《LED大连会议-吴玲的演示教学》由会员分享，可在线阅读，更多相关《LED大连会议-吴玲的演示教学（63页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、LEDLED大连会议大连会议- -吴玲的吴玲的目 录一、背景与意义一、背景与意义二、技术、市场及产业现状和问题二、技术、市场及产业现状和问题三、国家半导体照明工程进展三、国家半导体照明工程进展四、对策和建议四、对策和建议 继微电子革命后，半导体技术孕育着一场新的照明革命继微电子革命后，半导体技术孕育着一场新的照明革命世界三大照明厂商相继与半导体公司合作，成立半导体照明公司世界三大照明厂商相继与半导体公司合作，成立半导体照明公司20032003年年1010月美国月美国CreeCree公司已封装出公司已封装出1200 lm1200 lm、发光效率、发光效率32 lm/W32 lm/W 白光白光LE
2、DLED集成灯集成灯20032003年底日本日亚（年底日本日亚（NichiaNichia）展示了）展示了1000 lm1000 lm、发光效率、发光效率33 lm/W33 lm/W的白光的白光LEDLED灯灯 这些最新进展，预示着半导体照明产业一个跨越式发展这些最新进展，预示着半导体照明产业一个跨越式发展的临界点即将到来的临界点即将到来新动向新动向美国美国 国家半导体照明计划国家半导体照明计划 2002 2002 20112011年政府计划投入年政府计划投入5 5亿美元，明确提出半导体白光照明时间表：亿美元，明确提出半导体白光照明时间表： 20072007年进入白炽灯市场，年进入白炽灯市场，2
3、0122012年进入荧光年进入荧光 灯市场，灯市场，20202020年全面进入市场年全面进入市场日本日本2121世纪光计划世纪光计划 1998 1998 2002 2002年投资年投资5050亿日元推行白光照明，目标在亿日元推行白光照明，目标在20062006年白光年白光LEDLED照明进照明进入入50%50%的传统照明市场的传统照明市场韩国韩国 GaNGaN半导体开发计划半导体开发计划 2000 2000 2008 2008年政府投入年政府投入4.724.72亿美元，企业投入亿美元，企业投入7.367.36亿美元亿美元新动向新动向照明工程的意义照明工程的意义照明工程的意义照明工程的意义LED
4、LED仅使用传统照明仅使用传统照明1/101/10的的电力；电力；2003年中国生产电力年中国生产电力1.91万亿度，约万亿度，约80%是火力发电；是火力发电；2003年照明用电年照明用电2100亿度，占电力消耗亿度，占电力消耗1012%；预计预计2010年我国发电量将达到年我国发电量将达到2.7万亿度，照明用电量约万亿度，照明用电量约3000亿度；亿度；如如果果2010年年半半导导体体照照明明进进入入1/3照照明明市市场场，可可节节电电30，即即年年节节电电1000亿度，相当于每年节约三峡电站年发电总量亿度，相当于每年节约三峡电站年发电总量847亿度的亿度的1.2倍；倍；实现这个目标可节省实
5、现这个目标可节省1.05亿吨原煤，减少亿吨原煤，减少1400万吨废气及尘渣排放量。万吨废气及尘渣排放量。从节能和环保看半导体照明！从节能和环保看半导体照明！从节能和环保看半导体照明！从节能和环保看半导体照明！统筹人与自然和谐发展统筹人与自然和谐发展工工业业化化（17501750年年）以以来来，大大气中温室气体明显增加。气中温室气体明显增加。年100012001400160018002000280300320340360浓浓度度(ppmv)CO2南极南极Law DomeLaw Dome冰芯资料显示的近冰芯资料显示的近10001000年大气年大气COCO2 2浓度浓度技术情况技术情况照照照照明明明
6、明技技技技术术术术演演演演化化化化进进进进程程程程 LED 的八大优势单色性单色性LED节能性节能性数字化数字化灵巧性灵巧性可靠性可靠性高档性高档性易维护易维护抗震性抗震性几种通用光源对比光源类型光源类型效率效率(lm/W)光输出光输出(lm)电功率电功率(W)寿命寿命(Hours)LuxeonV白光白光LED24120550000白炽灯白炽灯12-16760601000卤素灯卤素灯15-25860602000荧光灯荧光灯30-95600912000Current Status of R/G/B LEDsDominantwavelengthPeakwavelengthEfficacy Comm
