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1、ANSI-ESDS20-20ANSI-ESDS20-20体系建立体系建立. .n ESD ESD 历史回顾历史回顾n 标准的发展标准的发展n S20.20 S20.20 概况概况ANSI/ESD S20.20 ANSI/ESD S20.20 综述综述Shenzhen and May 19, 2002 2 (LI Yan-DNV)n 公司ESD程序 (1990 早期)l 公司特别开发l 基于公司经验l 大多ESD项目/解决方案仅供内部, 对外保密l 很少甚至没有外部制造n 较少有工业标准 (1990 早期)l 一般l 没有被大型OEM采用历史回顾历史回顾Shenzhen and May 19,
2、2002 3 (LI Yan-DNV)n 1990中期 - 大型OEM开始外发加工l 线路板l 最终系统集成l 供应/ 配发链管理l OEM出卖非核心作业技术n 较多标准发展组织l ESDA,EIA,ASTM,JEDEC历史回顾历史回顾Shenzhen and May 19, 2002 4 (LI Yan-DNV)n 制造业:- 大多数OEM利用外发加工- OEM 对电子产品买卖- 合同加工商:l 规模及影响扩大( 1000 亿市场, 2001估计)l 20-25% 年增长率l 一厂多客问题: 培训, 可靠性当前形势当前形势Shenzhen and May 19, 2002 5 (LI Yan
3、-DNV)标准发展 大的发展机构包括:lESDA,JEDEC,EIA,ASTM,IPC,SEMI,IEC,ISO,IDEMA,RCJ,NFPA 等l冲突的文件l较小的协调性lESD程序文件限制当前形式当前形式Shenzhen and May 19, 2002 6 (LI Yan-DNV)结果结果: :n 造成混淆n 增加成本n 产生磨擦Shenzhen and May 19, 2002 7 (LI Yan-DNV)n 1995年美国政府试图将前军用标准商业化n 政府及军队寻找工业伙伴发展可接受的商业标准n 美国国防部向ESDA发出求助函n 1995年4月ESDA成立工作组发展新标准潜在解决方案
4、潜在解决方案Shenzhen and May 19, 2002 8 (LI Yan-DNV)标准发展标准发展 n评选了以下ESD程序标准:l 多个大型OEMl 政府l 其它标准发展机构Shenzhen and May 19, 2002 9 (LI Yan-DNV)标准发展标准发展Shenzhen and May 19, 2002 10 (LI Yan-DNV)标准发展标准发展n 归纳共同项目l 文件化程序l 培训计划l 审核计划l 设施/ 人员接地要求l 过程技术要求l 包装策略n 自1999,9月, 发行ANSI/ESD S20.20Shenzhen and May 19, 2002 11
5、(LI Yan-DNV)ANSI/ESD S20.20ANSI/ESD S20.20 所有导体接地-基于三大基本原则 控制非导体电荷使用保护包装转运和储存-计划规定程序:-文件化计划行政要求-培训计划-符合性检查计划-接地/连接技术要求-人员接地-受保护区域要求-包装系统Shenzhen and May 19, 2002 12 (LI Yan-DNV)ESD防护防护体系建立体系建立人员安全首要考虑！ 劳动法规 GFCI 人员与设备平行接地-危险 台面 Shenzhen and May 19, 2002 13 (LI Yan-DNV)确定敏感度假设HBM模型敏感值大于100V MIL-STD-8
6、83 OR 750或ESDA STM5。1 设备及系统敏感度如何定？-PART in most过程/组织评审- Purchasing -Design Engineering-Receiving Inspection-QA-Manufacturing-Packaging and Shipping-Field Service- .Shenzhen and May 19, 2002 14 (LI Yan-DNV)建立行政要求要素建立行政要求要素文件化计划 ESD S20。20 行政要求 其他有利于公司的要求 所确定的防护零件 职责(组织内， 供方，分供方) 良品率监控 体系有效性 资料文件记录 材料
7、认可 失效分析过程Shenzhen and May 19, 2002 15 (LI Yan-DNV) n 培训计划l 首次和再次l 类别和频率l 培训纪录的地方l 客观评价 建立行政要求要素建立行政要求要素Shenzhen and May 19, 2002 16 (LI Yan-DNV)建立行政要求要素建立行政要求要素n符合性检查计划n 目的确保ESD控制程序执行l 正式审核l 要求和频率l 适当选择测试设备l 纠正措施l 检查清单Shenzhen and May 19, 2002 17 (LI Yan-DNV)建立技术要求要素建立技术要求要素3个基本原则- A， 所有导体， 包括人员，须等势
8、连接； B，非导体靠离子系统； C，移出EPA，需静电包装。Shenzhen and May 19, 2002 18 (LI Yan-DNV)n两种两种ESDESD破坏机制破坏机制 1 1，座姿，座姿- -站起站起 电势差电势差 放电放电 2 2，摩擦带电后接触或接地，摩擦带电后接触或接地 n接地/结合体系程序要素 - 对ESD敏感产品、 人员、 过程导体等电势连接 l 设备接地 建立技术要求要素建立技术要求要素Shenzhen and May 19, 2002 19 (LI Yan-DNV)建立技术要求要素建立技术要求要素Shenzhen and May 19, 2002 20 (LI Ya
9、n-DNV)建立技术要求要素建立技术要求要素l工作区检查lESD材料接地线两端点， 1欧姆l 可接地点到公共地l 设备接地检查l 设备导体至公共地l 设备导体至主服务设备 Shenzhen and May 19, 2002 21 (LI Yan-DNV)建立技术要求要素建立技术要求要素l人员接地 ESD S20。20设计用来保护100V HBM接地或结合在一起使人体电压低于100V IEC 测试40X106欧姆保护界限 ESD S20。20标准35 40 X 106欧姆 手环系统 地板-鞋装系统Shenzhen and May 19, 2002 22 (LI Yan-DNV)建立技术要求要素建
10、立技术要求要素l保护区域 - 可以是房间内工作台，整个工场， 也可能是可移动的 必须建立 警告牌表示边界 在静电防护区外部包装保护 对过程必需绝缘体制定计划Shenzhen and May 19, 2002 23 (LI Yan-DNV)建立技术要求要素建立技术要求要素工作台 台面对接地点电阻：1X106欧姆 台面两点间 安全要求 台面材料：均匀材料； 多层材料 测试： 1。0 X105欧姆-1。0X1011欧姆Shenzhen and May 19, 2002 24 (LI Yan-DNV)n包装计划 合同考虑 整体计划, 非合同环境下建立基本技术要素建立基本技术要素Shenzhen and May 19, 2002 25 (LI Yan-DNV)建立可选要素建立可选要素 Optional ElementsOptional Elements n 工作台n 手环n 鞋n 地板材料n 座位n 离子化n 屏蔽n 移动设备n 连续监控n 着装n 自动设备n 湿度控制Shenzhen and May 19, 2002 26 (LI Yan-DNV)END of Chapter IIEND of Chapter IIShenzhen and May 19, 2002 27 (LI Yan-DNV)结束结束
