背光模组光学设计概念二

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1、內容介紹網點設計基本概念影響產品亮度的因素介紹影響產品均勻性的因素介紹楔形導光板光束產生原因分析光束亮點的解決1 1網點設計基本概念1.1.針對局部區域網點的設計調整針對局部區域網點的設計調整 網點的大小與多少決定導光板受光面的大小網點的大小與多少決定導光板受光面的大小,從而影響折從而影響折 射的光線數量射的光線數量; ;調整網點的疏密和改變網點大小原理相同調整網點的疏密和改變網點大小原理相同, 網點越密網點越密,接收和折射的光線越多接收和折射的光線越多,顯示越亮顯示越亮,反之越反之越 暗暗。所以我們利用這兩種方法對畫面的強光區和弱光區作所以我們利用這兩種方法對畫面的強光區和弱光區作 綜合柔和

2、處理綜合柔和處理,削弱熒火蟲現象削弱熒火蟲現象 a. a.針對針對V.AV.A區近光源處做掏點區近光源處做掏點( (全掏或間隔掏全掏或間隔掏)/)/縮減點徑縮減點徑; ; - -消除消除( (減輕減輕) )亮點亮點/ /減少光線損失減少光線損失 b. b.針對光源間針對光源間( (光線照射困難的區域光線照射困難的區域) )的點做局部加大或加密的點做局部加大或加密; ; c. c.針對兩對側光源的產品針對兩對側光源的產品, ,中間點要有一定寬度的等點等間距中間點要有一定寬度的等點等間距; ;2.2.雙面規則化學蝕刻的網點會產生光線干涉雙面規則化學蝕刻的網點會產生光線干涉( (漫反射光線重疊漫反射

3、光線重疊) )發光也容易看到咬花點發光也容易看到咬花點。可選擇反射面化學蝕刻可選擇反射面化學蝕刻( (干式蝕刻干式蝕刻) )配合出光面干式蝕刻配合出光面干式蝕刻, , 避免光線干涉避免光線干涉( (干式蝕刻網點式樣不同干式蝕刻網點式樣不同網點密度更大網點密度更大網點擴散功能增強網點擴散功能增強) )。2 23.3.化學蝕刻網點設計軟體設定的咬花點最小邊界距化學蝕刻網點設計軟體設定的咬花點最小邊界距0.05(min),0.05(min),目的是便于后續為改善均勻性整體放大后尾端或暗區調整的目的是便于后續為改善均勻性整體放大后尾端或暗區調整的最大點之間的保持一定邊界距最大點之間的保持一定邊界距而不

4、至于交叉相連而不至于交叉相連經調整經調整後咬花點最小邊界距應保證在後咬花點最小邊界距應保證在0.015mm0.015mm以上以便網點蝕刻以上以便網點蝕刻。如調整後效果仍無法滿足如調整後效果仍無法滿足, ,需重新生成或補點處理需重新生成或補點處理。4. 4.針對僅一層擴散片針對僅一層擴散片( (較厚較厚0.125t)0.125t)產品產品以及擴散片以及擴散片+ +單張增光單張增光膜組合的彩屏背光膜組合的彩屏背光在咬花設計時應考量咬花點透過在咬花設計時應考量咬花點透過FilmFilm材材的顯現程度的顯現程度盡可能不使用亂數化學蝕刻的咬花設計及加工盡可能不使用亂數化學蝕刻的咬花設計及加工, ,避免麻

5、點產生避免麻點產生。可使用規則矩陣的網點排布或使用最小間距可使用規則矩陣的網點排布或使用最小間距0.010.0150.010.015的雷射咬花設計的雷射咬花設計。5.5.燈管類或燈管類或LEDLED排列較多產品排列較多產品會造成入光部中間部位光線能會造成入光部中間部位光線能量集中量集中而兩側角落部分較暗而兩側角落部分較暗. .針對入光部中間與角落的網點針對入光部中間與角落的網點需進行區域漸進式縮放處理需進行區域漸進式縮放處理。6.6.針對周邊有針對周邊有/ /無加貼遮光貼布單體導光板的網點設計無加貼遮光貼布單體導光板的網點設計要求將要求將中部兩側網點要加密或放大處理中部兩側網點要加密或放大處理