7、ercial products Lab. data (lm/W) (lm/W) d p(lm/W)20mA350mA20mA 350mAR625nm632nm2304035-617nm624nm275504595-Y590nm592nm5154540-G525nm520nm5405040-B470nm467nm55121020-White LED Performance -2003MaterialLab. DataVolume productionBlue+YAG60lm/W30lm/WBlue+RGphosphor50lm/W30lm/WUV+RGBphosphor30lm/W20lm/WU
8、V+OYGBphosphor60lm/W-R+G+B(3in1)30lm/W15lm/WWhite LED DevelopmentGeneralilluminationBacklightforlargesizeLCDBacklightformid-sizeLCDRGBRGBPCWorRGBFlashlightformobilephonePCWorRGBSide-viewforsmallsizeLCDPCWWhite LED Roadmap1251007550250Luminousefficacy(lm/W)00020406081012CommercialproductLabdataCCFL*P
9、owerdeviceefficiency(0.8*deviceperformance20mA)Lamp20mA我国在半导体照明领域研究起步较早，中科院半导体研究所、北京大学、原信息产业部第十三研究所等单位于1993年先后开展了相关研究。在国家863计划和自然科学基金的支持下，在相关的研究领域也开展了许多研究工作，在材料质量、器件指标等方面与国际先进水平接近，具备了进军半导体固态照明产业的基础。“九五”末期，国内一些公司开始投资该领域，与科研院所、高校合资成立近十家有限责任公司，减小了与国际产业化技术水平的差距。国内研发机构大多重点在红黄光、蓝绿光LED方面，开展半导体白光照明技术研究刚刚起步。
10、国内技术情况 外延及芯片技术外延及芯片技术 国内水平国内水平: : AlGaInP: 650nm-580nm 650nm-580nm 发光发光 50-120mcd20mA 12mil chip50-120mcd20mA 12mil chip GaN: 400nm-510nm 400nm-510nm 发光发光 4-6mW 20mA 12mil chip4-6mW 20mA 12mil chip 白光：白光：15-20lm/W 20mA 15-20lm/W 20mA 5mm 465nm LED 5mm 465nm LED 激发黄色荧光粉激发黄色荧光粉 国际产品水平：国际产品水平： AlGaInP:
11、 650nm-580nm 650nm-580nm 发光发光 100-200mcd20mA 12mil chip100-200mcd20mA 12mil chip GaN: 400nm-510nm 400nm-510nm 发光发光 8-12mW 20mA 12mil chip8-12mW 20mA 12mil chip 白光：白光：20-30lm/W 20mA 20-30lm/W 20mA 5mm 465nm LED 5mm 465nm LED 激发黄色荧光粉激发黄色荧光粉 封装技术封装技术 封装与国外差距较小，国外白光封装与国外差距较小，国外白光LEDLED光强光强1015cd1015cd，采
12、用国外功率型采用国外功率型芯片，国内已封装出芯片，国内已封装出1015cd1015cd白光白光LEDLED，国内最新研制的芯片已可封装出国内最新研制的芯片已可封装出10cd10cd的蓝光、白光的蓝光、白光LEDLED，达到国际先进水平。达到国际先进水平。国内技术情况 专利现状专利现状专利现状专利现状FF 国外国外国外国外GaNGaNGaNGaN专利约专利约专利约专利约5600560056005600项，蓝光和绿光项，蓝光和绿光项，蓝光和绿光项，蓝光和绿光LEDLEDLEDLED专利被国外垄断专利被国外垄断专利被国外垄断专利被国外垄断FF 功率型功率型功率型功率型LEDLEDLEDLED封装和应
