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1、手機的根本結構介紹內容提要n一. 手機根本結構介紹;n二. 手機零件介紹;n三.手機設計開發流程簡介;n四.手機測試驗證簡介手機根本結構介紹n手機結構魚骨圖介紹;n手機結構爆炸圖分析;n . 翻蓋型手機 (Clam Phone)n . 直板型手機 (Candy bar )天線模組天線模組連接器模組連接器模組(I)電路板模組電路板模組 IML機殼多媒體卡連接器Shielding Can電路板(PCB)SIM卡連接器天線組件振動器按鍵模組按鍵模組顯示模組顯示模組塑膠機殼模組塑膠機殼模組遮盖模組遮盖模組手手機機機機構構組組件件 EMI 墊片開關/接鍵 IMD機殼 EMI處理多色異材設出 鏡片 防塵墊
2、單色烤漆 雙色烤漆 電鍍處理 IML key Pad Plastic+Rubber Multi-point molding Laser刻字LCD連接器Rubber SD卡連接器電池連接器 電源插口 語音插口腔 輸入輸出端口多色射出(異材)主動元件被動元件Camera其子電子元件LCDTouch Screen 陣列天線EMI Form IN Place麥克風Speaker面型天線線型天線Shielding StripEMI SputteringEMI housingEMI Gasket反射薄膜光源Light guide Metal dome振動器連接器連接器模組連接器模組(I)麥克風連接器觸摸開
3、關Volume連接器Speaker連接器7手機機構組件魚骨圖手機機構組件魚骨圖手機結構爆炸圖分析-翻蓋型n專案名稱: ZUMA n市場定位 :n High tier 自動翻蓋手機n (2.0M CameraMP3AGPS BLUTOOTH)n產品客戶: Spring Nextel / Boost MobileAnt_launch_holderAnt_launchBaker_Side_button_ (with adhesive)Side ButtonTop ButtonSpeak_grill_leftvibratorMain_PCBSD_connectorAGPS_carrierAGPS el
4、ementHousing_frontSpeaker Felt RightSpeaker Felt LeftMain_keypadSpeaker Grill_ rightSwitch_PTT Button Mylar-Antenna_Blue_toothAntenna_Blue_tooth_carrierLatch_SIM DoorDoor_SIM ConnectorBase Screw Plug LeftAntennaBacker_TOP Button(with adhesive)HingeHinge Push Button (with adhesive)Hinge Push Button C
5、apSwitch_Buttons TOP MylarSD_Baker(with ADH)Backer_SIM(with adhesive)Base_flexSpeaker-HSGSeal_ Back AcousticBattery FloorPin_SIM ConnectorADH_speaker_HSGBase Screw Plug RightBase Screw (4)Antenna_screwSpring_Battery Door LatchBattery_cover_HSGAudio jack sealSeal_Accessory ConnectorLatch_Battery Cove
6、rBatteryHousing_backSpeaker(with adhesive)Housing_Audio jack connectorBattery bumper-Main_keypad_MylarZUMA_bottom_viewZUMA_top_viewLens_ InnerADH_Lens_ InnerScrew_flip(4)Transducer_feltmagnetFlip_inner_HSGCamera_shieldTransducercameralens Flip_outerFlip_outer_HSGMp3_Button_downBoost logo light guide
7、Felt_ Flip outer(with_adhesive)Grill_flip_outerLens_flashOuter_Lens_ADHCamera_ PORON_ pad(with adhesive)(2)Camera _lens_adhesiveLCD_bezelSuper_flex_bareTransducer_GrillCamera _lensPORON_CID(with adhesive)Bushing_screw_insert(4)_HOS_pad(with adhesive)Mp3_Button_down_MylarMp3_Button_up_MylarMp3_Button
8、_upCID-LCD_ASSLCD_bezel_poron(with ADH)手機結構爆炸圖分析-直板機n專案名稱: Kingfisher IIn市場定位 :n Low Tier (帶AGPS功能)n產品客戶: Boost MobilelensFront housingSide keyMic_asmKey padTransducer asmLcd gasketMain PCBJack sealAcoustic sealspeakerVibrator asmAntenna capGPS antennaBack housingBattery doorSim_trayBump GPS stopper
9、Antenna CoilAntenna cushionFelt speakerLCD moduleLCD frameKingfisher 2 master assembly 手機零件介紹nUnique partsn -Plastic parts;n -Metal parts ;n -Die cut parts;n -Rubber parts;nCommon partsn -Electric ModulePlastic parts - uniquesn常用资料:普通採用PC, PC+ABS, IXEF, Thermotuf, PMMA, ABS 等等; n主要應用零件: 殼體類零件, 支架類零件
