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1、会计学1模拟电子模拟电子(dinz)技术基础技术基础(第第4版版)ppt课课件件第一页，共38页。第一章 半导体二极管和三极管1.1 1.1 半导体基础知识半导体基础知识1.2 1.2 半导体二极管半导体二极管1.3 1.3 晶体晶体(jngt)(jngt)三极管三极管第1页/共37页第二页，共38页。1 1 半导体基础知识半导体基础知识一、本征半导体一、本征半导体二、杂质二、杂质(zzh)(zzh)半导体半导体三、三、PNPN结的形成结的形成(xngchng)(xngchng)及其单向及其单向导电性导电性四、四、PNPN结的电容结的电容(dinrng)(dinrng)效应效应第2页/共37页
2、第三页，共38页。一、一、一、一、本征半导体本征半导体本征半导体本征半导体 导电性介于导体导电性介于导体(dot)与绝缘体之间的物质称为半导体与绝缘体之间的物质称为半导体(dot)。本征半导体是纯净本征半导体是纯净(chnjng)的晶体结构的半导体。的晶体结构的半导体。1 1、什么、什么(shn me)(shn me)是半导体？什么是半导体？什么(shn me)(shn me)是是本征半导体？本征半导体？ 导体铁、铝、铜等金属元素等低价元素，其最外层电子在导体铁、铝、铜等金属元素等低价元素，其最外层电子在外电场作用下很容易产生定向移动，形成电流。外电场作用下很容易产生定向移动，形成电流。 绝缘
3、体惰性气体、橡胶等，其原子的最外层电子受原子核的束缚绝缘体惰性气体、橡胶等，其原子的最外层电子受原子核的束缚力很强，只有在外电场强到一定程度时才可能导电。力很强，只有在外电场强到一定程度时才可能导电。 半导体硅（半导体硅（Si）、锗（）、锗（Ge），均为四价元素，它们原子的最），均为四价元素，它们原子的最外层电子受原子核的束缚力介于导体与绝缘体之间。外层电子受原子核的束缚力介于导体与绝缘体之间。无杂质无杂质稳定的结构稳定的结构第3页/共37页第四页，共38页。2 2 2 2、本征半导体的结构、本征半导体的结构、本征半导体的结构、本征半导体的结构(jigu)(jigu)(jigu)(jigu)由
4、于热运动，具有足够能量的价由于热运动，具有足够能量的价电子挣脱共价键的束缚电子挣脱共价键的束缚(shf)而而成为自由电子成为自由电子自由电子的产生使共价键中留有一自由电子的产生使共价键中留有一个个(y )空位置，称为空穴空位置，称为空穴 自由电子与空穴相碰同时消失，称为复合。自由电子与空穴相碰同时消失，称为复合。共价键共价键 一定温度下，自由电子与空穴对的浓度一定；温度升高一定温度下，自由电子与空穴对的浓度一定；温度升高，热运动加剧，挣脱共价键的电子增多，自由电子与空，热运动加剧，挣脱共价键的电子增多，自由电子与空穴对的浓度加大。穴对的浓度加大。动态平衡动态平衡第4页/共37页第五页，共38页
5、。两种载流子两种载流子 外加电场时，带负电的自外加电场时，带负电的自由电子和带正电的空穴由电子和带正电的空穴(kn xu)均参与导电，且运动方均参与导电，且运动方向相反。由于载流子数目很向相反。由于载流子数目很少，故导电性很差。少，故导电性很差。为什么要将半导体变成导电性很差的本征半导体？3 3 3 3、本征半导体中的两种载流子、本征半导体中的两种载流子、本征半导体中的两种载流子、本征半导体中的两种载流子运载电荷运载电荷(dinh)的粒子称为载的粒子称为载流子。流子。 温度升高，热运动温度升高，热运动(yndng)加剧，载流子浓度增大，导电加剧，载流子浓度增大，导电性增强。性增强。 热力学温度