13、用领域专利较少，封装和应用领域专利较少，封装和应用领域专利较少，封装和应用领域专利较少， 紫外紫外紫外紫外/ / / /深紫外深紫外深紫外深紫外LEDLEDLEDLED还处于研发状态还处于研发状态还处于研发状态还处于研发状态FF 国内国内国内国内GaNGaNGaNGaN专利只有专利只有专利只有专利只有70707070余项，缺乏核心专利，和国际水平相差较大，在蓝绿余项，缺乏核心专利，和国际水平相差较大，在蓝绿余项，缺乏核心专利，和国际水平相差较大，在蓝绿余项，缺乏核心专利，和国际水平相差较大，在蓝绿 光光光光LEDLEDLEDLED方面的专利较少，而紫外和深紫外方面的专利较少，而紫外和深紫外方面
14、的专利较少，而紫外和深紫外方面的专利较少，而紫外和深紫外LEDLEDLEDLED的专利尚属空白的专利尚属空白的专利尚属空白的专利尚属空白分类分类项目数项目数年年限限日本日本美国美国中国中国日本日本美国美国中国中国GaN方面方面211532040198520031976200319852003绿光绿光LED2331510198520031976200319852003蓝光蓝光LED271196198520031976200319852003紫外紫外LED7400198520031976200319852003白光白光LED16126198520031976200319852003国内技术情况国内
15、国内LEDLED技术发展趋势技术发展趋势F发光波长：发光波长：从赤、橙、黄向绿、蓝、紫延伸，并扩展到近紫外。从赤、橙、黄向绿、蓝、紫延伸，并扩展到近紫外。F发光材料：发光材料：从从GaAlAs、GaAsP、AlGaInP向向GaN基延伸。基延伸。F材料生长技术：材料生长技术：从气相外延、液相外延延伸至从气相外延、液相外延延伸至MOCVD、MBE技术。技术。F器件结构：器件结构：从同质结从同质结异质结异质结量子阱量子阱光子晶体发展。光子晶体发展。F全色显示屏向高可靠性、高清晰度、长寿命、低成本发展。全色显示屏向高可靠性、高清晰度、长寿命、低成本发展。F半导体照明灯具设计向人性化方向发展。半导体照
16、明灯具设计向人性化方向发展。国内技术情况中科院上海光机所：蓝宝石衬底南京大学：MO源、GaN衬底中科院半导体所：GaAs衬底、GaN外延、芯片工艺、封装北京大学、清华大学、：GaN外延、芯片工艺、封装中科院物理所、南昌大学、北京工业大学：GaN外延、芯片工艺中国电科集团13所：AlGaInP外延、芯片工艺、封装中科院长春光机与物理所、北京有色院：白光LED封装用荧光粉国内LED主要研究机构科学技术挑战l半导体照明的发展目标半导体照明的发展目标发光效率提高8倍（从目前25流明/瓦，提高到200流明/瓦），价格降低100倍（从目前 200美元/千流明，降低到2美元/千流明），这是一个极具挑战性的目
17、标，也代表了人类光源的又一次革命。 科学技术难点发光效率提高发光效率提高8 8倍、价格降低倍、价格降低100100倍倍l材料外延生长和器件结构设计，衬底材料，反应室设计，材料外延生长和器件结构设计，衬底材料，反应室设计，封装结构，荧光材料，驱动电路封装结构，荧光材料，驱动电路ICIC，新型照明灯具等。，新型照明灯具等。l功率型功率型LEDLED的主要问题：的主要问题：F发光效率发光效率F散热问题散热问题F封装问题封装问题F寿命问题寿命问题F成本问题成本问题 2003200320032003年国际年国际年国际年国际LEDLEDLEDLED市场达到市场达到市场达到市场达到45454545亿美元，增
18、长亿美元，增长亿美元，增长亿美元，增长25%25%25%25%，高亮，高亮，高亮，高亮LEDLEDLEDLED市场市场市场市场达到达到达到达到27272727亿美元，增长亿美元，增长亿美元，增长亿美元，增长47%47%47%47%，高亮，高亮，高亮，高亮LEDLEDLEDLED主要应用见下图：主要应用见下图：主要应用见下图：主要应用见下图：Total:$2.7Billion市场情况2003 Market Growth by Segment+47%+87%+21%2003 Market Growth by Material+56%+47%+27%HB LED Market HistoryCAGR
19、=47%HB LED Market Forecast当前 LED 照明应用市场l旅游场所 旅馆, 度假胜地, 饭店, 游艇, 夜总会, 疗养胜地, 沙龙l娱乐娱乐场所, 拱廊, 主题乐园, 保龄球馆l市政亮化桥梁, 建筑物, 露天大型运动场, 比赛场馆, 机场l建筑照明剧院, 医院, 学校, 教堂, 公司建筑l重大活动贸易展览会, 典礼, 音乐会, 集会, 时装表演当前 LED 照明应用市场l景观美化水流, 喷泉, 游泳池和温泉l与居住生活有关的应用生活空间, 影音场所, 民用消费产品l零售领域产品视觉广告, 商店设计, 商品陈列, 装饰l博物馆和教育领域博物馆展品展示, 天文馆, 水族馆,
