)1由于工艺的原因,造成的锡尖。4 4锡尖锡尖拒收(不合格)1由于工艺的原因,造成的锡尖。拟制:拟制:审核:审核:批准:批准:青青 岛岛 澳澳 亚

7、亚 电电 子子 有有 限限 公公 司司AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya ElectronicCo.,Ltd焊接验收标准细则焊接验收标准细则页码:页码:5 51111序号序号图示图示说明说明备注备注1 1多锡多锡拒收(不合格)1由于工艺的原因,造成的多锡。2 2拖锡拒收(不合格)1由于工艺的原因,造成的拖锡。3 3焊盘翘起拒收(不合格)1由于焊接操作不当造成焊盘翘起。4 4焊盘脱落拒收(不合格)1由于拆焊不当造成的焊盘脱落。拟制:拟制:审核:审核:批准:批准:青青 岛岛 澳澳 亚亚 电电 子子 有有 限限 公公 司司AY-WI-11-003 2002-6-A

8、版Qing dao Auya ElectronicCo.,Ltd焊接验收标准细则焊接验收标准细则页码:页码:6 61111序号序号凹月弯形焊面元件图示图示正润湿角说明说明备注备注1 1荐用(合格)1焊角呈正润湿角。2焊点呈凹月弯形焊面。3焊面光滑有光泽。本图示为 SMT 无引线之器件,如:片状电阻、 片状电感等。印制板月弯形焊面2 2印制板元件允许(合格)1焊点呈凹月形焊面。2焊面光滑有光泽。3焊料伸展至端头顶面。焊料伸展至元件印制板端接头完全为船允许(合格)1焊角呈正润湿角。2焊点呈凹月弯形焊面。无件端头面25%3焊料伸展至端头面的确25。拒收(不合格)1端接头完全为被焊料所覆盖。2焊点业凸

9、形焊面。3元件端头轮廓不清晰。3 3元件锡焊料所复盖印制板负润湿角4 4元件印制板拒收(不合格)1焊角呈负润湿角。2焊角呈凸月弯形。拟制:拟制:审核:审核:批准:批准:青青 岛岛 澳澳 亚亚 电电 子子 有有 限限 公公 司司AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya ElectronicCo.,LtdSMT 锡点判定标准序号T-厚度T l1图示名称判定标准条件接受接受标准锡点最少L1/3T可接受长度T-厚度T2H锡点最少H1/4T可接受高度W-宽 W W14多锡2锡点接触作金属部分5不熔锡锡不能完全熔在焊盘上;锡不能完全熔在金属部分。拒收拒收锡点最少W112W可接

10、受3阔度1锡刚好盖过金属帽,不能过高可接受6 T H锡点最少H1/3T可接受高度(IC)拟制:审核:批准:青青 岛岛 澳澳 亚亚 电电 子子 有有 限限 公公 司司AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya ElectronicCo.,Ltd焊接验收标准细则焊接验收标准细则页码:页码:7 71111序号序号封装体图示图示IC 引线说明说明荐用(合格)1焊点呈正润湿角。2焊点光滑有光泽。3焊缝必须在引线四边润湿。4焊缝必须覆盖在每一焊缝润湿边长度的70。备注备注1 1焊点PWB 焊盘印制板封装体本面图示为 SMT丁形引线, 元器件如: PLCC 芯片 SDL芯片等。2

11、 2允许(合格)1焊点呈正润湿角。2焊点光滑有光泽。3 3焊料伸展至引线上部。封装体3 3最小为 0.5mm允许(合格)1焊点呈正润湿角。2焊点光滑有光泽。3焊点高度0.5mm 即引线高度之半。4焊缝至少在引线三边润湿。5焊缝必须覆盖大于每一润湿边长度的 504 4封装体引线锡量过少拒收(不合格)1引线锡量过少。2焊面凹凸不平。拟制:拟制:审核:审核:批准:批准:青青 岛岛 澳澳 亚亚 电电 子子 有有 限限 公公 司司 AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya ElectronicCo.,Ltd焊接验收标准细则焊接验收标准细则页码:页码:8 81111序号序号图

12、示图示封装体 IC 引线焊点 PWB 焊盘印制板封装体润湿良好封装体说明说明备注备注1 1荐用(合格)1、焊点润湿良好。本页图示为 SMT 翼1焊点光滑有光泽。形引六器件。2焊缝四边润湿,每一焊缝润湿长度75。2 2允许(合格)1焊点润湿良好。2焊点光滑有光泽。3焊料伸展至引线上。3 3允许(合格)最小为引线高度1焊点润湿良好。的 50%2焊点光滑有光泽。3焊料伸展至引线上。封装体冷焊拒收(不合格)1由于焊接温度不够造成的冷焊。4 45 5封装体虚焊拒收(不合格)1由于引线或焊盘可焊性差,造成的虚焊。拟制:拟制:审核:审核:批准:批准:青青 岛岛 澳澳 亚亚 电电 子子 有有 限限 公公 司司

13、 AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya ElectronicCo.,Ltd焊接验收标准细则焊接验收标准细则页码:页码:9 91111序号序号图示图示PCB元件脚焊盘元件脚焊盘PCB说明说明备注备注1 1荐用(合格)1焊料呈凹形烛面。2焊面光滑有光泽。3焊缝四边润湿75。(最大的角焊缝)本页图示为 SMT翼形引线元器件。如 SOT 元器件, DO元器件等。PCB元件脚焊盘元件脚焊盘PCB允许(合格)1焊点润湿良好。2焊点光滑有光泽。3焊料伸展至引线上部。(最小的角焊缝)2 2拟制:拟制:审核:审核:批准:批准:青青 岛岛 澳澳 亚亚 电电 子子 有有 限限 公公

14、 司司 AY-WI-11-003 2002-6-A版Qing dao Auya ElectronicCo.,Ltd焊接验收标准细则焊接验收标准细则页码:页码:10101111序号序号PCB元件脚焊盘元件脚焊盘PCB允许(合格)1焊点润湿良好。2焊点的高度不低于引线高度的 50。(荐用的角焊缝)图示图示说明说明备注备注1 1本页图示为 SMT翼形引线元器件。如 SOT 元器件, DO元器件等。PCB元件脚焊盘元件脚焊盘PCB拒收(不合格)1焊点润湿不良(冷焊) 。(冷焊点)2 2拟制:拟制:审核:审核:批准:批准:青青 岛岛 澳澳 亚亚 电电 子子 有有 限限 公公 司司 AY-WI-11-00

15、3 2002-6-A版Qing dao Auya ElectronicCo.,Ltd焊接验收标准细则焊接验收标准细则页码:页码:11111111序号序号PCB元件脚焊盘1 1拒收(不合格)1焊盘完全翘起。图示图示说明说明备注备注PCB元件脚焊盘2 2拒收(不合格)1焊盘局部翘起。PCB元件脚焊盘3 3拒收(不合格)1 焊料过多引起的锡跨接。拟制:拟制:审核:审核:批准:批准:1、锡点11 标准锡点焊点光滑上锡均匀(有良好的倒角)无锡突起理想完全复盖锡点(见右图)12 可接收锡点1/4锡点覆盖面大于 75%3/4面板多锡但锡点光滑焊锡占焊锡面的 75%少锡但无铜孔露出13 不合格锡点多锡少锡多锡少锡锡流不良 短路裂锡锡尖锡洞少锡裂锡

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