6、热力学温度0K时不导电。时不导电。第5页/共37页第六页，共38页。二、杂质二、杂质(zzh)(zzh)半导体半导体 1. N 1. N型半导体型半导体磷（磷（P） 杂质半导体主要杂质半导体主要(zhyo)靠多靠多数载流子导电。掺入杂质越多，数载流子导电。掺入杂质越多，多子浓度越高，导电性越强，实多子浓度越高，导电性越强，实现导电性可控。现导电性可控。多数多数(dush)载载流子流子 空穴比未加杂质时的数目多了？空穴比未加杂质时的数目多了？少了？为什么？少了？为什么？第6页/共37页第七页，共38页。2.2.2.2. P P型半导体型半导体型半导体型半导体硼（硼（B）多数多数(dush)载流子
7、载流子 P型半导体主要靠空穴导电型半导体主要靠空穴导电(dodin)，掺入杂质越多，空穴浓度，掺入杂质越多，空穴浓度越高，导电越高，导电(dodin)性越强，性越强， 在杂质半导体中，温度变化时，载流子的数目(shm)变化吗？少子与多子变化的数目(shm)相同吗？少子与多子浓度的变化相同吗？第7页/共37页第八页，共38页。三、三、三、三、PNPNPNPN结的形成结的形成结的形成结的形成(xngchng)(xngchng)(xngchng)(xngchng)及其单向导电及其单向导电及其单向导电及其单向导电性性性性 物质因浓度差而产生的运动称为扩散运动。气体(qt)、液体、固体均有之。扩散运动扩
8、散运动P区空穴区空穴(kn xu)浓度远高于浓度远高于N区。区。N区自由电子区自由电子浓度远高于浓度远高于P区。区。 扩散运动使靠近接触面扩散运动使靠近接触面P区的空穴浓度降低、靠近接触面区的空穴浓度降低、靠近接触面N区区的自由电子浓度降低，产生内电场。的自由电子浓度降低，产生内电场。第8页/共37页第九页，共38页。PN PN 结的形成结的形成结的形成结的形成(xngchng)(xngchng) 因电场作用(zuyng)所产生的运动称为漂移运动。 参与扩散运动(yndng)和漂移运动(yndng)的载流子数目相同，达到动态平衡，就形成了PN结。漂移运动漂移运动 由于扩散运动使由于扩散运动使P
9、区与区与N区的交界面缺少多数载流子，形成内电场，区的交界面缺少多数载流子，形成内电场，从而阻止扩散运动的进行。内电场使空穴从从而阻止扩散运动的进行。内电场使空穴从N区向区向P区、自由电子从区、自由电子从P区向区向N 区运动。区运动。第9页/共37页第十页，共38页。PN结加正向电压结加正向电压(diny)导通：导通： 耗尽层变窄，扩散运动加剧，由耗尽层变窄，扩散运动加剧，由于外电源的作用，形成扩散电流，于外电源的作用，形成扩散电流，PN结处于导通状态。结处于导通状态。PN结加反向电压截止：结加反向电压截止： 耗尽层变宽，阻止扩散运动，耗尽层变宽，阻止扩散运动，有利于漂移运动，形成漂移电有利于漂
10、移运动，形成漂移电流。由于电流很小，故可近似流。由于电流很小，故可近似(jn s)认为其截止。认为其截止。PN PN 结的单向结的单向结的单向结的单向(dn (dn xin)xin)导电性导电性导电性导电性必要吗？必要吗？第10页/共37页第十一页，共38页。四、四、PN PN 结的电容结的电容(dinrng)(dinrng)效效应应1. 势垒电容(dinrng) PN结外加电压变化时，空间电荷区的宽度将发生变化，有电荷的积累和释放的过程(guchng)，与电容的充放电相同，其等效电容称为势垒电容Cb。2. 扩散电容 PN结外加的正向电压变化时，在扩散路程中载流子结外加的正向电压变化时，在扩散
