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1、 SMT与与DIP工艺制程详细流程介绍工艺制程详细流程介绍日期： 2011.3.11编制：汪巍巍1YYY网印锡膏/红胶贴片过回流炉焊接/固化后焊(红胶工艺先进行波峰焊接)PCB来料检查印锡效果检查炉前QC检查焊接效果检查功能测试后焊效果检查通知IQC处理清洗通知技术人员改善IPQC确认交修理维修校正向上级反馈改善向上级反馈改善夹下已贴片元件成品机芯包装送检交修理员进行修理YYYYNNNNNNNNYSMTSMT总流程图总流程图2SMTSMT工艺控制流程工艺控制流程对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡备份保存按工艺要求制作作业指导书后焊作业指导书印锡作业指导书
2、点胶作业指导书上料作业指导书贴片作业指导书炉前检查作业指导书外观检查作业指导书补件作业指导书对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核N熟悉各作业指导书要求Y品质部品质部SMTSMT部部工程部工程部审核者签名测试作业指导书包装作业指导书严格按作业指导书实施执行熟悉各作业指导书要求监督生产线按作业指导书执行按已审核上料卡备料、上料3SMTSMT品质控制流程品质控制流程网印效果检查功能测试YPCB安装检查设置正确回流参数并测试YN炉前贴片效果检查Y外观、功能修理PCB外观检查退仓或做废处理清洗PCB炉后QC外观检查X-Ray对BGA检查（暂无）分板、后焊、外观检查机芯包装NNNNN校正/调试OQC外观
3、、功能抽检SMT部部品质部品质部贴PASS贴或签名SMT出货填写返工通知单SMT返工IPQC在线工艺监督、物料/首件确认IQC来料异常跟踪处理YN4制造工序介绍-焊接材料锡铅合金（Sn63/Pb37最通用）无铅焊料（SnAg3.0Cu0.5较通用）物理形态锡条、锡线、锡粉、锡球、锡膏等锡膏、锡线、锡条最常用锡膏：锡粉和Flux的混合，锡粉大小为25um-45um的等级，Flux是助焊剂锡条：不含助焊剂锡线：中间有多空（有五孔），含有助焊剂5制造工序介绍-SMT上料6制造工序介绍-SMT：MPM正在印刷7制造工序介绍-SMT：印刷好锡膏的PCB8制造工序介绍-SMT：贴片机进行贴片9制造工序介绍
4、-SMT：贴片后的PCB10制造工序介绍-SMT：回流、焊接完成11SMTSMT生产程序制作流程生产程序制作流程研发研发/工程工程/PMC部部SMT部部导出丝印图、坐标,打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序将程序导入软盘导入生产线在线调试程序审核者签名IPQC审核程序与BOM一致性品质部品质部排列程序基板程序打印相关程序文件NY12清机前对料按PMC计划或接上级转机通知生产资料、物料、辅料、工具准备钢网准备PCB板刮刀准备领物料锡膏、红胶准备料架准备转机工具准备确认PCB型号/周期/数量物料分机/站位清机前点数转机开始解冻搅拌熟悉工艺指导卡及生产注意事项资料准备程
5、序/排列表/BOM/位置图检查是否正确、有效检查钢网版本/状态/是否与PCB相符SMTSMT转机工作准备流程转机工作准备流程13正常生产准备工具接到转机通知领辅助材料领钢网准备料架领物料及分区领PCB传程序炉前清机更换资料拆料上料调轨道网印调试更换吸嘴元件调试炉温调整对料炉温测试首件确认对样机熟悉工艺指导卡及注意事项SMTSMT转机流程转机流程14生产线转机前按上料卡分机台、站位IPQC签名确认Y转机时按已审核排列表上料产线QC与操作员确认签名开始首件生产N查证是否有代用料N物料确认或更换正确物料Y品质部品质部SMTSMT部部产线QC与操作员核对物料正确性IPQC复核生产线上料正确性SMTSM