6、, ,以改善均勻性以改善均勻性。3 3影響亮度的主要因素(不完全統計)a. a. 背光尺寸背光尺寸背光類型背光類型( (如如: :單體導光板單體導光板ABAB蓋組合蓋組合)b. b. 光源光源所有貼布的選擇與使用所有貼布的選擇與使用。 如如:LED:LED亮度級別亮度級別數量數量BEF/BEF/擴散的材質擴散的材質數量與組合數量與組合反射片材質或黑反射片材質或黑白白黑銀黑銀黑黑遮光膠帶黑黑遮光膠帶c. c. 導光板材質導光板材質厚度厚度入光部式樣入光部式樣鋸齒鋸齒d. d. 反射框結構反射框結構材質材質e. e. 組裝的有效性組裝的有效性( (如如LEDLED是否已靠近導光板是否已靠近導光板是

7、否有歪斜是否有歪斜)f. FPCf. FPC是否有刷黑墨是否有刷黑墨刷黑墨的尺寸刷黑墨的尺寸g. g. 導光板出光面及反射面的表面處理方式導光板出光面及反射面的表面處理方式(鏡面或不同磨面系數鏡面或不同磨面系數)h. h. 咬花的設計及網點蝕刻狀況咬花的設計及網點蝕刻狀況( (如如: :圓點圓點V-cutV-cut多邊形多邊形化學蝕刻化學蝕刻雷射雷射鑽點加工鑽點加工)以及同一面板上網點的分布數量或是否雙面咬花處理以及同一面板上網點的分布數量或是否雙面咬花處理. .i. i. 導光板的成型參數及狀況導光板的成型參數及狀況j. j. 導光板的外圍尺寸小于等于導光板的外圍尺寸小于等于HOUHOU內框

8、尺寸公差的下限內框尺寸公差的下限但不可小太多但不可小太多否否則會造成蓋子組裝松動則會造成蓋子組裝松動并且由于過于松動導致光線利用率降低并且由于過于松動導致光線利用率降低, , 影響成影響成品亮度品亮度。k. k. 結構設計合理化結構設計合理化( (如如是否會有漏光產生是否會有漏光產生)l. l. 電氣特性的改變及不同電阻阻值的配比電氣特性的改變及不同電阻阻值的配比(U=IR).(U=IR).4 4影響均勻性的主要因素(不完全統計)1.1.導光板的成型狀況導光板的成型狀況2.2.咬花模仁在裝模或射出時咬花模仁在裝模或射出時, ,經擦洗模仁表面造成陰影經擦洗模仁表面造成陰影, ,而影響發光效果及均

9、勻性而影響發光效果及均勻性。3.3.處理出光面或反射面的表面系數處理出光面或反射面的表面系數(60K,80K,120K,(60K,80K,120K,鏡面鏡面) )4.4.使用不同反射率的反射片對均勻性也有影響使用不同反射率的反射片對均勻性也有影響( (考量成本考量成本) )5.5.組裝粘組裝粘FPCFPC雙面膠是否因遮住鋸齒雙面膠是否因遮住鋸齒, ,其黑白膠阻礙了其黑白膠阻礙了LEDLED出光出光. .6.LED6.LED亮度級別差異大亮度級別差異大, ,組裝在同一片組裝在同一片FPCFPC上上, ,導致局部亮暗導致局部亮暗( (可控制可控制50mcd50mcd以內以內) )。7.7.咬花蝕刻

10、咬花蝕刻( (網點大小及深度網點大小及深度) )8.8.咬花設計咬花設計( (網點大小及間距網點大小及間距) )9.9.同一片同一片FPCFPC上的上的LEDLED間間VFVF差太大會有搶電流現象發生差太大會有搶電流現象發生( (主要針對并聯線路主要針對并聯線路) )10.LED10.LED焊在同一片焊在同一片FPCFPC上的前後落差大上的前後落差大最好控制在最好控制在0.05mm0.05mm以內以內。11.11.鋸齒的深度及疏密影響亮度的分佈同時也影響均勻性鋸齒的深度及疏密影響亮度的分佈同時也影響均勻性.( .(深密前亮深密前亮. .淺疏後亮淺疏後亮) )5 5楔形導光板光束產生原因分析導光

11、板入光處為楔形設計導光板入光處為楔形設計楔形導光板形狀會更加容易破壞光的全反楔形導光板形狀會更加容易破壞光的全反射射。如下圖所示如下圖所示,假設光源導入導光板中的入射光與導光板的法線假設光源導入導光板中的入射光與導光板的法線夾角大於夾角大於4242,此光線將會在導光介質中來回作全反射此光線將會在導光介質中來回作全反射,使光線從導光使光線從導光板中傳遞板中傳遞。當光線遇到楔形斜面時當光線遇到楔形斜面時,入射角與上表面法線入射角與上表面法線( (或下表面或下表面) )之間的夾角之間的夾角,會因逐漸狹窄的表面而變小會因逐漸狹窄的表面而變小。而當其入射角小於全反射而當其入射角小於全反射臨界角時臨界角時