11、路程中载流子的浓度及其梯度均有变化，也有电荷的积累和释放的的浓度及其梯度均有变化，也有电荷的积累和释放的过程，其等效电容称为扩散电容过程，其等效电容称为扩散电容Cd。结电容：结电容： 结电容不是常量！若结电容不是常量！若PN结外加电压频率高到一定程度，则结外加电压频率高到一定程度，则失去单向导电性！失去单向导电性！第11页/共37页第十二页，共38页。问题问题(wnt)(wnt)n n为什么将自然界导电性能中等的半导体材料制成本为什么将自然界导电性能中等的半导体材料制成本为什么将自然界导电性能中等的半导体材料制成本为什么将自然界导电性能中等的半导体材料制成本征半导体，导电性能极差，又将其掺杂，
12、改善导电征半导体，导电性能极差，又将其掺杂，改善导电征半导体，导电性能极差，又将其掺杂，改善导电征半导体，导电性能极差，又将其掺杂，改善导电性能？性能？性能？性能？n n为什么半导体器件的温度稳定性差？是多子还是为什么半导体器件的温度稳定性差？是多子还是为什么半导体器件的温度稳定性差？是多子还是为什么半导体器件的温度稳定性差？是多子还是(hishi)(hishi)(hishi)(hishi)少子是影响温度稳定性的主要因素？少子是影响温度稳定性的主要因素？少子是影响温度稳定性的主要因素？少子是影响温度稳定性的主要因素？n n为什么半导体器件有最高工作频率？为什么半导体器件有最高工作频率？为什么半
13、导体器件有最高工作频率？为什么半导体器件有最高工作频率？第12页/共37页第十三页，共38页。2 半导体二极管一、二极管的组成一、二极管的组成(z chn)二、二极管的伏安特性二、二极管的伏安特性(txng)及及电流方程电流方程三、二极管的等效电路三、二极管的等效电路四、二极管的主要参数四、二极管的主要参数五、稳压五、稳压(wn y)二极管二极管第13页/共37页第十四页，共38页。 一、二极管的组成一、二极管的组成一、二极管的组成一、二极管的组成(z chn)(z chn)将将PN结封装，引出结封装，引出(yn ch)两个电极，就构成了二极管。两个电极，就构成了二极管。小功率小功率(gngl
14、)二极管二极管大功率二大功率二极管极管稳压稳压二极管二极管发光发光二极管二极管第14页/共37页第十五页，共38页。 一、二极管的组成一、二极管的组成一、二极管的组成一、二极管的组成(z chn)(z chn)点接触型：结面积小，结点接触型：结面积小，结电容小，故结允许电容小，故结允许(ynx)的电流小，最高工作频率的电流小，最高工作频率高。高。面接触面接触(jich)型：结面型：结面积大，结电容大，故结允积大，结电容大，故结允许的电流大，最高工作频许的电流大，最高工作频率低。率低。平面型：结面积可小、平面型：结面积可小、可大，小的工作频率高，可大，小的工作频率高，大的结允许的电流大。大的结允
15、许的电流大。第15页/共37页第十六页，共38页。 二、二极管的伏安特性二、二极管的伏安特性二、二极管的伏安特性二、二极管的伏安特性(txng)(txng)及电流方程及电流方程及电流方程及电流方程材料材料开启电压开启电压导通电压导通电压反向饱和电流反向饱和电流硅硅Si0.5V0.50.8V1A以下锗锗Ge0.1V0.10.3V几十A开启开启(kiq)电电压压反向反向(fn xin)饱饱和电流和电流击穿击穿电压电压温度的温度的电压当量电压当量二极管的电流与其端电压的关系称为伏安特性。二极管的电流与其端电压的关系称为伏安特性。第16页/共37页第十七页，共38页。第17页/共37页第十八页，共38