20、动物园, 纪念碑l交通运输领域飞机, 列车, 汽车, 潜艇Directions of LED ApplicationGeneralLightingBackLightingDisplayTFTLCDTVLEDScreens&TVGeneralLightingsOut-doorDisplaysSignalLampMobilePhoneSign&ArchitecturalLightingDigitalDevicesTaskLightingRoad Map: Domestic LED ProductsLCDTVBLBacklightTrafficsignalDisplay/SignArchitectu
21、ralIlluminationWhiteLEDLampChip&LampModule&SystemPresent2005-20062007-2010AutomotiveNew York Times Squares: more and more displays with millions of LEDs.16m20mThreeprimarycolorLEDs Highcolorreproducibility1,000inch2inchWhiteLED+waveguideLowcostLEDdisplaysforecast2008BeijingOlympicgamesMobile Applian
22、cesMobile PhonesPDAsDigital CamerasHB LED Use in Mobile AppliancesTotal:$1.37BillionFull-Color Sign ApplicationsCore Pacific City, Living MallTaipeiWest Virginia UniversitySha Tin Race Track, Hong Kong 231 ft. x 26 ft.LED Rear Signaling Functions Moving into Some Lower Price Cars2004 Mazda Axela (Ja
23、pan), Mazda3 elsewhere; MSRP $16,000半导体照明产业化的关键指标每瓦流明数（每瓦流明数（lm/W）100lm/W(vs.25lm/W)*4总光通量（总光通量（lm/Lamp）1000lm/Lamp(vs.100lm/Lamp)*10可靠性（可靠性（hrs/Lamp）20,000hrs(vs.10,000hrs)*2成本成本($/lm)$0.001/lm(vs.$0.02/lm)*50通过863计划的支持并结合国内企业资本，近两年成立的相关企业已经引进MOCVD设备二十多台套，以及配套设备总计投资超过10亿元人民币，国内半导体发光二极管（LED）产业已初具规模。
24、形成了与国外产品竞争的态势。产业规模 参与企业：超过500家；从业人员：3万余人 2003年产量：200亿支；产值：120亿元人民币 其中：GaN基蓝光LED产量：48亿支，产值：48亿元人民币 显示屏企业100多家，产值：30亿元人民币产业现状产业现状(数据来自：中国光学光电子行业协会光电器件分会数据来自：中国光学光电子行业协会光电器件分会)产业总体增长趋势(数据来自：中国光学光电子行业协会光电器件分会数据来自：中国光学光电子行业协会光电器件分会)年份年份年份年份生产（亿只）生产（亿只）生产（亿只）生产（亿只）产值（亿元）产值（亿元）产值（亿元）产值（亿元）销售额（亿元）销售额（亿元）销售额
25、（亿元）销售额（亿元）销售额增长率销售额增长率销售额增长率销售额增长率（%）19971997474727.6127.6119.719.719981998656535.8935.8922.4422.4413.413.419991999757542.8942.8927.0527.0520.520.520002000848449.7049.7031.431.416.116.12001200110210259.8059.8038.2038.2021.621.620022002160160100.00100.0080.0080.0011011020032003200200120.00120.00100.