12、,光線即從狹窄的斜面透出光線即從狹窄的斜面透出,而在斜面處並無平行斜面的遮而在斜面處並無平行斜面的遮光設計光設計那麼透出的斜面處光線就會大量外溢那麼透出的斜面處光線就會大量外溢( (如下圖如下圖) )而由于增而由于增光膜也是一種導光介質光膜也是一種導光介質那么外溢的光線會經過增光膜的那么外溢的光線會經過增光膜的PETPET的斷面以的斷面以及增光膜本身角度改變而被引導進入及增光膜本身角度改變而被引導進入BLUBLU有效發光視區有效發光視區產生垂直光產生垂直光束束交叉光束和亮點交叉光束和亮點。6 67 7亮點光束的解決 (不完全統計) 1.LED1.LED入光處鋸齒式樣入光處鋸齒式樣; ;2.LE

13、D2.LED位置變更位置變更( (距離距離V.AV.A區或區或LEDLED間距變更間距變更); );3.3.使用雙面黑的遮光膠帶使用雙面黑的遮光膠帶; ;4.4.擴散片霧面背黑膠或擴散片霧面背黑膠或FPCFPC焊接焊接LEDLED面絲印黑墨面絲印黑墨; ;5.5.針對針對V.AV.A區近光源處做掏點區近光源處做掏點( (全掏或間隔掏全掏或間隔掏)/)/縮減點徑縮減點徑; ;6.6.導光板入光處平面要求平整導光板入光處平面要求平整( (特別針對模仁頂出導光板或特別針對模仁頂出導光板或V-cutV-cut類導光板類導光板) ) 針對模仁頂出導光板的圖面針對模仁頂出導光板的圖面要求加注模仁頂出接合線

14、位置尺寸要求加注模仁頂出接合線位置尺寸即距離即距離 導光板鋸齒入光面導光板鋸齒入光面0.4mm0.4mm。避免因模仁頂出的接合線位置太靠近避免因模仁頂出的接合線位置太靠近V.AV.A視區而視區而 造成發光視區內光源前亮點造成發光視區內光源前亮點。7.7.設計時盡量將設計時盡量將LEDLED的發光中心部位設計在導光板的中心處的發光中心部位設計在導光板的中心處; ;8.8.出光面與反射面全部使用鏡面或光源入光處局部使用鏡面拋光處理出光面與反射面全部使用鏡面或光源入光處局部使用鏡面拋光處理; ;9.9.嚴格管理嚴格管理LEDLED的焊接公差滿足設計要求的焊接公差滿足設計要求,使使LEDLED發光面緊

15、靠發光面緊靠L/GL/G入射面入射面,這這 樣樣LEDLED的發光範圍將主要集中在的發光範圍將主要集中在L/GL/G入光面範圍內入光面範圍內,防止光線外溢防止光線外溢; ;10.10.考量組裝品質穩定前提下考量組裝品質穩定前提下縮短棱鏡片等膜材與遮光膠帶的搭截面縮短棱鏡片等膜材與遮光膠帶的搭截面, ,以騰出以騰出面積使遮光膠帶貼附在面積使遮光膠帶貼附在L/GL/G上上11.11.下增光膜使用盡可能平行光源入射方向的增光膜角度下增光膜使用盡可能平行光源入射方向的增光膜角度, ,減弱因棱鏡片的角度減弱因棱鏡片的角度導向產生斜光束導向產生斜光束。12.LED12.LED流焊作業要求懸浮不可超出流焊作

16、業要求懸浮不可超出0.015mm0.015mm。 8 8光束亮點的解決1.1.交叉光束的解決交叉光束的解決1.11.1鋸齒的設計考量鋸齒的設計考量1.21.2鏡面咬花的導入鏡面咬花的導入1.31.3粘粘FPCFPC雙面膠式樣雙面膠式樣1.41.4擴散片考量反貼擴散片考量反貼1.51.5導光板入光部結構的設計考量導光板入光部結構的設計考量1.61.6網點設計之局部網點設計之局部( (梯形梯形) )微調微調1.71.7LEDLED光源前增加圓弧線設計做蝕刻加工光源前增加圓弧線設計做蝕刻加工。9 9補充總結光學處理中常見的異常:亮點暗區陰影光束網點清晰亮度達不到均勻性不良色差異常水波紋牛頓環亮八(交叉光束)局部亮線或亮暗帶漏光非中心點最亮 在改善光學時需要多動手多動腦多提出問題多尋求細節多方面分析多加總結。10101111

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