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1、 半导体封装半导体封装 IC Process FlowCustomer客客 户户IC DesignIC设计设计Wafer Fab晶圆制造晶圆制造Wafer Probe晶圆测试晶圆测试Assembly& TestIC 封装测试封装测试SMTIC组装组装什么是封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。 可以这么理解： 芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。封装功用电力和电子讯号的传输。散热。保护电路。方便运输。封装分类 按封装材料划分为：按封装材料划分为： 金属封装陶瓷封装 塑料封装金属封装主要用于军工或航天技术，
2、无金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；商业化产品；陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；品，占少量商业化市场；塑料封装用于消费电子，因为其成本低，塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；市场份额；封装分类 按与按与PCB板的连接方式划分为：板的连接方式划分为： PTHPTH-Pin Through Hole, 通孔式；通孔式；SMT-Surface Mount Technology，表面贴装式。，表面贴装式。目前市面上大部分目前市面上大部分IC均采为均采为SM
3、T式的式的SMTPackageLeadPCB封装分类 按封装外型可分为：按封装外型可分为： SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；等； 决定封装形式的两个关键因素决定封装形式的两个关键因素: 封装效率。芯片面积封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近封装面积，尽量接近1:1； 引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；封装流程Wafer back-side grindingWafer back-side grindingDie sawingDie sawingEpoxy pasteEpoxy pasteD
4、ie attachDie attachWire bondingWire bondingMoldingMolding封装流程封装流程Back-side Marking (Laser/ink)Back-side Marking (Laser/ink)SE8117T331101-LFTrimmingTrimmingSolder platingSolder platingFormingFormingBack Grinding背面减薄Taping粘胶带粘胶带BackGrinding磨片磨片De-Taping去胶带去胶带将从晶圆厂出来的将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到进行背面研磨，来
5、减薄晶圆达到 封装需要的厚度（封装需要的厚度（8mils10mils）；）；磨片时，需要在正面（磨片时，需要在正面（Active Area）贴胶带保护电路区域）贴胶带保护电路区域 同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量厚度；同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量厚度；高速旋转的砂轮真空吸盘工作台DIE Saw晶圆切割Wafer Mount晶圆安装晶圆安装Wafer Saw晶圆切割晶圆切割Wafer Wash清洗清洗将晶圆粘贴在蓝膜（将晶圆粘贴在蓝膜（Mylar）上，使得即使被切割开后，不会散落；）上，使得即使被切割开后，不会散落；通过通过Saw Blade将整片将整片Wafer切割成一个个独立
6、的切割成一个个独立的Dice，方便后面的，方便后面的 Die Attach等工序；等工序；Wafer Wash主要清洗主要清洗Saw时候产生的各种粉尘，清洁时候产生的各种粉尘，清洁Wafer；DIE Saw晶圆切割Wafer Saw MachineSaw Blade(切割刀片切割刀片)：Life Time：9001500M；Spindlier Speed：3050K rpm：Feed Speed：3050/s;Die Attach 芯片粘接Write Epoxy点银浆点银浆Die Attach芯片粘接芯片粘接Epoxy Cure银浆固化银浆固化Epoxy Storage：零下零下50度存放；度
7、存放；Epoxy Aging：使用之前回温，除使用之前回温，除去气泡；去气泡；Epoxy Writing：点银浆于点银浆于L/F的的Pad上，上，Pattern可选可选；Die Attach 芯片粘接芯片拾取过程：芯片拾取过程：1、Ejector Pin从从wafer下方的下方的Mylar顶起芯片，使之便于顶起芯片，使之便于 脱离蓝膜；脱离蓝膜；2、Collect/Pick up head从上方吸起芯片，完成从从上方吸起芯片，完成从Wafer 到到L/F的运输过程；的运输过程；3、Collect以一定的力将芯片以一定的力将芯片Bond在点有银浆的在点有银浆的L/F 的的Pad上，具体位置可控；
8、上，具体位置可控；4、Bond Head Resolution： X-0.2um；Y-0.5um；Z-1.25um；5、Bond Head Speed：1.3m/s；FOL Die Attach 芯片粘接Epoxy Write：Coverage 75%;Die Attach：Placement99.95%的高纯的高纯 度的锡（度的锡（Tin），为目前普遍采用的技术，符合），为目前普遍采用的技术，符合 Rohs的要求；的要求； Tin-Lead：铅锡合金。：铅锡合金。Tin占占85%，Lead占占 15%，由于不符合，由于不符合Rohs，目前基本被淘汰；，目前基本被淘汰；Form（成型）Cutting Tool&Forming PunchCutting DieStripper PadForming Die1234海海海海 鸥鸥鸥鸥 型型型型插插插插入入入入引引引引腳腳腳腳型型型型J J型型型型成成成成 型型型型 前前前前Form（成型）Thanks!