26、00100.002525上海、江苏、浙江（长三角）上海、江苏、浙江（长三角）厦门、江西（闽三角）厦门、江西（闽三角）深圳、佛山、广州（珠三角）深圳、佛山、广州（珠三角）北京、东北、河北（环渤海湾）北京、东北、河北（环渤海湾）企企业业：中科院半导体所、物理所、长春光机所、清华、北大（研发）；大连路美（芯片）；廊坊鑫谷、北京宝龙光（封装）；利亚德（显示屏）特点：特点：研发力量最强，研发机构最集中，拥有外延芯片的国内最好技术企企业业：上海小系（车灯）；南京洛普（显示屏）；镇江稳润、宁波爱米达、升谱（封装）；上海蓝宝、上海北大蓝光、大晨、奥雷光电（外延、芯片）特点：特点：国内LED产业化发展最活跃区域
27、之一，沿整个产业链投资都较活跃企企业业：南昌联创、厦门三安（外延、芯片）；南昌欣磊（芯片）；厦门华联（封装）特点：特点：上游投资规模国内最大，外延及芯片产能国内最大。特点：特点：LED产业化发展最活跃和最快的区域之一，封装规模最大、投资最集中的区域企企业业：深圳方大（外延、芯片）；佛山光电、深圳超亮、中山朗玛、惠州华刚（封装）；海洋王（工作、军用灯）；广州铃光（太阳能LED）国内LED产业分布HBLEDHBLEDEnterprisesAreaDistributionEnterprisesAreaDistributioninChinainChina:厦门三安、广东普光、山东华光、河北汇能：厦门三
28、安、广东普光、山东华光、河北汇能：AlGaInP外延、芯片工艺外延、芯片工艺上海蓝光、厦门三安、深圳方大、上海蓝光、厦门三安、深圳方大、大连路美、上海蓝宝、北京睿源、大连路美、上海蓝宝、北京睿源、北京圣科佳、北京圣科佳、北京长电智源、上海明芯电子：北京长电智源、上海明芯电子：GaN外延、芯片工艺外延、芯片工艺江西联创、江苏奥雷：江西联创、江苏奥雷：GaN芯片工艺、封装芯片工艺、封装河北立德：河北立德：芯片工艺、封装芯片工艺、封装南昌欣磊、上海金桥大晨：南昌欣磊、上海金桥大晨：芯片工艺芯片工艺厦门华联、佛山光电、河北鑫谷、宁波和谱：厦门华联、佛山光电、河北鑫谷、宁波和谱：封装封装国内LED代表企
29、业半导体照明进入普通照明还有一些科学问题有待解决；国内科研成果的半导体照明进入普通照明还有一些科学问题有待解决；国内科研成果的产业化能力弱，技术成果的集成化不够；缺少核心专利；产业化能力弱，技术成果的集成化不够；缺少核心专利；国内现行的研究组织方式不能进行有效的资源配置，半导体照明跨行业、国内现行的研究组织方式不能进行有效的资源配置，半导体照明跨行业、跨部门、跨学科的产业特点，导致行业内现有人才、资金分散，设备、跨部门、跨学科的产业特点，导致行业内现有人才、资金分散，设备、技术、信息不能有效共享，低水平重复现象普遍；技术、信息不能有效共享，低水平重复现象普遍；产品主要是中低档产品，高端应用市场
30、需要培育和推动；产品主要是中低档产品，高端应用市场需要培育和推动；产业投资规模小，尚未形成产业集群效应；产业投资规模小，尚未形成产业集群效应；最大的挑战最大的挑战时间、速度、力度时间、速度、力度 如果不能以足够的投资力度并进行有效组织（技术攻如果不能以足够的投资力度并进行有效组织（技术攻如果不能以足够的投资力度并进行有效组织（技术攻如果不能以足够的投资力度并进行有效组织（技术攻关、产业组织），在短时间内有所突破，我们有可能与半关、产业组织），在短时间内有所突破，我们有可能与半关、产业组织），在短时间内有所突破，我们有可能与半关、产业组织），在短时间内有所突破，我们有可能与半导体照明的历史机遇失
31、之交臂。导体照明的历史机遇失之交臂。导体照明的历史机遇失之交臂。导体照明的历史机遇失之交臂。面临问题国家半导体照明工程进展国家半导体照明工程进展2003200320032003年年年年6 6 6 6月月月月17171717日国家半导体照明工程日国家半导体照明工程日国家半导体照明工程日国家半导体照明工程协调领导小组第一次会议协调领导小组第一次会议 2003年6月科技部联合信息产业部等17家部委和地方政府启动国家半导体照明工程； 2003年10月“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”重大项目紧急启动。工程总体目标：工程总体目标： 抓住照明产业革命的历史机遇，瞄准成熟的产业技术（低成本
