连接器连续电镀工艺分析课件

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1、連續電鍍工藝Confidential QALOTES連續電鍍工藝Confidential QALOTES純 水 洗自來水洗放 料自來水洗純 水 洗熱風干燥熱風干燥前前處理處理電電 鍍鍍 過過 程程后處理后處理鼓鼓風風機機或或空空氣氣壓壓縮縮機機的的風風刀刀材料准備電解脫脂酸活化鍍 全 鎳回收水洗鍍 Pa/Ni純 水 洗純 水 洗純 水 洗鍍 Au鍍Sn/Pb中和處理冷純水洗熱純水洗鍍金封孔收 料拋 光回收水洗回收水洗回收水洗連續電鍍工藝Confidential QALOTES材料准備材料准備1.1.確認料號確認料號 1-1. 1-1.品名、料號、品名、料號、 沖壓標示單是否符合沖壓標示單是否符

2、合, , 是否蓋有合格章或特採章是否蓋有合格章或特採章. . 1-2. 1-2.端子標示單是否填寫完整端子標示單是否填寫完整. .2.2.包裝方向需符合包裝規範包裝方向需符合包裝規範, ,不得有相反方向不得有相反方向. .3.3.材料狀況確認材料狀況確認. . 3-1. 3-1.確認端子是否氧化確認端子是否氧化( (顏色均一顏色均一, ,無紅斑和黑斑等無紅斑和黑斑等).). 3-2. 3-2.表面是否平整表面是否平整, ,不得有針孔不得有針孔, ,歪針歪針, ,併針併針 3-3. 3-3.材料扇形度確認材料扇形度確認( (參照圖面參照圖面).). 3-4. 3-4.確認端子數量是否和包裝數量相

3、符確認端子數量是否和包裝數量相符連續電鍍工藝Confidential QALOTES電解脫脂電解脫脂1.1.電解脫脂原理:電解脫脂原理: (1) (1)利用電極的極化作用利用電極的極化作用, ,降低了油漬溶液界面的表面張力降低了油漬溶液界面的表面張力 (2) (2)溶液易於潤濕並滲入油膜下的工件表面溶液易於潤濕並滲入油膜下的工件表面 (3) (3)電極上所析出的氫和氧氣泡對油膜具強烈的撕裂作用電極上所析出的氫和氧氣泡對油膜具強烈的撕裂作用, ,能使油膜能使油膜迅速轉變成細小的油珠迅速轉變成細小的油珠, ,氣泡上升時的機械攪拌作用氣泡上升時的機械攪拌作用, ,進一步強化了除油進一步強化了除油過程

4、過程 連續電鍍工藝Confidential QALOTES電解脫脂電解脫脂a.a.陰極電解脫脂陰極電解脫脂: 2: 2H H+ + + 2e H+ 2e H2 2不鏽鋼板作陽極,料帶作陰極。不鏽鋼板作陽極,料帶作陰極。 優點:脫脂速度快優點:脫脂速度快, , 缺點:生成的缺點:生成的H H2 2對基體表面有還原的作用對基體表面有還原的作用, ,易滲氫易滲氫, ,形成氫脆形成氫脆, ,溶液中溶液中少量的少量的SnSn.Zn.Zn.Pb.Pb離子的存在會在料帶表面形成海棉狀析出影響結合力離子的存在會在料帶表面形成海棉狀析出影響結合力 b.b.陽極電解脫脂陽極電解脫脂: 4: 4OHOH- - -4

5、e 2H -4e 2H2 2O + OO + O2 2 優點:無氫脆優點:無氫脆, ,可除去基體表面的異金屬薄膜,可除去基體表面的異金屬薄膜, 缺點:脫脂速度慢缺點:脫脂速度慢, ,對基體有腐蝕作用對基體有腐蝕作用, ,連續電鍍工藝Confidential QALOTES2.2.使用藥品及其作用使用藥品及其作用 脫脂劑脫脂劑: :是混合的鹼性鹽類是混合的鹼性鹽類, ,其主要成分是磷酸鹽和氫氧化鈉其主要成分是磷酸鹽和氫氧化鈉, ,用于脫去料帶表面的雜物及油污用于脫去料帶表面的雜物及油污3.3.濃度影響:總鹼鍍:濃度影響:總鹼鍍:7070g/Ltg/Lt 若濃度太低若濃度太低, ,除油力不足除油力