10、, 導光件, 鏡片等等;n製造工藝: 主要是模具射出成型; 外表處理普通用烤漆,電鍍,電鑄,IML/IMD,燙印,水轉印,移印等等;n尺寸型狀要求:形狀較複雜, 尺寸精度較高.Metal parts - uniquesn常用资料: 不鏽鋼板材,鎂合金,鋁合金,線材,鍍鋅板等等;n主要應用零件:殼體類零件, 支架類零件, 屏蔽罩,彈簧,軸類以及螺絲等等;n製造工藝: 沖壓成型,壓鑄成型,機加工等等;外表處理普通用電度,陽極,拋光,拉絲,蝕刻,移印,鑽雕等等;n尺寸形狀要求:形狀可以較複雜,尺寸精度較高.Rubber parts - uniquesn常用资料:Silicon rubber, TPU
11、等等;n主要應用零件: 按鍵, 密封件,緩衝件,以及用於雙色成型等等;n製造工藝: 注射成型,模壓成型 等等;外表處理普通用烤漆,鐳雕等等;n尺寸形狀要求:形狀可以較複雜,但尺寸精度普通.Die cut parts - uniquesn常用资料:泡棉,背膠,貼紙,薄塑膠板材,保護膜,Film 等等;n主要應用零件: 密封件,緩衝件, 外觀貼紙標簽, 外表保護膜等等;n製造工藝:模具沖切,鐳射切割;n尺寸形狀要求:形狀簡單;模具沖切的尺寸精度較低,鐳射切割的精度高,但本钱也高,不具備量產性能.Electrical module - common partsnEM 零件-電子機構件,電子和結構同時
12、管控的零件.具體如下:Audio Jack-音頻接口Battery connector-連結電池和主板,電池給主板供電Battery charge connector-充電器和數據線接口.Electrical module - common partsKeypad Mylar Dome-Keypad switch, 按鍵開關Mylar+ Adhesive+Dome Mic-麥克風, Electrical module - common partsFlex-軟板,起柔性連結作用.SD connector-SD卡基座Electrical module - common partsSIM conne
13、ctor-SIM 卡連接器.Vibrator-震動馬達, 手機震動 時動力來源.Speaker-喇叭Electrical module - common partsCamera Flash-攝相頭閃光燈Camera socket-攝相頭基座Hinge Flex-軟板,起柔性連 結作用.Electrical module - common partsCID-(Call Indicator Display) 外部顯示屏Camera-攝相頭Transducer-(Receiver) 音蘋 轉換器.Electrical module - common partsLCD-(Liquid crystal
14、display) 主顯示屏手機設計開發流程簡介Pre _ Master file received from MotorolaFeasibility study/ ConceptdesignRefine / Complete ID master fileAAR (Architecture Acceptance Review)Concept design reviewID master lockdownID Rendering ID Rendering lockdownCMF CMF Sign offDetail designAnalysis (Interference check, TA, s
15、imulation, etc)CDR (Critical design review)Final design reviewTooling releaseProcess check (SOP / fixture checkMock up samplesID master lockdownFOTAssemble (LV/LX)ABC/ALT TESTPilot buildRamp upSAdatabase changesECNDMAIC/ANALYSISProcess check (SOP / fixture check手機可靠性驗證 可靠性驗證是手機設計開發過程中必不可少的環節, 它是通過在惡
16、劣環境下加速老化來檢測手機和零件的性能. 手機可靠性驗証簡介溫濕度溫濕度, ,鹽霧鹽霧, ,滴水滴水, ,輻射輻射, ,砂塵砂塵按鍵按鍵, ,轉軸耐久性測試轉軸耐久性測試跌落跌落, ,彎曲彎曲, , 振動振動通訊信號參數檢驗通訊信號參數檢驗手機開發手機開發 驗證測試驗證測試 耐久測耐久測試試環境測試環境測試電學測試電學測試機械測試機械測試 手機驗証項目(環境應力驗證)v 高溫試驗高溫試驗v 低溫試驗低溫試驗v 高溫高濕試驗高溫高濕試驗v 溫濕度循環試驗溫濕度循環試驗v 冷熱沖擊試驗冷熱沖擊試驗v 陽光老化試驗陽光老化試驗 v 冷凝試驗冷凝試驗v 鹽霧試驗鹽霧試驗v 雨淋試驗雨淋試驗v 砂塵試驗
17、砂塵試驗v 紫外光試驗紫外光試驗v 抗化學試驗抗化學試驗 手機驗証項目手機驗証項目(機械應力驗證機械應力驗證)v 振動沖擊試驗振動沖擊試驗v 自在跌落試驗自在跌落試驗v 按鍵耐久性試驗按鍵耐久性試驗v 翻蓋耐久性試驗翻蓋耐久性試驗v 外表耐磨試驗外表耐磨試驗v 扭力彎曲試驗扭力彎曲試驗v 拉拔力試驗拉拔力試驗v 天線抗彎試驗天線抗彎試驗v 測試卡壽命試驗測試卡壽命試驗v 電池觸點壽命測試電池觸點壽命測試v 充電器壽命測試充電器壽命測試v 外表划傷試驗外表划傷試驗v RF (Radio Frequency) RF (Radio Frequency) 參數測試參數測試(GSM) (GSM) v - -相位差相位差, ,頻譜頻譜, ,峰值功率峰值功率, ,接受品質接受品質. .v 機械機械& &電性能檢查電性能檢查 v - -開關機開關機,LCD & LED ,LCD & LED 顯示狀況顯示狀況, ,按鍵及菜單正常按鍵及菜單正常, , v 麥克風麥克風, ,蜂鳴器蜂鳴器, ,振動器振動器, ,充電功能等充電功能等. .v目視檢查目視檢查v - -機構外觀件不允許有任何划痕機構外觀件不允許有任何划痕破裂或者變形破裂或者變形. . 手機驗証項目(功能驗證)