32、技术），以近期解决市场应用和产品的性价比，中远期培育新兴的大功率通用照明（白光）产业为目标，从形成一个完成产业链的角度出发，体现政府引导、企业主体、市场化运作的原则，以应用促发展，解决产业化的关键技术和原创性核心技术，形成一批专利、培育一批企业、建设一批基地，形成有自主知识产权的标准体系，最终发展成为具有国际竞争力的中国半导体照明新兴产业。国家半导体照明工程进展 瞄准产业化目标，以应用促发展，近期解决市场急需的产业化技术；中瞄准产业化目标，以应用促发展，近期解决市场急需的产业化技术；中远期培育新型大功率白光远期培育新型大功率白光LEDLED通用照明产业，并在高端原创性技术方面有部通用照明产业，
33、并在高端原创性技术方面有部分突破。通过阶段性目标的整体推进，最终形成有核心竞争力的中国半导体分突破。通过阶段性目标的整体推进，最终形成有核心竞争力的中国半导体照明产业。具体目标是：照明产业。具体目标是： 解决功率型芯片设计、功率型解决功率型芯片设计、功率型LEDLED封装技术及荧光粉等封装材料制备等封装技术及荧光粉等封装材料制备等 产业化关键技术，开发出市场急需的特殊照明应用产品，形成原创性核产业化关键技术，开发出市场急需的特殊照明应用产品，形成原创性核 心技术和一批专利；心技术和一批专利； 建立具有自主知识产权的半导体照明评价标准体系和知识产权联盟；建立具有自主知识产权的半导体照明评价标准体
34、系和知识产权联盟； 建设半导体照明特色产业与应用示范基地，培育一批掌握核心技术的高建设半导体照明特色产业与应用示范基地，培育一批掌握核心技术的高 技术企业。技术企业。“十五”攻关计划目标1 1、技术研发及产业化取得较好进展、技术研发及产业化取得较好进展（1）国内在功率型正装及倒装芯片、透明电极、功率型LED封装等方面 形成一些关键技术突破，如11mm2功率型芯片发光功率达到60mW, 达到国外2000年水平，已封装出20lm/W白光LED；（2）采用国外芯片已封装出10W LED集成灯并开发出LED台灯（见附图）；（3）功率型LED矿灯已开始在矿井试用；（4）上海通用别克概念车除前大灯外，车内
35、外照明全部采用LED光源；（5）课题承担单位正在申请的专利已超过20项；攻关计划主要进展（6 6）半导体照明引起产业界和民间资本的广泛关注，近期新增投资超过）半导体照明引起产业界和民间资本的广泛关注，近期新增投资超过5 5亿元。一些民营企业和上市公司投巨资进入半导体照明领域或增加投资：亿元。一些民营企业和上市公司投巨资进入半导体照明领域或增加投资： 大连路明集团斥资大连路明集团斥资10001000万美元收购美国万美元收购美国AXTAXT光电公司的人才、技术与装备；光电公司的人才、技术与装备； 上海宽频科技投资上海宽频科技投资25002500万美元从事万美元从事氮化镓基高亮度半导体材料及器件生产
36、；氮化镓基高亮度半导体材料及器件生产； 江苏长电科技江苏长电科技投资投资82008200万元，联合北京工业大学开发万元，联合北京工业大学开发LEDLED新产品；新产品； 中科院半导体所与北京大学、深圳海洋王投资发展有限公司等投资中科院半导体所与北京大学、深圳海洋王投资发展有限公司等投资30003000万万 元，成立北京睿源半导体照明公司；元，成立北京睿源半导体照明公司； 此外，许多资金实力雄厚的产业集团正在进行半导体照明产业的投资可行此外，许多资金实力雄厚的产业集团正在进行半导体照明产业的投资可行 性分析，如侨兴集团、横店集团性分析，如侨兴集团、横店集团等等。攻关计划主要进展20042004年
37、年4 4月国内开发出发光功率月国内开发出发光功率60mW60mW的蓝光功率型芯片的蓝光功率型芯片20042004年年2 2月国内开发出月国内开发出10W LED10W LED台灯台灯20042004年年2 2月国内开发出月国内开发出10W LED10W LED灯灯应用产品开发2 2、启动基地建设、启动基地建设 厦门、大连、上海、南昌四个城市2004年3月被批准成为第一批国家半导体照明工程产业化基地。3 3、进行标准体系建立、产业发展战略和知识产权战略研究、进行标准体系建立、产业发展战略和知识产权战略研究 半导体照明攻关项目管理办公室正在联合信息产业部、中国照明学会、中国照明电器协会等启动半导体