6、不足; ;濃度太高濃度太高, ,除油效果增加不明顯除油效果增加不明顯, , 還還可能腐蝕零件可能腐蝕零件, ,浪費藥品浪費藥品, ,污染空氣污染空氣, ,操作不便操作不便4.4.溫度影響溫度影響:70:70攝氏度攝氏度 溫度低溫度低. .則除油效果降低則除油效果降低; ;溫度太高溫度太高, ,則熱能消耗大則熱能消耗大, ,污染空氣污染空氣, ,可能腐蝕零件可能腐蝕零件, ,操作的安全性降低操作的安全性降低5. 5.電流密度電流密度( (A/dmA/dm2 2) ): 520 520 ASD ASD電解脫脂電解脫脂連續電鍍工藝Confidential QALOTES序號故 障 現 象產 生 原

7、因排 除 方 法1未去掉油污A:母槽液位太低,泵浦打上去很少或未打入B:管道堵塞或泵浦壞掉子槽無槽液A:補充水八分滿B:檢修2油污去除不乾凈A:NaOH濃度太低B:陽極板鈍化C:陽極導線接觸部位不緊密D:槽內油污較多E:溫度較低A:分析 補充B:陽極板打磨C:檢查,調整D:及時更換槽液E:檢查溫控器,加熱器3料帶外觀毛刺A:NaOH濃度太高B:電流過大C:溫度太高A:分析,調整B:降低電流至合適範圍C:檢查溫控器,更換電解脫脂電解脫脂連續電鍍工藝Confidential QALOTES拋拋 光光作用:用于來料氧化,表面有酸洗難于去除的氧化物。作用:用于來料氧化,表面有酸洗難于去除的氧化物。主要

8、作用機理是形成絡合物,加強對底材的氧化物連帶底材的腐蝕,主要作用機理是形成絡合物,加強對底材的氧化物連帶底材的腐蝕,一起剝離溶入藥水中。一起剝離溶入藥水中。因來料的氧化程度,可以配制拋光程度強、中、弱不同的拋光藥水。因來料的氧化程度,可以配制拋光程度強、中、弱不同的拋光藥水。弱拋光液:弱拋光液:20%20%的硫酸中加入不高于的硫酸中加入不高于5%5%的雙氧水的雙氧水中性中性: :硝酸、硫酸和鹽酸不同比例的混合物硝酸、硫酸和鹽酸不同比例的混合物強性:硝酸、氟硼酸胺和硫酸的混合物強性:硝酸、氟硼酸胺和硫酸的混合物連續電鍍工藝Confidential QALOTES酸洗工站酸洗工站 1. 1.使用藥

9、品及其作用使用藥品及其作用 H H2 2SOSO4 4:20%:20% (1) (1)去除基體表面的氧化物去除基體表面的氧化物CuOCuO.Cu.Cu2 2O O (2) (2)中和前面工站帶入的鹼中和前面工站帶入的鹼 CuOCuO + H + H2 2SOSO4 4 CuSO CuSO4 4 + H + H2 2O O Cu Cu2 2O + 3HO + 3H2 2SOSO4 4 2CuSO 2CuSO4 4 + 3H+ 3H2 2O+ SOO+ SO2 2 2. 2.操作溫度是常溫操作溫度是常溫 3. 3. 濃度影響濃度影響 濃度太低濃度太低, ,則去氧化物效果不足則去氧化物效果不足; ;

10、太高太高, ,則對基體具腐蝕作用則對基體具腐蝕作用; ; CuSOCuSO4 4含量太高時含量太高時, ,溶液會發藍溶液會發藍, ,這時須更換槽液這時須更換槽液, ,酸洗活化酸洗活化CuOCuO + 2H+ 2H+ + + SO+ SO4 42- 2- CuCu2+2+ + H+ H2 2O + SOO + SO4 42- 2- 連續電鍍工藝Confidential QALOTES序號故障現象產 生 原 因排 除 方 法1酸洗不充分A:H2SO4濃度較低B:料帶浸入不充分C:前工站有帶入D:本工站有帶出A:分析,補充B:管道有堵塞,打入槽液不夠;檢查,清除母槽液位下降,補水C:檢查風,水刀,調