6、T转机物料核对流程转机物料核对流程N15工程部工程部SMTSMT部部品质部品质部SMTSMT首件样机确认流程首件样机确认流程生产调试合格首部机芯核对工程样机回流焊接或固化并确认质量填写样机卡并签名Y提供工程样机元件贴装效果确认对照样机进行生产、检查YN通知技术员调试PE确认NNYNYIPQC元件实物测量OQC对焊接质量进行复检16将机芯标识并归还生产线转机调试已贴元件合格机芯检查元件实物或通知技术员调整将已测量元件贴回原焊盘位置Y参照丝印图从机芯上取下元件检查所有极性元件方向将仪表调至合适档位进行测量将实测值记录至首件测量记录表重复测量所有可测元件将首件测量记录表交QC组长审核NN更换物料或调
7、试后再次确认通知技术员调整YN判断测量值是否符合规格要求YSMTSMT首件样机测量流程首件样机测量流程SMTSMT部部品质部品质部17根据工艺进行炉温参数设置产品过炉固化炉温实际值测量跟踪固化效果N炉温测试初步判定技术员审核签名NNYYYY正常生产PE确认炉温并签名NSMTSMT部部工程部工程部YSMTSMT炉温设定及测试流程炉温设定及测试流程18元件贴装完毕通知技术员确认N记录检查报表不良品校正Y检查锡膏/胶水量及精准度确认PCB型号/版本检查极性元件方向检查元件偏移程度对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良过回流炉固化NNNNSMTSMT炉前质量控制流程炉前质量控制流程Y1
8、9发现机芯漏件对照丝印图与BOM找到正确物料IPQC检验（品质部）未固化机芯补件固化后锡膏工艺补件直接在原位置贴元件用高温胶纸注明补件位置过回流炉固化将掉件位置标注清楚不良机芯连同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料确认（品质部）固化后红胶工艺补件将原有红胶加热后去除用专用工具加点适量红胶手贴元件及标注补件位置清洗焊接后的残留物过回流炉固化SMTSMT炉前补件流程炉前补件流程20SMTSMT换料流程换料流程巡查机器用料情况品质部品质部SMTSMT部部IPQC核对物料（料号/规格/厂商/周期）并测量记录实测值机器出现缺料预警信号换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数/实物保存），签名
9、（操作员/生产QC/IPQC）机器停止后，操作员取出缺料Feeder操作员根据机器显示缺料状况进行备料对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对对缺料站位进行装料检查料架是否装置合格各项检查合格后进行正常生产提前准备需要更换的物料跟踪实物贴装效果并对样板YN21操作员根据上料卡换料IPQC核对物料并测量实际值通知生产线立即暂停生产N记录实测值并签名生产线重新换上合格物料追踪所有错料机芯并隔离、标识详细填写换料记录继续生产对错料机芯进行更换标识、跟踪Y生产线QC核对物料正确性品质部品质部SMTSMT部部SMTSMT换料核对流程换料核对流程22生产线生产线QC/QC/测试员测试员工程部工程部按“工艺指
10、导卡”要求，逐项对产品检验接收检验仪器和工具接收检验要求/标准调校检验仪器、设备提出检验要求/标准作良品标记不良品统计及分析作好检验记录产品作好缺陷标识修理进行修理包装待抽检检验结果判断修理结果在线产品YNNY区分/标识，待报废填写报废申请单/做记录SMTSMT机芯测试流程机芯测试流程23QC/测试员检查发现不良品Y交QC/测试员全检不良问题点反馈不良品标识、区分填写QC检查报表交修理人员进行修理合格品放置N修理不良品及清洗处理Y降级接受或报废处理NSMTSMT不良品处理流程不良品处理流程24PMC/PMC/品质部品质部/ /工程部工程部SMTSMT部部SMTSMT物料试用流程物料试用流程明确