16、页。利用利用利用利用MultisimMultisimMultisimMultisim测试二极管伏安测试二极管伏安测试二极管伏安测试二极管伏安(f(f(f(fn)n)n)n)特性特性特性特性第18页/共37页第十九页，共38页。从二极管的伏安特性可以从二极管的伏安特性可以从二极管的伏安特性可以从二极管的伏安特性可以(ky)(ky)(ky)(ky)反映出：反映出：反映出：反映出：1.1.1.1.单向导电性单向导电性单向导电性单向导电性2. 伏安伏安(f n)特性受温度影特性受温度影响响T（）在电流不变情况下管在电流不变情况下管(xi un)压降压降u 反向饱和电流反向饱和电流IS，U(BR) T（
17、）正向特性左移，反向特性下移正向特性左移，反向特性下移正向特性为指正向特性为指数曲线数曲线反向特性为横轴的平行线反向特性为横轴的平行线增大增大1倍倍/10第19页/共37页第二十页，共38页。三、二极管的等效电路三、二极管的等效电路三、二极管的等效电路三、二极管的等效电路理想理想(lxing)二极管二极管近似近似(jn s)分析中分析中最常用最常用理想开关理想开关导通时导通时 UD0截止时截止时IS0导通时导通时UDUon截止时截止时IS0导通时导通时i与与u成成线性关系线性关系应根据不同应根据不同(b tn)情况选择不同情况选择不同(b tn)的等效电路！的等效电路！1. 将伏安特性折线化？
18、100V？5V？1V？第20页/共37页第二十一页，共38页。2. 2. 2. 2. 微变等效电路微变等效电路微变等效电路微变等效电路Q越高，越高，rd越小。越小。 当二极管在静态基础上有一动态信号作用时，则可将二极管等效为一个(y )电阻，称为动态电阻，也就是微变等效电路。ui=0时直流电源作用时直流电源作用(zuyng)小信号小信号(xnho)作用作用静态电流静态电流第21页/共37页第二十二页，共38页。四、二极管的主要参数四、二极管的主要参数四、二极管的主要参数四、二极管的主要参数n n最大整流电流最大整流电流最大整流电流最大整流电流IFIFIFIF：最大平均值：最大平均值：最大平均值
19、：最大平均值n n最大反向工作电压最大反向工作电压最大反向工作电压最大反向工作电压URURURUR：最大瞬时值：最大瞬时值：最大瞬时值：最大瞬时值n n反向电流反向电流反向电流反向电流IRIRIRIR：即：即：即：即ISISISISn n最高工作频率最高工作频率最高工作频率最高工作频率fMfMfMfM：因：因：因：因PNPNPNPN结有电容结有电容结有电容结有电容(dinrng)(dinrng)(dinrng)(dinrng)效应效应效应效应第四版第四版P20第22页/共37页第二十三页，共38页。讨论：解决讨论：解决讨论：解决讨论：解决(jiju)(jiju)(jiju)(jiju)两个问题
20、两个问题两个问题两个问题n n如何判断二极管的工作如何判断二极管的工作如何判断二极管的工作如何判断二极管的工作(gngzu)(gngzu)状态？状态？状态？状态？n n什么情况下应选用二极管的什么等效电路？什么情况下应选用二极管的什么等效电路？什么情况下应选用二极管的什么等效电路？什么情况下应选用二极管的什么等效电路？uD=ViRQIDUDV与与uD可比，则需图解可比，则需图解(tji)：实测特性实测特性 对对V和和Ui二极管二极管的模型的模型有什么不同？有什么不同？第23页/共37页第二十四页，共38页。五、稳压五、稳压五、稳压五、稳压(wny)(wny)(wny)(wny)二极管二极管二极
21、管二极管1. 伏安(f n)特性进入稳压进入稳压(wn y)区的最小电区的最小电流流不至于损坏的最大电流不至于损坏的最大电流 由一个由一个PN结组结组成，反向击穿后成，反向击穿后在一定的电流范在一定的电流范围内端电压基本围内端电压基本不变，为稳定电不变，为稳定电压。压。2. 主要参数稳定电压稳定电压UZ、稳定电流、稳定电流IZ最大功耗最大功耗PZM IZM UZ动态电阻动态电阻rzUZ /IZ 若稳压管的电流太小则不稳压，若稳压管的电流太大则会因若稳压管的电流太小则不稳压，若稳压管的电流太大则会因功耗过大而损坏，因而稳压管电路中必需有限制稳压管电流的限功耗过大而损坏，因而稳压管电路中必需有限制