11、整2槽液成藍色CuSO4含量增加,使槽液有效濃度下降更換槽液3子槽內無槽液A:泵浦開關未在”ON”位置B:管道嚴重堵塞或泵浦壞掉A:檢查,更正B:檢查,維修酸洗活化酸洗活化連續電鍍工藝Confidential QALOTES原理原理: : 陰極反應陰極反應: : NiNi2+ 2+ + 2e = Ni + 2e = Ni 副反應副反應: 2: 2H H+ + + 2e = H+ 2e = H2 2 陽極反應陽極反應: : Ni - 2e = NiNi - 2e = Ni2+ 2+ 副反應副反應: 4: 4OHOH- - - 4e2H- 4e2H2 2O O + O+ O2 2高速鍍鎳藥水各組分

12、作用高速鍍鎳藥水各組分作用: :1. 1.氨基磺酸鎳氨基磺酸鎳: : 主鹽主鹽, ,提供提供 NiNi2+2+. .2.氯化鎳氯化鎳: : (1) (1) 陽極活化劑陽極活化劑, , 為了防止鎳陽極鈍化為了防止鎳陽極鈍化, ,加入加入NiClNiCl2 2能促進陽極溶解能促進陽極溶解, ,保證保證NiNi2+2+正常補充正常補充. . (2) (2)增加溶液的導電性增加溶液的導電性, ,使鍍層表面平滑使鍍層表面平滑, ,結晶細緻結晶細緻, ,覆蓋能力及分散能力改善覆蓋能力及分散能力改善. . (3) (3)含量過低含量過低, ,陽極易鈍化陽極易鈍化; ;過高會造成陽極過蝕過高會造成陽極過蝕,

13、,產生大量陽極泥渣產生大量陽極泥渣, ,造成鍍造成鍍層起毛刺層起毛刺, ,且會增加鍍層內應力且會增加鍍層內應力, ,影響鍍層質量影響鍍層質量. .鍍鍍 鎳鎳連續電鍍工藝Confidential QALOTES3.硼酸硼酸: : 緩衝劑緩衝劑, ,該鍍液鍍該鍍液鍍Ni的合適的合適PH為為3.5 4.2. PH過低過低, ,H+易放電易放電,降低鍍鎳的電流效率降低鍍鎳的電流效率,鍍層易產生針孔鍍層易產生針孔. PH過高時過高時,鍍液混濁鍍液混濁,陽極周圍的金屬離子會以金屬氫氧化物夾入鍍層陽極周圍的金屬離子會以金屬氫氧化物夾入鍍層中中,使鍍層機械性能惡化使鍍層機械性能惡化,外觀粗糙外觀粗糙.4光亮劑

14、光亮劑:可增加陰極極化可增加陰極極化,降低鍍層晶粒尺寸降低鍍層晶粒尺寸,使鍍層細緻使鍍層細緻,光亮光亮,均勻均勻. 6.氨基磺酸和碳酸鎳氨基磺酸和碳酸鎳: 調整槽液調整槽液PH值值.鍍鍍 鎳鎳連續電鍍工藝Confidential QALOTES鍍鍍 鎳鎳槽液成份及工藝條件槽液成份及工藝條件: :總鎳總鎳 NiNi2+2+ 95 110 g/L 95 110 g/L氯化鎳氯化鎳 NiClNiCl2 2 10.8 15 g/L 10.8 15 g/L硼酸劑硼酸劑 H H3 3BOBO3 3 30 50 g/L 30 50 g/L光澤光澤劑劑 適量適量PH值值 3.5 4.2溫度溫度() 55 65