11、物料试用机型领试用物料及物料试用跟踪单生产线区分并试用物料IPQC跟踪试用料品质情况部门领导审核物料试用跟踪单Y提供试用物料通知试用物料及试用单发放至生产线填写物料试用跟踪单技术员跟踪试用料贴装情况N停止试用下达试用物料跟踪单NY发放试用物料机芯及试用跟踪单发放并交接通知相关部门25提前清点线板数QC开欠料单补料已发出机芯清点物料清点不良品清点丝印位、操作员、炉后QC核对生产数手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分坏机返修N物料申请/领料配套下机NYYQC对料，操作员拆料、转机SMTSMT清机流程清机流程26DIPDIP工艺制程流程图工艺制程流程图27计划和文件确认由该BOM 的版本、12NC 确定
12、需要执行哪几份ECN 以及所用的丝印图依据工作制令单 “零件号”栏内的编码，与项目部所发BOM的成品编码一一一一对照，确定生产所需为哪一BOM28DIP各线体依据：PMC部所发 日生产计划表上“机型”栏和“工作令号”栏的内容找出“描述”栏和“工单号”栏与上表对应的工作制令单确认工作制令单29成型房作业 注意事项：1.套料单应和BOM、ECN的物料描述一致。2.数量应该和工作制令单一致依据MC下的套料单，项目部发的BOM、ECN，工作制令单领料. 依据IE做的PI成型注意事项：1.成型前应确认有PI、PCB、样板。2.成型时应该呆好静电环。3.成型过程中应做到认真的点检。30插件段作业 注意事项
13、：1.物料应和BOM、ECN的物料描述一致。2.数量应该和工作制令单一致SMT转板，领料（依据工作制令单领SMT转的板和所有的插件料） 投料，插件（依据MODEL领对应的PI、ECN、BOM）注意事项：1.插件前应确认PI、BOM、ECN正确无误。2.插件、压件时应该呆好静电环。3.插件过程中应做到认真的点检不允许有插件错误和漏插的现象。31波蜂焊作业 注意事项：1.压件、波蜂焊工位应有样板、PI。2.波蜂焊接工位作业时一定必须严格依据波蜂焊接作业PI作业 3.波蜂焊接工位应随时保证在生产线，确保波蜂焊无任何异常 压件并检查（依据样板和PI）波蜂焊接（严格依据波蜂焊接PI）32执锡段作业 注意
14、事项：1.剪脚应严格按剪脚的标准手法作业。2.台面应该定时清理干净。剪脚（按区域呆板元件脚剪在1.01.5MM之间） 执锡及检修（按PCBA焊接标准对不良的进行检修工作）注意事项：1. 执锡前应确认PI、正确无误。2. 执锡、SPC应该呆好静电环。3.整个过程中应做到认真的点检，应该做到轻拿轻放。4. SPC工位应有做好异常记录。SPC（按PCBA标准检查PCBA的不良）33测试段作业 注意事项：1.测试前应接好所有的测试工装，保证测试工装完好无缺2.测试应严格按测试的标准作业。3.所有坏机必须经确认后做记号转到修理。4.测试过程中如果遇见测试工装坏、不灵等异常，应该第一时间通知到测试助拉或者拉长处，由助拉或者拉长通知测试工程师、技术员去修理。测试（严格按测试PI作业）ICT测试电脑测试模拟测试34包装段作业 终检（按PCBA标准检查PCBA的不良）注意事项：1. 作业前应确认PI、正确无误。2. 作业时应该呆好静电环。3.整个过程中应做到认真的点检，应该做到轻拿轻放。4.终检工位应做好异常记录。5.送检时应保证送检的小车完好无缺，保证数量正确。包装（按MODEL组装包装材料，并且包装）35Q A 检 验 1、核对DIP制程检验单 2、首件核对 3、检查外观 4、区分、标识 5、记录、包装36入库37Thank you！38