22、稳压管电流的限流电阻！流电阻！限流电阻限流电阻斜率？斜率？第24页/共37页第二十五页，共38页。1.3 1.3 晶体晶体(jngt)(jngt)三极管三极管一、晶体管的结构一、晶体管的结构(jigu)和和符号符号二、晶体管的放大二、晶体管的放大(fngd)原理原理三、晶体管的共射输入特性和输出特性三、晶体管的共射输入特性和输出特性四、温度对晶体管特性的影响四、温度对晶体管特性的影响五、主要参数五、主要参数第25页/共37页第二十六页，共38页。 一、晶体管的结构一、晶体管的结构一、晶体管的结构一、晶体管的结构(jigu)(jigu)和符号和符号和符号和符号多子多子(du z)浓浓度高度高多子
23、多子(du z)浓浓度很低，且很度很低，且很薄薄面积大面积大晶体管有三个极、三个区、两个晶体管有三个极、三个区、两个PN结。结。小功率管小功率管中功率管中功率管大功率管大功率管为什么有孔？为什么有孔？第26页/共37页第二十七页，共38页。二、晶体管的放大二、晶体管的放大二、晶体管的放大二、晶体管的放大(fngd)(fngd)(fngd)(fngd)原理原理原理原理 扩散运动形成扩散运动形成(xngchng)发射极电流发射极电流IE，复合运动，复合运动形成形成(xngchng)基极电流基极电流IB，漂移运动形成，漂移运动形成(xngchng)集电极电流集电极电流IC。少数少数(shosh)载流
24、子载流子的运动的运动因发射区多子浓度高使大量电因发射区多子浓度高使大量电子从发射区扩散到基区子从发射区扩散到基区因基区薄且多子浓度低，使极少数扩散到因基区薄且多子浓度低，使极少数扩散到基区的电子与空穴复合基区的电子与空穴复合因集电区面积大，在外电场作用下大因集电区面积大，在外电场作用下大部分扩散到基区的电子漂移到集电区部分扩散到基区的电子漂移到集电区基区空穴的基区空穴的扩散扩散第27页/共37页第二十八页，共38页。n n电流分配：电流分配： IE IEIBIBICICn n IE IE扩散扩散(kusn)(kusn)运动形成的运动形成的电流电流n n IB IB复合运动形复合运动形成的电流成
25、的电流n n IC IC漂移运动形漂移运动形成的电流成的电流穿透电流穿透电流集电结反向集电结反向(fn xin)电流电流直流电流放直流电流放大系数大系数交流交流(jioli)电电流放大系数流放大系数为什么基极开路集电极回路为什么基极开路集电极回路会有穿透电流？会有穿透电流？第28页/共37页第二十九页，共38页。三、晶体管的共射输入三、晶体管的共射输入三、晶体管的共射输入三、晶体管的共射输入(shr)(shr)(shr)(shr)特性和输出特性和输出特性和输出特性和输出特性特性特性特性为什么为什么UCE增大曲线增大曲线(qxin)右移？右移？ 对于对于(duy)小功率晶体管，小功率晶体管，UC
26、E大于大于1V的一条输入特性曲的一条输入特性曲线可以取代线可以取代UCE大于大于1V的所有输入特性曲线。的所有输入特性曲线。为什么像为什么像PN结的伏安特性？结的伏安特性？为什么为什么UCE增大到一定值曲线右移就增大到一定值曲线右移就不明显了？不明显了？1. 输入特性第29页/共37页第三十页，共38页。2. 2. 2. 2. 输出特性输出特性输出特性输出特性是常数吗？什么是理想晶体管？什么情况下是常数吗？什么是理想晶体管？什么情况下 ?对应对应(duyng)于一个于一个IB就有一条就有一条iC随随uCE变化的曲变化的曲线。线。 为什么为什么uCE较小时较小时iC随随uCE变变化很大？为什么进