15、) 55 65電流密度電流密度( (A/dmA/dm2 2) 25A/dm) 25A/dm2. 2.連續電鍍工藝Confidential QALOTES序號故障現象產 生 原 因排 除 方 法1脫皮A:導輪(或銅套)與料帶之間冒火花B:脫脂劑,硫酸濃度不足C:來料油污嚴重D:水洗水臟污E:脫脂槽,酸洗槽液液位下降A:檢查,排除B:分析,補充C:來料退回D:更換水洗E:檢查,維修泵浦或補充槽液2針孔A:PH值下降B:溫度太高C:表面活性劑不足D:有機雜質過多E:陽極塊不足A:分析調整B:降低溫度或檢查溫控器C:分析,補充D:活性炭處理E:添加陽極塊3見銅脫脂,酸洗不徹底檢查,調整4麻點氫氣泡在陰

16、極周圍呈周期性滯留與脫落調整PH值或補充添加劑鍍鍍 鎳鎳連續電鍍工藝Confidential QALOTES序號故障現象產 生 原 因排 除 方 法5鍍區發暗(或稱燒焦)A:光亮劑不足B:電流過大C:Cu污染A:補充B:調低至合適範圍C:弱電解處理6膜厚不足A:主鹽濃度不夠B:電流密度過低A:分析,補充B:調整7陽極鈍化A:氯化物含量不足B:陽極電流密大A:提高含量B:檢查導電狀況增加陽極面積,清洗陽極8粗糙毛刺A:鍍液中Ni2+,Cl-含量過高B:鍍液中有陽極泥等雜質A:分析,調整B:加強鍍液過濾9鍍層嚴重析氫含有硝酸根PH值過低除去鍍鍍 鎳鎳連續電鍍工藝Confidential QALOT

17、ES水水 洗洗1.1.回收水洗:槽液需要加熱,水分逐漸蒸發,需要不斷補充水分,如:回收水洗:槽液需要加熱,水分逐漸蒸發,需要不斷補充水分,如:脫脂、鎳、金、鈀鎳脫脂、鎳、金、鈀鎳作用:作用:(1)(1)回收因帶出的金屬離子和藥水,降低成本回收因帶出的金屬離子和藥水,降低成本(2)(2)清洗料帶清洗料帶(3)(3)可以避免因補充時使槽液溫度突降,影響鍍層品質。可以避免因補充時使槽液溫度突降,影響鍍層品質。2.2.純水噴洗:純水噴洗: 兩不同電鍍工段之間,為了避免上一工段的藥水帶到下一工段,污染兩不同電鍍工段之間,為了避免上一工段的藥水帶到下一工段,污染下一工段的槽液。下一工段的槽液。連續電鍍工藝

18、Confidential QALOTES鍍鍍 鈀鈀 鎳鎳作用:電鍍鈀鎳合金是一種光亮作用:電鍍鈀鎳合金是一種光亮, ,銀白色銀白色, ,硬度較高的鍍層硬度較高的鍍層. .除了耐腐蝕能除了耐腐蝕能力稍微比金差外,其余如硬度,耐磨擦,鍍層針孔度等稍微優于金,力稍微比金差外,其余如硬度,耐磨擦,鍍層針孔度等稍微優于金,再由于其價格較金便宜,很多地方用于金的底層,提高防腐能力。再由于其價格較金便宜,很多地方用于金的底層,提高防腐能力。一般採用不溶性陽極一般採用不溶性陽極, ,用刷鍍或浸鍍或噴鍍等方式用刷鍍或浸鍍或噴鍍等方式. . 陽極反應陽極反應: : 40H- - 4EO O2 + 2H+ 2H2O

19、 陰極反應陰極反應: : Pd2+ + 2e = Pd Ni2+ + 2e = Ni 其析為其析為8080:2 02 0的的 Pd/NiPd/Ni合金鍍層合金鍍層連續電鍍工藝Confidential QALOTES鍍鍍 金金酸性硬金藥水組要成分:酸性硬金藥水組要成分: 1. 1.氰化金鉀:氰化金鉀:0.530g/lt (1)金金含量可相應提高電流密度上限和鍍層的光澤含量可相應提高電流密度上限和鍍層的光澤,加快沉積速率加快沉積速率, (2)金金含量過高則鍍層結晶較粗含量過高則鍍層結晶較粗,顏變紅顏變紅, (3)金含量低時金含量低時,電流密度範圍變窄電流密度範圍變窄, 2. 2. 有機鈷鹽有機鈷鹽