38、照明标准体系建设工作。与国家知识产权局合作，共同开展半导体照明知识产权战略研究。并联合国务院发展研究中心、社科院工业经济研究所、清华大学公共关系学院等研究制定半导体照明产业发展战略。攻关计划主要进展4 4、攻关计划与其他计划的配合与联动、攻关计划与其他计划的配合与联动 对一批创新性很强，有可能形成自主知识产权的核心技术的课题，项目管理办公室建议在“十五”863计划光电子材料与器件主题中安排，与攻关项目同期启动。与太阳能有关的半导体照明课题，已建议在“十五”国家科技攻关计划“光伏与风力发电商业化技术开发”项目中启动。5 5、国际合作、国际合作 积极开展国际与地区合作，与韩国光电促进会、美国Str
39、ategy Unlimited等机构交流,了解国外或地区半导体照明产业发展计划的主要内容和组织情况，在产业组织上积极学习国外先进经验。并与台湾地区的生产力促进中心、光电协会、工研院等机构探讨海峡两岸共同建设大中华半导体照明技术与产业联盟的可行性。攻关计划主要进展6 6、人才引进和培养、人才引进和培养 项目管理办公室积极联络海外留学人员，为他们在国内寻找合作伙伴，目前有回国意向的有60多人，已回国或在海外但为国内企业服务的人员近40人。正在制定半导体照明专业人才培训计划，以提升国内相关技术骨干和管理人员的专业水平，培养产业发展急需的工程化人才。7 7、加强宣传工作，推动半导体照明应用、加强宣传工
40、作，推动半导体照明应用 通过软环境建设，加快半导体照明应用产品开发和市场形成。开通国家半导体照明工程网站；与信息产业部、中国照明学会、中国照明电器协会等共同举办有关半导体照明的研讨会，并在上海组织召开“2004中国（上海）国际半导体照明论坛；通过新华社、人民日报、经济日报、科技日报、中国电子报、消费日报等媒体进行宣传报道。攻关计划主要进展国际最新研究进展国际最新研究进展 在各国政府/地区的发展计划推动下，国际研发速度有不断加快的趋势，具体指标如下：（1）蓝光小芯片（0.3 0.3mm0.3 0.3mm2 2 ）发光功率12mw12mw（2）绿光小芯片（0.3 0.3mm0.3 0.3mm2 2
41、 ）发光功率8mw 8mw （3）紫光小芯片（0.3 0.3mm0.3 0.3mm2 2 ）发光功率11mw11mw（4）2003年10月美国Cree公司展出250mW250mW的11mm11mm2 2蓝光芯片，已封装出1200 lm1200 lm、 发光效率32 lm/W32 lm/W白光LED集成灯；2003年底日本日亚（Nichia）展示了 1000 lm1000 lm、发光效率33 lm/W33 lm/W的白光LED灯；结论结论 从最新掌握的数据，国内与国外研究水平相比，存在34年差距。如果2005 年底顺利完成攻关项目，产业化技术差距可从目前的3年缩小到12年。重视技术创新与集成重视
42、技术创新与集成 深入探索半导体普通照明的科学问题，重视创新性研发，加强技术创新环境建设、探讨技术创新模式，促进技术集成，优化资源配置。注重知识产权保护，实施专利战略注重知识产权保护，实施专利战略 加强技术创新过程中的知识产权保护，通过制定专利战略，确定优先发展的重点专利技术领域，集中研发力量在有比较优势的领域突破国外的专利壁垒。探讨知识产权联盟建设模式，形成知识产权共享机制，推动技术创新向纵深快速发展。对策和建议对策和建议以产业化为目标，以应用促发展以产业化为目标，以应用促发展 通过政府引导、市场化运作，充分调动地方和企业的积极性，继续倡导产学研联合攻关，同时发挥企业特别是民营企业的主体作用。通过LED下游应用市场的培育，带动上游技术发展；重点开发特殊照明市场，通过跨学科、跨行业、跨部门合作，研究开发出特殊环境、特殊领域的应用产品，在某一个或几个领域里首先突破。加强国际合作，在全球范围内整合资源加强国际合作，在全球范围内整合资源 半导体照明产业是一个世界性的产业，必须坚持开放，在全世界范围整合资源，充分利用国内外两个市场，两种资源，广泛开展国际合作，积极引进国外的先进技术、资金、人才和管理。对策和建议半导体照明的未来更明亮和多姿多彩！半导体照明的未来更明亮和多姿多彩！谢谢各位专家！结束语结束语谢谢大家聆听！谢谢大家聆听！63