27、入放大状态化很大？为什么进入放大状态(zhungti)曲线几乎是横轴的平曲线几乎是横轴的平行线？行线？饱和饱和(boh)区区放大区放大区截止区截止区第30页/共37页第三十一页，共38页。晶体管的三个工作晶体管的三个工作晶体管的三个工作晶体管的三个工作(gngzu)(gngzu)(gngzu)(gngzu)区域区域区域区域 晶体管工作在放大状态时，输出回路的电流 iC几乎(jh)仅仅决定于输入回路的电流 iB，即可将输出回路等效为电流 iB 控制的电流源iC 。状态状态uBEiCuCE截止截止UonICEOVCC放大放大 UoniB uBE饱和饱和 UoniB uBE第31页/共37页第三十二
28、页，共38页。四、温度四、温度四、温度四、温度(wnd)(wnd)(wnd)(wnd)对晶体管特性对晶体管特性对晶体管特性对晶体管特性的影响的影响的影响的影响第32页/共37页第三十三页，共38页。五、主要参数五、主要参数 直流参数直流参数： 、 、ICBO、 ICEOc-e间击穿间击穿(j chun)电压电压最大集电最大集电极电流极电流(dinli)最大集电极耗散最大集电极耗散(ho sn)功率，功率，PCMiCuCE安全工作区安全工作区 交流参数：交流参数：、fT（使1的信号频率） 极限参数极限参数：ICM、PCM、U（BR）CEO第33页/共37页第三十四页，共38页。讨论讨论讨论讨论(
29、toln)(toln)(toln)(toln)一一一一由图示特性由图示特性(txng)求出求出PCM、ICM、U （BR）CEO 、。2.7uCE=1V时的时的iC就是就是(jish)ICMU（BR）CEO第34页/共37页第三十五页，共38页。讨论二：利用讨论二：利用讨论二：利用讨论二：利用(lyng)Multisim(lyng)Multisim(lyng)Multisim(lyng)Multisim测试晶体测试晶体测试晶体测试晶体管的输出特性管的输出特性管的输出特性管的输出特性第35页/共37页第三十六页，共38页。n n利用利用利用利用MultisimMultisimMultisimMu
30、ltisim分析分析分析分析(fnx)(fnx)(fnx)(fnx)图示电路在图示电路在图示电路在图示电路在V2V2V2V2小于何值时小于何值时小于何值时小于何值时晶体管截止、大于何值时晶体管截止、大于何值时晶体管截止、大于何值时晶体管截止、大于何值时晶体管饱和。晶体管饱和。晶体管饱和。晶体管饱和。讨论讨论讨论讨论(toln)(toln)(toln)(toln)三三三三 以以V2作为输入、以节点作为输入、以节点(ji din)1作为输出，采用直流扫作为输出，采用直流扫描的方法可得！描的方法可得！约小于约小于0.5V时截时截止止约大于约大于1V时饱时饱和和 描述输出电压与输出电描述输出电压与输出电压之间函数关系的曲线，压之间函数关系的曲线，称为电压传输特性。称为电压传输特性。第36页/共37页第三十七页，共38页。内容(nirng)总结会计学。一定温度下，自由电子与空穴对的浓度一定。是多子还是少子是影响温度稳定性的主要因素。T（）正向特性左移，反向特性下移。导通时 UD0截止时IS0。应根据不同情况选择不同的等效电路。最大反向工作电压UR：最大瞬时值。什么情况下应选用二极管的什么等效电路。稳定电压UZ、稳定电流(dinli)IZ。多子浓度很低，且很薄。因基区薄且多子浓度低，使极少数扩散到基区的电子与空穴复合。为什么uCE较小时iC随uCE变化很大第三十八页，共38页。