20、: 金鈷合金成分金鈷合金成分0.5% 純金硬度低,不耐磨擦,電鍍金鈷合金提高鍍層硬度和耐磨擦能力。純金硬度低,不耐磨擦,電鍍金鈷合金提高鍍層硬度和耐磨擦能力。 鈷的含量升高時鈷的含量升高時,則陰極電流效率下降則陰極電流效率下降,內應力提高內應力提高,沉積速率下降沉積速率下降,鍍層鍍層變得光亮變得光亮.連續電鍍工藝Confidential QALOTES鍍鍍 金金3. 3.有機添加劑有機添加劑: 草酸鹽:還原劑,抑制草酸鹽:還原劑,抑制Au - 3e = Au3+ Co - 3e = Co3+的生的生成成 導電鹽:提高藥水的導電能力導電鹽:提高藥水的導電能力 光澤劑:在電極表面吸附光澤劑:在電極

21、表面吸附,增大了電化學反應的增大了電化學反應的阻力阻力,使金屬離子還原的使金屬離子還原的反應變得困難反應變得困難,有利於晶核的形成有利於晶核的形成,可獲得細小的晶粒可獲得細小的晶粒.另外另外,加加入添加劑後入添加劑後,它可優先吸附在某些活性較高它可優先吸附在某些活性較高,生長速度較快的晶生長速度較快的晶面面,使金屬原子進入這些位置遇到困難使金屬原子進入這些位置遇到困難,即將各個晶面的生長速即將各個晶面的生長速度拉勻度拉勻,構成致密的鍍層構成致密的鍍層. 4. 4.檸檬酸檸檬酸: 調節調節PH值值,作為絡合劑作為絡合劑,絡合金離子絡合金離子. 連續電鍍工藝Confidential QALOTES

22、槽液成分及工藝條件槽液成分及工藝條件: Au+ (g/L) 3 15 g/L檸檬酸檸檬酸 (g/L) 6 10 g/LCo2+ 750ppm平衡鹽平衡鹽 20 g/L導電鹽導電鹽 玻美度玻美度12 添加添加PH 4.5左右左右溫度溫度() 55 65電流密度電流密度(A/dm2) 40 A/dm2 有的可以達到有的可以達到80ASD鍍鍍 金金連續電鍍工藝Confidential QALOTES序號故障現象產 生 原 因排 除 方 法1鍍層密著性不好A:前處理不良B:底鍍層結合力不好C:鍍液中有雜質A:改善鍍前處理B:改善底鍍層結合力C:過濾2鍍層出現暗紅色外觀不良A:金鹽濃度不足B:溫度過高C

23、:陰極電流密度過高D:PH值偏高E:Cu2+污染A:分析,補充B:降低溫度C:降低電流密度D:調整PH值E:分析處理3鍍層粗糙A:溫度低B:陰極電流密度過高C:結合劑含量低A:提高溫度B:降低電流C:提高鍍鍍 金金連續電鍍工藝Confidential QALOTES序號故障現象產 生 原 因排 除 方 法4膜厚不足A:電流太小B:槽液太稀,加水過多C:金鹽濃度低D:罩頭沒調好,造成有間隙A:提高B:一定注意,加水,只能 到八分滿.提高電流,C:添加金鹽.D:調整5鍍層燒焦,發黑A:電流過大B:流量不足A:調整到合適範圍B:調整流量6白針A:羊毛氈長金,導通B:導電部分接觸不良C:泵浦壞D:管道

24、或過濾棉嚴重堵塞A:及時檢查,清理,並定期翻動羊毛氈B:檢查,維修C:檢查,更換D:維修管道或保養罩頭鍍鍍 金金連續電鍍工藝Confidential QALOTES鍍鍍 錫錫 鉛鉛 錫和鉛有較高的化學穩定性錫和鉛有較高的化學穩定性, ,在大氣中不易變色在大氣中不易變色, ,在硫酸在硫酸, ,硝酸硝酸, ,鹽酸的稀鹽酸的稀溶液中幾乎不溶解溶液中幾乎不溶解, ,特別是在有機酸中很穩定特別是在有機酸中很穩定. . 由於錫和鉛都屬碳族元素由於錫和鉛都屬碳族元素, ,且標準電位只相差且標準電位只相差1010mvmv, ,兩者的超電壓都很兩者的超電壓都很小小, ,很容易形成錫鉛合金鍍層很容易形成錫鉛合金鍍

