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1、LED関連装置生产线1等离子等离子洗洗浄装置浄装置LEDLED芯片倒芯片倒装装装置装置 実装検査装置実装検査装置光軸拡散検査装置光軸拡散検査装置点胶点胶塗塗布充填装置布充填装置LENSLENS安装安装装置装置n実装速度実装速度： ：0.40.4秒秒CHIPCHIPn摘要摘要芯片尺寸芯片尺寸 0.250.252mm2mm芯片芯片n厚：厚：3030800800n横振動方式高効率横振動方式高効率n压力控制力控制 0.3N0.3N0.05N0.05N 8 8段階段階USUS制御制御n超声超声输出出監監視、視、nUSUS振幅振幅回回馈方式方式実装位置検実装位置検査査工具芯片高度工具芯片高度計計測測n光軸
2、角度検査光軸角度検査n拡散角度検査拡散角度検査n輝輝度検度検査査n光度検査光度検査nLENSLENS划划伤検検査査n胶水胶水塗塗布布n照射照射n光光軸軸对准准n塗布塗布検査検査nLENSLENS划划伤検検査査n高高精度精度涂胶涂胶精度精度曲曲线控制系控制系统配配备n塗布検査塗布検査n塗布状塗布状態態监视n曲曲线設設定定n各種各種材料材料对应 点胶点胶塗塗布充填布充填装置装置n大気大気圧圧等离子等离子n直接直接方式方式n气体气体n電圧電圧100100500V500Vn電力電力100100600W600Wn空冷空冷n排排气气処処理不要理不要LEDLED製造製造装置装置生生产线（ （可以提供整条可以
3、提供整条线） ）2等离子洗浄装置采用直接采用直接方式方式进行行大大気気圧圧等离子等离子洗洗浄浄直接方式进行必要部分的処理低電圧（100500V）駆動排气処理設備不要（氧气0.3ppmN2氧化物30ppm）小型装置气体消費量少（2lmin）等离子方式直接气体Ar電力100600W電圧100500V排气処理不要冷却方式空冷誘電体树脂、陶瓷、改質効果器件器件放電测试基本仕様3実装装置高速搭載高速高密度実装直接芯片装载高分解能加圧：0.3sec/芯片：双头吸取芯片方式採用：高速回馈接触検知式：0.01N每步Approx:1,200kg装置重量Approx:1100W800D1800H装置尺寸另外设真空
4、泵真空源Dryair0.49Mpa以上圧空源3AC200V10%、50/60Hz、10KVA電源晶圆供給方式0.21.0芯片尺寸100150(MAX)基板尺寸310m（材料起因除外）安装精度0.3N10N0.05N装片压力0.3秒/芯片（工艺時間不含）生产节拍型式業界最業界最高速高速倒倒转芯片机芯片机4芯片芯片对位控制位控制兼用兼用；芯片装片后；芯片装片后位置計位置計測測4141万万画素高解像画素高解像度度摄像像头和和红外外摄像像头等等、 、全全系列系列摄像机支持像机支持通常摄像头4CHBS摄像头高解像度摄像头2CH线性摄像头红外摄像头照明15英寸XGA触摸屏图像处理赤赤外外摄像机像机图像像X
5、Y実装位置計測実装位置計測実装位置計測装置5点胶塗布充填装置VCM针筒VCM位置位置控制控制方式方式画像変換面積直径計測对位位置検出通过工艺曲线控制設定接触検出间隙来自動設定挤出后毎个画像进行检查各参数（点胶直径，面積）統計処理塗布量計測塗布量計測原材原材针嘴嘴間距離間距離通通过接触検出接触検出、 、高高精度計測精度計測保保证距離一定距離一定 实现高高精度精度塗布塗布6透镜的光軸角度和拡散角度検出后 进行粘着装载透镜側粘着材料塗布、透镜圧着保持然后进行硬化搭載後的拡散角和光軸角进行検査 搭載前的透镜划伤和方向可以判別透镜供給对位計測搭載接着材塗布基板供給材料排出透镜装載装置透透镜搭載搭載和和光光軸拡散角度検軸拡散角度検査査可以可以同時同時进行行7実装状実装状態態节拍拍内内可以可以进行全部行全部特性特性検検査査（）計測項目光軸角度拡散角度輝度光度（透镜划伤）（）光学系（）定義光軸角度扩散角度摄像头摄像头光軸拡散角計測光学系校正用激光头LED(透镜安装）镜片検査実行表示例検査実行表示例（）計測精度：光軸角：拡散角：SPOTspot光軸角度拡散検査装置89