25、層. . 電鍍錫鉛合金得優點:電鍍錫鉛合金得優點:1.焊錫性好焊錫性好2.耐老化能力好耐老化能力好3.鍍層外觀平滑光澤鍍層外觀平滑光澤4.鍍層致密,孔隙率低鍍層致密,孔隙率低5. 生長錫須機會極小生長錫須機會極小6.降低鍍層的熔點,有利于降低鍍層的熔點,有利于SMT和波峰焊操作和波峰焊操作連續電鍍工藝Confidential QALOTES鍍鍍 錫錫 鉛鉛藥水組要成分:藥水組要成分: 1.Sn2+& Pb2+鹽鹽 : 主要成分是有機磺酸錫鹽和鉛鹽,主要成分是有機磺酸錫鹽和鉛鹽,主鹽提供鍍層金屬,主鹽提供鍍層金屬,2.有機酸有機酸: 主要成分是甲基磺酸,提高藥水的導電性,提升電鍍效率,主要成分是

26、甲基磺酸,提高藥水的導電性,提升電鍍效率,提提供介質環境供介質環境3.有機添加劑有機添加劑: 光澤劑:光澤劑:促進鍍層表面光亮促進鍍層表面光亮,改善鍍層的外觀效果改善鍍層的外觀效果 抗氧化劑:防止抗氧化劑:防止Sn2+氧化為氧化為Sn4+,形成絮狀沉澱形成絮狀沉澱 潤濕劑:提高電鍍藥水的分散性能和均鍍性能潤濕劑:提高電鍍藥水的分散性能和均鍍性能 添加劑載體:添加劑載體:為有機添加提供操作環境。為有機添加提供操作環境。 消泡劑:減少泡沫的生成,減少針孔,抑制錫鉛選鍍產生的錫鉛界痕,消泡劑:減少泡沫的生成,減少針孔,抑制錫鉛選鍍產生的錫鉛界痕,保証外觀保証外觀連續電鍍工藝Confidential

27、QALOTES槽液成分及工藝條件槽液成分及工藝條件: Sn2+ 45 69g/L Pb2+ 3.8 8 g/L 有機酸有機酸 15 25% 潤濕劑潤濕劑 適量適量 光亮劑光亮劑 適量適量 溫度溫度() 15 25 電流密度電流密度(A/dm2) 5 25 A/dm2 鍍鍍 錫錫 鉛鉛連續電鍍工藝Confidential QALOTES序號故障現象產生原因排除方法1Sn/Pb白霧A:風水刀未對準料帶B:Sn4+含量過高,電流過低C:溫度過高,光亮劑過多A:檢查,調整,並加強點檢B:減少Sn2+氧化,加大電流C:檢查冷凍機,調整2Sn/Pb燒焦A:電流過高 B:光亮劑不足C:主鹽濃度低D:陽極接觸

28、不良E:陽極塊不足A:增大電流B:添加光亮劑C:添加主鹽D:打磨陽級接觸點E:添加陽極塊3Sn/Pb覆蓋A:Sn/Pb槽液不穩定,致使鍍金部位被遮掉B:Sn/Pb槽兩端導輪座未調平C:玻璃支柱未調好,槽液沿支柱上升到鍍金區A:檢查,調整B:調整導杆C:調整玻璃冶具鍍鍍 錫錫 鉛鉛連續電鍍工藝Confidential QALOTES序號故障現象產生原因排除方法4Sn/Pb脫皮A:料帶過鎳導輪時產生火花B:前鍍層結合力不好A:檢查,調整B:分析原因,調整5膜厚不足A:電流過小B:子槽液位下降A:調大電流至合適範圍B:檢查管道,泵浦,維修6焊錫不良A:有機雜質太多B:錫鉛比例失調C:錫鉛鍍層膜厚不足

29、D:鍍錫鉛重工時重鍍鎳和錫鉛A:用活性炭濾芯過濾或者作槽外處理B:根據分析結果添加錫鹽和鉛鹽D:錫鉛鍍層上面不可以鍍鎳鍍鍍 錫錫 鉛鉛連續電鍍工藝Confidential QALOTES鍍鍍 錫錫 鉛鉛影響鍍層錫鉛比例的因素影響鍍層錫鉛比例的因素1.鍍液中錫鉛比例(主要因素)2.操作電流密度3.溫度連續電鍍工藝Confidential QALOTES鍍鍍 錫錫 鉛鉛鍍液錫鉛濃度比的影響鍍液錫鉛濃度比的影響鍍液中錫鉛濃度比對鍍層錫鉛比例起主要作用.電鍍錫鉛鍍層比較常見為90:10和60:40。在連接器中常用鍍層為90:10鍍層比例鍍液中濃度比90:10910:160:4067:1連續電鍍工藝Co

30、nfidential QALOTES鍍鍍 錫錫 鉛鉛電流密度,攪拌,溫度的影響一般來講,在一定鍍液中,電流密度越高,錫比例會越高。攪拌越好,錫比例會越高。溫度越高,錫比例會越高。在以上各因素中,最主要的是鍍液中錫鉛濃度比,其次為電流密度,攪拌和溫度的影響相當小連續電鍍工藝Confidential QALOTES一一. .中和中和錫鉛電鍍的環境是酸性的環境,電鍍后,表面鍍層也呈酸性,一般通過鹼性的藥水來中和鍍層薄膜,達到提高錫鉛鍍層耐老化的目的。二二. .冷熱水洗冷熱水洗: :通過熱水洗,冷水洗,使鍍層表面附著異物徹底去除,將鍍層清洗乾凈。三三. .風干風干, ,烘干烘干: :主要為防止鍍層附著

31、水,使鍍層發生斑漬,變色等,影響鍍層的品質,最終導致不良品產生.后后 處處 理理連續電鍍工藝Confidential QALOTES鍍金封鍍金封孔孔鎳鍍層 AuAu二氧化硫,氧气,水,硫化氫等腐蝕性气体Ni2+圖10:針孔導致原電池腐示意圖 鍍層所接触的空气是有O2,SO2和水等組成的吸附層或化合物,如果沒有針孔產生,金鍍層會起到很好的保護基層作用,一旦有針孔產生,則在潮濕的環境下,形成了原電池,鍍金層不但沒有起到保護作用,反而因為金和鎳接触之間存在較大電位差(Au+/Au=1.68V, Ni2+/Ni=-0.246),組成了原電池,鎳鍍層成為原電池的陽極,失去電子而被氧化腐蝕,加快鎳鍍層的腐

32、蝕. 針孔愈多,組成的原電池愈多,所以針孔的多少直接決定了鍍層的耐腐蝕的能力. 連續電鍍工藝Confidential QALOTES0鍍金膜厚針孔度0針孔度耐腐蝕性0成本鍍金膜厚鍍金封鍍金封孔孔較低成本下确保鍍層品質的關鍵所在是如何在電鍍薄金的情況下,也能有效的抑制針孔度的產生. 封孔處理就是為了密封金屬鍍層的孔洞而在表面進行的一种保護膜處理 連續電鍍工藝Confidential QALOTES 1 1確認料盤,紙捲及隔紙 2選定收料方向.調整收料機,確認計數器上之數量並登記在電鍍標示單及生產數量表上. 3接頭處前后剪除50cm料帶 4收料是否有平整,不得有卡紙的現象 5收料盤不得歪斜破損,以免影響端子收料造成歪針. 6收料鬆緊須合宜,不得造成端子變形 7電鍍標示單填寫不得有誤. 8剪出已鍍端子4.0CM留樣,剪出其中的1.0CM作焊錫試驗. 9將留樣的端子(未鍍和已鍍)粘貼于電鍍制程樣品收集單上將標簽填妥貼上. 10外觀,密著性,焊錫性的确認依照電鍍檢驗規范 11鍍層膜厚的測試依照X-RAY作業辦法.收收 料料連續電鍍工藝Confidential QALOTES

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